| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 华安证券 | 张志邦,张欣 | 维持 | 增持 | 半导体收入和订单快速增长,薄膜沉积设备布局持续突破 | 2026-11-01 |
微导纳米(688147)
主要观点:
公司发布2026年三季度业绩:
公司2026Q3实现营业收入6.2亿元,同比-7.9%,环比-12.5%,营收下滑主要受光伏行业阶段性调整影响,同时半导体设备处放量初期;归母净利润0.58亿元,同比+4.2%,环比-28.2%;扣非后净利润0.50亿元,同比+1.9%,环比+31.1%。26Q3毛利率31.2%,同比+4.6pct,环比+0.4pct。
半导体收入和订单快速增长,ALD/CVD/PVD产品品类持续丰富2026年1-9月,公司实现半导体设备业务收入9.98亿元,同比增长89.69%,占主营业务收入比重提升至55.40%,已成为公司第一大收入来源和核心增长引擎。
截至2026年9月末,公司在手订单总额约67亿元。其中,半导体领域订单占在手订单总额的比例超过2/3。2026年1-9月新增订单中,半导体领域订单占比超过85%,增量主要来自于NAND、DRAM和逻辑领域的头部客户。
ALD方面,公司将量产型High-k工艺专用ALD设备应用于集成电路制造生产线,已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺。设备应用场景已覆盖逻辑芯片、DRAM、3DNAND、新型存储、先进封装等,并拓展至硅基电容等新兴应用场景。公司最新推出的iTomicMeT系列原子层沉积系统Ru工艺专用设备,攻克金属Ru薄膜超薄连续成膜难题,为下一代互连技术提供工艺解决方案。
CVD方面,公司将硬掩膜工艺专用PECVD设备导入产业链核心厂商量产线,完成高温CarbonPlug、HDC、WDC等新型碳膜及掺杂碳膜设备与工艺开发,LPCVD获产业链重要客户量产重复订单。
PVD方面,公司已发布两款iMagtron系列磁控溅射设备,分别为后道铜阻挡层/种子层集成工艺系统与金属硬掩模工艺系统,面向集成电路制造后道金属互连的工艺需求。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.0/5.0/7.0亿元,当前市值对应2026/2027/2028年盈利的PE为94X/56X/40X,维持“增持”评级。
风险提示
公司获取订单节奏不及预期;下游行业需求不及预期;技术迭代风险。 |
| 2 | 国金证券 | 樊志远,周焕博 | 首次 | 买入 | 卡位薄膜沉积高端工艺,受益存储扩产与国产替代 | 2026-07-06 |
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投资逻辑
公司主营业务聚焦原子层沉积(ALD)核心工艺,并向CVD等真空装备及多元新兴应用市场延伸,产品全面覆盖半导体前道制造与光伏高效电池生产环节。公司2025年实现收入26.33亿元,同比微降2.47%。半导体设备业务实现收入8.81亿元(YOY+169.12%)。截至2025年末,公司发出商品维持在20.58亿元的高水位,且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元。庞大的待结转资产与订单储备,有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元,用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。2026年6月,公司转股价格33.29元/股。AI算力驱动与先进存储扩产共振,薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测,2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3D NAND与DRAM结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动,据ASMI预测,全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升,至2030年达51亿至61亿美元区间。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。据公司2025年11月披露,目前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户,深度绑定国内一线晶圆大厂。
平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点,成功打通并构建了覆盖半导体(逻辑、存储、先进封装)、光伏(TOPCon、HJT、钙钛矿)及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。
盈利预测、估值和评级
我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元,归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局,半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险,半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险,核心技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险,募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险,限售股解禁的风险。 |
| 3 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 增持 | 2025年报&2026一季报点评:半导体设备业务加速放量,看好半导体&新兴业务领域持续突破 | 2026-04-30 |
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投资要点
半导体设备业务高速增长,2025年营收占比达33.5%:2025年公司实现营收26.33亿元,同比-2.5%;其中半导体设备实现营收8.81亿元,同比+169.1%,收入占比由2024年的12.1%跃升至33.5%,光伏设备营收15.9亿元,同比-30.52%;归母净利润2.19亿元,同比-3.2%,扣非归母净利润1.60亿元,同比-14.5%,主要系光伏行业周期性波动、新建产能折旧增加所致。2026Q1公司实现营收4.82亿元,同比-5.5%,环比-47.1%;归母净利润0.21亿元,同比-75.0%,环比扭亏;扣非归母净利润0.22亿元,同比-72.8%,环比扭亏,同比下降主要系下游光伏行业阶段性调整、半导体设备保持高研发投入等所致。
全年盈利能力受产品结构变化承压,研发投入持续增长:2025年公司销售毛利率32.7%,同比-7.3pct,我们认为主要系确收产品结构,首台套新品验证毛利率较低所致;销售净利率8.3%,同比-0.1pct;期间费用率为19.6%,同比-0.8pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.9%/4.9%/10.1%/1.8%,同比+0.3pct/-1.8pct/+0.2pct/+0.5pct;期间公司研发投入3.75亿元,超70%投入半导体领域。2026Q1公司毛利率为32.8%,同比-3.4pct,环比-0.6pct;销售净利率为4.4%,同比-12.1pct,环比+7.6pct,研发投入1.17亿元,同比+72.9%。
2026Q1经营性现金流大幅转正:截至2025年末,公司合同负债为19.57亿元,同比-4.7%;存货31.09亿元,同比-16.5%。截至2026年Q1,公司存货30.39亿元,相比2025年末-2.25%,合同负债为19.15亿元,相比2025年末-2.1%。2025年公司经营活动净现金流为3.91亿元,同比大幅转正。2026年Q1经营活动净现金流为0.69亿元,同比大幅转正,环比-67.5%。半导体零部件:加速国产替代,全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系,涵盖腔体与结构件(传输腔体、反应腔体、真空腔体等)、功能组件(气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等)、耗材与密封件(圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等)三大核心产品矩阵,形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力,产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂,有效补齐关键零部件供应链短板。
半导体设备持续突破,订单快速放量:公司作为国内ALD/CVD设备龙头,率先实现量产型High-k ALD在前道产线应用,并完成硬掩模CVD导入核心客户量产线。硬掩模、金属化合物等关键工艺实现规模交付,客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等领域。(1)逻辑/存储:High-k ALD已广泛应用于DRAM、3D NAND等;空间ALD、多站式PEALD提升产能与效率;CVD持续拓展,硬掩模及介质设备已进入客户验证。(2)先进封装:布局TSV、三维集成等ALD/CVD高精度沉积技术,部分产品已在客户端验证。(3)新型显示:获得京东方等客户验收及复购。(4)化合物半导体:轻型ALD设备实现产业化,获得多家客户重复订单。
盈利预测与投资评级:考虑到下游行业高景气,公司新产品放量,我们基本维持公司2026/2027年归母净利润为3.7/4.8亿元,预计公司2028年归母净利润为6.1亿元,当前市值对应2026-2028年动态PE分别为90/70/56X,维持“增持”评级
风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。 |
| 4 | 华源证券 | 葛星甫,刘晓宁 | 首次 | 增持 | 半导体薄膜沉积技术引领者,新品量产加速 | 2026-03-08 |
微导纳米(688147)
投资要点:
以ALD技术为核心,半导体设备量产加速。公司成立于2015年,专注于微纳薄膜装备研发制造,形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,产品领域不断拓宽。2020-2024年,公司营业收入持续增长,2025Q1-Q3营收为17.22亿元,同比增长11.48%,归母净利润为2.48亿元,同比增长64.83%,营收增长主要系多款半导体设备量产加速以及新产品推出,半导体新增订单金额创新高。
半导体薄膜沉积设备持续成长,微导纳米实现技术引领。全球半导体薄膜沉积设备持续增长,根据MaximizeMarketResearch数据统计,预计到2025年市场规模可达340亿美元;先进制程产线和存储芯片层数增长拉动下,中国薄膜沉积设备行业保持高成长性。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者,ALD设备已覆盖行业主流薄膜材料及工艺,在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用,量产规模稳步扩大;CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破,成功进入存储芯片等领域先进器件量产生产线,并持续推出满足客户需求的关键工艺设备。
光伏薄膜沉积设备应用场景丰富,微导纳米布局多种技术路线。薄膜沉积设备广泛用于光伏电池生产。公司为客户提供具有竞争力的ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案,已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。根据公司2024年年报,公司TOPCon整线工艺技术目前已升级至SMARTAEPTOPCon3.0版本,进一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位;在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能够覆盖电池生产整线的关键工艺设备。
盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.13、4.13、6.04亿元,同比增速分别为-6.12%、93.97%、46.41%,当前股价对应的PE分别为172、88、60倍。我们选取帝尔激光、北方华创、拓荆科技为可比公司,2025-2027年平均PE分别为63、44、34倍,鉴于公司持续丰富产品矩阵,不断引领原子层沉积技术创新,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示。研发投入未能有效转化、新产品验证进度及市场发展不及预期、国内市场竞争加剧 |