艾为电子(688798) 核心观点 上半年归母净利润同比增长71%，二季度毛利率同环比提高。公司2025上半年实现收入13.70亿元(YoY-13.40%)，归母净利润1.57亿元(YoY+71.09%)，扣非归母净利润1.23亿元(YoY+81.88%)，毛利率提高8.0pct至36.12%，研发费用同比增长4%至2.63亿元，研发费率同比提高3.2pct至19.20%。其中2Q25营收7.30亿元(YoY-9.45%，QoQ+14.02%)，归母净利润0.92亿元(YoY+66%，QoQ+44%)，扣非归母净利润0.78亿元(YoY+78%，QoQ+72%)，毛利率为37.04%(YoY+8.1pct，QoQ+2.0pct)。 高性能数模混合芯片毛利率提高，发布压电微泵液冷主动散热驱动方案。2025上半年公司高性能数模混合芯片收入7.07亿元(YoY-6.47%)，占比52%，毛利率为35.20%，相比去年全年的30.28%提高4.9pct。公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗、超小体积、超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求；Haptic行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货，低功耗小系统面积的Haptic产品持续扩大可穿戴和AIOT市场。 电源管理芯片收入略微增长，毛利率提高。2025上半年公司电源管理芯片收入5.25亿元(YoY+0.53%)，占比38%，毛利率为39.51%，相比去年全年的36.83%提高2.7pct。公司积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产；公司积极扩展笔记本市场，推出超低阻抗OVP、双向隔离OVP系列化产品以及OCP系列化产品；Amoled Power在多家头部客户大规模量产出货。 信号链芯片收入同比减少55%，毛利率提高。2025上半年公司信号链芯片收入1.35亿元(YoY-55%)，占比10%，毛利率为27.10%，相比去年全年的16.92%提高10.2pct。在运放、比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品，推出的高压通用和高压高精度产品全面进入工业领域，低压通用运放持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。投资建议：盈利能力不断提高，维持“优于大市”评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润为3.93/5.23/6.21亿元(前值4.05/5.46/6.55亿元)，对应2025年8月13日股价的PE分别为45/34/29x。公司新产品持续推出，同时盈利能力提高，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     艾为电子(688798) 主要观点： 事件 2025年8月14日，艾为电子公告2025年半年度报告。公司上半年实现营业收入13.70亿元，同比下降13.4%，归母净利润1.57亿元，同比增长71.09%，扣非归母净利润1.23亿元，同比增长81.88%。对应2Q25单季度收入7.30亿元，同比下降9.45%，环比增长14.02%，单季度归母净利润0.92亿元，同比增长66.09%，环比增长44.29%，单季度扣非归母净利润0.78亿元，同比增长77.54%，环比增长71.62%。持续稳健经营，立体布局+硬核实力 公司2Q25单季度收入7.30亿元，同比降幅收窄，且实现环比增长，2Q25单季度毛利率37.04%，自3Q23的22.12%触底以来，连续7个季度环比增长，恢复到目前的相对健康水准，随着公司高毛利率料号的陆续批量出货，我们认为公司毛利率仍然有上升空间。制造端，不仅借助头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，加速产品向工业和汽车客户的推广进程，还与上游积极探索先进工艺合作，COT工艺在报告期内取得突破性进展，大幅提升了产品核心工艺竞争力。同时，持续夯实晶圆工艺领先地位，在BCD工艺上，已朝55/40nm工艺节点迈进，巩固产品技术的行业领先地位。产品端，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。 高性能数模混合芯片方面，公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司不断开拓新产品的市场机会，比如2025年上半年发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。 电源管理芯片方面，公司围绕Type-C端口，积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户持续量产出货。DCDC方面，APT buck-boost产品除在手机上持续出货外，在5G redcap方向，持续导入多家模块和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户。 信号链芯片方面，公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备的下行性能，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、双通道、四通道规格，持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。高速开关产品系列化，推出高速7GHz，10GHz带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台，并完成高通、MTK等主流平台的AVL导入。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润为4.0、6.1、8.0亿元，对应EPS为1.72、2.60、3.44元/股，对应2025年8月14日收盘价PE为42.9、28.3、21.4倍，维持公司“买入”评级。 风险提示 市场需求不及预期；产品拓展不及预期；毛利率修复不及预期；费用端控制不及预期；关税影响超预期。

     艾为电子(688798) 投资要点 多款产品支持不同形态的AI设备，全方位覆盖客户的AI产品需求。公司拥有高性能音频解决方案、成熟的艾为灯语产品、系统且完备的Haptic触觉反馈解决方案、高性能混合芯片、电源管理、信号链等IC产品。小米最新发布的AI智能眼镜中的音频部分选用了公司的高性能DSP数字SmartK类音频功放，该功放具备强大驱动能力，适配9mm*20mm超大发声单元，扬声器振幅提升20%，低频增强3dB，中低频更浑厚，响度与沉浸感显著提升；灯效部分搭配公司的高性能3通道呼吸灯驱动，实现充电状态指示、整机工作状态指示等功能；电源领域搭配公司超低功耗LDO产品（300mA），为众多传感器供电，优化设备续航表现。 压电微泵液冷驱动新品发布，开辟工业互联、消费电子等领域新增长。AI技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，液冷散热驱动凭借主动温控强势崛起，通过冷却液循环带走热量，散热效率较被动方案提升3倍以上。公司最新发布超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品，通过高压180Vpp和中低频振动（10~5000HZ）驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。目前已在多家客户完成验证测试，预计在今年第四季度实现批量量产。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为35.4/42.7/51.2亿元，归母净利润分别为4.1/5.8/7.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；代工价格上涨风险；行业周期性波动风险。