晶合集成(688249) 晶合集成发布2024年年报和2025年一季报。公司2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长。2024年公司产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线。维持买入评级。 支撑评级的要点 营收和利润高增，现金流显著改善。晶合集成2024年营收92.49亿元，YoY+28%；毛利率25.5%，YoY+3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY+152%。晶合集成2025Q1营收25.68亿元，QoQ+4%，YoY+15%；毛利率27.3%，QoQ+1.1pcts，YoY+2.3pcts归母净利润1.35亿元，QoQ-47%，YoY+71%。2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正。2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY+49%，反映公司订单回款能力增强。 产品结构优化，技术制程升级。2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发。 DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据TrendForce数据，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三。2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达到5000万，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用。Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破。国产厂商也在积极推动国产替代，并拥抱本土供应链厂商。我们预计晶合集成将有望受益于CIS的国产化浪潮。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，公司也在进行90~110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来产品将应用于更多领域。 估值 考虑到晶合集成正在为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，我们下调公司2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元。截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

     晶合集成(688249) 晶合集成公布2024年年报和2025年第一季度报告 公司实现营业收入92.49亿元，较上年同期增长27.69%;实现净利润4.8亿元，较上年同期增长304.65%;实现归属于母公司所有者的净利润5.3亿元，较上年同期增长151.78%;2024年公司综合毛利率为25.50%。2025年第一季度，公司实现营业业总收入25.68亿元，同比2024年增长15.25%，归母净利润为1.35亿元，同比2024年增长70.92%。 2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元，同比增长27.69%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元，同比增长151.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加3.47亿元，同比增长736.77%，主要系2024年公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 公司持续加大研发投入，巩固产品技术优势 公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末公司累计获得专利1,003个。 报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。 产品种类不断丰富、产能不断增加 公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。 公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%;从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为110.02亿元，123.49亿元，141.20亿元，对比此前预期的营收2025-2026年的129.31亿元和151.65亿元有所下调；归母净利润2025-2027年分别预计为9.8亿元，12.69亿元和14.76亿元，对比此前净利润预期的9.95亿元和14.16亿元有所下调。对应EPS的2025-2027年分别为0.49元/0.63元/0.74元。对应PE分别为43X/33X/28X。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。

     晶合集成(688249) 事项： 公司发布2024年报，实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点： 行业景气度回升叠加高稼动率运行，公司业绩稳健增长。2024年，公司实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%，实现扣非归母净利润3.94亿元，同比增长736.77%，实现综合毛利率25.50%，同比增长3.89pct。报告期内，半导体行业景气度持续向好，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率增长，公司收入、利润均取得可观增长。CIS占比大幅提升，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货。 公司产品种类不断丰富，产品结构得以优化。从应用产品分类看，2024年，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占收入的比例同比大幅增长11.23pct（2023年为6.03%），成为公司第二大产品主轴，公司产品结构得以优化；从制程角度看，公司55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%。此外，报告期内，公司技术产品开发稳步进行：实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台研发稳步推进。 投资建议：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工快速增长，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年报及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.17亿元（前值为10.42亿元），15.51亿元（前值为15.73 iFinD，平安证券研究所 亿元）、21.76亿元（新增），对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

     晶合集成(688249) l事件 2月25日，公司披露2024年度业绩快报公告，2024年度，公司预计实现营业总收入92.49亿元，同比+27.69%；实现归母净利润5.33亿元，同比+151.67%；实现扣非归母净利润3.96亿元同比+739.72%。 l投资要点 景气度逐渐回升，整体产能利用率维持高位。受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。2024年，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。 DDIC继续巩固优势，CIS成为第二大主轴产品。公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，2024年公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入92/125/150亿元，分别实现归母净利润5.3/10.0/14.9亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为87倍、46倍、31倍，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

     晶合集成(688249) 事项： 公司公告2024年度业绩预告，2024年，预计实现收入90.20亿-94.70亿元，同比增长24.52%-30.74%，预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元，同比增长115.00%-178.79%。 平安观点： 行业景气度逐渐回升，驱动公司业绩同比增长。2024全年，公司预计实现收入90.20亿-94.70亿元（中值为92.45亿元），同比增长24.52%-30.74%（中值为27.63%），预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元（中值约为5.23亿元），同比增长115.00%-178.79%（中值为146.90%），预计实现扣非归母净利润3.40亿-4.40亿元（中值为3.90亿元），同比增长621.42%-833.60%（中值为727.51%）。2024Q4单季度，公司预计实现收入22.45亿-26.95亿元（中值为24.70亿元），中值环比微增3.9%，预计实现归母净利润1.76亿-3.11亿元（中值为2.44亿元），中值环比增长165.0%。报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。目前，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 投资建议：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工蓄势待发，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年度业绩预告及对行业的判断，我们上调了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司EPS分别为0.26元（前值为0.21元）、0.52元（前值为0.47元）、0.78元（前值为0.72元），对应2025年1月22日收盘价的PE分别为90.5X、45.5X、30.2X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

     晶合集成(688249) 平安观点： 国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者。公司是国内晶圆代工领先企业之一，成立于2015年，2023年在科创板上市。公司主营12英寸晶圆代工业务，核心产品为显示驱动芯片代工，其LCD DDIC代工全球领先，OLED DDIC稳步推进，且公司正在进行多元化布局，CIS是重要的拓展方向，工艺平台逐渐成熟。近年，公司业绩呈现波动成长趋势，DDIC收入占比逐渐下降：2020-2023年，公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，总体看基本呈现增长大趋势，2023年有所下降，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放缓所致；DDIC是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降，CIS占比快速提升，2023年，公司DDIC收入占比为84.79%、CIS占比6.03%，2024H1，公司DDIC占比下降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，充分表明公司多元化布局初见成效。 晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛。晶圆代工是集成电路产业核心环节之一，重资产、长周期、高壁垒，寡头垄断格局明显，是美国对华半导体制裁的重灾区，国家频出政策大力支持，国内晶圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化建设推动上游零部件本土化生产，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工产业快速发展；CIS产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲份额，高端手机CIS产品也陆续取得突破，国产替代正加速进行。综上，随着国内面板、CIS等产业的快速发展，上游核心零部件显示驱动芯片以及CIS等的本土化生产需求有望持续旺盛。 DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破。近年，公司产能快速扩张：2018年达到1万片/月，2021年超过4万片/月，2022年突破10万片/月，2024H1，公司产能达到11.5万片/月。DDIC领域，公司开发了150nm、110nm、90nm、55nm多种制程节点的DDIC晶圆代工技术，并实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片也已小批量生产，28nm制程正在开发，公司DDIC代工基本盘稳固。CIS领域，公司进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅CIS等，已经成为公司第二大产品主轴，且产能还在迅速扩张，未来潜力较大。总体看，公司产能持续扩张，多元化业务平台快速拓展，未来成长空间较为可观。 投资建议：公司主营12英寸晶圆代工业务，以DDIC代工为基础进行多元化布局，成果显著。随着全球显示面板产业往中国大陆迁移，上游零部件本土化生产趋势明确，有望拉动公司DDIC代工业务持续增长；CIS是公司多元化布局的重要拓展方向，已具备一定规模，且产能快速增长，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，成长潜力可观。我们预计2024-2026年公司EPS分别为0.21元、0.47元、0.72元，对应2024年11月12日收盘价的PE分别为125.8X、55.5X、36.1X，公司产能持续扩展，市场需求旺盛，未来业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

     晶合集成(688249) 事件 晶合集成发布2024年三季度报告：2024年前三季度，公司实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，实现扣非归母净利润1.79亿元，同比增长243.91%。 投资要点 产能满载助力Q3业绩，产品毛利率提升明显 2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长35%，主要受行业景气度逐渐回升的影响，公司产品销量增加，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，除了营业收入同比增长的因素外，公司产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长。前三季度公司毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，其中第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，盈利能力提升明显。 高阶CIS成扩产方向，代工价格调整助力增收增利 公司在晶圆代工制程节点方面目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。CIS已跃升为公司第二大产品主轴。自今年3月起，公司产能持续处于满载状态，并计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，将以中高阶CIS为年度扩产主要方向。已扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，二季度对部分产品代工价格的调整也有利于提升公司营业收入和产品毛利水平。 业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产 近期，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS，成功试产。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，能够适配多种镜头，增强了在终端应用的灵活性，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择。公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍。公司产能利用率保持满载，同时积极扩产布局中高阶CIS产品，收入利润有望持续成长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     晶合集成(688249) 事件 公司发布2024年第三季度报告，24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts；实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善。 24Q3公司实现营收23.77亿元，同比+16.12%，环比+9.56%，实现归母净利润0.92亿元，同比+21.60%，环比-14.68%；扣非归母净利润0.85亿元，同比+293.02%，环比+126.68%；销售毛利率26.79%同比+7.60pcts，环比+2.94pcts。 投资要点 景气度逐渐回升，24年3月起产能持续满载。24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 中高阶CIS产能继续扩充，28nm OLED驱动芯片预计25H1开始放量。24年公司计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为2024年度扩产主要方向，目前扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于25年上半年开始放量。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收94.06/124.76/149.80亿元，实现净利润4.56/10.04/14.97亿元，当前对应2024-2026年PB分别为1.95/1.86/1.75倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

     晶合集成(688249) 投资要点 2024年10月28日，晶合集成发布2024年第三季度报告。 产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升 得益于行业景气度逐渐回升，公司自2024年3月起产能持续处于满载状态，并于24Q2对部分产品代工价格进行调整，助益公司营收和产品毛利水平稳步提升。24Q3公司实现营收23.77亿元，同比增长16.12%，环比增长9.56%；归母净利润0.92亿元，同比增长21.60%，环比减少14.68%；扣非归母净利润0.85亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%，其中非经常性损益由23Q3的0.54亿元（政府补助0.23亿元，公允价值变动收益0.31亿元）降至24Q3的0.07亿元；毛利率26.79%，同比提升7.59个百分点，环比提升2.93个百分点。 2025年CIS产能将达7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量 公司计划2024年扩产3~5万片/月，制程节点涵盖40/55nm，以中高阶CIS为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能已于2024年8月起陆续释放，Q4将继续扩充产能。2024年9月，公司表示CIS订单量远超产能，2024年底CIS产能将超4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。 公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局。在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中。28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV；28nmOLED驱动芯片预计将于25H1开始放量。公司28nm逻辑平台具有广泛的适用性，支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28nm逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进。2024年8月，公司宣布首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产，标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。 公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于24Q4正式量产。量产后，公司将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。 投资建议：鉴于当前显示驱动芯片市场需求复苏现状，以及扩产带来的一定折旧压力，我们调整对公司原先的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为93.51/121.57/148.31亿元（前值为100.69/128.90/152.10亿元），增速分别为29.1%/30.0/22.0%；归母净利润分别为4.62/8.40/12.96亿元(前值为8.80/13.21/15.94亿元)，增速分别为118.3%/81.7%/54.4%；PE分别为89.7/49.3/2.0。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展，但当前显示驱动芯片的市场需求依然处于温和复苏中。综上，调整至“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2024年三季报，2024年前三季度收入和利润改善显著从收入和利润端看：公司2024年前三季度，实现营业收入67.75亿元，同比2023年同期提升35.05%；归属于上市公司股东的净利润为2.79亿元，较2023年同期提升771.94%。公司2024年第三季度，实现营业收入23.77亿元，同比增长16.12%：Q3归母净利润9193万元，同比增长21.60%；Q3扣非归母净利润8470万元，同比增长293%。 公司营业收入增长，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加所致。归母净利润和扣非归母净利润的大幅度增长，主要系公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销贷成本下降，产品毛利率同北增长所致。 公司持续加大研发投入，巩固产品技术优势 公司于2024年10月10号自愿性披露新产品研发进展。公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 公司28纳米逻轩平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力。 显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。 公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长 从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.84亿/129.31亿/151.65亿元。归母净利润为5.99亿/9.95亿/14.16亿元，对应EPS为0.30/0.50/0.71元，对应PE分别为71/43/30倍，维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术选代不及预期。

     晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2024年半年报，2024年上半年收入和利润改善显著 从收入和利润端看：公司2024年上半年，实现营业收入43.98亿元，同比2023年同期提升48.1%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，较2023年同期提升528.8%。营业收入较上年同期增加14.28亿元，同比增长48.09%，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加2.3亿元、2.4亿元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 公司持续加大研发投入，巩固技术优势 公司研发费用从2023年上半年的5.02亿元提升至2024年上半年的6.14亿元，同比增长22%。研发费用率从2023年上半年的16.92%降低至2024年上半年的13.97%。 公司产品结构不断丰富，工艺平台多元发展。公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产：55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。 显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台 晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。 从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源。从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。 公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长 从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm.110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司20233年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营业收入分别100.78亿/129.57亿/152.04亿元。归母净利润为5.83亿/9.61亿/14.46亿元，对应EPS为0.29/0.48/0.72元，对应PE分别为52/32/21倍，维特“增特”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术选代不及预期。

     晶合集成(688249) 晶合集成2024H1营业收入约43.98亿元，YoY+48%。2024Q2稼动率满载有望体现在2024Q3业绩上。公司多平台工艺均取得重要突破，同时公司积极扩产以支持CIS快速增长的需求。维持买入评级。 支撑评级的要点 高景气度有望体现在下半年业绩上。晶合集成2024H1营业收入约43.98亿元YoY+48%；毛利率约24.4%，YoY+6.2pcts；归母净利润1.87亿元，YoY扭亏；扣非归母净利润0.95亿元，YoY扭亏。晶合集成2024Q2营业收入约21.70亿元，QoQ-3%，YoY+15%；毛利率23.9%，QoQ-1.1pcts，YoY-0.3pcts；归母净利润1.08亿元，QoQ+36%，YoY-62%；扣非归母净利润0.37亿元，QoQ-35%，YoY-84%。晶圆厂从投片到交付通常有1~3个月的间隔期。根据晶合集成投资者互动平台披露信息，2024年3~6月晶合集成产能稼动率满载至110%，公司随行就市对部分产品代工价格进行上调。7月订单亦高于6月公司预计2024Q3产能将继续维持满载。我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。 多平台工艺均取得重要突破。目前晶合集成已实现55~150nm工艺制程平台的量产。2024H1晶合集成实现：1）40nm高压OLED DDIC小批量量产，28nm平台稳步推进；2）55nm中高阶BSI和堆栈式CIS大批量量产；3）110nm加强型微控制器平台（110nm嵌入式flash）开发完成并同步导入量产。汽车芯片领域，公司已经取得国际汽车行业质量管理体系认证并通过多个工艺平台的车规验证。AR/VR领域，公司正在进行硅基OLED相关技术研发，并和国内领先的面板企业展开深度合作。 公司积极扩产以支持CIS快速增长的需求。从营业收入占比来看，2024H1晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分别约占69%、16%、9%、2%4%；而2023年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU分别约占85%、6%、6%2%。2024H1晶合集成CIS营业收入占比显著提升。截至2024H1，晶合集成现有产能约11.5万片/月（按12”折算），2024年计划扩产3~5万片/月，主要覆盖40/55nm工艺节点，且将以高阶CIS为主要扩产方向。 估值 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。 截至2024年8月14日收盘，公司市值约290亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

     晶合集成(688249) 晶合集成预告2024H1营业收入中值44.00亿元，YoY+48%；扣非归母净利润中值0.93亿元，同比扭亏为盈。公司2024Q2稼动率满载并有望延续至Q3高景气度有望体现在下半年业绩上。维持买入评级。 支撑评级的要点 营业收入同比稳健增长。晶合集成预告2024H1营业收入43.00~45.00亿元，中值44.00亿元，YoY+48%；扣非归母净利润0.75~1.10亿元，中值约0.93亿元，同比扭亏为盈。如果按预告中值计算，晶合集成2024Q2营业收入21.72亿元，QoQ-3%，YoY+16%；扣非归母净利润0.36亿元，QoQ-38%，YoY-85%。 稼动率满载推动量价齐升，高景气度有望体现在下半年业绩上。根据晶合集成投资者互动平台披露信息，2024年3~6月晶合集成产能一直处于满载状态并，稼动率达到110%，订单已经超过产能。晶合集成已经根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。公司7月订单亦高于6月，预计2024Q3产能将继续维持满载。根据产业经验，晶圆厂从投片到交付通常有2~3个月的间隔期，我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。 OLED平台稳步推进，CIS积极扩产。公司40nm高压OLED工艺已经实现小批量量产，28nm OLED工艺研发正在稳步推进。车规级DDIC亦开始逐步量产。CIS已经成长为公司第二大主轴产品，2024年上半年中高阶CIS产能满载。40/55nm中高阶CIS亦成为2024年扩产主力产品。截至2024年6月，晶合集成12英寸产能约11.5万片/月，预计2024年产能将增加3~5万片/月。 估值 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。 截至2024年7月15日收盘，公司市值约302亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为40.7/25.7/20.6倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

     晶合集成(688249) 投资要点 产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即 2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28nmOLED技术工艺开发稳步推进，预计于2024年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金；DDIC出货量也有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI将从手机和PC开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升，国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据，24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。 投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产