华峰测控(688200) 事件描述 公司发布了2026年三季报，实现营业总收入13.53亿元，yoy+44.01%，实现归母净利润6.5亿元，yoy+67.9%。2026年单三季度实现营业总收入6.14亿元，yoy+51.72%，环比+31.63%，归母净利润2.33亿，yoy+22.13%，环比-27.51%，扣非后归母净利润为2.62亿元，yoy+54.9%，环比为+53.29%。事件点评 SOC及高端数字芯片测试机在持续客户导入，未来可期。在模拟及混合信号测试领域，公司产品主要包括STS8200、STS8300，已与国内主流封装测试厂商、芯片设计企业搭建起完成的产业协作生态。SOC及高端数字芯片领域，公司2023年推出了产品STS8600，持续推进客户端导入与验证工 作，截至2026年半年报，公司产品全球装机量已突破9,000台，预计年内有望跨越10,000台关口。 单季度营收创历史新高，公允价值变动净收益影响利润。公司单Q3实现营业总收入6.14亿元，创历史新高，yoy+51.72%，环比+31.63%。单Q3归母净利润为2.33亿元，扣非后归母净利润为2.62亿元，非经常性损益主要与公允价值变动净收益有关。2026Q3公司存货为5.4亿元，合同负债为1.88亿元，在供应链偏紧的环境下，公司积极的备货来应对行业高景气度。 毛利率同比提升，规模化有助于压降销售/管理费用率。公司2026Q3毛利率为74.89%，同比提升0.59pct，毛利率提升或与公司的产能利用率提升和高价值产品占比提升有关。公司净利率为47.83%，同比提升6.64pct。2026Q3公司研发费用率、销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为22.41%、9.86%、4.41%、-0.67%，同比+3.01pct、-2.47pct、-0.42pct、+2.35pct。研发费用2026Q3为3.03亿元，同比去年提升了1.21亿元，公司依旧在积极的进行研发费用投放。 投资建议 预计公司2026-2028年营业总收入分别为20.48亿元、29.43亿元、39.76亿元，同比增长分别为52.1%、43.7%、35.1%，归母净利润分别为9.25亿元、12.65亿元、17.04亿元，同比增长分别为72.5%、36.8%、34.7%，公司2026年10月29日股价为222.23元，对应的PE估值为48.3倍、35.3倍、26.2倍。（1）公司在模拟/功率ATE壁垒稳固，能够提供 稳定的现金流。（2）STS8600切入SOC和AI测试，打开了第二增长曲线。（3）在地缘政治背景下，半导体设备实现自主可控是重要的方向，国产替代有助力公司订单释放。首次覆盖，给与“买入-A”评级。 风险提示 宏观环境与地缘政治风险。贸易保护主义抬头、局部冲突频发，潜在风险不容忽视。

     华峰测控(688200) 成熟业务稳步放量，高端SoC打开成长空间，维持“买入”评级 公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。随着半导体行业景气修复、海外市场拓展及高端测试产品持续突破，公司成熟业务基本盘有望稳步增长，新产品有望逐步贡献增量，成长空间进一步打开。基于上述判断，我们上调公司2026-2027年盈利预测并新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为24.25/42.44/61.35亿元（原2026/2027年预测为14.23/18.11亿元），归母净利润分别为10.45/18.96/29.10亿元（原2026/2027年预测为5.48/7.42亿元），对应EPS分别为5.20/9.43/14.47元，当前股价对应PE分别为78.5/43.3/28.2倍，维持“买入”评级。 8200/8300受益本土需求释放与海外供需错配，出海打开增量空间 需求侧：AI服务器功耗和供电复杂度持续提升，带动电源管理芯片及功率器件用量增长；同时成熟制程产能和海外IDM订单加快向中国大陆转移，进一步释放本土测试设备需求。供给侧：国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试领域的投入相对不足。在需求增长与供给重心转移的共同作用下，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望加快承接海外客户需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升。 8600切入高端SoC测试，自研ASIC强化长期竞争力 AI/HPC驱动SoC芯片复杂度和测试价值量提升，而国内SoC测试机国产化率仍处低位，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口。STS8600对标国际高端平台，在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级，持续推进客户验证和市场导入。公司同时拟研发测试系统核心ASIC并导入8600平台，有望降低对外部专用芯片的依赖，打开高端SoC国产替代的第二成长曲线。 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 AI驱动产业扩容，先进封装带动测试设备升级。AI、高性能计算、HBM及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，SEMI相关分析显示，受益于AI与HBM需求快速扩张，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速；作为保障高性能芯片良率、性能与一致性的核心环节，半导体测试设备的重要性持续抬升。根据爱德万最新财报预测全球SoC测试机市场规模预计从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%，达到1,330亿美元，受益于AI需求扩大，预计2026年、2027年将分别达到1,450亿美元和1,560亿美元。2025年全球测试设备市场约为93亿美元，约占半导体设备价值量的7%。在AI、数据中心、汽车电子、工业控制、新型存储等多元需求共振下，行业迎来结构性扩张周期。展望未来，半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进，更好匹配先进封装、SoC、高性能计算芯片、功率器件、新型存储等领域测试需求。公司将继续围绕AI算力、数据中心、国产替代、新能源汽车及功率半导体等需求，推进STS8200、STS8300、STS8600等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。 巩固PMIC、Power领域ATE优势，SoC加速推进。产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。同时，公司积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展，为未来向更高端测试市场延伸创造条件。STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC测试验证周期较长，公司正配合相关客户推进设备验证工作。公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。同时，公司将持续加强软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，为公司长期发展和市场拓展提供支撑。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/26/35亿元，归母净利润分别为7.3/10.2/14.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。