芯朋微(688508) 事件：公司发布2024年年报，2024年公司实现营收9.65亿元，同比增长23.61%；实现归母净利润1.11亿元，同比增长87.18%。单Q4来看，2024Q4公司实现营收2.57亿元，同比增长28.41%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长6322.54%。 核心技术平台不断升级，新产品线显著拓展。基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。2024年公司实现营收9.65亿元，同比增长23.61%。其中，公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。在营收实现增长的同时，公司通过技术平台持续迭代保证毛利率，2024年公司实现毛利率37.00%，同比下降1.18pcts，基本维持稳定。 控费增效成果显著，期间费用率显著下降。2024年公司发生销售费用0.20亿元，销售费率2.06%，同比下降0.84pcts，主要系报告期内产品推广投入较去年同期减少所致。发生管理费用0.35亿元，管理费率3.58%，同比下降1.45pcts，主要系报告期内股权激励费用和租赁物业费用较去年同期减少所致。发生研发费用2.26亿元，研发费率23.44%，同比下降3.60pcts。发生财务费用-0.07亿元，同比增长0.03亿元，主要系报告期内利息支出增加所致。 专注“半导体能源赛道”，转向Fablite模式提升整体实力。目前公司已开发超1,720个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，并且围绕智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。目前，公司多款应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品已经陆续验证送样，部分已进入试产和量产，有望推动公司未来两年收入实现阶梯式显著增长。目前，公司正逐渐从Fabless模式正逐步转向Fablite模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和市场销售的Fablite经营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。 盈利预测 我们预计公司2025-2027年实现营收11.50、14.06、16.38亿元，实现归母净利润1.76、2.24、2.68亿元，对应PE31.72、24.93、20.84x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：新品开发不达预期风险；行业景气度大幅下滑风险；新客户导入不及预期风险

     芯朋微(688508) 核心观点 2024年收入同比增长24%，四季度创季度新高。公司2024年实现收入9.65亿元(YoY+23.61%)，归母净利润1.11亿元(YoY+87.18%)，扣非归母净利润0.73亿元(YoY+118%)，毛利率由于产品结构变化下降1.2pct至36.75%，研发费用增长7%至2.26亿元，研发费率下降3.6pct至23.44%。其中4Q24营收2.57亿元(YoY+28.41%,QoQ+1.35%)，创季度新高，归母净利润3409万元，扣非归母净利润642万元，毛利率36.39%（YoY+0.5pct，QoQ-1.2pct）。 三大产品线收入均增长，家电类芯片毛利率稳定。分产品线看，2024年公司家用电器类芯片收入6.21亿元(YoY+28.73%)，占比64%，毛利率提高0.3pct至38.65%；标准电源类芯片收入1.74亿元(YoY+19.08%)，占比18%，毛利率下降2.6pct至24.12%；工控功率类芯片收入1.65亿元(YoY+14.32%)，占比17%，毛利率下降4.7pct至44.36%。 2024年推出逾百款新品，多项新技术取得突破。2024年公司持续拓展新产品线，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款，目前已开发超过1720个型号的产品。内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。 业务模式转向Fablite，超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺。公司业务模式从Fabless模式正逐步转向Fablite模式，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作，确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺。 投资建议：产品种类和下游应用拓展顺利，维持“优于大市”评级 由于研发投入占收入的比例仍较高，我们下调2025-2026年归母净利润至1.47/1.96亿元（前值1.69/2.24亿元），预计2027年归母净利润为2.29亿元，对应2025年3月31日股价的PE分别为44/34/29x。公司产品种类和下游应用拓展顺利，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     芯朋微(688508) l事件 公司发布年度报告，2024年实现营业收入9.65亿元，同比增长23.61%；归母净利润1.11亿元，同比增长87.18%。 l投资要点 聚焦半导体能源赛道，全面覆盖五大重点领域。公司以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域为战略目标，不断扩大在TOP客户的市占率，2024年公司实现营业收入9.65亿元，同比+23.61%，其中年家用电器类芯片受益于市占率提升以及“以旧换新”政策，实现收入6.21亿元，同比+28.73%，标准电源类芯片产品收入1.74亿元，同比+19.08%，工控功率类芯片产品收入1.65亿元，同比+14.32%;归母净利润1.11亿元，同比增长87.18%。 持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司坚持研发投入，2024年研发费用2.26亿元，占营收比例23.44%，推出逾百款新品。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，内嵌数字控制算法的高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。新品Design-Win正在从“Chipown AC-DC Inside”，加速提升为客户提供一站式“PowerSemiTotal Solution”，大幅提升新品推广效率。未来应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.6/14.5/18.2亿元，归母净利润分别为1.6/2.2/2.9亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。