微导纳米(688147) 投资要点 半导体快速放量，订单营收高速增长。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务保持稳健增长。2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿，同比元增长78.27%。报告期内，公司成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单的规模化交付；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品，实现从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高公司在半导体领域的竞争优势。 存储占据主流赛道，支撑技术迭代。随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3D NAND和3D DRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发关键，需求持续提升。另外，CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。公司高温PECVD、TiN ALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。 逻辑芯片和先进封装领域持续突破。除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入26/31/36亿元，归母净利润分别为3/4.3/5.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度不及预期的风险；季度业绩波动风险；订单履行风险；存货跌价的风险；应收账款和合同资产无法回收的风险；下游行业波动的风险；国内市场竞争加剧的风险；宏观环境风险；知识产权争议风险。

     微导纳米(688147) 投资要点 业绩持续增长，半导体收入占比提升至30%+。2025Q1-Q3营收17.2亿元，同比+11.5%，其中半导体设备收入5.3亿元，同比增长78.3%，占比由2023年的7+%提升至30.6%，归母净利润2.5亿元，同比+64.8%；扣非归母净利润1.9亿元，同比+62.6%。2025Q3单季营收为6.7亿元，同比-11.3%，环比+24.5%，其中半导体设备3.4亿元、光伏设备3.3亿元；归母净利润为0.6亿元，同比-48.0%，环比-48.2%；扣非归母净利润为0.5亿元，同比-52.2%，环比-11.0%，主要系光伏业务确收存在季度性波动、Q3光伏设备确收减少影响。 Q3盈利能力受产品结构影响承压，公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司销售毛利率32.4%，同比-6.0pct，销售净利率14.4%，同比+4.7pct；期间费用率为21.5%，同比-6.2pct；其中销售费用率为3.1%，同比-0.5pct，管理费用率为4.8%，同比-4.8pct，财务费用率为2.0%，同比+0.8pct，研发费用率为11.6%，同比-1.7pct。Q3单季销售毛利率为26.6%，同比-11.7pct，环比-9.4pct；销售净利率为8.4%，同比-5.9pct，环比-11.7pct。我们认为Q3盈利能力波动主要系确收的产品结构影响，半导体设备前期通常毛利率较低，后续随着量产设备放量，盈利能力将修复。 现金流同环比转正，半导体设备新签订单同比+97.3%。截至2025Q3末，公司合同负债为21.9亿元，同比-10.8%；存货36.2亿元，同比-18.1%；2025Q1-Q3公司半导体业务增长强劲、半导体设备新签订单约15亿元、同比+97+%。2025Q3经营性净现金流为3.6亿元，同环比大幅转正。 半导体设备持续突破，订单快速放量。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为95/72/54倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 投资要点 半导体收入占比不断提升，订单快速增长。2025上半年公司总营收10.50亿元，同比+33.4%，其中半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，公司半导体业务增长强劲，新签半导体设备订单超去年全年水平，在手订单23+亿元、同比+73%以上，较年初增长54.7%。 发布2025年股权激励草案，考虑净利率&新签订单。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象420人，约占公司全部职工的27.74%，授予价格为24.30元/股，考核年度2025-2027年，考核指标为净利润率或半导体设备新签订单——2025-2027年净利润率均不低于10%、2025-2027年半导体设备新签订单我们测算保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元。（1）2025年：2025年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2025年半导体业务新签订单金额增长率不低于35%。（2）2026年：2026年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2026年半导体业务新签订单金额增长率不低于82%或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217%。（3）2027年：2027年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2027年半导体业务新签订单金额增长率不低于146%或2025年-2027年三年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于463%。 ALD&CVD平台化布局，发行可转债募资加大半导体领域投入。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为87/66/50倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 主要观点： 事件概况 微导纳米于2025年8月28日发布2025年半年报： 2025年半年度，公司实现营业收入为10.5亿元，同比上升33.42%；归母净利润为1.92亿元，同比上升348.95%；毛利率为36.05%，同比下降2.35pct；归母净利率为18.32%，同比上升12.88pct。公司营业收入及营业毛利同比增长，同时公司期间费用降低，政府补助增加，导致净利润大幅提升。 2025年第二季度公司实现营业收入5.4亿元，同比下降12.43%，环比上升5.76%；归母净利润为1.08亿元，同比上升175.65%，环比上升28.72%；毛利率为35.97%，同比下降1.18pct；净利率为20.06%，同比上升13.69pct。 半导体业务收入和订单持续增长，光伏验收保持增长 2025年上半年，公司半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。 2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。 半导体新品布局与市场拓展并举，光伏稳健经营提升技术能力 半导体：公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，加大研发投入和市场拓展力度，加快了新产品和新工艺的推广。1）iTomicHiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。2）iTomic PE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，陆续取得多家产业链重要客户订单。3）iTronix PE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。4）iTronix LP系列CVD设备多项关键工艺突破，获得产业链核心客户的重复订单。5）2025年上半年，用于大规模生产的iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。 光伏：面对当前光伏行业的调整，公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，巩固技术领先地位；严格控制经营风险，不断优化成本，积极推动项目的交付和验收；通过积极开展国内外多元化市场布局，把握市场结构性机遇，实现稳健增长。1）TOPCon技术路线，公司自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。2）XBC：公司成功开发了新一代XBC电池整线解决方案。3）钙钛矿：公司目前已覆盖电子传输层（SnO等）、空穴传输层（NiOx等）、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，可实现关键功能层的制备，应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收，进入产业化应用阶段。 投资建议 考虑公司毛利率及费用水平变化，我们对盈利预测小幅调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元（收入不变），归母净利润分别为3.18/4.96/5.30亿元（前值为2.88/4.40/4.97亿元），以当前总股本4.61亿股计算的摊薄EPS为0.69/1.08/1.15元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为64/41/39倍，考虑到公司在ALD领域具有领先优势，且在半导体领域持续突破，维持“增持”评级。 风险提示 1）新产品验证进度不及预期的风险。2）受到国内行业行情波动、客户需求发生变化等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。3）存货跌价的风险，应收账款和合同资产无法回收的风险。4）光伏及半导体下游行业波动的风险。5）技术迭代带来的创新风险。6）国内市场竞争加剧的风险。7）核心技术人员流失或不足的风险。8）全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦影响公司生产及交付能力的风险。9）测算市场空间的误差风险。10）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     微导纳米(688147) 投资要点 利润端大幅增长，半导体收入占比提升：2025H1公司营收10.50亿元，同比+33.4%，其中光伏设备收入8.04亿元，同比增长31.5%，占比76.5%；半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，归母净利润1.92亿元，同比+348.9%；扣非归母净利润1.36亿元，同比+1,090.4%。主要系光伏与半导体设备工艺覆盖度提升，客户验收设备数量增长，在手订单逐步转化。2025Q2单季营收为5.40亿元，同比-12.4%，环比+5.8%；归母净利润为1.08亿元，同比+175.7%，环比+28.7%；扣非归母净利润为0.55亿元，同比+80.0%，环比-32.3%。 成本端稳健+费用下行，盈利能力持续优化：2025H1公司销售毛利率36.1%，同比-2.3pct，销售净利率18.3%，同比+12.9pct；期间费用率为22.9%，同比-11.6pct。Q2单季销售毛利率为36.0%，同比-1.2pct，环比-0.2pct；销售净利率为20.1%，同比+13.7pct，环比+3.6pct。 25H1现金流改善明显，半导体设备在手订单同比+73.2%：截至2025H1末，合同负债18.35亿元，同比-25.4%；存货36.83亿元，同比-16.9%；2025H1公司半导体业务增长强劲、新增半导体设备订单超去年全年水平、在手订单23+亿元、同比+73+%，较年初增长54.7%。2025H1经营性净现金流-1.82亿元，同比大幅收窄（上年同期-7.95亿元），其中Q2经营性净现金流-0.26亿元，环比改善趋势明显（25Q1为-1.56亿元）。 半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。 光伏设备保持领先，XBC/钙钛矿布局完善：光伏业务继续推进TOPCon、XBC、钙钛矿技术路线。截至25H1，公司应用于TOPCon电池段JW系列边缘钝化设备获得重要客户订单；XBC整线解决方案实现突破；应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备、SuiR EVA系列卧式蒸镀系统进入产业化应用阶段，公司在光伏整线设备、钙钛矿产业化方面均处于领先位置。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为74/55/42倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 主要观点： 事件概况 微导纳米于2025年4月25日发布2024年年报，2025年4月28日发布2025年一季报： 2024年，公司实现营业收入为27.00亿元，同比上升60.74%；归母净利润为2.27亿元，同比下降16.16%；毛利率为39.99%，同比下降3.65pct；归母净利率为8.40%，同比减少7.70pct。 2024年第四季度公司实现营业收入11.56亿元，同比提高75.58%；归母净利润为0.76亿元，同比下降34.14%；毛利率为42.18%，同比下降3.44pct；净利率为6.57%，同比下降10.95pct。 2025年第一季度公司实现营业收入5.10亿元，同比提高198.95%；归母净利润为0.84亿元，同比上升2,253.57%；毛利率为36.14%，同比下降6.76pct；净利率为16.48%，同比上升14.39pct。 半导体业务快速发展，光伏周期下盈利承压，收入及毛利展现韧性2024年度，公司半导体设备收入3.27亿元，同比增长168.44%，毛利率27.68%，同比增长0.44pct；光伏设备收入22.90亿元，同比增长52.94%，毛利率40.67%，同比下降3.14pct。半导体设备收入占主营业务比重由2023年度的7.27%提升至12.14%，呈逐年上升的趋势。截至2024年12月31日，公司在手订单总额67.72亿元，其中光伏领域、半导体领域和新兴应用领域在手订单分别为51.88亿元、15.05亿元和0.79亿元。半导体领域在手订单同比大幅度增长65.91%，占订单总量的比重呈逐年上升趋势。 2024年，公司前期在手订单验收，半导体和光伏设备营业收入同比增长，但利润受以下两方面影响：1）由于公司规模的扩大以及研发投入的增加，研发费用2.67亿元，同比增长50.78%；2）出于谨慎性原则，公司根据信用风险计提坏账损失及资产减值损失共计3.80亿元，同比增长165.61%。2024年，公司经营活动产生的现金流量净额为-99,989.87万元，公司半导体业务持续快速发展，其收款节点相对滞后而前期垫付的资金需求较大，与此同时，采购原材料等原因导致支付款项增加。 半导体推进产品布局及市场拓展，光伏稳健经营同时持续技术升级半导体：产品布局不断推进，持续加大研发投入和市场拓展力度。1）公司ALD设备在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用并取得批量重复订单，已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，成功进入存储芯片领域先进器件产线并完成批量验收。2）在先进封装领域，公司开发了多项ALD和CVD技术，用于TSV、高密度互联、三维集成等关键工艺，已经在部分先进封装客户端进行样机测试。3）在新型显示硅基OLED、micro LED的阻水阻氧保护层制备方面，公司产品已陆续获得了如京东方等多个新型显示硅基面板知名厂商的验收，并取得客户重复订单。 光伏：面对当前光伏行业的调整，公司严格控制经营风险，积极推动项目的交付和验收，优化客户结构，并持续推进现有技术升级和产业化进展。1）TOPCon电池领域，公司的ALD设备在成为主流技术路线，公司推出的PE-Tox+PE-Poly设备产业化进展顺利，客户认可度较高，市场占有率快速提升。公司在TOPCon整线工艺技术上持续创新，进一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位。2）在XBC领域中，公司ALD设备累计市场占有率位居第一，此外公司还开发了高产能LPCVD设备，并已成功发货至行业头部客户产线进行验证。3）同时，公司还积极地探索开发钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池方面的技术。 投资建议 考虑光伏行业景气度下行影响订单及验收，我们调整预测公司2025-2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元（25-26年前值为42.20/52.73亿元），归母净利润分别为2.88/4.40/4.97亿元（25-26年前值为5.26/7.25亿元），以当前总股本4.58亿股计算的摊薄EPS为0.63/0.96/1.09元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为46/30/27倍，考虑到公司在ALD领域具有领先优势，且在半导体领域持续突破，维持“增持”评级。 风险提示 1）新产品验证进度不及预期的风险。2）受到国内行业行情波动、客户需求发生变化等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。3）存货跌价的风险，应收账款和合同资产无法回收的风险。4）光伏及半导体下游行业波动的风险。5）技术迭代带来的创新风险。6）国内市场竞争加剧的风险。7）核心技术人员流失或不足的风险。8）全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦影响公司生产及交付能力的风险。9）测算市场空间的误差风险。10）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     微导纳米(688147) 事项： 公司发布2024年报和2025年一季报，2024年，公司实现收入27.00亿元，同比增长60.74%，实现归母净利润2.27亿元，同比下降16.16%；2025年一季度，公司实现收入5.10亿元，同比增长198.95%，实现归母净利润0.84亿元，同比增长2253.57%。2024年，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.44元（含税）。 平安观点： 在手订单陆续实现收入转化，2024年减值拖累盈利水平，半导体在手订单大幅增长。2024年，公司实现收入27.00亿元，同比增长60.74%，实现归母净利润2.27亿元，同比下降16.16%，实现扣非归母净利润1.87亿元，同比下降0.45%，实现综合毛利率39.99%，同比下降3.65pct。2024年，公司光伏和半导体设备均取得大幅增长，半导体设备实现收入3.27亿元，同比增长168.44%，光伏设备实现收入22.90亿元，同比增长52.94%，主要原因为公司产品工艺覆盖度和技术水平持续提升，获得客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化所致。此外，公司盈利水平有所下滑，主要原因为研发费用上升（2.67亿元，同比+50.78%）以及减值增加（资产减值损失2.36亿元，同比-195.19%，信用减值损失1.44亿元，同比-128.24%）所致。截止2024年末，公司在手订单67.72亿元，其中半导体订单15.05亿元，光伏订单51.88亿元，新兴应用领域订单0.79亿元，半导体订单同比大幅增长65.91%，是公司未来的重要增长点。2025年一季度，公司实现收入5.10亿元，同比增长198.95%，实现归母净利润0.84亿元，同比增长2253.57%，实现扣非归母净利润0.81亿元，同比转负为正，公司收入、利润均取得大幅增长，主要原因为本季度公司设备验收较多所致。 2024年，公司半导体领域ALD、CVD设备取得诸多进展，多系列产品实现产业化应用并获得重复订单。ALD领域，公司iTomic Hik（SHD）、iTomic MeT、iTomic PE三大系列ALD产品已实现产业化验证或应用并获 iFinD，平安证券研究所 得重复订单；CVD领域，iTronix MTP系列中适用于高温领域的高端产品已取得批量验收，iTronix PE系列产品已通过多家客户的产品性能测试，处于样机测试阶段，iTronix LP系列产品已在关键工艺应用上取得突破，已实现产业化验证并获得客户重复订单。半导体设备方兴未艾，国产替代主旋律坚挺，公司半导体领域增长潜力较为可观。 投资建议：公司ALD设备起家，并逐渐拓展到CVD领域，在半导体和光伏行业有广泛应用，具备较强的卡位优势，在手订单规模可观，未来增长潜力较大。考虑光伏行业产能阶段性过剩，扩产速度放缓，公司光伏设备业务可能面临一定压力，我们下调了公司的业绩预测，预计公司2025-2027年净利润分别为2.93亿元（前值为6.63亿元）、4.51亿元（前值为8.98亿元）、7.37亿元（新增），对应2025年4月28日收盘价的PE分别为43.7X、28.4X、17.4X，我们认为，公司半导体设备具备较强的市场竞争力，在手订单快速增长，未来将成为公司主要的业绩增长点，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：（1）技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。（2）下游需求可能存在波动的风险。公司产品主要应用于半导体和光伏行业，如果半导体产业周期性波动或光伏产业扩产节奏放缓导致对设备的需求降低，可能对公司的经营业绩产生不利影响。（3）国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。

     微导纳米(688147) 投资要点 2024年营收大幅增长，利润受研发投入+减值计提影响略降：2024年公司实现营收27.0亿元，同比+60.7%，其中光伏设备营收22.9亿元，同比+52.9%，占比84.8%；半导体设备营收3.3亿元，同比+168.4%，占比12.2%。期间归母净利润为2.3亿元，同比-16.2%；扣非净利润为1.9亿元，同比-0.5%，主要系研发投入增加和计提了1.4亿元信用减值与2.4亿元资产减值损失。Q4单季营收为11.6亿元，同比+75.6%，环比+52.6%；归母净利润为0.8亿元，同比-34.1%，环比-29.6%；扣非净利润为0.7亿元，同比持平，环比-28.6%。 控费能力强，持续加大半导体领域的研发投入：2024年毛利率为40.0%，同比-3.7pct，其中光伏设备毛利率为40.7%，同比-3.1pct；半导体设备毛利率为27.7%，同比+0.4pct；我们认为后续随着更多设备批量交付，毛利率有望修复。期间销售净利率为8.4%，同比-7.7pct；期间费用率为20.3%，同比-4.9pct，其中销售费用率为2.5%，同比-2.4pct；管理费用率为6.6%，同比-3.1pct；研发费用率为9.9%，同比-0.7pct，财务费用率为1.3%，同比+1.2pct。2024年公司研发投入4.2亿元，同比+36.0%，三年累计的研发投入超过60%投向半导体领域。Q4单季毛利率为42.2%，同环比-3.4pct/+3.9pct；销售净利率为6.6%，同环比-11.0pct/-7.7pct。 存货&合同负债持续增长，半导体设备在手订单同比+65.9%：截至2024Q4末公司合同负债为20.5亿元，同比+4.9%；存货为37.2亿元，同比+15.7%；公司在手订单67.7亿元，其中光伏、半导体及新兴应用领域分别为51.9/15.1/0.8亿元，半导体在手订单同比增长65.9%。Q4公司经营性现金流为-0.1亿元，现金净流出环比继续收窄。 立足ALD布局光伏&半导体，拓展CVD打开成长空间:（1）半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND、FERAM、RRAM和DRAM），形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。（2）光伏领域：公司在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能够覆盖电池生产整线的关键工艺设备，产品已取得订单并出货至客户端。 盈利预测：考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况，我们调整公司2025-2026年归母净利润分别至2.8（原值5.2）/3.7（原值7.1）亿元，预计2027年归母净利润为4.8亿元，当前市值对应动态PE分别为47/36/27倍，考虑到公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。