晶合集成(688249) l投资要点 产能利用率保持高位。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比+19.99%；2025Q3，公司实现营收29.31亿元，同比+23.30%。2025Q3，公司实现归母净利润2.18亿元，同比+137.18%，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术，其中转让光罩相关技术收入为1.52亿元。2025Q3，公司实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-71.68%，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加，2025Q3公司管理费用/研发费用分别为1.08/3.84亿元，分别同比增长31.76%/20.91%。 产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm营收占比继续提升，公司55nm及以下的营收占比于2022-2024年、2025H1分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继续优化。目前，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm逻辑芯片平台，公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm技术平台，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm及110nm PMIC的量产，并正积极推行90nm PMIC的开发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以“芯屏汽合”倡议为核心的独特产业格局，得益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统，公司将持续深化客户导向战略。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入111/126/143亿元，分别实现归母净利润8.2/11.4/14.3亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

     晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入81.30亿元，同比去年增长19.99%，归母净利润为5.50亿元，同比去年增长97.24%，基本EPS为0.28元，平均ROE为2.60%。 公司积极布局OLED显示驱动芯片代工 OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。 公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。 公司与核心客户积极推进CIS产品推进 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。 目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027年分别预计为，9.9亿元、13.11亿元和15亿元，对比前值预期净利润2026-2027年12.97亿元和14.85亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为67.92X、51.29X、44.84X。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预

     晶合集成(688249) 晶合集成发布2025年三季报，公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升，公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2+CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会。维持买入评级。 支撑评级的要点 公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。晶合集成2025年前三季度营收81.30亿元，YoY+20%；毛利率25.9%，YoY+0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY+97%。晶合集成2025Q3营收29.31亿元，QoQ+11%，YoY+23%；毛利率26.1%，QoQ+1.8pcts，YoY-0.7pct；归母净利润2.18亿元QoQ+11%，YoY+137%。根据公司披露的机构投资者调研纪要，截至2025年10月15日公司产能利用率依然处于高位，预计2025年下半年产能将投放2万片/月。 新产品线开拓叠加制程升级，未来增长可期。根据晶合集成2025年半年度报告，公司已经实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产、55nm逻辑芯片小批量生产、110nm MicroOLED芯片小批量生产。根据公司披露的机构投资者调研纪要，28nm OLEDDDIC将在2025年底进入风险量产阶段；在汽车芯片领域，公司车规级DDIC和CIS平台已经通过AEC-Q100的认证；在PMIC领域，公司已实现150nm和110nm PMIC的量产，并在积极推进90nm PMIC的研发。我们认为28~55nmOLED DDIC和CIS、车规级芯片、PMIC将成为公司未来的重要增长点。 4F2+CBA技术有望释放Fab代工外围电路的机会。根据半导体行业观察报道，存储厂商正在推动DRAM6F2技术向4F2+CBA技术升级。4F2架构相较于6F2架构可以使DRAM芯片面积减少约30%，且无需使用更小的光刻节点。CBA架构是将外围电路和存储器阵列在不同的晶圆上加工，然后通过晶圆间混合键合堆叠在一起。我们认为4F2+CBA架构有望成为未来DRAM发展趋势之一，届时存储厂可能将外围电路外包给专业的逻辑Fab厂生产。 估值 截至2025年10月30日收盘，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为91.1/66.9/53.8倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

     晶合集成(688249) l事件 8月28日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%。2）单Q2来看，公司实现营收26.31亿元，同比+21.24%；实现归母净利润1.97亿元，同比+82.52%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比+117.40%。 l投资要点 产能利用率持续处于高位水平。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025H1公司实现营收51.98亿元，同比+18.21%；实现归母净利润3.32亿元，同比+77.61%；实现扣非归母净利润2.04亿元，同比+115.30%；2025H1公司综合毛利率为25.76%。 CIS和PMIC产品营收占比提升。公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2025H1，公司实现主营业务收入51.30亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。 OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm高压OLED显示驱动芯片OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作，目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产。目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。同时，公司28nm逻辑芯片持续流片、55nm逻辑芯片实现小批量生产。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元，分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

     晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2025年上半年报告 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比2024年上半年的43.98亿元增长18.21%，主要系报告期内公司销量增加，收入规模持续增长所致；2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比2024年上半年归母净利润的1.87亿元增长77.61%。归母净利润、扣非归母净利润较上年同期分别增加1.45亿元、1.09亿元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利水平提升所致。 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域处于全球领先地位 公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业口碑，客户群体覆盖部分国际一线公司;同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。公司积极布局OLED显示驱动芯片代工 OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。 公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。 公司与核心客户积极推进CIS产品推进 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS 1/4 市场将持续增长。 目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。 公司不断丰富产品种类，持续研发巩固优势 公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入512,979.42万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收;从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。 2025年上半年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，对比前值预计2025-2027年的110.02亿元，123.49亿元，141.20亿元有所提升；归母净利润2025-2027年分别预计为，9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元，对比前值预计2025-2027年预计9.8亿元，12.69亿元和14.76亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。

     晶合集成(688249) 晶合集成发布2024年年报和2025年一季报。公司2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长。2024年公司产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线。维持买入评级。 支撑评级的要点 营收和利润高增，现金流显著改善。晶合集成2024年营收92.49亿元，YoY+28%；毛利率25.5%，YoY+3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY+152%。晶合集成2025Q1营收25.68亿元，QoQ+4%，YoY+15%；毛利率27.3%，QoQ+1.1pcts，YoY+2.3pcts归母净利润1.35亿元，QoQ-47%，YoY+71%。2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正。2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY+49%，反映公司订单回款能力增强。 产品结构优化，技术制程升级。2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发。 DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据TrendForce数据，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三。2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达到5000万，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用。Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破。国产厂商也在积极推动国产替代，并拥抱本土供应链厂商。我们预计晶合集成将有望受益于CIS的国产化浪潮。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，公司也在进行90~110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来产品将应用于更多领域。 估值 考虑到晶合集成正在为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，我们下调公司2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元。截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

     晶合集成(688249) 晶合集成公布2024年年报和2025年第一季度报告 公司实现营业收入92.49亿元，较上年同期增长27.69%;实现净利润4.8亿元，较上年同期增长304.65%;实现归属于母公司所有者的净利润5.3亿元，较上年同期增长151.78%;2024年公司综合毛利率为25.50%。2025年第一季度，公司实现营业业总收入25.68亿元，同比2024年增长15.25%，归母净利润为1.35亿元，同比2024年增长70.92%。 2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元，同比增长27.69%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元，同比增长151.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加3.47亿元，同比增长736.77%，主要系2024年公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 公司持续加大研发投入，巩固产品技术优势 公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末公司累计获得专利1,003个。 报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。 产品种类不断丰富、产能不断增加 公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。 公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%;从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为110.02亿元，123.49亿元，141.20亿元，对比此前预期的营收2025-2026年的129.31亿元和151.65亿元有所下调；归母净利润2025-2027年分别预计为9.8亿元，12.69亿元和14.76亿元，对比此前净利润预期的9.95亿元和14.16亿元有所下调。对应EPS的2025-2027年分别为0.49元/0.63元/0.74元。对应PE分别为43X/33X/28X。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。

     晶合集成(688249) 事项： 公司发布2024年报，实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点： 行业景气度回升叠加高稼动率运行，公司业绩稳健增长。2024年，公司实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%，实现扣非归母净利润3.94亿元，同比增长736.77%，实现综合毛利率25.50%，同比增长3.89pct。报告期内，半导体行业景气度持续向好，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率增长，公司收入、利润均取得可观增长。CIS占比大幅提升，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货。 公司产品种类不断丰富，产品结构得以优化。从应用产品分类看，2024年，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占收入的比例同比大幅增长11.23pct（2023年为6.03%），成为公司第二大产品主轴，公司产品结构得以优化；从制程角度看，公司55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%。此外，报告期内，公司技术产品开发稳步进行：实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台研发稳步推进。 投资建议：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工快速增长，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年报及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.17亿元（前值为10.42亿元），15.51亿元（前值为15.73 iFinD，平安证券研究所 亿元）、21.76亿元（新增），对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

     晶合集成(688249) l事件 2月25日，公司披露2024年度业绩快报公告，2024年度，公司预计实现营业总收入92.49亿元，同比+27.69%；实现归母净利润5.33亿元，同比+151.67%；实现扣非归母净利润3.96亿元同比+739.72%。 l投资要点 景气度逐渐回升，整体产能利用率维持高位。受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。2024年，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。 DDIC继续巩固优势，CIS成为第二大主轴产品。公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，2024年公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入92/125/150亿元，分别实现归母净利润5.3/10.0/14.9亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为87倍、46倍、31倍，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

     晶合集成(688249) 事项： 公司公告2024年度业绩预告，2024年，预计实现收入90.20亿-94.70亿元，同比增长24.52%-30.74%，预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元，同比增长115.00%-178.79%。 平安观点： 行业景气度逐渐回升，驱动公司业绩同比增长。2024全年，公司预计实现收入90.20亿-94.70亿元（中值为92.45亿元），同比增长24.52%-30.74%（中值为27.63%），预计实现归母净利润4.55亿-5.90亿元（中值约为5.23亿元），同比增长115.00%-178.79%（中值为146.90%），预计实现扣非归母净利润3.40亿-4.40亿元（中值为3.90亿元），同比增长621.42%-833.60%（中值为727.51%）。2024Q4单季度，公司预计实现收入22.45亿-26.95亿元（中值为24.70亿元），中值环比微增3.9%，预计实现归母净利润1.76亿-3.11亿元（中值为2.44亿元），中值环比增长165.0%。报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。目前，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 投资建议：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工蓄势待发，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2024年度业绩预告及对行业的判断，我们上调了公司的业绩预测，预计2024-2026年公司EPS分别为0.26元（前值为0.21元）、0.52元（前值为0.47元）、0.78元（前值为0.72元），对应2025年1月22日收盘价的PE分别为90.5X、45.5X、30.2X，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。