天岳先进(688234) 事件描述 公司披露2025年一季度报告，2025Q1公司实现营业收入4.08亿元/-4.25%，归母净利润0.09亿元/-81.52%，扣非归母净利润0.04亿元/-91.75%。事件点评 研发/管理费用增长致业绩增长承压，但毛利率同比提升。2025Q1公司聚焦主业，加强与国内外知名客户长期合作，持续产能释放并优化产品结构。25Q1整体毛利率为23.95%/+2.03pcts，虽然业绩下降但毛利率同比提升；25Q1整体期间费用率23.87%/+8.82pcts，主要受到大尺寸产品研发投入增加影响，叠加管理费用中介费增加以及其他收益进项税加计抵扣减少，Q1费用端高增压制了业绩增长。 持续推进产能提升，向AI眼镜领域积极拓展。分产品看，2024年公司主营业务碳化硅半导体材料实现收入14.74亿元/+35.72%，收入占比83.35%。公司持续提升核心产品的产能产量，2024年碳化硅衬底产量41.02万片，同比增长56.56%；销量36.12万片，同比增长59.61%。上海工厂已达到年产30万片导电型衬底的产能规划，公司将继续推进二阶段产能提升规划。新兴应用领域方面，公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜的应用，进一步打开下游应用市场。 产品矩阵布局超前，公司导电型衬底全球排名第二。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品。公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型，此外，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，2024年度，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。 投资建议 天岳是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，目前已处于行业领先地位。考虑到25年大尺寸产品研发费用增加，我们小幅调整了盈利预测，预计公司2025-2027年分别实现营业收入23.28/28.96/34.87亿元，归母净利润2.64/3.23/3.94亿元，对应EPS分别为0.62/0.75/0.92元，以5月12日收盘价58.92元计算，25-27年PE分别为95.8X/78.4X/64.3X，维持“增持-A”评级。 风险提示 国家产业政策变化、行业竞争加剧、产能产量提升不及预期、客户/供应商集中度较高、地缘政治风险、股东计划减持风险等。

     天岳先进(688234) 投资摘要 事件概述 4月30日，公司发布2025年一季度报告，公司2025Q1实现营收4.08亿元，较2024年同期同比略降4.25%；根据公司3月28日发布的2024年年报显示，公司2024全年实现营业收入17.68亿元，yoy+41.37%；全年实现归母净利润1.79亿元，实现扣非归母净利润1.56亿元，全面扭亏为盈。 分析与判断 经营再创佳绩，盈利全面走向正轨。2024年碳化硅材料在终端如新能源汽车、光伏发电、储能以及AI等应用领域的加速渗透带动其整体市场规模不断扩大。公司深耕碳化硅衬底主业，兼顾研发创新与市场开拓，加强同国内外知名客户深入合作。2024年在产能得到持续释放、产品结构持续优化背景下，公司营收延续2023年的快速增长趋势；2024年公司强化降本增效和管理能力使得盈利能力显著改善，2024年天岳先进综合毛利率达到25.90%，yoy+10.09个百分点，主营业务碳化硅衬底全年毛利率为32.92%，yoy+15.39个百分点。公司2024年在实现扭亏为盈的同时，每股收益、加权平均净资产收益率等指标均同比改善。2025Q1公司营收同比略降，毛利率为23.95%，相比2024年全年平均有所回落，但较2024年同期依然同比增长2.03个百分点。 产能建设&大尺寸转型稳步推进，聚焦研发把握行业战略先机。公司专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化：1）产能方面，上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，二阶段产能提升规划有序推进，济南工厂的产能产量稳步推进，2024全年公司碳化硅衬底产量达到41.02万片，yoy+56.56%；公司前瞻布局已具备领先的8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力，成为全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2）技术层面，公司积极探索碳化硅在电网端的应用潜力，并于2024年11月成功向客户交付高质量低阻P型碳化硅衬底，后者有望极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，助力高端特高压功率器件国产化。公司继续发掘大尺寸碳化硅衬底技术，并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，相较于应用逐步推广的8英寸碳化硅衬底，更大的尺寸能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，并在相同良率条件下大幅提升合格芯片产量，长期助力碳化硅产业规模降本。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，公司在2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场中以22.80%的份额位居全球第二。我们认为，公司有效产能的持续稳定落地、8英寸衬底产品质量及批量供应能力以及在更大尺寸产品端的先行布局为公司未来扩大合作规模和快速发展奠定了坚实基础。 终端应用创新升级长期驱动碳化硅需求，公司卡位衬底环节长期增长空间广阔。当前碳化硅材料正在新能源和AI两大产业的带动下赋能未来科技革命。凭借材料特性优势，碳化硅功率半导体器件能够提升电力在生产和消费环节的转换效率，赋能电动汽车、光伏储能系统、电力供应等终端，推动能源体系向低碳化跃迁；AI及周边应用持续向各行业渗透，数据中心作为支撑AI算力需求的重要基础设施，其电力转换效率和功率密度的升级需要碳化硅功率半导体器件的支撑。碳化硅材料为AI端侧的应用推广提供条件，其中碳化硅基材料的光波导应用于AI眼镜中可以实现更大的视场角和结构更简单的全彩显示，同时进一步减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性。在终端应用创新层出不穷，碳化硅产业持续加速扩张背景下，公司通过前期布局，已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。根据弗若斯特沙利文数据显示，全球新能源产业的持续扩张带动碳化硅材料加速渗透，预计到2030年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率将达到22.60%，有望带动碳化硅衬底端市场规模增长至人民币664亿元，我们认为公司作为产业核心厂商，成长空间依旧广阔。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至2.96/4.78/6.38亿元，对应EPS分别为0.69/1.11/1.48元，对应PE估值分别为87/54/40倍。 风险提示 终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期

     天岳先进(688234) 核心观点 1Q25大尺寸研发投入增加，短期盈利波动。公司主要产品为碳化硅衬底，随产能释放公司市占率提升，24年实现营收17.68亿元（YoY+41.37%），扣非归母净利润1.56亿元（同比扭亏为盈），综合毛利率为25.90%（YoY+10.09pct），其中随规模效应体现，主营业务碳化硅毛利率为32.92%（YoY+15.39pct）。进入1Q25单季度实现营收4.08亿元(YoY-4.2%，QoQ-16.22%)，研发投入同比增加101.67%拖累扣非归母净利润0.04亿元(YoY-91.75%，QoQ-82.60%)，毛利率23.95%(YoY+2.02pct，QoQ-2.25pct)。24年境外收入同比增长104%，全球份额持续提升。24年公司境外收入达8.40亿元（YoY+104.43%，占47.53%），毛利率42.05%（YoY+13.10pct）。目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的企业建立业务合作，与英飞凌、博世等国际知名客户签订长期供应协议，客户壁垒逐步形成。根据富士经济报告，公司24年导电型碳化硅衬底全球市场份额位居第二，达22.80%；碳化硅下游需求近80%为新能源汽车，主要厂商为我国企业，预计随芯片环节走向国产，国产碳化硅衬底份额有望加速提升。 临港工厂产能释放，客户与技术提升进入正向循环。24年公司上海工厂提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划。全年碳化硅衬底产量达41.02万片（YoY+56.56%），销量达36.12万片（YoY+59.61%）。随着公司车规级高品质导电型衬底向国际大厂客户大规模批量供应，品控能力进一步提升，有望进入头部客户-技术提升-规模扩大的正向循环。 8英寸产品批量供应，技术创新引领行业。公司已实现8英寸导电型衬底的批量供应并率先实现海外客户批量销售，占据先发优势；根据英飞凌公告，25年2月首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品于一季度交付客户，公司作为英飞凌供应商，有望受益于8英寸放量。根据公司公众号，25年SEMICON展出12英寸碳化硅光学片应用于AR眼镜领域，预计100万副眼镜需要30万片8英寸碳化硅晶圆，而12英寸的利用率将更高。未来，随SiC材料制备工艺的不断成熟，碳化硅AR应用市场有望逐步打开。 投资建议：中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位，考虑8英寸价格下降快于预期，4Q24及1Q25毛利率低于此前预期，下调25-26年毛利率，公司新产品布局研发投入增加上调费用率，预计公司25-27年归母净利润2.37/4.64/6.38亿元(25-26年前值：4.63/6.58亿元)，对应25-27年PE分别为105/54/39倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源汽车需求不及预期，行业竞争加剧产品价格下降等。

     天岳先进(688234) 事件描述 公司披露2024年年度报告，2024年公司实现营业收入17.68亿元/+41.37%，归母净利润1.79亿元/+491.56%，扣非归母净利润1.56亿元/+238.48%。其中单Q4实现营业收入4.87亿元/+14.32%，归母净利润0.36亿元/+59.74%，扣非归母净利润0.21亿元/+1,531.86%。 事件点评 全年业绩实现扭亏为盈，降本增效毛利率同比明显提升。2024年，公司聚焦主业，加强与国内外知名客户长期合作，持续产能释放并优化产品结构，高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海，带动营收同比快速增长，季度利润全面转正。分季度看，公司Q1-Q4分别实现收入4.26/4.86/3.69/4.87亿元，同比分别+120.66%/+98.49%/-4.60%/+14.32%，归母净利润0.46/0.56/0.41/0.36亿元，同比分别+263.73%/+227.08%/+982.08%/+59.74%。2024年，公司整体毛利率为25.90%/+10.09pcts，其中主营毛利率为32.92%/+15.39pct，整体期间费用率18.70%/-5.18pcts，随着公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，毛利率同比实现较大提升，全年实现扭亏为盈。 境外业务收入提升较多，产品向新兴领域积极拓展。分产品看，2024年公司主营业务碳化硅半导体材料实现收入14.74亿元/+35.72%，收入占比83.35%。分地区看，公司境外业务实现收入8.40亿元/+104.43%，收入占比47.53%。公司持续提升核心产品的产能产量，2024年碳化硅衬底产量41.02万片，同比增长56.56%；销量36.12万片，同比增长59.61%。全年济南工厂的产能产量稳步推进，上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。应用领域方面，碳化硅衬底在原有领域加速渗透的同时，积极向新兴应用领域拓展。2024 年度，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长，并且率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底，此外，公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用，进一步打开下游应用市场。 产品矩阵布局超前，公司导电型衬底全球排名第二。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局，8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型，此外，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。公司及产品在国际市场具有较高的知名度，根据日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，2024年度，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。 投资建议 天岳是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，及全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司，在衬底大尺寸、技术平台和供应链方面具备领先优势，通过多年的技术、客户、市场积累，目前已处于行业领先地位。预计公司2025-2027年分别实现营业收入25.00/32.49/40.43亿元，归母净利润2.70/3.53/4.43亿元，对应EPS分别为0.63/0.82/1.03元，以3月28日收盘价64.01元计算，25-27年PE分别为101.96X/77.95X/62.09X，维持“增持-A”评级。 风险提示 国家产业政策变化、行业竞争加剧、产能产量提升不及预期、客户/供应商集中度较高、地缘政治风险、股东计划减持风险等。

     天岳先进(688234) 事项： 公司公布2024年年报，2024年公司实现营收17.68亿元，同比增长41.37%；归属上市公司股东净利润1.79亿元，同比增长491.56%。公司拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股。 平安观点： 2024年季度利润全面转正，全年实现扭亏为盈：2024年公司实现营收17.68亿元（+41.37%YoY），归母净利润为1.79亿元（+491.56%YoY），扣非后归母净利润为1.56亿元（+238.48%YoY），主要系碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能、AI等应用领域的加速渗透，公司深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作，持续产能释放并优化产品结构，产销量持续增加，同时，公司持续降本增效，不断提升管理能力。2024年公司整体毛利率和净利率分别是25.90%（+10.09pct YoY）和10.13%（+13.79pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为18.70%（-5.18pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.63%（+0pct YoY）、9.94%（-2.40pct YoY）、-0.89%（+0.18pctYoY）和8.02%（-2.95pct YoY）。公司碳化硅半导体材料实现营收14.76亿，同比增长35.72%，毛利率为32.92%，同比提升15.39pct。其中境内营收6.33亿元（-6.15%YoY)，毛利率20.8%，同比提升10.23pct；境外营收8.40亿（+104.43%YoY)，毛利率42.05%，同比提升13.10pct。2024Q4单季度，公司实现营收4.87亿元（+14.32%YoY， iFinD，平安证券研究所 用领域拓展，碳化硅衬底材料在新旧领域潜力较大。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品。同时，碳化硅衬底材料单位生产成本下降以及规模效应显现，将进一步推动更多下游场景采用碳化硅衬底。全球头部企业在衬底材料、晶圆制造环节等产业链关键环节正加快加大布局。2024年，公司立足全球市场，全面提升核心产品的产能产量。全年济南工厂的产能产量稳步推进。上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。2024年，碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%，产量持续增长，屡创历史新高。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。 投资建议：公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为2.66亿元（前值为3.24亿元）、4.40亿元（前值为4.15亿元）、6.28亿元（新增），EPS分别为0.62元、1.02元和1.46元，对应3月28日收盘价PE分别为103.3X、62.5X和43.8X，我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。（4）半导体材料行业竞争激烈。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。