国芯科技(688262) 事件：国芯科技发布2023年年度报告及2024年一季报。2023年公司实现营收4.49亿元（-9.65%YoY），毛利率21.54%（-22.28pctYoY），归母净利润-1.69亿元（-325.08%YoY）。2024Q1单季，公司营收1.79亿元（9.17%YoY，283.41%QoQ），毛利率11.38%（-9.46pctYoY，+8.99pctQoQ），归母净利润-0.46亿元（-85.39%YoY，58.42%QoQ）。 2023年业绩受行业去库存和高研发投入影响承压较大，但2024Q1营收毛利环比改善显著，2024年定制量产订单充沛，汽车电子和初代RAID产品有望放量，年内有望实现扭亏。公司2023年营收4.49亿（-9.65%YoY），主要系汽车电子和信息安全芯片去库存、IP授权收入同比下降、2个定制量产项目受产能排期影响未能及时交付所致。（1）分下游应用看，边缘计算及网络通讯营收同比高增142.49%，汽车电子和信息安全受行业去库影响短期承压。2023年信创和信息安全收入1.46亿元（-27.85%YoY）；汽车和工控收入7,396.09万元（-60.74%YoY），以上两者的营收下滑主要系2023年汽车电子去库存以及信息安全领域需求下滑所致；边缘计算和网络通信收入2.30亿元（142.49%YoY），主要系报告期内公司定制芯片量产服务受益于AI服务器及边缘计算等相关需求驱动，同比高增96.53%所致。（2）分业务板块看，自主芯片短期承压，定制芯片量产服务同比高增96.53%。2023年芯片定制及量产服务营收2.84亿元（占比63.3%，23.64%YoY），同比增长23.64%，其中：量产服务营收2.42亿元（96.53%YoY）；设计服务营收0.42亿元，（-60.62%YoY）。自主芯片及模组业务营收1.47亿元（占比32.8%，-31.14%YoY），主要系报告期内下游汽车电子和信创及信息安全面临行业去库和竞争加剧所致。IP授权业务营收0.17亿元（占比3.7%，-59.45%YoY），主要系报告期内IP授权次数7次（2022年为10次）和授权项目单价均有所下降所致。（3）毛利率受晶圆代工成本和营收结构影响短期承压，2024年有望逐季改善。公司2023年录得21.54%（-22.28pctYoY），主要系：1）毛利率为100%的IP授权业务营收大幅减少，拉低整体毛利；2）2023年MCU处于去库周期，竞争加剧使自主芯片及模组售价有所下调，毛利率从2022年的43.4%降至30.3%；3）占比最大的定制芯片量产服务由于采用较为先进的制程，上游晶圆代工产能紧张，晶圆成本大幅调涨但价格端由于合约签订较早无法向终端客户传导，导致毛利率从2022年的18.1%降至2023年的10.1%。后续随着晶圆厂产能趋于缓和，新增定制量产服务订单定价上修，叠加毛利率40%左右的车规MCU产品有望加速放量，规模效应显现逐渐摊薄代工成本，公司毛利率有望在2024年逐季改善。（4）净利润受高研发投入和毛利影响短期承压。公司2023年净利率-37.55%，归母净利录得-1.69亿元（-325.08%YoY），主要是由于1）毛利锐减；2）公司逆周期加大研发，报告期内研发费用达2.83亿元，营收占比高达63.06%；3）报告期内公司大幅增加研发和销售人员，导致销售费用和管理费用同比分别增长48.63%和32.18%所致。（5）从边际变化看，2024Q1营收大幅改善，自主芯片及模组同比高增72.21%，2024全年有望实现盈亏平衡。公司2024Q1单季营收1.79亿元（9.17%YoY，283.41%QoQ），单季毛利率录得11.38%（+8.99pctQoQ），主要系1）2023年尚未交付的两个量产项目之一确认收入；2）自主芯片营收同比高增72.21%，其中信创及信息安全营收同比增长约100%。截至2023年底，公司在手订单5.79亿元，其中汽车和工控0.42亿元，信创信息安全0.48亿元，边缘计算及人工智能4.89亿元。综上，我们认为公司当前定制芯片量产服务订单充沛，信创及信息安全领域下游需求回暖态势明确，汽车电子去库趋于尾声叠加国产新能源车出货量和渗透率持续高景气，汽车域控制、车载DSP、初代RAID等新品放量在即，公司2024下半年大概率有望实现营收和毛利率同环比大幅回升，年内有望实现扭亏。 前瞻布局量子安全芯片技术，国内首颗毫米级QRNG芯片实现从0到1突破。2022年，公司入股合肥硅臻芯片技术有限公司，同年成功合作研发基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组的量子密码卡产品，该产品遵循国家密码管理局PCI密码卡相关技术规范，具备PCIE、USBOTG和UART等硬件接口，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有多个客户在实际使用。2023年，合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG-10”内部测试成功，该芯片仅4×4mm，为国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片，国芯科技配合开展光后处理电路的研发。QRNG-10已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测，目前已开始投入量产，预计2024H1会全面推向市场。2024Q1，公司与合肥硅臻签署战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，联合开展量子芯片的研发和产业化工作。公司与量子技术进行结合的信创和信息安全产品包括：量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘key、量子安全PCI-E密码卡等，目前多款量子安全产品已经被中电信量子、问天量子、国盾量子等量子领域头部企业实际采用和实现小批量销售，成功应用于电力等关键领域中。量子技术作为全球前沿的新质生产力，在2023年中央经济工作会议和2024年《政府工作报告》均被多次提及，未来应用前景广阔。我们认为公司是国内较早将信息安全芯片和量子技术进行结合的公司之一，在量子通讯领域的前瞻布局有望为公司奠定先发优势，进一步丰富和完善公司“云-边-端”信息安全矩阵，提升产品价值量和毛利水平。 投资建议：公司定制芯片量产业务受益于下游AI服务器和边缘计算强劲需求，在手订单充沛，今年有望延续高增长并取得毛利改善，自主芯片及模组业务受信创及信息安全需求转暖和汽车电子高景气驱动有望实现量价齐升，RAID初代产品顺利导入国产服务器厂商，公司年内有望实现营收同比高增和利润扭亏。2023年公司业绩基本符合预期，但由于汽车电子去库存、IP授权业务减少以及两个定制量产项目交付及收入确认延迟，我们下调公司盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为0.03、1.56、3.40亿元（2024E、2025E原预测值分别为1.12、2.68亿元），当前市值对应2024E-2026E年PE分别为2691、49、23倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）国产替代不及预期；3）新品客户导入不及预期。

     国芯科技(688262) 投资要点 事件： 2023年10月27日，国芯科技发布2023年三季报。 2023年1-9月，公司实现营收3.75亿元（ 16.4% YoY），归母净利润-0.59亿元（ -161.3% YoY）； 2023Q3单季，公司实现营收1.55亿元（ 36.7% YoY）， 环比增长82.9%， 归母净利润-0.22亿元（ -161.4% YoY） 。 Q3单季营收同比增长36.7%， 边缘计算和人工智能是主要驱动力，晶圆代工成本上涨使毛利率短期承压， Q4有望迎来改善。 公司2023Q3实现营收1.55亿，同比去年大幅增长36.66%， 主要是受其边缘计算收入大幅增加所致， 2023年1-9月公司边缘计算和AI相关芯片的定制和量产服务实现收入1.79亿元，去年同期仅0.57亿元，较上年同期大幅增长214%。从营收构成看， 公司1-9月自主芯片及模组业务实现营收1.28亿元，去年同期为1.31亿元，同比减少2.3%，主要系今年工业控制和信息安全类芯片下游需求较为疲软拖累， 汽车电子在2023H1下游品牌和经销商去库存的背景下， 依然实现逆势增长18.8%。 公司1-9月IP授权和芯片定制服务营收录得2.47亿元，去年同期为1.91亿元，同比增长29.3%，主要系边缘计算相关芯片的定制和量产服务大幅增长驱动。 从毛利率看， 公司1-9月销售毛利率为24.8%，去年同期为52.9%， 同比下滑28.1pct，主要是由于1） 毛利率为100%的IP授权业务收入今年有所下降，拉低整体毛利； 2） 今年以来MCU处于去库存周期，市场竞争加剧导致产品售价有所下调； 3） 营收占比最大的边缘计算芯片的定制量产服务由于采用较为先进的制程，上游晶圆代工产能较为紧张， 2022Q4到2023Q1晶圆代工价格一度上涨26%，因此致使公司毛利率短期承压。 我们认为后续随着晶圆厂产能趋于缓和，叠加毛利率在40%以上的车规MCU产品加速放量，规模效应显现逐渐摊薄代工成本，公司毛利率有望于2023Q4得到改善。 坚持逆周期研发战略， 净利润短期承压不改变汽车电子国产替代大趋势。 公司1-9月归母净利润为-0.59亿元，同比下滑161.3%，主要是1） 毛利率受晶圆代工上升显著下滑； 2）公司在自主芯片及模组业务上大幅加大研发力度： 2023年1-9月研发费用为1.77亿元，同比增长99.24%， Q3单季研发投入为0.67亿元，同比增长111.72%， 截止9月底，公司研发人员334人，同比增长71.3%； 3） 公司大幅扩张销售团队加速下游客户开拓， 1-9月销售费用同比增长42.2%。 我们认为公司短期利润的下滑不改变汽车电子产业链国产化替代大趋势， 公司逆周期加强研发的战略有利于加快公司12条车规MCU系列化产品线的构建， 有望加速公司芯片在下游整车供应链的导入，在激烈的市场竞争中取得先发优势。 边缘计算和人工智能芯片定制量产订单充沛，车规芯片25个项目进入量产。 公司重点布局汽车电子芯片，同时发展边缘计算、 AI芯片等相关的自主芯片业务，全方位完善产品矩阵。汽车电子方面， 截至2023Q3，公司汽车电子芯片已有78个项目实现design in，相较2023H1增加22个；进入量产的汽车电子项目为25个，相较2023H1增加12个； 公司汽车芯片已成功导入比亚迪、吉利、 赛力斯、 奇瑞、上汽、东风等头部企业。 边缘计算和人工智能方面，受益于今年AI和服务器领域的需求提振， 公司相关定制量产业务实现同比214%大幅增长，占1-9月营收的47.7%，目前在手订单充沛，有望成为公司未来两年重要营收支撑。同时，公司积极布局自主芯片， 第一代RAID芯片CCRD3316已实现量产， 相关方案已经在10余家国内重点服务器领域客户进行测试，性能可对标博通的LSI9361。基于RISC-V内核的第二代RAID芯片预计2023Q4实现流片， 第三代更高性能RAID芯片也正在研发中，有望形成高中低RAID产品系列组合， 打破博通在国内RAID芯片领域的垄断。 此外，公司基于14纳米工艺开发了基于PowerPC的64位边缘计算芯片CCP1080T， 可实现对国外产品如NXP的T1022等系列相应产品的替代，目前已经开始有小批量销售。 投资建议： 由于公司IP授权业务营收低于预期， 定制量产服务在手订单充沛但收入确认存在一定滞后性， 叠加车规MCU去库存和市场竞争加剧产品价格承压，我们调整公司盈利预测：预计2023E-2025E年实现收入6.15/11.96/17.82亿元，实现归母净利润-0.15/1.12/2.68亿元，以11月3日市值对应2024E-2025E的PE分别为94.61和39.44倍，维持“买入”评级。 风险提示： 新能源汽车渗透率不及预期风险；市场竞争加剧风险；研发不及预期风险

     国芯科技(688262) 事件：10月28日，公司发布2023年三季度报告，23年Q1-Q3实现营收3.75亿元，同比增长16.41%；归母净利润-0.59亿元，同比下降161.28%；实现扣非归母净利润-1.09亿元，同比下降391.08%。第三季度实现营收1.55亿元，同比增长36.66%；实现归母净利润-0.22亿元，同比下降161.42%；实现扣非归母净利润-0.39亿元，同比下降319.55%。 边缘计算芯片业务持续走强，营收水平进一步回升：公司三季度报披露，23年Q3单季度实现营收1.55亿元，同比增长36.66%。其中边缘计算芯片业务（以定制量产服务业务为主）收入为6805.40万元，同比增长6544.69万元。23年Q1-Q3边缘计算芯片业务收入为17,886.20万元，同比增长12204.17万元，增长幅度较大。 毛利率降低，研发投入持续扩张：公司三季度报披露，23Q3单季度平均毛利率为23.76%，同比下降28.15pct，主要原因在于销售、管理与研发费用同比增长89.07%，其中研发费用同比增长111.72%。23年Q1-Q3公司持续在汽车电子芯片、高性能高安全边缘计算芯片与高可靠存储控制芯片等产品的核心竞争力增加研发投入，同时在该领域构建高效销售团队。23Q1-Q3研发费用同比增长99.24%，销售费用同比增长41.49%。 汽车电子业务短期承压，长期具有竞争优势：23年汽车领域整体面临去库存压力，同时汽车电子芯片领域需求不足对公司短期业绩造成压力。随着汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变推进，汽车电子芯片国产替代化的总趋势不会改变，其中新能源汽车对芯片的需求会变得更加旺盛。根据Wind机构调研活动信息披露，面对巨大的市场机遇，公司具有以下优势：第一，客户群体数量大且均处于国内一线头部厂商，包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、一汽、东风和长城等整机厂商，包括埃泰克、恒润、科世达等模组厂商；第二，公司在汽车电子芯片已做系列化布局，公司汽车电子芯片产品主要集中在MCU、SoC和数模混合芯片等车用核心芯片。截至2023年9月30日，公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度。在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。 投资建议：我们认为，公司深耕汽车电子业务，虽然业务短期承压，看好其中长期发展。预计公司2023年~2025年收入分别为6.25亿元、9.68亿元、15.49亿元，归母净利润分别为-0.36亿元、1.33亿元、1.85亿元。因公司保持较高强度研发投入，采用PS估值法，考虑到公司在汽车、云端、边缘计算等进展，给与24年13倍PS，目标价37.5元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产品研发不及预期风险。

     国芯科技(688262) 事件描述： 公司发布2023年第三季度业绩报告:2023年前三季度，公司实现营业收入3.75亿元，同比增长16.42%；归母净利润为-0.59亿元，同比下降161.28%；扣非归母净利润为-1.09亿元，同比下降391.08%。 事件点评： 公司归母净利润略低于我们的预期，主要是由于IP授权业务收入减少，同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致毛利率下降。 前三季度公司毛利率为24.81%，去年同期为52.88%，同比下降28.07个百分点；Q3单季度毛利率为23.76%，环比下降5.64个百分点。 公司持续加强研发投入，前三季度研发费用为1.78亿元，同比增长 99.24%，研发费用率为47.3%，公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发人员数量和研发材料的投入。 公司聚集国产自主可控，重点围绕自主芯片及模组产品进行布局。 车载MCU芯片：公司深度布局车载MCU芯片，自主创新实现国产替代，聚焦大客户，汽车电子芯片已经系列化布局，已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利上汽、长安等国内一线头部厂商，以及埃泰克、恒润、科世达等模组厂商。？RAID控制芯片：公司前瞻布局RAID芯片，成功研发的CCRD3316性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。目前公司的相关Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行应用测试，总体反馈比较好。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为7.39亿元、12.08亿元、19.44亿元，归母净利润为0.54亿元、1.02亿元、1.86亿元，对应PE为182.85X、96.57X、52.92X。维持“买入”评级。 风险提示： 技术变革的风险：若公司不能及时跟进新技术的发展趋势，可能会影响公司的盈利能力。新产品客户拓展不及预期的风险：若公司的产品未能满足客户的需求，将影响公司产品销售情况。市场竞争加剧的风险：目前公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势，随着其他国内厂商的研发突破，可能会影响公司相关产品在国内的领先地位。

     国芯科技(688262) 投资要点 事件：2023年10月27日晚，公司披露2023年三季报：2023年前三季度公司实现营收3.75亿元，同比+16.41%；归母净利润为-0.59亿元，同比-161.28%；扣非净利润为-1.09亿元，同比-391.08%。 营收增长利润承压，研发投入持续加大。收入端，23Q3公司实现营收1.55亿元，同比+36.66%，环比+82.87%，主要贡献来自边缘计算芯片业务收入增长，边缘计算业务以定制量产服务为主，本报告期实现收入6,805.40万元，去年同期仅260.71万元，同比+2510.33%。利润端，Q3公司归母净利为-0.22亿元，同比-161.42%，扣非净利为-0.39亿元，同比-319.55%。盈利能力方面，单季度公司销售毛利率为23.76%，同比-28.15pct，环比-5.64pct，毛利率下降主要系IP授权收入减少，同时市场竞争加剧、晶圆等生产成本增加所致；单季度公司销售净利率为-14.14%，同比-45.61pct，环比-1.73pct。此外，Q3公司继续较大幅度增加研发人员数量与研发材料投入，研发费用为6,746.30万元，同比+111.72%。 新品研发进展顺利，产品矩阵逐渐完善。公司芯片定制业务与自主芯片业务相辅相成、互为促进。1）IP授权与芯片定制：包括IP授权、定制芯片设计和定制芯片量产服务，目前芯片定制领域订单充足。a）工业控制领域，公司与汇川和傲拓等工控相关领域龙头积极合作；b）高性能计算和AI领域，公司已有多个高性能计算和AI芯片定制服务的在手订单。2）自主芯片及模组：a）汽车电子领域，公司芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片、智能传感芯片等5类新产品；b）信创和信息安全领域，云应用方面，公司Raid存储管理芯片作为AI服务器重要配置，有望率先实现国产替代，第一代改进型Raid芯片已量产，相关Raid卡已进行适配测试，第二代更高性能芯片预计今年四季度完成设计，进行投片验证；云安全方面，公司的高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已完成与深信服、国家电网、中星电子等国内领先云安全设备厂商的适配测试及应用；端安全方面，公司的终端安全主控芯片在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高市场份额；c）边缘计算和网络通信领域，公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能高安全SoC芯片H2048、H2068和CCP1080T。 持续开发AI应用产品，战略合作加速业务拓展。公司已推出包括轻量级AI（卷积协处理器）的SoC芯片，可实现指纹和人脸识别；正在设计神经网络扩展指令集架构、CRV4AI和CRV7AI处理器，前者用于云-边-端各类AI应用领域，后者用于终端侧与高端自动化控制的AI推断应用领域。同时，23年9月，公司与昆仑芯合作，携手打造智能制造、智慧城市等边缘场景的端到端AI算力解决方案，推进L2+智能驾驶等应用落地。10月，公司与香港应科院合作建立新型AI芯片联合研究实验室；并对异构AI加速器平台项目进行投资，助力下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品开发。 投资建议：由于受到IP授权收入减少与市场竞争加剧影响，我们调整公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入6.33/10.73/17.84亿元，实现归母净利润0.40/1/22/2.58亿元，以10月27日市值对应PE分别为231/76/36倍。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

     国芯科技(688262) 事件：公司发布2023年三季报 产品全面布局扩张期，公司短期业绩承压：2023年前三季度公司实现营收3.75亿元，同比增长16%，实现归母净利润-0.59亿元，同比下降161%；Q3单季度实现营收1.5亿元，同比增长37%，环比增长82%，归母净利润-0.2亿元，同比下降161%。2023年前三季度受到行业竞争加剧、产品价格下降、晶圆成本增加等因素影响，公司盈利能力短期承压，毛利率下降，2023前三季度整体毛利率为25%；公司为扩大核心竞争力，全力布局产品扩张与市场拓展，扩充销售和研发团队人员，三费均有大幅度增加，前三季度研发费用1.78亿元，同比增长99%。 汽车电子芯片产品全方位布局，车载MCU国产替代可期：公司持续发力汽车电子芯片产品覆盖，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等多条产品线完成系列布局。公司深度布局车载MCU产品，报告期内，公司新一代用于汽车电子动力总成、底盘控制器等应用的多核MCU新产品CCFC3007PT成功通过公司内部测试，目前已经给客户送样并开展模组开发与测试，同时公司聚焦头部客户推广，以MCU+的模式为客户解决“套片”方案式需求，成功切入包括比亚迪、奇瑞、吉利等多家知名车企供应链，有望加速实现车载MCU产品国产替代，长期增长可期。 云应用芯片产品持续升级，边缘计算业务大幅增长：边缘计算方面，公司H2040和CCP1080T已经完成芯片测试进入市场推广。Raid芯片方面，公司是国内Raid芯片领先厂商，第一代Raid芯片及其产品已实现量产，第二代更高性能的Raid芯片研发进展顺利，有望到达国际领先水平，助力拓展AI服务器市场。云安全领域，公司云安全系列高速密码芯片具有行业先进地位，未来将继续围绕云安全芯片的核心部件安全引擎控制模块SEC研发攻关。2023年前三季度公司边缘计算业务收入1.8亿元，对比2022年前三季度0.6亿收入，同比增速高达215%。 盈利预测与投资评级：公司当前车载MCU及云应用芯片等产品布局全面且持续加速市场拓展，公司有望受益国产替代大趋势实现业绩稳健增长，基于此，我们维持对公司2023-2025年盈利预测，预计23-25年归母净利润分别为0.6/1.3/1.9亿元，对应23-25年PE分别为164/74/48倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；产品研发进展不及预期；新产品客户拓展不及预期。

     国芯科技(688262) 公司持续深耕二十余年，聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和应用。公司以摩托罗拉授权的M*Core指令集、IBM授权的PowerPC指令集和开源的RISC-V指令集为基础，已成功研发了基于上述三种指令集的8个系列40多款CPU内核，形成了丰富的嵌入式CPUIP储备。 公司采用Fabless的模式，聚焦产品研发和销售，聚焦自主可控领域。 公司重视研发投入和技术积累，近五年公司研发投入占比营业收入都达到20%以上，研发人员数量持续增加，有效专利和软件著作权逐年增加。 公司营收与归母净利润连续五年持续高增长，归母净利润短期承压。2017-2022年公司营收由1.31亿元增长至5.25亿元，年均复合增速达32%。 公司聚焦IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品和IP授权三大业务，全面支撑公司的长期，目前芯片定制服务业务占比最高。 IP授权业务：嵌入式CPU的技术实现难度较高，长期以来为国外龙头企业所垄断，目前国内绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。ARM在该领域占据主导地位，开源的RISC-V生态逐步发展壮大，有望对ARM进行替代。公司指令架构丰富，具有核心自研IP，IP授权的客户以成熟的芯片设计公司和IDM为主。 芯片定制服务：公司布局芯片定制领域，为客户提供全流程服务。公司的芯片定制服务分为定制芯片设计服务与定制芯片量产服务，两大业务齐头并进。定制芯片设计服务核心是设计，向客户交付样片；定制芯片量产服务核心是量产，向客户交付产品。公司芯片定制服务业务突飞猛进，营收从2017年的0.32亿元增长到2022年的2.57亿元，CAGR达到51.7%。 自主芯片及模组产品：车载MCU芯片长期被海外巨头垄断，行业壁垒较高，产品导入周期长，国产替代任重道远。公司深度布局车载MCU芯片，自主创新实现国产替代，公司聚焦大客户，汽车电子芯片产品覆盖全面，陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。此外公司为国内主要的云安全芯片、金融POS安全芯片供应商之一，公司前瞻布局RAID芯片，成功研发Raid控制芯片CCRD3316，打破长期以来Raid芯片被国外公司垄断的局面。 投资建议：公司深耕嵌入式CPUIP，全力实现自主可控，持续扩张新的客户。预计公司2023-2025年实现归母净利润0.54/1.02/1.86亿元，对应PE178.48/94.26/51.65倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：技术变革的风险：若公司不能及时跟进新技术的发展趋势，可能会影响公司的盈利能力。新产品客户拓展不及预期的风险：若公司的产品未能满足客户的需求，将影响公司产品销售情况。市场竞争加剧的风险：目前公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势，随着其他国内厂商的研发突破，可能会影响公司相关产品在国内的领先地位。

     国芯科技(688262) 投资要点： 公司CPU内核完全自主可控，从底层架构意义上实现国产化替代。公司立足于M*Core指令集，前瞻布局PowerPC和RISC-V指令集，实现了嵌入式CPU芯片IP底层技术和架构的完全“自主、安全、可控”，从根本上保证了公司的长期核心技术竞争力，保证了国家重大需求领域的信息安全和独立自主，为自主可控芯片构筑护城河。 公司车规MCU芯片国产化市场空间巨大，车规产品加速放量。全球车规MCU近95%市场由美欧日芯片巨头主导，中国企业供给尚不足5%；随着国产新能源品牌崛起，燃油车时代的汽车电子供应格局有望获得重塑，国产车规MCU厂商迎来千载难逢的供应链导入时期。公司已在汽车电子芯片12条产品线上实现系列化布局，涵盖车身控制、动力总成、域控制器、线控底盘、新能源电池BMS、车规安全芯片、主动降噪SoC等，性能对标恩智浦，全面覆盖汽车电子各个领域。公司已成功打入多个Tier1供应商及整车供应链，和比亚迪、上汽、吉利、小鹏等十余家汽车整机厂都有紧密的合作关系，目前基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超50家。截至2023H1，公司汽车电子和工控业务已完成订单0.48亿，在手订单0.73亿，已量产模组13个，实现Design-in模组56个，随着2023H2整车厂芯片库存去化接近尾声，下半年公司车规MCU芯片有望加速放量。 AI和边缘计算业务订单大增，RAID控制芯片取得国产从0到1突破。截至2023H1，公司边缘计算和人工智能业务已完成订单1.11亿，在手订单4.13亿，对比2022年边缘计业务算全年营收仅1.21亿，2023H2有望保持高增，成为公司下半年业绩重要支撑点。此外，公司前瞻布局RAID存储控制芯片，已实现国产RAID片产品从0到1突破，可对标博通等国际顶尖厂商，产品单价在1000-4000元，毛利率超50%，打造公司未来重要增长极。 信息安全产品硬件化和自主化趋势明确，公司云安全芯片产品国内领先。安全硬件为信息安全产业最大细分市场，终端客户以政府、国企为主，自主可控需求强烈。公司云安全芯片国内领先，主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件和国家电网等，公司产品与鲲鹏、龙芯、兆芯及飞腾等各类国产CPU主板都已完成适配，目前已进入国家颁布的信创采购名录。未来随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司云安全芯片未来潜力可期。 首次覆盖，给予“买入”评级。当前我国国产车规MCU领域市占率不足5%，公司车规MCU加速放量，有望成为国内领军者，国产替代空间巨大；同时公司云安全芯片自主可控需求强烈，公司RAID存储控制芯片打破博通垄断实现国产从0到1突破，未来增长潜力较大。我们预计公司2023-2025年营收分别为8.48/15.36/23.70亿元，年增率分别为61.48%/81.18%/54.36%，归母净利润分别为0.60/1.31/2.91亿元，年增率分别为-22.26%/119.06%/121.95%，EPS分别为0.18/0.39/0.87元，对应当前市值的PE分别为163.29/74.54/33.59倍，给予“买入”评级。 风险提示：新能源汽车渗透率不及预期风险；市场竞争加剧风险；研发不及预期风险。

     国芯科技(688262) 事件：公司发布2023年半年报 产品全面布局扩张期，公司业绩短期承压：2023年上半年公司实现营收2.2亿元，同比上升5%，实现归母净利润-0.4亿元，同比下降161%；报告期内由于竞争剧烈产品价格下调，晶圆等生产成本增加，公司业务收入毛利率下降，2023H1业务收入平均毛利率为26%，同比减少28个百分点；公司上半年为扩大核心竞争力，扩充销售和研发团队人员，导致三费均有大幅度增加，其中研发费用1.1亿元，同比增长92%。 汽车电子芯片产品全方位布局，头部客户数量持续增加：公司上半年加强汽车电子芯片产品覆盖，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线完成系列布局，同时积极开发线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片等5类新产品，完善产品矩阵，截至2023年上半年公司量产项目13个，新开发项目56个，长期增长未来可期。报告期内公司聚焦头部客户推广，以MCU+的模式为客户解决“套片”方案式需求，成功切入包括比亚迪、奇瑞、吉利等多家知名车企供应链，与超30家Tier1厂商合作。目前公司汽车电子和工业控制业务在手订单金额0.7亿元，下半年相关营收有望逐步改善。 云应用芯片产品持续升级，加速国产替代进程：边缘计算方面，公司H2040和CCP1080T已经完成芯片测试进入市场推广。Raid芯片方面，公司是国内Raid芯片领先厂商，第一代Raid芯片及其产品已实现量产，第二代更高性能的Raid芯片研发进展顺利，有望到达国际领先水平，助力拓展AI服务器市场。云安全领域，公司云安全系列高速密码芯片具有行业先进地位，未来将继续围绕云安全芯片的核心部件安全引擎控制模块SEC研发攻关。公司目前信创和信息安全业务的在手订单0.6亿元，边缘计算和人工智能在手订单4.1亿元，在手订单充足，下半年有望保持高速增长，继续成为支撑公司业绩的核心点。 盈利预测与投资评级：公司当前车载MCU及云应用芯片等产品处于品类拓张、产品升级期，研发投入较高，基于此，我们下调对公司2023-2024年盈利预测，新增2025年盈利预测，预计23-25年归母净利润分别为0.6/1.3/1.9亿元（23-24前次预测值为2.84/4.65亿元），对应23-25年PE分别为172/78/51倍；当前车载MCU国产替代空间大，公司全力推进高端产品研发与客户导入，中短期受限于产品高研发投入利润释放速度放缓，但公司长期成长空间广阔，基于此，维持“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；产品研发进展不及预期；新产品客户拓展不及预期。

     国芯科技(688262) 投资要点 事件：2023年8月23日公司披露2023年半年报：2023年H1公司实现营收2.21亿元，同比+5.46%，其中信息安全营收为0.61亿元，同比-41.85%，汽车和工控营收为0.48亿元，同比+0.36%，公司边缘计算领域营收为1.1亿元，同比+104.39%。毛利率方面，受市场竞争加剧，晶圆等生产成本增加影响，公司23H1毛利率为25.55%，同比-27.85PCT，其中Q2环比Q1已有改善。净利润方面，公司23H1归母净利润为-0.37亿元，同比-161.19%。 公司在手订单充足，为23H2发展埋下伏笔。截至2023年6月30日，公司的在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。 RAID及边缘计算多款新品推出，AI核心技术多维布局。1）Raid芯片：公司是国内极少数拥有Raid芯片的厂商，第一代芯片及Raid卡产品已成功实现量产。此外，公司正开发第二代更高性能的产品，未来有望达到国际主流产品水平，有望打开AI服务器广阔空间；2）边缘计算：公司对标恩智浦完成H2040、H2048、H2068和CCP1080T四颗芯片研发，其中H2040和CCP1080T已完成芯片测试，进入市场推广阶段，有望打开高性能边缘计算、安全和网络通信广阔市场；3）AI应用CPU内核：公司基于RISC-V指令集的CRV4AI和CRV7AICPU内核有望分别于23/24年推出，可分别应用于终端侧与高端自动化AI控制领域的AI推断应用。 持续增加大客户粘性，新品研发硕果累累。1）新品研发进展较快，产品矩阵渐趋完善：公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片、智能传感芯片等5类新产品；2）新开发项目数远超量产项目：截至23H1公司量产项目13个，新开发项目56个，长期发展空间值得期待。同时以MCU+模式与客户全面合作，“套片”方案式增进客户粘性；3）客户拓展进展顺利：公司合作Tier1已超过30家，包括捷德、华勤技术、华阳、经纬恒润、东软、埃泰克、北斗智联和云视车联等，并陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多知名车企供应链，已在20余款汽车上实现批量应用。 投资建议：由于受到公司信息安全收入不及预期&汽车行业下游去库存影响，叠加公司在汽车电子与边缘计算两大赛道进一步加大研发投入以提升实力，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入8.86/14.94/24.47亿元，实现归母净利润0.61/1.61/3.63亿元，以8月25日市值对应PE分别为158.31/59.87/26.50倍。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

     国芯科技(688262) 深耕行业多年，实现嵌入式CPUIP自主可控。国芯科技以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础，成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPUIP储备。股权架构方面，公司获得国家集成电路基金入股，核心成员具有深厚技术背景。业绩方面，公司2022年实现营收5.25亿元，同比增长28.83%，23年Q1实现营收1.36亿元，同比增长173.26%。展望未来，我们预计公司有望把握国产替代需求，通过在车载/信息安全/边缘计算多领域布局，实现长远发展。 基于三大指令集架构，从IP到设计形成自主可控。在嵌入式CPUIP授权领域，ARM架构占据主导地位。近年来，在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，开源类指令集架构存在较大的成长空间。公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、已经开源的PowerPC和RISC-V架构，已形成基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，并建立了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大SoC芯片设计平台，可根据客户需求提供嵌入式CPUIP授权与芯片定制服务。 把握汽车MCU国产替代窗口，实现产品系列化布局。汽车电子为MCU市场最大的下游应用场景，根据Omdia的数据，2020年全球汽车MCU市场规模为58亿美元，到2024年有望达到89亿美元。市场格局方面，较高的行业壁垒使得车规级MCU市场具备很高的市场集中度，车规MCU市场过往主要由瑞萨、恩智浦、英飞凌等国外厂商所占据，然而自2021年开始的“缺芯潮”使得整车厂不得不通过更多渠道采购芯片，为国内汽车MCU厂商打开了国产替代的窗口。公司已在汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片等7条产品线上实现系列化布局，并与埃泰克、科世达等十多家Tier1模组厂商，潍柴动力、奥易克斯等多家发动机厂商，比亚迪、奇瑞、长安等众多汽车整机厂商保持紧密合作关系。 云-边-端协同布局，RAID芯片率先实现国产替代。云安全方面，公司产品应用领域广泛，可面向服务器、VPN网关、防火墙等领域，主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件和国家电网等；边缘计算方面，公司推出了一系列的高性能边缘计算芯片，处于国内先进地位；端方面，公司端安全芯片产品主要聚焦在生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域，在金融POS机、智能门锁、指纹设别等领域在国内已占有较高的市场份额。RAID芯片方面，公司在该领域处于国内领先地位，是国内极少数拥有RAID控制芯片的厂商，目前公司已推出第一代Raid控制芯片，基于该产品的改进版已成功进行内部测试，基于RISC-V的第二代更高性能RAID控制芯片正顺利开发中。 投资建议：我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润为1.96/3.44/5.34亿元，对应当前PE72.59/41.49/26.71倍。考虑到CPUIP国产替代需求旺盛，叠加公司在下游汽车MCU、云安全、边缘计算等领域实现多元布局，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；市场竞争加剧风险；研发不及预期风险

     国芯科技(688262) 投资要点 盈利能力短期承压，芯片定制服务带动营收高增 公司发布2022年报和2023年第一季度报告。22年公司实现营业收入5.25亿元，同比增长28.83%；归母净利润0.77亿元，同比增长9.55%；毛利率为42.02%，同比下降10.93pct；净利率为14.65%，同比下降2.58pct。23Q1公司实现营业收入1.36亿元，同比增长173.26%；归母净利润亏损0.27亿元;毛利率23.15%，同比下降22.31pct；净利率-27.15%，同比下降20.35pct。公司毛利率和净利率双双承压，主要原因是:(1)2022年芯片晶圆价格有所上升(2)公司扩大研发规模。产品端来看，公司23Q1营收实现大幅增长，其中自主芯片和模组产品实现营收0.36亿元，同比增长30.33%，芯片定制服务实现营收0.92亿元，同比增长409%，增长原因主要系汽车电子和工业控制应用同比增长229%，边缘和先进计算应用同比增长3499%；费用端来看，2022年全年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.10%/7.21%/29.00%/-3.32%，同比变动分别为-2.21/-1.26/+7.04/-3.66pct。22年公司较大幅度增加研发人员数量，22年研发费用同比增加0.63亿元，其中人员费用同比增加0.49亿元，同比增长106.54%。 汽车电子芯片需求旺盛，国产化替代加速 公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、汽车电子专用SoC芯片七条产品线上实现系列化布局，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商，将继续加强与埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司、科世达(上海)管理有限公司等十多家Tier1模组厂商，与潍柴动力、奥易克斯等多家发动机厂商，和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等众多汽车整机厂商紧密合作。对标NXP(恩智浦)、ST(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、Bosch(博世)、ADI(亚德诺)等公司的汽车电子芯片，实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等车型，目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，截至2022年12月31日，公司汽车电子芯片实现400余万颗的出货，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。 云-边-端应用芯片国内领先，Raid芯片打破国外垄断 在端安全芯片方向，公司根据市场反馈推出了一系列高性能芯片，包括针对智能门锁、数字货币和物联网领域的应用场景的CCM4202S-E和CCM4202S-EL，以及优化Flash特性更适合IoT应用的CCM3309S。在云安全芯片方向，公司在PCIE控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、包括增加流密码算法的SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进，以满足新一代安全网关/VPN、服务器、密码机等云端设备的安全应用，使得CCP907T处于国内领先地位。在边缘计算芯片方向，公司推出了一系列的高性能边缘计算芯片，包括32位四核的H2040、32位单核的H2048和H2068、64位双核的CCP1080T，分别实现了对NXP(恩智浦)P4040/4080、MPC8548和MPC8568、T1022的国产化替代，处于国内先进地位。此外，Raid控制芯片作为服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代，公司在是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。公司基于推出的第一代Raid控制芯片研制RAID卡，与客户进行适配调试，性能与LSI的MegaRaidSAS9270系列RAID卡相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来服务器中Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展顺利，预计2023年第三季度流片，未来有望达到国际主流Raid芯片LSI9560的性能。 盈利预测 公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升，同时也不需要拥有大量固定资产，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。因此我们预测公司2023-2025年收入分别为12.44、20.84、30.16亿元，EPS分别为1.06、1.71、2.44元，当前股价对应PE分别为55、34、24倍，首次给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济波动风险，研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。