华虹公司(688347) 华虹半导体：大陆特色工艺代工龙头。华虹半导体的历史可以追溯到1997年成立的华虹NEC，目前公司已发展为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。我们基于以下三点看好华虹公司的长期发展： 1.看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动： 满产叠加成本上升，公司或开启新一轮涨价周期。根据公司公告，华虹半导体1Q25总体产能利用率达到102.7%，产线处于满产状态，二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛。同时4月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力。在供需紧张和成本上升的双重作用下，我们预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。华虹半导体作为特色工艺代工龙头，具备较强的定价能力，有望通过产品涨价来转嫁成本压力，提升盈利水平。 2.看好9厂扩产提供的成长性： 9厂或带来12.77亿美元远期营收空间，产能爬坡带来营收端成长性。华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，总投资67亿美元，2023年6月30日开工，2024年4月20日主厂房主体结构全面封顶，8月10日生产厂房实现净化条件，2024年12月10日建成投片。9厂作为华虹半导体的新产能基地，未来产能爬坡预计给公司带来较大的营收端成长性，若平均单价1350美元，产能利用率接近满载（95%），9厂将给公司带来12.77亿美元远期营收空间，而公司2024年营收约20亿美元，9厂未来带来的成长性可观。 3.看好收购华力微对综合竞争力的提升： 看好收购华力微后华虹半导体综合竞争力提升。根据《发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复》，华虹集团承诺自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起（2023年8月7日）三年内（即2026年8月7日前），将华力微注入华虹半导体。根据华力微官网，上海华力微电子有限公司（华虹五厂）是中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺覆盖65/55和40纳米技术节点，月产能3.8万片，2011年4月建成投片。作为华力微子公司，后续华力集成（6厂）和华虹成都的资产安排值得关注。 投资建议： 华虹公司作为重资产科技公司，盈利水平受折旧影响较大，短期利润不能充分反映公司价值，公司更适合采用PB估值，同时考虑盈利水平周期波动以及新厂扩建对远期盈利规模的带动。我们预计公司25/26/27年营收达到172/204/244亿元，归母净利润达到8.01/12.86/19.85亿元，选取晶圆代工企业中芯国际/华润微/芯联集成作为对标公司，2025年平均pb为3.19，考虑到华虹公司作为大陆特色工艺晶圆代工龙头的技术领先性，我们保守给华虹公司A股2025年3.0xPB估值，对应目标价76.88元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：美对华科技限制的不可控影响；成熟制程产能过剩；市场竞争加剧；下游需求不及预期；华力微收购的不确定性。

     华虹公司(688347) 投资要点 模拟与电源管理平台增长强劲，产能利用率保持满载。公司2025Q1的销售收入为5.41亿美元，毛利率为9.2%，均符合指引。整体业绩延续了2024年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。按技术平台划分，2025Q1嵌入式非易失性存储器/独立式非易失性存储器/功率器件/逻辑及射频/模拟与电源管理分别实现营收1.30亿美元/4,290万美元/1.63亿美元/6,680万美元/1.37亿美元，分别同比增长9.3%/38.0%/13.5%/4.0%/34.8%，其中模拟与电源管理平台作为公司强劲增长的平台之一，主要系1）公司在该领域具备强劲的技术能力；2）该领域的国内、外公司均有很好的发展，未来的趋势可能是更多的产品将由国内客户设计，将为国内制造商带来增长；3）该领域的产品目前与人工智能应用有关，新的应用和产品推动了电源管理芯片的需求和增长。由于这三个因素共同作用，公司预计这个趋势可以在今年剩余时间保持，为公司持续进行产能扩张的原因之一。 Fab9产能快速爬坡，目标2026Q1实现第一阶段满负荷。2025Q1，Fab9开始贡献收入，产能爬坡较快，预计到今年年中，达到约2-3万片/月的范围，至今年年底，大约达到4万片/月以上，到2026Q1，应该可以达到整个第一阶段的满负荷水平，约为6万片/月。第二个阶段目前还处于采购阶段，会持续到2026年中，然后开始重复目前的产能爬坡及释放过程。公司Fab7和Fab9相关联，Fab7和Fab9沿着相同的建设、投产路径，大量Fab9的研发和验证可以在Fab7上进行，从而使得Fab9产能上线时可以较快填满。公司预计2025Q2销售收入约在5.5-5.7亿美元，预计毛利率约在7%-9%，主要系公司Fab9开始上线，扩建所带来的折旧给毛利率带来压力。整体来看，如果市场需求好转，公司希望8英寸毛利率可以在12-18个月内从30%提升至40%；12英寸方面，从盈亏平衡提升至10%，这样将有足够的空间来抵消固定成本的影响，因为公司规模在快速扩大。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入166.90/193.79/220.65亿元，实现归母净利润分别为5.61/8.61/13.72亿元，当前股价对应2025-2027年PB分别为1.82倍、1.79倍、1.74倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

     华虹半导体(01347) 我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2025年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至39.0港元，潜在升幅20%；调整华虹公司（688347.CH）目标价至人民币56.7元，潜在升幅20%。 重申华虹“买入”评级：从收入角度看，华虹在4Q24、1Q25及2Q25有望连续三个季度保持接近20%的同比增长。无锡第二个12寸产线产能的持续稳定释放带动公司收入端保持较好的增长势头。从下游来看，今年一季度公司在消费、工业汽车、通信等三个板块均取得同比增长，上行势头延续。从毛利率来看，虽然新增产能带来折旧导致的毛利率压力，但是公司产能（包括新增产能）的利用率保持高位。同时，8寸产品价格进一步下行空间较小，而且12寸线产品价格有望微幅上行。公司预计二季度的毛利率大体维持稳定。因此，我们大体维持EBITDA预测不变。华虹港股当前EV/EBITDA和市净率估值分别为11.5x和1.1x，估值具备吸引力。 一季度收入大致符合预期，二季度收入指引持续增长：华虹一季度收入为5.4亿美元，同比增长18%，环比大体持平，大体符合市场预TI期。毛利率为9.2%，同比增长2.8个百分点，环比下降2.1个百分点。公司指引二季度收入中位数5.6亿美元（同比增长17%，环比增长4%），新增产能释放将驱动增长。公司指引二季度毛利率中位数8.0%（同比下降2.5个百分点，环比下降1.2个百分点）。一季度毛利率环比下降主要由于无锡第二个12寸产线产能上线导致折旧增加。公司一季度营业费用率为18.0%，同比增长0.9个百分点，环比下降2.6个百分点。因此，华虹一季度净利润为375万美元，同比环比均有下降。根据一季度业绩、二季度指引以及展望，我们调整2025年、2026年公司净利润及EBITDA预测。 估值：我们调整2025年EBITDA预测。我们给予华虹2025年11.4x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为39.0港元，潜在升幅20%，华虹A股目标价为人民币56.7元，潜在升幅20%。 投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆价格上调幅度低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致折旧增加、产能利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。

     华虹半导体(01347) 我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2025年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至30.0港元，潜在升幅17%；调整华虹公司（688347.CH）目标价至人民币55.0元，潜在升幅18%。 重申华虹“买入”评级：从收入角度看，华虹2024年四季度收入同比增速翻正，达到18%，2025年一季度收入指引中位数的同比增速为17%，维持上扬的走势。公司整体产能利用率保持高位。我们预期今年公司收入端将保持增长势头，这主要得益于新增产能以及下游客户需求的复苏和增长。其中，工业和汽车行业需求复苏，CIS客户合作稳定，IGBT等功率器件价格可能在2024年已经触底。虽然公司新增产能带来折旧上升，令毛利率承压，但是公司当前EV/EBITDA和市净率估值分别为6.9x和0.6x，估值具备吸引力。我们重申华虹的“买入”评级。 华虹收入重回正增长：华虹去年四季度收入为5.39亿美元，环比增长2%，同比增长18%，同比增速翻正。公司预期今年一季度收入中位数同比增长17%。公司四季度毛利率为11.4%，预期一季度中位数10%，较去年三季度的12.2%略有下滑。其中，新增产能带来的折旧给毛利率带来压力。公司四季度营业亏损较三季度扩大，受到费用增长影响。四季度净利润同比环比均转亏，受到汇率波动带来的影响。 业绩会要点及展望：1）公司对于2025年保持谨慎乐观态度，预计市场需求持平或略有改善。2）公司预期晶圆平均价格有改善空间，目标在一年半的时间将毛利率提升至20%。3）到今年年底，新增产能计划扩张至3万-4万片/月，带来新增折旧约1.7亿-1.8亿美元。 估值：根据去年四季度业绩及今年一季度指引，下调2025年EBITDA预测。我们给予华虹2025年9.4x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为30.0港元，潜在升幅17%，华虹A股目标价为人民币55.0元，潜在升幅18%。 投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆价格上调幅度低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。

     华虹公司(688347) 事件 公司发布2024年第三季度报告。24Q3实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%。 投资要点 24Q3产能利用率、毛利率环比提升。24Q3公司实现毛利率12.2%环比提升1.7pcts，主要系产能利用率提升，24Q3公司8吋/12吋产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比+7.4pcts。半导体市场的整体呈现复苏态势，在电源管理IC方面，全球及中国的需求情况均比较强劲；CIS及射频业务总体较好；在8英寸全球整体环境都面临价格压力的情况下，公司12英寸需求相对强劲，CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现较好。 复苏结构性分化，CIS、BCD需求强劲。24Q3嵌入式非易失性存储器实现营收1.326亿美元，同比-7.7%，主要系智能卡芯片需求下降。24Q3独立式非易失性存储器实现营收2,930万美元，同比-20.3%主要系闪存产品的平均销售价格及需求下降。24Q3分立器件实现营收1.633亿美元，同比-30.8%，主要系IGBT及超级结产品的平均销售价格及需求下降。得益于CIS及逻辑产品的需求增加，24Q3逻辑及射频实现营收7,700万美元，同比+54.4%。得益于其他电源管理产品的需求增加，24Q3模拟与电源管理实现营收1.229亿美元，同比+21.8%。 24Q4预计销售收入约在5.3-5.4亿美元，毛利率约在11%-13%。对于第四季度，公司认为市场整体仍维持着温和增长的局面，但部分平台仍面对压力。第四季度，公司会更专注于嵌入式非易失性存储器模拟与电源管理等更具技术挑战和更具优势的平台，同时优化产能结构来完成第四季度的目标。具体来看，公司预计第四季度的表现会略好于第三季度，包括小幅的价格调整和提升。 预计25年资本开支在20-25亿美元左右。目前公司单一最大的资本开支即华虹制造新的12英寸产线，总体约67亿美元的投资计划。该等投资从2023年年中开始，贯穿2024-2026年，平均来看，约20亿美元/年。每个季度的资本开支会结合具体的设备安装、产线投产等进度而定，这个数字是接近的，约有7亿美元左右的资本开支24Q3资本开支7.340亿美元，其中6.177亿美元用于华虹制造，8,780万美元用于华虹无锡，及2,860万美元用于华虹8吋。2025年的资本开支会在20-25亿美元左右。无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营收150/177/210亿元，归母净利润9.0/20/25亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为93/42/33倍，PB分别为1.91/1.83/1.73倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

     华虹半导体(01347) 我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2024年/2025年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至27.7港元，潜在升幅19%；上调华虹公司（688347.CH）目标价至人民币55.2元，潜在升幅21%。 重申华虹的“买入”评级：华虹三季度毛利率环比增长1.7个百分点，我们预计四季度毛利率有望继续环比改善。公司看到整体的半导体需求处于复苏。其中，公司的三季度逻辑与射频收入同比大增54.4%，模拟与电源管理收入同比增长21.8%。这些下游需求的增长有望在明年延续。虽然功率（包括IGBT等高压器件）业务仍然存在需求及价格压力，但是公司预计明年CMOS图像传感器、电源管理产品等将取得显著的增长，MCU等产品有望实现复苏增长，并且产能将在无锡第二个12寸晶圆厂产能爬坡中得到释放。公司当前EV/EBITDA为4.8x，市净率为0.8x，估值具有吸引力。 华虹三、四季度基本面持续改善：华虹三季度收入达到5.3亿美元，高于此前指引，环比增长10%，同比下降7%，同比增速连续3个季度改善。公司预期四季度收入环比增长2%，延续增长势头。华虹三季度毛利率为12.2%，高于此前指引区间上限，同比下降3.9个百分点，环比增长1.7个百分点。公司预期四季度毛利率中位数12%，环比持平，但是我们预期毛利率有望环比改善。产能利用率提升带来出货量增加将是这两个季度收入和毛利率环比改善的重要原因。公司三季度营业利润为-1,722万美元，环比改善，主要由于费用率改善。公司三季度净利润为4,480万美元，同比环比均实现三位数增长。 估值：根据三季度业绩和四季度指引，我们上调2024年EBITDA预测，下调2025年EBITDA预测。我们给予华虹2025年8.0x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为27.7港元，潜在升幅19%，华虹A股目标价为人民币55.2元，潜在升幅21%。 投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆价格上调幅度低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。

     华虹公司(688347) 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，持续精进五大工艺平台技术夯实全球化服务。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业以及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8寸及12寸功率器件代工能力的企业，公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等终端市场广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。 需求提振优化8寸产品结构，新建8.3万片/月12寸产线强化先进“特色IC+功率器件”战略目标。公司有3座8寸晶圆厂和2座12寸晶圆厂（华虹制造项目在建），截至23年底，公司折合8寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。 1）8寸产品方面，23年全球半导体周期下行，随着产业链库存去化进程的持续，消费电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场 出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在23Q4有较好的表现。后续受益于市场需求提振，公司将不断优化8寸产品结构，提升高价值产品比例。 2）12寸产品方面，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。另外，投资达67亿美元的华虹制造项目于23年6月正式开工，12月主厂房钢屋架 吊装完成，预计24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，产能逐年增长至8.3万片/月。 中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额（等效12寸晶圆）预计由22年的29%提升至27年的33%。根据IC Insights，2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）规模为1321亿美元，受益于无晶圆厂公司的增长和越来越多的采用“晶圆厂轻量化”战略的IDM的推动，预计2025年全球纯晶圆代工厂/IDM代工的规模分别增长至1251/261亿美元。从全球晶圆代工产能分布来看，TrendForce预计27年中国大陆的晶圆代工市场份额由22年的24%提升至28%，其中27年中国大陆先进制程晶圆代工产能份额预计维持在1%的情况下，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计由22年的29%提升至27年的33%。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入175/191/211亿元，归母净利润7/20/25亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为83/28/23倍，PB分别为1.32/1.27/1.19倍。 风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失或无法获得相应人才的风险；行业需求下降的风险，供应链风险；业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险；市场竞争加剧、国际贸易摩擦、产业政策变化的风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异等其他风险。