仕佳光子(688313) 核心观点 无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。 公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB作为800G及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容及AIDC建设中的稳定需求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。依托这一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期，更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备+快速响应”模式，AI时代满足下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。 全球AI资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。 全球云厂商AI资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无源侧来看，AWG芯片及模块已实现批量出货，在400G/800G光模块领域实现规模化应用，产能持续扩张，可与PLC等无源相关产品共用产线和产能；MPO产品通过收购福可喜玛向上游MT插芯延伸，深度卡位高密度光纤连接器赛道；PLC光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来看，2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数据中心用100G EML激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率CW DFB光源已获客户验证并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。 资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。 面对MPO等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设备投入，主要承接MPO连接器及室内光缆等产能。“国内+海外”的双轮驱动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效，以AWG为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源CW等产线全面推广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。 投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2025年-2027年归母净利润预测值为4.72亿元、7.54亿元、11.66亿元，对应EPS为1.03元、1.64元、2.54元，对应PE为93.46倍、58.49倍、37.83倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 事件：公司发布2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。经营活动现金净流量为-0.46亿元，同比下降1346.67%。 三季度毛利率和归母净利润环比下降 2025年Q3，公司营收为5.68亿元，环比增长2.05%，归母净利润为0.83亿元，环比下降32.71%，毛利率为29.73%，环比下降6.29个百分点，净利率为14.63%，环比下降7.56个百分点，一是受短期行业市场波动影响，部分客户调整了订单排期节奏，导致相对高毛利产品当期收入占比有所降低；二是同期相对低毛利产品的订单交付量阶段性增加，占比提升。 新产品研发进展显著，海外扩产有序进行 目前公司CW DFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付；公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。此外，泰国子公司扩产工作正在有序推进中，扩产主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局展开。 公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。 盈利预测与投资建议 根据公司披露的业绩增速情况，我们下调了全年AWG芯片营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.20亿元、6.80亿元、9.11亿元（原预测分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100G EML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 投资摘要 事件概述 2025年10月16日，仕佳光子发布2025年三季报。季报数据显示，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%；实现归母净利润3.00亿元，同比增长727.74%。Q3单季度数据来看，公司实现营业收入5.68亿元，同比增长102.50%；实现归母净利润8307万元，同比增长242.52%。 核心观点 产品结构加速优化，产能供给持续扩容。营业收入层面，公司数通市场业务快速增长，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料三大核心业务产品订单较上年同期均有不同程度的增长；存货方面来看，截止9月30日公司存货约为5.93亿元，同比增加143.73%，我们认为可侧面印证业绩增长的“可持续性”稳健。 费用管控能力增强，利润端大幅改善。费用方面，25年前三季度仕佳光子销售、管理、研发三费费用率分别达1.99%、4.83%、6.26%，相较24年年末分别减小1.18个百分点、2.69个百分点、3.37个百分点；而从绝对值来看，销/管/研三费费用则同比增长49.73%/44.77%/22.05%，费用管控效率显著提升。利润率方面，费用管控催化净利率增加，产品良率提升、竞争力增强同样对公司利润端的改善形成积极影响：25年前三季度仕佳光子净利润率达19.21%，较24年全年的6.04%大幅增加。 三大业务齐头并进，驱动公司长期成长。我们认为，公司未来核心成长亮点或将集中于光芯片、AWG无源器件及CPO三大方向的共同前行：光芯片方面，我们认为北美云厂商资本开支持续攀升有望拉动光芯片需求的长期放量；AWG器件层面，受云服务扩展、移动设备数量激增及数据中心建设加速三因素驱动，其用量正快速提升；CPO领域，其凭借低功耗优势正加速产业化落地，公司通过收购福可喜玛实现产业链上下游整合，业务协同效应进一步增强。 投资建议 公司是国内光通信器件的龙头企业，有望依靠下游光模块的长期放量而实现企业高速成长。我们预计2025-2027年公司营业收入为21.40、30.39、37.89亿元，实现归母净利润5.71、8.35、10.60亿元，同比增长778.73%、46.42%、26.90%，对应10月20日收盘价的PE为47.34×、32.34×、25.48×，维持“买入”评级。 风险提示 AI大模型商用化不及预期；北美云厂商投资不及预期；网络架构转变；宏观经济不及预期等。

     仕佳光子(688313) 投资要点 净利润显著高增，三大类产品受益于数通需求 2025年上半年公司实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；实现归母净利润2.17亿元，同比增长1712.00%；实现扣非后归母净利润2.14亿元，同比增长12667.42%。受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司三大类产品光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料均实现显著增长，其中光芯片和器件产品收入实现同比增长190.92%。 有源产品不断突破，精准适配多种应用场景 公司的2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重要芯片供应商。而硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。目前，公司CW DFB激光器芯片在50℃下已实现功率大于1000毫瓦的突破，形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等相对全面的产品序列。数据中心用100G EML已完成初步开发，正在客户验证中；50G PON用EML相关产品，正在客户验证中。同时公司在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关产品方面也具备全链条技术能力，可精准适配多种应用场景。 无源产品业内领先，AWG供应能力持续增强 公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在1.6T、AI光计算、边缘计算、工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。DWDM AWG产品也已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产，DWDM AWG模块的供应能力持续增强。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为20.02、28.35、37.43亿元，EPS分别为1.02、1.47、1.94元，当前股价对应PE分别为72、50、38倍，公司无源产品业内领先，持续构建完善有源产品矩阵，随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长，公司的光芯片与器件、光纤光缆有望迎来新发展机遇，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 事件：公司发布2025年中报，25H1，公司实现营收9.93亿元，同比+121.12%，归母净利润2.17亿元，同比+1712.00%。25Q2，公司实现营收5.56亿元，同比+121.55%，归母净利润1.23亿元，同比+3414.06%。 点评： AI大模型和算力需求的规模化增长，使得市场对光通信相关产品的需求快速增长。公司主营业务保持光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类业务，25H1占营收比分别为70.52%、15.11%、12.66%。25H1，光芯片及器件产品收入7.0亿元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39%。公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。25H1，境外收入4.52亿元，同比+323.59%，占营收比为45.5%。公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位；高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付；硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货；数据中心用100GEML已完成初步开发，正在客户验证中。公司具备完整的IDM业务体系，形成全链条自主可控能力，以此奠定在光通信领域的核心竞争力。 产品良率提升，盈利能力增强。25H1，公司毛利率为37.38%，同比+13.57pct。公司根据市场需求变化弹性配置资源，重点提升AWG相关产品、室内光缆、光纤连接器跳线等核心产品的供应链响应效率，规模效应下产品单位成本下降。25H1，公司期间费用率为12.82%，同比-8.09pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-1.15pct、-2.16pct、+1.04pct。公司将产品良率视为核心运营指标，已建立覆盖研发、生产全流程的良率专项提升与激励机制，各产品线良率提升工作相关成果已逐步转化为成本优化效益。公司持续提高运营管控能力，加强降本增效，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。 持续加大研发投入，硅光集成与产业链协同布局。以市场需求为导向，公司依托“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势、技术开发实力与产业化能力，结合产品结构与行业特点，推进现有产品的改造优化并明确新产品的研发方向。25H1研发投入0.61亿元，同比+14.01%。公司深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CW DFB光源等核心器件的方案优化升级。公司针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，开发出1.6T光模块用AWG芯片及组件，同步在客户端验证；应用于1.6T光模块的MT-FA产品实现批量出货；1.6T DR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。 数据中心升级至400G/800G/1.6T光互连，电信市场投资方向发生结构性调整。LightCounting预计2025-2030年光芯片市场的CAGR为17%。1）数通市场：数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。25Q2，我国三大云厂商阿里巴巴、腾讯、百度资本开支合计同比增长168.4%；北美四大云厂商资本开支合计同比增长66.6%。2025年，北美四大云厂商资本开支指引合计超3000亿美元。2）电信市场：光网络朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。根据GSMA的统计，2021-2025年全球电信运营商将在网络建设上累计投资9000亿美元。我国政策推动的“东数西算”工程进一步加速骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，对大容量、多信道、宽带宽DWDM AWG芯片及模块需求持续增长。电信市场的投资方向发生结构性调整，运营商CAPEX向核心网云化、边缘计算及OpenRAN迁移。 数据中心用光缆随着AI算力数据中心建设快速增长，线缆市场红利周期渐现。1）室内光缆：光缆及光纤连接器跳线的发展朝着大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等方向演进，通过这些特性的优化能够大幅提高数据中心等场景的空间利用效率，同时增强在复杂环境下的安全性，数据中心用光缆随着AI算力数据中心的快速建设和规模化扩张，市场需求快速增长。2）线缆高分子材料：在国家“双碳”目标引领下，政府持续加大对新能源汽车产业的政策扶持。据中国汽车工业协会统计，2025年1-7月，我国新能源汽车国内销量同比增长32.3%，新能源汽车出口同比增长84.6%。随着新能源汽车产销量稳步提升，线缆市场在新能源产业的带动下，有望延续良好发展态势。 盈利预测及投资建议：公司AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，未来需求前景广阔。AWG芯片、MPO光纤连接器、CW DFB激光器等产品有望受益于AI数据中心的高速发展和光通信新技术路径的演进。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.93亿元、7.21亿元、9.56亿元，对应PE分别为70.25X、48.08X、36.25X，维持“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。