南亚新材(688519) 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现扭亏，2025年一季度公司净利润同比高速增长，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 2024年扭亏为盈，2025年开局展现佳绩，有望开启增长新篇章。公司2024年全年实现营业收入33.62亿元，同比+12.70%，实现归母净利润0.50亿元，同比扭亏，实现扣非归母净利润0.28亿元，同比扭亏。单季度来看，公司24Q4实现营收9.17亿元，同比+32.98%/环比+10.08%，实现归母净利润-0.06亿元，扣非归母净利润-0.10亿元。盈利能力方面，公司2024年毛利率8.65%，同比+4.49pcts，归母净利率1.50%，同比+5.84pcts。25Q1公司实现营业收入9.52亿元，同比+45.04%/环比+3.85%，实现归母净利润0.21亿元，同比+109.04%，环比扭亏为盈。 市场拓展带动产能投资稳步迈进，研发+管理助力经营质效提升。2024年，公司江西N6厂剩余产线全面建成，同时有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设稳步推进中。研发方面，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。管理方面，公司深化降本、提质、增效工程，优化资源配置，提高产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低了生产成本。 H20恐再受限，国产算力自主可控当仁不让。根据《科创板日报》4月16日讯，英伟达收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。而4月10日华为云发布CloudMatrix384超节点，通过“一切可池化、对等、组合”的新型高速总线架构，突破服务器级算力限制，构建矩阵级资源池，在算力密度、互联带宽及内存效率三大维度全面领先。目前，搭载了CloudMatrix架构的昇腾云支撑硅基流动实现单卡1920tokens/s的DeepSeek-R1推理性能，比肩H100部署表现。在海外算力受限及国产算力突破背景下，我们认为以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇。 估值 考虑海内外AI需求对于高端PCB/CCL技术升级趋势明朗，同时伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入49.13/64.61/83.99亿元，实现归母净利润分别为2.77/5.75/8.51亿元，EPS分别为1.16/2.41/3.57元，对应2025-2027年PE分别为28.7/13.8/9.3倍。公司具备较高业绩弹性，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧、原材料供应及价格波动的风险、国产算力链出货量不及预期、CCL涨价不及预期、国际贸易摩擦加剧。

     南亚新材(688519) 事项： 4月16日晚，南亚新材发布2024年报及2025年一季报，2024年公司实现营收33.62亿元，同比+12.7%，实现归母净利润0.5亿元，同比+138.86%，2025年第一季度，公司实现营收9.52亿元，同比+45.04%，实现归母净利润0.21亿元，同比增加109.04%。2024年，公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。 平安观点： 高端产品占比持续提升，经营业绩逐季向好。凭借与中高端市场客户的深度合作，公司持续推动中高阶产品的市场认证，相关产品持续放量。得益于高速等高端产品营收占比的不断提升，2024年公司经营业绩实现有效改善，2024年公司实现营收33.62亿元，同比+12.7%，实现归母净利润0.5亿元，同比+138.86%。利润率方面，2024年公司销售毛利率同比+4.49pcts至8.65%，销售净利率同比+5.84pcts至1.5%。随着公司市场拓展效果逐步显现，25Q1公司营收达9.52亿元，同比+45.04%，环比+3.85%，归母净利润达0.21亿元，同比+109.04%，环比+452.95%，销售毛利率同比+1.67pcts至9.97%，销售净利率同比+0.68pcts至2.22%，公司经营业绩逐季向好。 产品矩阵覆盖全面，多系列产品不断突破。经过二十余年行业深耕，公司已建立起丰富的产品矩阵以满足市场多元化需求，批量出货产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，并进一步迭代至适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。其中，在高速覆铜板领域，公司系列产品在Dk/Df参数方面优势显著，作为国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已成功实现进口替代。尤其是高端高速产品，已获得全球知名终端AI服务器的认证，目前市场起量态势明显。另外，公司在HDI材料领域针对智能终端、AI服务器、AI PC和AI手机已开发出具有优秀电性能、低热膨胀系数和高可靠性的HDI材料，部分产品已进入量产阶段。IC载板方面，公司在存储和ETS等无芯板领域已成功开发出具备卓越电性能、高刚性且低膨胀系数的产品，并顺利通过了ICS及终端认证，而在手机DRAM&NAND Flash应用方面，公司产品已获得全球重要手机终端客户旗舰版手机的认证，并进入小批量量产阶段，预计到2025年将实现批量规模化生产。 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2026年业绩预测，并新增2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.64亿元（前值为2.35亿元）、5.2亿元（前值为4.56亿元）和7.61亿元（新增），对应2025年4月16日年收盘价PE分别为30.1倍、15.3倍和10.4倍。考虑到南亚新材在中高端领域的国产替代进程加速以及产品出货放量将进一步增厚公司盈利水平，公司成长属性逐步凸显，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

     南亚新材(688519) 南亚新材是一家高性能覆铜板和粘结片提供商。伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，公司业绩有望持续兑现。首次覆盖，给予“买入”评级。 支撑评级的要点 20年磨一剑的内资稀缺高速覆铜板厂商，尖端系列通过华为认证。公司长期致力于覆铜板产品的自主创新，陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，超薄工艺及可靠性处于国内先进水平并得到全球PCB多层板龙头企业的高度认可。在高速覆铜板领域，公司是少数在Very LowLoss和Ultra LowLoss两个尖端系列通过华为认证的内资厂商。我们预计公司2024年扭亏为盈，2025年有望开启增长新篇章。 AI驱动全球PCB需求稳健增长，覆铜板市场亦呈景气攀升。覆铜板是PCB核心材料。伴随AI需求的稳步提升，更高的服务器技术标准对CCL以及PCB有着更高的要求。PCB以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级。1）PCB板层数增加；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用Very Low Loss或UltraLow Loss等级覆铜板材料制作；4）低介电常数和低介质损耗因子。 成本+需求驱动覆铜板涨价在望，高速基材随海内外算力起量。成本方面1）玻纤布：2月底泰山玻纤、建滔积层板等集体提价，电子纱和电子布的价格分别上调800元/吨和0.3元/米；2）铜：3月LME期铜均价报9744.29美元/吨，日均上涨17.62美元/吨，环比2月上涨3.84%，美国铜关税调查引发抢运潮；3）环氧树脂：原料供给趋紧推动价格底部回升。同时，H20等海外算力芯片若受限，以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇。此外，昇腾910C良率或已达40%，未来有望持续攀升，出货量有望在需求和供给叠加下加速增长。 估值 考虑海内外AI需求对于高端PCB/CCL技术升级趋势明朗，同时伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入33.62/49.14/64.62亿元，实现归母净利润分别为0.52/2.77/5.75亿元，EPS分别为0.22/1.16/2.41元，对应2024-2026年PE分别为151.6/28.4/13.7倍。公司具备较高业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧、原材料供应及价格波动的风险、国产算力链出货量不及预期、CCL涨价不及预期。

     南亚新材(688519) 平安观点： 国内领先覆铜板企业，产品矩阵齐全且客户资源优质。南亚新材创立于2000年，是国内专业从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业，当前公司相关产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，根据树脂配方体系，公司产品可以划分为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板。在历经20余年的行业深耕后，当前公司已积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。 行业回暖叠加产品结构优化，经营业绩实现扭亏为盈。自2022年起，由于终端需求低迷以及行业竞争加剧，导致公司产品价格及销量下降，公司经营业绩承压，2023年公司营收相较2022年同比下降21%至29.8亿元，而归母净利润则由盈转亏。进入到2024年，下游需求逐步回暖，且公司在中高端市场开拓顺利，市场份额稳步提升，根据公司2024年度业绩快报，预计2024年公司实现营收33.6亿元，同比+12.7%，归母净利润扭亏转盈，增长至0.52亿元。考虑到当前覆铜板行业逐步回暖，叠加公司产品结构持续优化，公司经营业绩有望迎来持续改善。 覆铜板价格有望进入上升周期，助推公司盈利水平持续修复。覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，覆铜板涨价对覆铜板厂商的利润率水平起的积极作用，以2021年为例，2021年LME铜价现货均价相较2020年提升51%，而相关覆铜板厂商的CCL业务毛利率也同样实现明显增长。继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-2月LME铜现货均价同比上涨9.8%，大宗铜价呈现触底回升态势，另外，根据PCB资讯消息，2025年2月，建滔积层板发布涨价通知，由于铜、玻璃布等原材料价格大幅上涨，将对CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4产品各加价5元每张，我们认为，建滔作为覆铜板行业龙头具有带头引领作用，涨价行为有望延伸至其他覆铜板厂商，另外，当前全球经济情况逐步向好，相关下游需求持续回暖，价格向下传导将变得更加顺畅，基于此背景，公司有望迎来利润率水平的修复提升。 国内互联网厂商相继加大资本开支，AI算力国产化进程迎来加速。当前字节率先宣布加大资本开支并用于AI算力建设，随后阿里在2025年2月宣布三年3800亿的AI基建计划，考虑到Deepseek平权将进一步加速国内AI应用落地，其余互联网厂商等有望相继加码AI投入。而随着海外对AI芯片的限制加码，AI算力国产化已迫在眉睫，出于供应链安全及稳定性考量，国产AI芯片采购比重将逐步提升，根据IDC数据，2022年中国AI加速卡市场中，英伟达市占率达85%，其次是华为，市占率为10%，随着国内芯片制造技术的不断进步，未来有望突破缺芯窘境，叠加AI算力国产化需求，国产AI芯片有望不断放量。落到CCL的角度，公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进水平相当或更为优异，当前已实现国产替代，尤其是在高端高速CCL领域，相关产品已通过全球知名终端AI服务器认证，实现了从无到有的市场化产品应用，且相关技术已达行业领先水平，并顺利进入小批量交付阶段，同时积极与合作伙伴协作共同开发下一代AI服务器板材。展望未来，公司有望凭借出色的产品性能及性价比优势，以及与国内大客户坚定的深度合作关系，在AI算力加速国产化背景下实现高端高速CCL的放量，助推公司盈利水平不断提升，有望迎来业绩弹性新拐点。 投资建议：当前AI算力需求依旧强劲，国内以字节、阿里为代表的国内互联网厂商相继宣布加大在AI领域的资本开支，后续其他大厂有望陆续跟进。结合当前海外对华科技打压措施不断，我们认为国内互联网厂商及运营商等在AI硬件端的投入会逐步加大对供应链安全的重视和考量，国产AI硬件采购比重有望持续增加，公司作为国内覆铜板领先企业，技术底蕴扎实，产品矩阵覆盖全面，有望通过绑定国内大客户实现业绩持续增长，同时，中高端领域的国产替代进程加速以及产品出货放量将进一步增厚公司盈利水平，公司成长属性逐步凸显，2025年有望成为公司向上发展和业绩增长新拐点，预计公司2024-2026年EPS分别为0.22元、0.99元和1.91元，对应2025年3月19日收盘价PE分别为158.6倍、36.1倍和18.6倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。