华峰测控(688200) 成熟业务稳步放量，高端SoC打开成长空间，维持“买入”评级 公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。随着半导体行业景气修复、海外市场拓展及高端测试产品持续突破，公司成熟业务基本盘有望稳步增长，新产品有望逐步贡献增量，成长空间进一步打开。基于上述判断，我们上调公司2026-2027年盈利预测并新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为24.25/42.44/61.35亿元（原2026/2027年预测为14.23/18.11亿元），归母净利润分别为10.45/18.96/29.10亿元（原2026/2027年预测为5.48/7.42亿元），对应EPS分别为5.20/9.43/14.47元，当前股价对应PE分别为78.5/43.3/28.2倍，维持“买入”评级。 8200/8300受益本土需求释放与海外供需错配，出海打开增量空间 需求侧：AI服务器功耗和供电复杂度持续提升，带动电源管理芯片及功率器件用量增长；同时成熟制程产能和海外IDM订单加快向中国大陆转移，进一步释放本土测试设备需求。供给侧：国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试领域的投入相对不足。在需求增长与供给重心转移的共同作用下，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望加快承接海外客户需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升。 8600切入高端SoC测试，自研ASIC强化长期竞争力 AI/HPC驱动SoC芯片复杂度和测试价值量提升，而国内SoC测试机国产化率仍处低位，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口。STS8600对标国际高端平台，在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级，持续推进客户验证和市场导入。公司同时拟研发测试系统核心ASIC并导入8600平台，有望降低对外部专用芯片的依赖，打开高端SoC国产替代的第二成长曲线。 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 AI驱动产业扩容，先进封装带动测试设备升级。AI、高性能计算、HBM及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，SEMI相关分析显示，受益于AI与HBM需求快速扩张，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速；作为保障高性能芯片良率、性能与一致性的核心环节，半导体测试设备的重要性持续抬升。根据爱德万最新财报预测全球SoC测试机市场规模预计从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%，达到1,330亿美元，受益于AI需求扩大，预计2026年、2027年将分别达到1,450亿美元和1,560亿美元。2025年全球测试设备市场约为93亿美元，约占半导体设备价值量的7%。在AI、数据中心、汽车电子、工业控制、新型存储等多元需求共振下，行业迎来结构性扩张周期。展望未来，半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进，更好匹配先进封装、SoC、高性能计算芯片、功率器件、新型存储等领域测试需求。公司将继续围绕AI算力、数据中心、国产替代、新能源汽车及功率半导体等需求，推进STS8200、STS8300、STS8600等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。 巩固PMIC、Power领域ATE优势，SoC加速推进。产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。同时，公司积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展，为未来向更高端测试市场延伸创造条件。STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC测试验证周期较长，公司正配合相关客户推进设备验证工作。公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。同时，公司将持续加强软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，为公司长期发展和市场拓展提供支撑。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/26/35亿元，归母净利润分别为7.3/10.2/14.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。

     华峰测控(688200) 投资逻辑公司主营业务聚焦半导体自动化测试系统（ATE），产品全面覆盖模拟、数模混合、功率分立器件及SoC测试环节。2025年公司实现营业收入13.46亿元（YOY+48.72%），归母净利润5.36亿元（YOY+60.55%）；2026Q1实现营收2.72亿元（YOY+37.52%），业绩呈现稳步扩张态势。公司综合毛利率稳定在73%至75%的高位区间，具备较强的产品定价权与盈利韧性。公司2026年6月发行可转债募集了7.49亿元，重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，为下一代高端数字测试业务的放量奠定底层硬件基础。 AI算力驱动与先进封装扩产共振，高端测试设备需求高增。据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%。受晶体管密度攀升与Chiplet异构集成工艺拉动，芯片测试时长大幅增加，据爱德万测试预测，2026年全球SoC测试机市场规模将扩容至85亿至95亿美元。同时，国内封测龙头正步入新一轮先进封装扩产周期，2025年通富微电、华天科技、长电科技，资本开支分别同比增加36.40%、22.90%、37.19%，资本开支同比增加资本开支回升为上游测试机台采购提供持续动能。 平台化布局与深厚客户壁垒构筑核心卡位优势。公司以模拟及功率测试为基本盘，主力机型STS8200、STS8300深度绑定国内前三大封测厂及全球知名IDM，国产替代份额保持领先。面向高技术壁垒的SoC测试赛道，公司新一代STS8600机型已进入客户产线验证阶段，覆盖高速数字、微波/射频及CPU等复杂测试场景，测试设备平台化产品矩阵已清晰成型。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为18.89亿元、26.69亿元、37.01亿元，归母净利润分别为7.41亿元、10.08亿元、14.02亿元。充分考虑公司作为国内模拟与功率测试设备龙头的稳固基本盘，以及高端数字测试新品导入带来的长期业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险；核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险；市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险；募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险。