序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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1 | 东吴证券 | 陈海进,李雅文 | 维持 | 买入 | 2025年中报业绩点评:25Q2新签订单拆分情况揭晓,坚定看好AI ASIC机遇! | 2025-08-23 |
芯原股份(688521)
投资要点
25Q2营收高增,订单与客户增长显著。25Q2收入5.84亿元,qoq+49.9%,与此前预期一致;实现归母净利润-1亿元,qoq+54.84%。第二季度公司新签订单金额达到11.82亿元,单季度环比增长近150%。其中设计订单与量产订单均保持较强势头。在客户拓展方面,2025年上半年新增9家客户,其中半导体IP授权业务新增3家,一站式芯片定制业务新增6家。截至上半年,公司半导体IP授权业务累计客户已超450家,一站式芯片定制业务累计客户达340家。
AIGC赋能端云协同,加速数据中心与服务器市场渗透。公司NPU IP已被91家客户采用,累计出货近2亿颗;在智能手机、平板、AR/VR眼镜和智能汽车等领域均有落地。VPU、NPU和GPGPU IP得到广泛应用,视频转码加速方案已获全球前20名云服务商中的12家采用,并成功量产5nm媒体加速卡。
Chiplet驱动系统升级,RISC-V生态持续扩展。公司加速在云端AI和高端智驾两大赛道应用,推动系统级集成升级。同时,已为20家客户的23款RISC-V芯片提供定制服务,应用涵盖数据中心、物联网、可穿戴健康监测等领域。
盈利预测与投资评级:我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。我们基于公司业绩公告,维持公司2025-2027年营业收入预测,预计实现30/38/47亿元;略微上调2025-2027年归母净利润预期为-1.0/2.04/4.2亿元(前值:-1.0/2.03/4.19亿元)。维持“买入”评级。
风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,半导体IP授权服务持续发展风险。 |
2 | 信达证券 | 莫文宇,杨宇轩 | | | Q2业绩环比增长盈利能力改善,ASIC驱动新增订单显著 | 2025-08-07 |
芯原股份(688521)
事件:芯原股份于2025年8月1日发布了2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告,2025年第二季度,公司预计实现营业收入约5.84亿元,环比增长49.90%,预计盈利能力持续改善,盈利亏损显著收窄。
点评:
IP授权和量产业务放量,收入规模提升亏损收窄。IP授权业务收入1.87亿元,yoy+16.97%,qoq+99.63%。量产业务收入2.61亿元,yoy+11.65%,qoq+79.01%。二季度单季度亏损环比大幅收窄,体现运营效率提升,亏损收窄主要源于收入规模扩张及规模效应改善。
新增订单显著、在手订单创历史新高,未来营收增长得到有力保障。截至2025年第二季度末,在手订单达30.25亿元,环比增长23.17%,其中近90%来自一站式芯片定制业务。在手订单创公司历史新高,订单已连续七个季度维持高位,突显公司在AI ASIC领域的领先地位。且2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。
高研发投入积累充分资源,研发投入占比呈下降趋势。公司五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户。且随着公司芯片设计业务订单增加,公司预计未来会将更多研发资源投入客户项目,研发投入占比呈下降趋势。
盈利预测:伴随互联网大厂和汽车厂商下场造芯片意愿持续提升,公司芯片设计和IP授权业务有望伴随公司业务成长,我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/43.21/56.27亿元,分别同比+29.9%/+43.3%/+30.2%。归母净利润分别为-2.81/0.25/2.37亿元,分别同比+53.2%/+108.8%/+852.8%。摊薄每股收益分别为-0.54元、0.05元、0.45元。
风险因素:宏观经济波动风险;芯片定制行业发展不及预期风险;智能驾驶发展不及预期风险。 |
3 | 民生证券 | 方竞,宋晓东 | 维持 | 买入 | 2025年第二季度业绩预告点评:ASIC带动业绩高增,在手订单快速增长 | 2025-08-05 |
芯原股份(688521)
事件:8月2日,芯原股份发布《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》,2Q25公司预计实现总营业收入5.84亿元,环比增长49.90%,截止2Q25公司在手订单为30.25亿元,相较1Q25末增长23.17%,创历史新高。
知识产权及量产业务表现亮眼,二季度环比增长99.83%。公司2Q25预计实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%,业绩显著回暖。拆分业务板块来看,知识产权及量产业务表现亮眼,其中知识产权授权使用费收入1.87亿元,环比增长99.63%,同比增长16.97%;量产业务收入实现2.61亿元,环比增长79.01%,同比增长11.65%。在手订单方面,截至2Q25,公司在手订单金额攀升至30.25亿元,相较1Q25末增长23.17%,连续第七个季度维持高位运行,创下公司成立以来订单规模的历史新高,为后续业绩释放奠定坚实基础。
公司持续强化SoC及ASIC定制能力,客户遍及国内互联网巨头。公司SoC及ASIC设计服务领先国内,研发、设计与量产能力具备了覆盖全产业链的核心竞争力。近年来,公司持续与字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网科技巨头保持良好合作。据年报,公司ASIC业务高速增长,2024年营收约7.25亿元,业务收入同比增长47.18%,占整体营收比例超30%。公司通过深入推进AI+Chiplet技术,加以GPU、NPU、VPU等多款处理器IP,展现公司在IP和芯片设计方面的深厚底蕴。芯原作为国产龙头,加之多领域的拓展潜力,正迎来崭新的发展机遇。
全球芯片定制化趋势显著,ASIC迎来发展机遇可期。全球科技巨头加速布局ASIC赛道,抢占AI算力制高点:谷歌TPU持续迭代优化大模型推理性能,亚马逊Trainium专注提升训练效率,Meta、微软等企业也在积极构建自主AI芯片体系。产业链上下游协同发展,台积电、三星等晶圆代工龙头深度参与ASIC定制项目,博通、Marvell等传统芯片巨头也在持续加码AI芯片领域。在中国市场,政策支持与资本助力形成双重驱动,AI ASIC产业即将迎来高速增长。我们认为芯原股份具备"IP+设计+流片"全栈能力,有望成为行业红利的重要受益者之一,看好公司后续业绩兑现节奏。
投资建议:我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-1.03/0.45/3.14亿元,营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元,对应现价PS为17/13/10倍公司在ASIC业务上的技术积累和客户基础扎实,叠加AI与定制芯片浪潮持续演进,2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长,维持“推荐”评级。
风险提示:下游客户需求变动的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险。 |
4 | 群益证券 | 朱吉翔 | 维持 | 增持 | 2Q25营收环比快速增长,在手订单充裕 | 2025-08-04 |
芯原股份(688521)
结论与建议:
作为中国本土第一的IP企业,公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。公司量产业务、新签订单连续数个季度快速增长,反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升。
展望未来,互联网厂商持续增加AI算力投入,打造更为强大的计算体系,将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局,公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS(市销率)11倍,维持买进。
2Q25收入环比增5成,在手订单丰富:公司发布业绩预告,预计2Q25营收5.84亿元,同比下降4.7%,环比增长49.9%。其中,ip授权使用费收入1.87亿元,环比增长99.6%,同比增长17%;量产业务收入2.6亿元,环比增长79%,同比增长11.7%。收入端环比改善修复公司盈利能力,预计2Q25单季度亏损环比大幅收窄。从订单情况来看,截止2Q25,公司在手订单金额为30.25亿元,在手订单已连续七个季度保持高位,环比1Q25末增长23.17%,再创公司历史新高,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。同时,随着公司将更多研发资源投入客户项目及规模效应提升,预计公司研发投入占比未来呈下降趋势,业绩弹性将逐步显现。
盈利预测:作为国内IP授权、晶片设计服务的龙头企业,公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户。未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.7亿元、38.4亿元和47.4亿元,YOY分别增长32、25%和23%,实现净利润-0.26亿、0.53亿元和2亿元,EPS分别为-0.05元、0.11元和0.40元,目前股价对应2025-2027年PS分别为16倍、13倍和11倍,考虑到公司业绩潜力较大,给予买进建议。
风险提示:AI领域下游需求不及预期 |
5 | 东吴证券 | 陈海进,李雅文 | 维持 | 买入 | 2025年中报业绩预告点评:Q2业绩环比高增,AI ASIC自研趋势驱动订单加速落地 | 2025-08-04 |
芯原股份(688521)
投资要点
Q2业绩进一步高增,盈利能力持续改善。据公司25Q2业绩预告,25Q2公司实现营收5.84亿元,qoq+49.9%,主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动;实现知识产权授权使用费收入1.87亿元,qoq+99.63%,yoy+16.97%;实现量产业务收入2.61亿元,qoq+79.01%,yoy+11.65%。公司盈利能力持续改善,单季度亏损环比大幅收窄,可见公司主业成长趋势强劲。
定制业务驱动下订单再创历史新高。截至25Q2末,公司在手订单30.25亿元,连续七个季度保持高位,qoq+23%,再创历史新高。其中,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%,预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目,研发投入占比呈下降趋势。25Q2末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%。
大厂自研ASIC成行业共识,公司全方位服务能力驱动订单增长。随着谷歌、亚马逊等国际巨头的成功经验推动,大厂自研ASIC已成市场共识,Meta计划于25Q4推出首款ASIC芯片,预计25-26年出货量达100-150万片;国内头部互联网企业如字节、阿里、百度、腾讯等亦加速布局。公司凭借IP储备丰富、具备一站式SoC设计与流片经验、先进封装技术及完善后端支持,成为本土市场少有的具备全流程能力的供应商,将驱动订单获取稳步增长和快速转化。
盈利预测与投资评级:基于公司Q2业绩预告,我们预测公司2025-2027年营业收入30/38/47亿元,略调整归母净利润至-1.0/2.0/4.2亿元(前值:-1.0/2.0/4.3亿元)。我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。维持“买入”评级。
风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,半导体IP授权服务持续发展风险。 |
6 | 民生证券 | 方竞,宋晓东 | 维持 | 买入 | 事件点评:ASIC龙头定增落地,产业资本踊跃认购 | 2025-06-29 |
芯原股份(688521)
事件:2025年6月,芯原股份完成向特定对象发行A股股票的定增,最终发行价为72.68元/股,相较于定价基准日前20个交易日均价(86.11元/股)折价约15.6%。本次发行共募资18.07亿元,发行总股数为24,860,441股,发行对象共计11名。
公司定增落地,多家产业资本积极参与。本次定增共收到15家机构报价,最终11家获配,最终发行价为72.68元/股,相较于定价基准日前20个交易日均价(86.13元/股)折价约15.6%,共募资18.07亿元。本次定增报价机构包括广东省半导体基金、广州芯智力基金、上海浦东新兴产业投资公司和上海中移数字转型产业基金,均为产业资本背景,其中前两家产业基金均成功获配,合计获得154.1万股,对应金额超1.1亿元,体现产业资本对芯原ASIC及IP业务布局的认可。
ASIC定制能力持续强化,客户涵盖多互联网巨头。芯原股份是国内领先的SoC及ASIC设计服务提供商,拥有一体化平台式定制芯片设计能力。近年来,公司持续为字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网科技巨头提供定制芯片解决方案,在AI推理、边缘计算、视频处理等应用场景中不断拓展。根据公司年报,ASIC业务保持高速增长,2024年业务收入同比增长47.18%,2024年营收约7.25亿元,占整体营收比例超30%。公司拥有GPU、NPU、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IP,深入布局AI与Chiplet技术,凭借公司在IP和芯片设计的先发优势和雄厚实力,芯原有望成为国产ASIC产业龙头,充分受益ASIC需求的快速增长。
全球ASIC趋势加速,定制芯片迎来黄金发展期。全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利。谷歌持续迭代其自研TPU,用于大模型推理;亚马逊推出Trainium芯片以优化训练性能;Meta、微软也在加快布局自有AI芯片体系。与此同时,芯片代工巨头如台积电、三星也开始与客户合作开发ASIC项目。传统芯片企业如博通和Marvell也多次强调将在AI芯片领域持续扩大布局。国内方面,政策和资本双轮驱动,AI ASIC市场有望进入快速扩张期,芯原作为具备IP+设计+流片协同能力的平台型企业,有望率先受益。
投资建议:我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元,营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元,对应现价PS为13/10/8倍。公司在ASIC业务上的技术积累和客户基础扎实,叠加AI与定制芯片浪潮持续演进,2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长,维持“推荐”评级。
风险提示:下游客户需求变动的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险。 |
7 | 东吴证券 | 陈海进,李雅文 | 首次 | 买入 | ASIC芯片定制产业趋势助力,AIGC、智能驾驶与Chiplet战略持续赋能 | 2025-06-10 |
芯原股份(688521)
投资要点
依托自主半导体IP,芯原股份领先于芯片设计及半导体IP授权服务。芯原股份构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台,持续推进Chiplet技术研发,布局接口IP、先进封装及AIGC解决方案。芯原股份的业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域,客户涵盖全球头部芯片设计公司、系统厂商及云服务提供商。公司在行业波动中展现战略定力,营收降幅收窄,技术投入持续加码为长期发展蓄能。
六大核心处理器IP+周边IP技术生态,公司技术储备深度与商业化能力处行业领先。公司已构建覆盖GPU、NPU、VPU、DSP、ISP以及DisplayProcessing的六大自主处理器IP矩阵,形成全栈国产化算力底座。此外,公司还构建了庞大的周边IP技术生态,形成了覆盖芯片设计全链条的完整解决方案。2023年公司的半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八,IP种类在全球前十供应商排名前二,彰显公司技术覆盖的广度。
一站式芯片定制业务快速增长,客户群体优质。截至25Q1末,公司量产业务在手订单超11.6亿元,为未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。公司一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高,已开始占据有利地位,经营成果不断优化,许多国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果,公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
启动Chiplet战略,聚焦AIGC与智能驾驶。芯原股份自2019年前瞻性启动Chiplet技术研发,将其列为公司核心战略。目前公司已在生成式AI大数据处理与高端智驾两大领域实现技术领跑,并稳步推进面向智驾系统与AIGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发。目前,公司已启动研发并取得阶段性进展,两项募投项目将从业务布局、研发能力及长期战略层面夯实公司核心竞争力,增强盈利能力。
盈利预测与投资评级:我们预测公司2025-2027年营业收入30/38/47亿元,对应当前P/S倍数为15/12/10倍,略高于行业可比公司平均水平。我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,半导体IP授权服务持续发展风险。 |