芯碁微装(688630) 投资要点 事件：芯碁微装2026年一季度实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；公司业绩延续高增长态势，核心财务指标均实现翻倍以上增长，超出市场预期。 三大驱动力共振，营收高速增长。 公司营收高速增长主要得益于三重因素叠加：第一，高端PCB设备实现量价齐升，受益于AI服务器、新能源汽车等下游需求旺盛，PCB行业向高阶化升级带动设备更新换代需求；第二，先进封装设备进入放量阶段，CoWoS等先进封装技术渗透率提升为公司带来新的增长曲线；第三，产能释放逐步兑现，规模化生产效应显现。 盈利能力稳健，费用端整体可控。 一季度公司毛利率为40.93%，保持在较高水平。费用端方面，销售费用同比增长65.22%，主要系海外市场布局加速；管理费用同比增长144.76%，主要因股权激励确认费用增加；研发费用同比增长56.44%至3602万元，持续保持高强度研发投入，占营收比例7.00%。公司坚持技术创新驱动发展战略，研发投入有望转化为长期竞争力。 现金流大幅改善，运营质量提升。 一季度经营活动现金流净额1.65亿元，同比大增625.51%，由负转正，主要系销售回款增加较大所致。期末货币资金5.64亿元，环比增长18.78%，资金储备充裕。合同负债较上年末增长109.30%，显示公司在手订单充足，为后续业绩增长提供支撑。 盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们上调公司2026-2027年营业收入预测为23.1/34.6亿元（前值21.4/27.4亿元），新增2028年营业收入预测为43.3亿元；上调公司2026-2027年归母净利润预测为5.68/9.65亿元（前值5.51/8.01亿元），新增2028年归母净利润预测为12.85亿元，对应P/E为61/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险等

     芯碁微装(688630) 芯碁微装发布2025年年报。泛半导体和PCB双轮驱动公司2025年业绩高增。公司WLP设备获头部客户量产订单，有望深度受益于国产AI芯片替代浪潮。PCB设备攻坚高端市场，激光钻孔设备有望成为新增长点。维持买入评级。 支撑评级的要点 泛半导体和PCB双轮驱动2025年业绩高增。芯碁微装2025年营收14.08亿元，YoY+48%毛利率40.2%，YoY+3.2pcts；归母净利润2.90亿元，YoY+80%。公司2025Q4营收4.75亿元，QoQ+70%，YoY+101%；毛利率36.4%，QoQ-5.8pcts，YoY+11.6pcts；归母净利润0.91亿元，QoQ+60%，YoY+1522%。分业务来看，公司2025年泛半导体业务营收2.33亿元，YoY+112%；毛利率54.6%，YoY-2.3pcts。公司2025年PCB业务营收10.80亿元，YoY+38%；毛利率35.6%，YoY+2.7pcts。 WLP直写光刻获头部客户量产订单，深度绑定国产AI芯片替代浪潮。随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增长。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。根据2026年1月21日芯碁微装官微报道，公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借良好的市场表现，WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁微装直写光刻技术的高度认可。根据芯智讯援引IDC数据，2025年中国AI加速卡出货量约400万张，其中英伟达市场份额约55%，国产AI加速卡市场份额约41%。英伟达市场份额相较于H20加速卡被美国实施出口管制之前显著下滑。根据新浪科技援引路透社报道，华为昇腾950PR有望获得字节跳动、阿里巴巴在内的多家科技巨头的计划订单，并计划今年出货约75万颗。我们预计随着国产AI加速卡对英伟达市场份额的持续替代，国产算力供应链需求会持续快速增长，并同步拉动对芯碁微装直写光刻设备的需求。 PCB设备攻坚AI服务器/载板等高端市场，激光钻孔等新品实现产业化。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约849亿美元，YoY+15%，其中HDI板和高多层成为增长主力。2025年公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS、NEX系列等核心设备的产业化应用和技术升级，高阶产品渗透速度加快。公司MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌；NEX系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行，凭借良好的图形精度和生产效率获得市场广泛认可。2025年3月公司和全球PCB龙头企业达成RTR阻焊直接成像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。此外，公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备亦取得突破，成为公司PCB业务新的增长点。2025年该钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。 估值 考虑到国产AI芯片对英伟达的替代，我们预计芯碁微装泛半导体业务有望深度受益于国产AI芯片快速增长的需求。我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.42/4.56元，并预计2028年EPS为5.68元。截至2026年4月7日收盘，公司总市值约263亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为58.5/43.8/35.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

     芯碁微装(688630) 事件 芯碁微装发布业绩公告：公司营业总收入为14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86%。 投资要点 AI算力引爆高端PCB扩产，先进封装破解传统光刻瓶颈 随着人工智能、云计算、新能源汽车及高端通信设备等应用加速普及，AI服务器与数据中心建设持续推进，下游厂商对高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求不断提升，对高精度制造工艺提出更高要求。PCB及泛半导体装备作为上游设备环节，处于中长期景气周期。 在此背景下，直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活及良率稳定等优势，逐步替代部分传统曝光设备，在高端PCB制造环节中的渗透率持续提升，行业成长空间仍较为广阔。同时，产品结构持续向高端化演进，下游客户对设备性能与稳定性的要求不断提高，有利于具备技术积累的龙头企业扩大市场份额。 另一方面，半导体先进封装及晶圆级封装产业持续发展，Fan-Out、2.5D/3D等封装技术路线逐步成熟，对微纳光刻设备在精度、效率及工艺适配性方面提出更高标准，为直写光刻设备打开新的应用场景，先进封装扩张为装备企业提供重要增量空间。此外，在全球产业链重构及国产化进程加快的背景下，国内电子制造企业对核心装备自主可控的重视程度不断提升，本土高端设备厂商迎来发展机遇。政策支持、市场需求扩张及供应链安全诉求共同推动国产装备替代进程加速。 综合来看，下游产品高端化升级、AI算力基础设施建设提速、先进封装产业发展以及国产替代趋势持续推进，多重因素共同构成推动行业长期成长的重要动力。 光刻技术积累深厚，产品体系持续完善 芯碁微装长期专注于微纳直写光刻技术及相关装备的研发与产业化应用，是国内较早实现该类设备规模化应用的企业之一。公司以PCB直接成像设备为核心业务，在高分辨率成像、多光学引擎并行扫描、自动对位纠偏等关键技术领域形成了系统性积累，产品性能能够满足高端PCB制造对精度与稳定性的要求。 在PCB领域，公司设备已广泛应用于多层板、HDI板及柔性电路板等高端细分市场，具备较强的客户基础和市场认可度。随着下游客户产品结构持续升级，公司在高端制造环节的渗透率有望进一步提升。在此基础上，公司积极向泛半导体领域延伸布局，围绕先进封装、IC载板、掩膜版制版等应用场景推出系列直写光刻设备，逐步构建“PCB+泛半导体”双轮驱动的发展格局，相关产品在工艺适配性与稳定性方面不断优化，有助于公司打开新的成长空间。 在研发层面，公司持续保持较高投入强度，围绕核心光学系统、控制系统及软件算法进行长期布局，构建了较为完整的技术体系。持续的研发投入为公司积累了较为丰富的技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其中发明专利79项、实用新型专利130项、外观专利11项、软件著作权54项。通过持续自主研发，公司已形成涵盖系统集成技术、紫外光学及光源技术、高精度高速自动对焦技术、多层套刻对准技术、多轴精密驱动控制技术、ECC稳定控制技术以及高速图形处理技术等在内的一系列核心技术体系，为产品性能持续升级提供坚实支撑。 在服务与响应能力方面，直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节中的核心装备，下游客户对设备稳定性及运维保障要求较高。公司已建立覆盖华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业集聚区域的专业技术服务网络，相较于Heidelberg Instruments、Orbotech及ORC等海外厂商，公司依托本土化布局优势，可为国内客户提供7×24小时技术支持服务，实现快速响应与高效运维保障，形成显著的服务竞争优势。 在全球化方面，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升，前期战略布局逐步进入收获期。 在运营层面，公司不断完善产能布局与供应链管理体系，提升交付能力与服务水平，在订单增长背景下具备较强的履约保障能力。随着规模扩大及产品结构优化，公司整体经营效率有望进一步提升。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为21.19、27.66、35.37亿元，EPS分别为3.73、4.88、6.26元，当前股价对应PE分别为47.8、36.6、28.5倍，随着AI算力需求趋势向好，公司的PCB以及晶圆制造设备有望持续受益，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 AI算力需求下滑；PCB及泛半导体制造设备进展不及预期；宏观环境风险。

     芯碁微装(688630) 投资摘要 事件概述 1月21日，公司发布公告称，预计2025年年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元-2.95亿元，较上年同期增加1.14亿元-1.34亿元，同比增长71.13%-83.58%；预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元-2.84亿元，较上年同期增加1.15亿元-1.35亿元，同比增长77.70%-91.16%。 分析与判断 AI产能需求持续扩张，支撑盈利能力持续增长。2025年公司净利润预计增速较快，主要系： 1）公司在AI算力、汽车电子化共同驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代。直写光刻设备方面，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。高精度CO 方面，已获头部客户采纳，拓展了公司产品矩阵与市场空 间。激光钻孔设备 2）泛半导体方面，公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产；WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。 3）产能方面，公司二期生产基地的顺利投产，保障高端设备的及时交付能力，有望带动公司业绩进一步增长。 投资建议 我们预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，分别同比增长54.4%、37.5%和20.6%；归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8%，对应EPS为2.23元、3.80元和4.82元，以2026年1月28日收盘价对应的市盈率为85x、50x和39x，维持“买入”评级。 风险提示 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：芯碁微装发布2025年年度业绩预告，2025年归母净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%，其中四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长52%；扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%，四季度单季扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长43%。公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破。 业绩核心亮点突出，四季度增速再创新高。 全年公司归母与扣非净利润均实现70%以上高增长，扣非增速显著高于归母增速，反映主营业务盈利能力持续强化，非经常性损益影响较小。分季度看，四季度业绩加速增长，单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%，环比亦大幅提升，主要得益于下游需求集中释放及二期产能投产的交付能力提升。 AI算力驱动PCB产业升级，高端设备+产能释放打开成长空间。 全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级，高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企。公司作为全球直写光刻设备领军企业，旗下高端LDI设备契合产业升级诉求，技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化。高精度CO激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率。。 泛半导体业务已实现突破，成为公司第二增长曲线。 先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径，在国产替代与技术迭代双轮驱动下战略价值突出。公司先进封装设备业务布局清晰、成果显著：千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产；百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景。相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可。伴随产品渗透率提升，公司半导体业务规模化放量，成为驱动业绩增长的全新核心引擎。 盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们维持公司2025年营业收入16.1亿元预测，上调2026-2027年营业收入至21.4/27.4亿元（此前预测2026-2027年为19.7/23.5亿元）；参考公司业绩预告，下调2025年归母净利润至2.95亿元，上调2026-2027年归母净利润至5.51/8.01亿元（此前预测2025-2027年为3.33/4.34/5.25亿元），对应P/E为82/44/30倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

     芯碁微装(688630) 主业：PCB 直写光刻龙头，迎来高增时刻 2024年公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，根据公司港股招股说明书数据，市场份额15%、全球第一。AI-PCB行业迎大规模资本开支，国内头部PCB上市公司单家投资额普遍在40-80亿元，在建工程环比上行，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。 25Q1-Q3整体收入同比+30%，25年3月公司单月发货量破百台设备、创下历史新高，彰显行业高景气。二期园区产能约为一期的2倍以上，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。公司于2025年8月递交发行H股股票的申请，9月发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收。 泛半导体：先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势 相较传统的掩膜版光刻技术，直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。根据公司官方公众号数据，其预估台积电CoWoS-L产能占比将逐年提升。目前公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于26H2进入量产爬坡阶段，WLP系列（公司先进封装直写光刻设备）目前在手订单金额已突破1亿元。 潜力业务：激光钻孔新军，静待客户导入进展 三菱在激光钻孔设备中的市场份额较高，随着本轮PCB企业资本开支集中在HDI方向，我们预计国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，目前国产供应商包括大族激光、芯碁微装等，其中芯碁微装激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。 盈利预测、估值和评级 我们看好公司①产能/客户兼备，PCB直写光刻龙头迎来高增时刻，②泛半导体业务拐点已至，先进封装直写光刻明确受益CoWoS-L趋势，③激光钻孔新军，期待客户导入进展。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.81、4.80和6.75亿元，现价对应动态PE分别为80x、47x、33x，给以2026年55倍估值，目标价200元，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示 AI算力需求不及预期；直写光刻工艺与掩膜版光刻技术路线存在竞争；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期；存货/应收账款/应付账款周转偏慢。

     芯碁微装(688630) 公司发布2025年业绩预告，2025Q4归母净利润环比回升。公司WLP系列在手订单金额突破1亿元，2026年泛半导体业务有望进入收获期。高端化和新产品将双线驱动PCB业务增长。维持买入评级。 支撑评级的要点 2025Q4归母净利润环比回升。芯碁微装发布2025年业绩预告。公司2025年归母净利润2.75~2.95亿元，YoY+71~84%；扣非归母净利润2.64~2.84亿元，YoY+78~91%。公司2025Q4归母净利润中值0.86亿元，QoQ+52%，YoY+1434%；扣非归母净利润中值0.81亿元，QoQ+43%，YoY+9579%。 2026年泛半导体业务有望进入收获期。2025年公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量并成为新的增长动力。根据芯碁微装官微报道，截至2026年1月12日公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。在TSMC的产能预估中，到2026年年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的一半以上，2027年该占比将上升至7成。我们预计2026年公司泛半导体业务有望进入收获期。 PCB设备高端化+新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代。公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。根据芯碁微装官微报道，公司针对未来CoWoP（Chip on Wafer on PCB技术推出了MAS6P线路和NEX30阻焊系列。该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。同时公司高精度CO激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。 估值 预计芯碁微装2025/2026/2027年EPS分别为2.21/3.25/4.17元。截至2026年1月20日收盘，芯碁微装总市值约221亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为80.9/47.3/28.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

     芯碁微装(688630) 核心观点 公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。截至2025年6月30日，已为超过600家客户提供近100种类型的设备，覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商。2024年公司营收9.53亿元，其中PCB系列营收7.82亿元(YoY+32.5%)，占比82%，泛半导体系列营收1.10亿元(YoY+9.2%)，占比12%。 PCB：AI算力PCB供不应求，PCB厂商不断扩产，持续深化头部厂商合作。AI算力PCB需求爆发，20层以上的高端PCB供不应求，带动胜宏科技、鹏鼎控股等下游客户大幅扩产高端硬板产能，同时为了满足海外客户供应链要求，各大PCB厂商在泰国积极投建厂房，上游PCB设备需求旺盛。2024年，公司销售PCB设备超370台，其中高阶产品占比达60%以上。目前，公司在高端PCB设备领域取得显著进展，产品性能已比肩国际厂商，市场占有率不断提升，与鹏鼎控股、VTEC、CMK、胜宏科技等头部客户合作稳定。 泛半导体领域：泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖载板、先进封装、掩模版制板、引线框架、功率半导体、新型显示等领域。公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平。先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值，公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。 公司拟于港交所上市，融资支持扩产和研发。公司募集资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长。此外，资金还用于研发PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备，提升产品技术含量和市场竞争力。募集资金亦用于加强销售网络建设，特别是在东南亚、日本和韩国市场的布局，以进一步拓展海外市场。同时，资金将用于采购关键原材料，如运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源等。 投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，PCB设备需求旺盛。我们预计公司25~27年营收14.1/24.2/32.0亿元，归母净利润3.0/5.3/7.1亿元，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。