仕佳光子(688313) 事件：公司发布2026年半年度报告。2026年H1实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%。受AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司客户认可度提高、订单同比增加。同时，公司通过加强运营管控、降本增效及良率改善成功提升盈利能力。 2026年Q2公司实现营业收入9.19亿元（+65.15%），归母净利润1.99亿元（+60.88%），毛利率37.47%，环比提升3.34pct。2026年H1光芯片及器件业务收入12.43亿元（+77.64%），营收占比83.15%，是本期增长的主要来源；其中光纤连接器和AWG相关产品分别实现收入7.62亿元和3.83亿元。室内光缆收入0.98亿元（-34.97%），线缆高分子材料收入1.37亿元（+8.77%）。境外收入8.81亿元（+95.00%），占总收入58.89%；经营活动现金流净额为-3.80亿元，主要系为满足订单需求增加库存备货，以及部分销售回款账期尚未到期。 高速互连升级，无源产品提速。AI算力集群向更高速率和更高连接密度发展，光模块与系统内部对波分复用、精密耦合和高密度连接器件的需求提高。公司以AWG芯片及组件为核心，已向MT-FA、FAU、MPO/MMC连接跳线等环节延伸，形成从芯片到器件、智能模块的产品链。报告期内，面向800G/1.6T光模块的MT-FA-lens产品已经批量出货，1.6T AWG芯片及组件、AWG-Lens组件实现小批量出货，面向CPO的高通道FAU、大通道保偏器件及面向OCS的2D FA阵列组件实现小批量出货。1728/3456芯多芯光纤连接器跳线已经批量出货，MPO、MMC产品通过全球主流布线厂商认证并持续大批量交付。高速率产品的客户导入、批量生产的良率与交付节奏，将共同影响无源业务的收入释放速率与产品结构改善的幅度。 硅光架构渗透，有源芯片拓展。硅光方案需要外置连续波光源，高功率CW DFB的可靠性、效率和稳定供货的能力，是进入数据中心客户供应链的重要门槛。公司具备从外延生长、光栅制作、芯片加工到测试封装的DFB全流程自研量产能力，接入网DFB芯片已实现稳定批量供货。报告期内，数据中心用非控温100mW CW DFB激光器实现批量出货，400mW产品实现小批量出货，100G EML仍处于客户送样验证阶段，面向数据中心和AI算力的高功率MOPA激光器已完成开发。公司正在有序推进高速光芯片与器件产业化项目的建设，并且在加快泰国子公司的产能建设与运营，优化全球供应链布局。公司CW光源的产能爬坡速度、产品的良率以及EML的客户验证进度，直接关系到有源产品的收入弹性和毛利释放的快慢。 投资建议：公司是国内领先的无源器件公司和光芯片公司，随着海外算力对光芯片和无源器件的需求度持续提升，我们预计，2026-2028年公司归母净利润分别为7.88/12.43/19.26亿元，对应EPS分别为1.74/2.75/4.26元，当前股价对应PE分别为51.68/32.74/21.13倍。给予“买入”评级。 风险提示：订单落地节奏不及预期、光芯片研发不及预期、行业竞争加剧。

     仕佳光子(688313) 2026H1仕佳光子业绩披露，上半年顺利实现高速增长 2026年7月31日，公司发布2026年半年报，上半年实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%，归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；单Q2实现营收9.19亿元，同比+65.15%，环比+59.37%，归母净利润1.99亿元，同比+60.88%，环比+70.96%。营收与利润的高速增长，主要得益于AI算力需求及数通市场快速增长的显著驱动。费用端，上半年销售、管理、研发费用率分别为1.49%、3.72%、3.97%，较去年同期分别下降0.47、1.32、2.22个百分点，费用管控提质增效的显著升级，助力公司利润端持续改善。鉴于北美大厂资本开支迅速扩张、1.6T/800G等高端光模块需求显著增加、NPO进展稳中向好，公司业绩有望持续扩容，我们上调原2026-2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为7.95亿元、16.22亿元、23.99亿元（原预计6.50/12.83/19.83亿元），当前股价对应PE为55.0倍、27.0倍、18.2倍，维持“买入”评级。 未来成长路径清晰，核心聚焦光芯片与光器件两大方向。 光芯片领域，依托完整的IDM全流程业务体系，围绕800G/1.6T高速光模块、硅光配套光源、CPO先进封装器件等前沿方向推进技术迭代与产业化，并有序推进总投资12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目以扩充产能，同时计划通过向特定对象发行A股股票募集28亿元资金，为原有在建项目的升级扩产提供支撑；光器件领域，MPO正向MMC/SNMT等小型化连接器方向演进，赛道“量升价涨”趋势逐步显现，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证并实现大批量持续出货，预计将成为又一重要业务增长点。 北美云厂商资本开支浪潮迭起，光通信产业景气度持续上行 北美头部云厂商资本开支延续快速扩张态势，2026年第二季度合计规模超1700亿美元，全年资本开支指引进一步上修至约7450亿美元，算力基础设施投入力度持续加码。与此同时，云厂商核心业务的增长与盈利韧性同步验证：谷歌云单季实现营收248亿美元，同比增长82%，利润率大幅提升至35.6%；微软Azure全年收入首次突破1000亿美元，商业化落地成效凸显。我们认为，算力基建端明确的投入指引，叠加云业务端的强劲增长支撑，将深度推动光通信产业景气度持续上行，光芯片与光器件细分赛道的景气度将进一步提升。 风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。

     仕佳光子(688313) 事件： 2026年H1公司营收14.95亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；扣非归母净利润3.09亿元，同比增长44.02%。业绩略超预期，维持“买进”建议。 二季度业绩高速增长，毛利率持续提升：Q2单季度净利润1.99亿元，同比增长61%，环比增长71%；公司二季度业绩增长主要来源于相关光芯片销售端量价齐升，推动公司营收和盈利能力双向提高。Q2毛利率37.47%，较一季度提升3.34个百分点，较去年同期提升4.28个百分点，毛利率提升带动公司二季度盈利能力显著增长。公司合同负债1400万，较年初大幅提升666%，显示公司下游销售情况良好；此外公司积极备货，存货8.59亿元，较年初提升71%，且与下游插芯企业福可喜玛关联交易额度预计从0.98亿元大幅提升至2.60亿元。展望未来，无源侧公司AWG高端产品适用于1.6T高速光模块环节，MPO、FAU相关产品已通过全球主要客户验证；有源侧公司100mW的CW产品实现小批量出货，高速EML产品也在客户送样阶段，整体有源光芯片产能将伴随投资完成后快速扩张，成为公司下一阶段业绩增长主力。 收购福可喜玛交易终止，加大有源光芯片产能扩张，构建“有源+无源一体化”光芯片领域护城河：公司此前收购福可喜玛主要是针对无源MPO上游的MT插芯、跳线等原件的全产业链拓展，特别是加强上游原件的供货锁定。2026年7月公司公告终止相关交易，本次交易终止或与福可喜玛过去一年业绩暴增后带来的资产定价波动有关，本次交易终止幷不影响当前的公司MPO相关业务。此外，四月中旬公司计划投资12.65亿元用于建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，预计建设重心为CW光源、EML光源等有源光芯片，或标志着公司将下阶段战略重心从“强化无源光器件上下游产业链”转变为“有源+无源光芯片一体化”，完善从芯片设计到器件封装的IDM全链条布局。我们认为当前光通信市场有源光芯片紧极度紧缺的产业环境下，加大相关投入具备更高的性价比，整体“有源+无源”的战略建设也将带来光芯片领域更稳固的护城河。 公司是国内领先的光芯片、光器件供应商，行业深度受益于AI快速发展：公司聚焦光通信行业，拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要包括无源AWG芯片、PLC芯片，MPO组件等，有源产品如CW激光器、高速EML等，应用于数通市场、电信市场及传感市场。受益于AI快速发展，全球光芯片市场将保持强劲增长，2024年全球光芯片行业市场规模为249亿元，LightCounting预计2024-2029年全球光芯片市场规模的CAGR为21.7%，且EML和CW激光器芯片供应短缺情况或持续至2026年底。公司相关产品均在市场内拥有技术端较大优势，特别是AWG组件广泛应用于全球主要的光模块厂商，近两年高密度MPO产品也通过全球主要布线厂商认证，成为营收端增长主力；此外有源产品如EML激光器芯片正在客户验证中，CW激光器芯片已小批量出货，未来伴随硅光和1.6T光模块需求有望迎来快速增长。 盈利预期：预计公司2026-2028年净利润分别为6.11/9.54/14.19亿元，YOY分别为+64%、+56%、+49%；EPS分别为1.35/2.11/3.14元，当前股价对应A股2026-2028年P/E为67/43/29倍，维持“买进”建议。 风险提示：1、下游算力开支不及预期；2、新技术研发不及预期。

     仕佳光子(688313) 投资逻辑 公司长期深耕光通信赛道，是国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司。目前已形成光芯片及器件（占比75%）、室内光缆（占比12%）、线缆高分子材料（占比12%）三大核心业务矩阵。产品广泛应用于国内外电信运营商、数据中心及光学传感等主流领域。26Q1实现归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%。 无源器件：1）AWG芯片：在算力需求持续爆发的大趋势下，光模块正迎来一轮高速迭代周期，产品速率由400G和800G进一步向1.6T演进。具备低成本、小型化和高集成度优势的AWG方案渗透率逐渐提升，公司AWG产品主要应用于数通和电信市场，适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件，已实现小批量出货。2）MPO连接器：AI数据中心内部对更高密度光互联的需求持续提升，行业正在经历从电互联往光互联切换的变革。随着AI集群规模的扩大，以及CPO等新技术的推进，整个数据中心内部的光纤数量、密度以及复杂度将进一步提升，拉动MPO等高密度连接方案的增长。公司间接控股福可喜玛，补齐MPO产业链核心环节。MPO、MMC等产品已进入全球主要布线厂商，实现大批量出货。有源器件：AI数据中心需求推动光互联技术持续迭代升级，光互联市场进入高增长通道，光芯片呈现量价齐升趋势。根据源杰科技港股招股说明书，EML与CW激光器芯片市场规模有望从2024年的9.7亿美元增长至2030年的208亿美元，24-30年CAGR达66.6%。公司数据中心硅光用70-100mW的CWDFB光源及器件已实现小批量供货，数据中心用100GEML激光器，正处于客户送样验证中，200GEML产品正在内部研发测试中。 盈利预测、估值和评级 预计2026-2028年公司净利润8.28亿元、15.90亿元、23.38亿元，对应EPS为1.83元、3.52元和5.17元，公司主营业务为有源和无源光器件，我们看好公司作为国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司，在AI浪潮下发展壮大。给予2027年60倍估值，市值954.26亿元，目标价211.13元，给予公司“买入”评级。 风险提示 市场竞争加剧的风险；产品迭代不及预期的风险；股东减持的风险；AI发展不及预期的风险。

     仕佳光子(688313) 光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心 仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：EML、DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片）及光传输器件（MPO、FAU）等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β长期成长。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元，当前收盘价对应PE为113.2倍、57.3倍、37.1倍，维持“买入”评级。 光芯片：从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等无源+有源芯片突破光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。（1）PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；（2）AWG方面，公司CWDM AWG和LAN WDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；（3）EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器，正在客户送样验证中；（4）CW激光器方面，开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器，实现小批量出货。 光互联：MPO、FAU等获巨头认证，勾勒光连接成长新曲线 在光纤跳线和光纤单元方面，公司目前已经取得积极进展：（1）800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；（2）应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货；（3）公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货；（3）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；（4）开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；（5）高密度光纤连接器MMC产品通过US Conec认证，高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。 风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。

     仕佳光子(688313) 投资要点 AI算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代，并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。 基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH与5G建设；AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6T AWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。 卡位CW光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片，其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100G EML激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW-1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。 拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2芯至48芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

     仕佳光子(688313) 事件： 公司1月27日晚发布业绩预告，2025年预计实现营收21.29亿元，同比增长+98.13%；预计实现归母净利润3.42亿元，同比增长+425.95%；预计实现扣非后归母净利润3.41亿元，同比增长+607.73%。 单季度来看，Q4预计实现营收5.69亿元，同比增长+64.93%；归母净利润0.42亿元，同比增长+44.83%。四季度业绩略低于预期，给予“买进”建议。 计提减值或影响四季度利润表现，AWG业务订单将于2026年落地：公司全年业绩受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，产品适应市场需求，竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。四季度业绩在利润低于预期，主要是四季度拟计提资产减值影响了当期利润表现；此外公司高毛利的AWG业务相关订单顺延至2026年落地，收入端未完全表现，后续有望推动2026年上半年的相关业绩。 国内领先的光芯片、光器件供应商，行业深度受益于AI快速发展：公司聚焦光通信行业，拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要包括无源AWG芯片、PLC芯片，MPO组件等，有源产品如CW激光器、高速EML等，应用于数通市场、电信市场及传感市场。受益于AI快速发展，全球光芯片市场将保持强劲增长，2024年全球光芯片行业市场规模为249亿元，LightCounting预计2024-2029年全球光芯片市场规模的CAGR为21.7%，且EML和CW激光器芯片供应短缺情况或持续至2026年底。公司相关产品均在市场内拥有技术端较大优势，特别是AWG组件广泛应用于全球主要的光模块厂商，近两年高密度MPO产品也通过全球主要布线厂商认证，成为营收端增长主力；此外有源产品如EML激光器芯片正在客户验证中，CW激光器芯片已小批量出货，未来伴随硅光和1.6T光模块需求有望迎来快速增长。 全力发展MPO产业，拟收购上游MT插芯生产商福可喜玛：公司25年业绩高速增长主要引擎是AI数据中心推动的MPO需求增长，在AI数据中心内部MPO广泛应用于服务器、交换机、存储等设备之间的高速连接，是公司近几年发展的重要产品。为完善相关产业布局，公司2025年6月拟通过发行股份和支付现金的方式购买福可喜玛公司，产品MT插芯是MPO上游原件，用于实现光纤跳线的高密度、高速度传输，作为技术要求较高的一环，在产业链快速增量的情况下有一定的供给压力。公司本次收购有利于保障MT插芯供货的稳定性，构建MPO完善的产业链体系，降低产品整体成本，丰富产品结构和技术积累，加强下游客户开拓。 盈利预期：预计公司2025-2027年净利润分别为3.42、5.70、8.37亿元，YOY分别为+426%、+67%、+47%；EPS分别为0.74/1.24/1.82元，当前股价对应A股2025-2027年P/E为113/68/46倍，首次覆盖给予“买进”建议。 风险提示：1、下游算力开支不及预期；2、新技术研发不及预期。