拓荆科技(688072) 核心观点 1Q25营收同比增长50.22%，归母净利润亏损1.47亿。公司发布2025年一季报，实现营收7.09亿元(YoY+50.22%)，归母净利润-1.47亿元(YoY-1503.33%)。营收高速增长主要受益于公司新产品/新工艺实现批量验证，工艺覆盖面不断扩大，量产规模快速增长；利润端承压主要系新产品验证成本及费用增加(1Q25新产品收入占比67%)。季度末公司合同负债达到37.52亿元，同比增长170.65%，期末存货达78.12亿元，印证公司在手订单饱满。 2024年营收同比增长51.70%，归母净利润同比增长3.86%。2024全年实现营收41.03亿元，归母净利润6.88亿元，综合毛利率为41.69%(YoY-9.32pp)，研发费用7.56亿元(YoY+31.26%)。分产品来看，24年薄膜沉积设备实现收入38.6亿元(YoY+50.29%)，应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备收入0.96亿元(YoY+48.78%)。24年底公司在手订单约94亿元，发出商品余额41.64亿元(YoY+115.32%)，24年合计出货超1000个反应腔，为后续收入增长奠定良好基础。 薄膜沉积设备持续扩大量产规模，先进键合设备获得重复订单。薄膜沉积设备方面，2024年公司晶圆背面薄膜沉积Bianca通过客户验证并实现产业化应用，累计出货超40个反应腔。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、LoK-Ⅱ等先进工艺设备实现批量出货并陆续通过客户验证，累计出货超220个反应腔。此外，SACVD/HDPCVD/Flowable CVD反应腔分别累计出货超过100/100/15个。用于三维集成领域的产品方面，晶圆对晶圆混合键合设备(Dione300)、芯片对晶圆键合前表面预处理设备(Propus)获得重复订单并扩大产业化应用。晶圆对晶圆熔融键合设备(Dione300F)已获得客户订单，芯片对晶圆混合键合设备(Peione)已获得客户订单并出货。键合套准精度量测设备(Crux300)及键合强度检测设备(Ascella300)均通过客户验证。 投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一，薄膜设备新工艺机台有望逐步量产出货，用于三维集成领域的键合工艺设备也在逐步获得客户的重复订单。我们预计2025-2027年营业收入53.27/68.59/88.15亿元（25-26年前值51.70/66.35亿元），归母净利润9.42/13.01/17.81亿元（25-26年前值9.16/12.30亿元），当前股价对应PE分别为31/23/17倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

     拓荆科技(688072) 收入维持高速增长，薄膜沉积/三维集成协同驱动增长，维持“买入”评级 公司2024年全年实现营收41.0亿元，yoy+51.7%，主因于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加；实现归母净利润6.9亿元，yoy+3.9%；实现毛利率41.7%，同比下降9.3pct；此外，截至2024年末，公司在手订单近94亿元，为后续业绩增长提供有力保障。 2025年Q1，公司继续实现高增，实现营业收入7.1亿元，yoy+50.2%，同时在手订单教2024年末继续增长；实现归母净利润-1.5亿元，亏损原因主要系新机台部分验证费用计入成本，导致毛利率大幅下滑，后续或将不断恢复。 公司持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面，并拓展三维集成设备，有望受益先进制程/先进封装扩产，我们上修公司2025/2026年盈利预测，并新增2027年盈利预测。预计公司2025-2027年将分别实现营收58/77/95亿元（2025/2026年前值为52/64亿元），实现归母净利润9.4/14.9/19.6亿元（2025/2026年前值为9.3/13.4亿元），以2025年4月29日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为47/31/23倍，维持“买入”评级。 薄膜沉积设备工艺覆盖面持续拓宽，三维集成设备打造第二成长曲线 薄膜沉积设备领域：公司拓展的Flowable CVD设备（应用于gapfill等）、PECVDBianca以及基于新型设备平台的PECVD Stack（ONO叠层）和ACHM等设备（应用于先进工艺等），已陆续通过验证并完成出货。此外，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面，例如PE-ALD SiN工艺设备（PF-300T Astra）通过客户验证、多台HDPCVD FSG、STI工艺设备通过客户验证、ALD设备工艺覆盖也不断拓宽。截至2024年，公司已经可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100多种工艺应用，竞争实力持续加强。 三维集成领域：公司W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备已获得重复订单，同时也自研新产品W2W熔融键合设备、D2W混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。随着先进封装在半导体领域占据越来越重要的地位，公司三维集成设备有望受益。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     拓荆科技(688072) 事项： 公司发布2024年报，实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，实现归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。 平安观点： 收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压。2024年，公司实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，实现归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，实现扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10%，实现毛利率41.69%，同比下降9.32pct。公司收入大幅增长，盈利能力短期承压，主要原因为公司薄膜沉积和先进键合设备持续推陈出新，新产品及新工艺的收入规模及占比大幅增加，驱动公司业务规模不断扩大，同时，新品客户验证过程成本相对较高，拖累毛利率下降，公司净利润增速慢于收入增速。此外，2024年末，公司在手订单约94亿元，同比2023年末（64.23亿元）增长约46.35%，合同负债29.83亿元，同比增长115.90%，高额在手订单和快速增长的合同负债为公司未来业绩增长奠定了良好的基础。 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长。 2024年，公司薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29%。PECVD作为公司核心产品，持续保持竞争优势，销售收入创历史新高，同时，公司推出用于晶圆背面薄膜沉积的PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货至客户端的PECVD Bianca反应腔累计超过40个；FlowableCVD系列产品用于对高深宽比沟槽结构的无孔洞填充，报告期内取得了突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，与Flowable CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个；ALD凭借国内工艺覆盖率领先的优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货；HDPCVD系列产品自通过客户端验证后，逐步放量，截止年报披露日，公司HDPCVD反应腔累计出货量达到100个；SA iFinD，平安证券研究所 CVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，SACVD反应腔累计出货超过100个。 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点。三维集成是实现芯片高密度互连、三维堆叠及系统级集成的关键环节，可有效提升芯片间的通信带宽和芯片系统性能，是半导体行业发展的重要趋势。2024年，公司三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78%，其中：晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为公司下一个重要增长点。 投资建议：公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观。根据公司2024年报及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为10.75亿元（前值为9.68亿元）、13.68亿元（前值为12.89亿元）、17.28亿元（新增），对应2025年4月25日收盘价的PE分别为41.8X、32.9X、26.0X，当前，国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化，公司新产品陆续放量，成长潜力可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

     拓荆科技(688072) 投资要点 Q4收入&扣非归母净利润高速增长：2024年公司营业收入为41.0亿元，同比+51.7%；期间归母净利润为6.9亿元，同比+3.9%；扣非净利润为3.6亿元，同比+14.1%；剔除股权支付后扣非净利润为5.95亿元，同比+11.1%。Q4单季营业收入18.3亿元，同比+82.1%，环比+80.6%；归母净利润4.2亿元，同比+6.5%，环比+193.2%；扣非归母净利润2.9亿元，同比+113.0%，环比+538.4%。 新产品导致毛利率略有下降，研发投入持续增加：2024年公司毛利率为41.7%，同比-9.3pct，主要系新产品新工艺等；销售净利率为16.8%，同比-7.8pct；期间费用率为32.2%，同比-6.0pct，其中销售费用率为7.1%，同比-3.4pct，管理费用率为5.1%，同比-1.9pct，研发费用率18.4%，同比-2.9pct，财务费用率为1.6%，同比+2.0pct。公司2024年研发投入7.6亿元，同比+31.3%；用于拓展新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级。Q4单季度毛利率为39.3%，同比-12.8pct，环比+0.04pct；销售净利率23.4%，同比-15.9pct，环比+9.8pct。 存货&合同负债持续高增，现金流2023年以来首次转正：截至2024Q4末，公司合同负债为29.8亿元，同比+115.9%；存货为72.2亿元，同比+58.4%，公司在手订单约94亿元，在手订单充沛。2024Q4经营活动净现金流为7.2亿元，2023年以来首次转正。 PECVD领域持续扩张，平台化产品陆续放量：（1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。基于新平台（PF-300T Plus和PF-300M）及新型反应腔（pX和Supra-D）相关工艺产品已累计出货超220腔。（2）ALD：是国产ALD工艺覆盖度第一的厂商，首台PE-ALD SiN工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD设备持续获得订单并实现交付。（3）先进封装设备：公司在国内键合领域的设备装机量与键合相关工艺覆盖率均位居第一（HBM应用），其中晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux300已获得客户订单。公司先进封装设备2024年实现营收9567万元，同比+48.8%。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们调整公司2025-2026年归母净利润分别至10.0（原值10.6）/15.5（原值13.5）亿元，预计2027年归母净利润为22.1亿元，当前市值对应动态PE分别为45/29/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。

     拓荆科技(688072) 结论与建议： 公司发布股权激励计划，将70%的员授予127万股（占总股本0.45%）股票用于激励，同时行权目标较高，体现公司对于未来发展的信心。 同时，我们预计中国半导体设备产业并购有望在2025较大规模展开，目前芯源微已经发布停牌公告，而公司作为国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD设备领域领先其他竞争对手，极具并购价值。公司目前股价对应2025、26年PE45倍和37倍，考虑到本土半导体设备企业并购浪潮即将来临，给予买进评级。 股权激励行权目标高：公司发布股权激励计划，将向包括董事长、管理层、核心技术人员在内的1072位核心员工（占全体员工70%）授予127万股（占总股本0.45%）股票用于激励，股票来源为此前回购股份。行权价格为90元/股，较目前股价折让49%。行权条件为2025年营收目标49.9亿元，同比增长21.7%，营收触发值是46亿元，净利润10.6亿元，同比增长54%，净利润触发值为9.9亿元；2026年营收目标60亿元较2024年增长46%，营收触发值是54亿元触发，净利润12.6亿元，较2024年增长83%，净利润触发值11.9亿元触发，整体增速预期较快，体现管理层对于公司快速发展的信心。 4Q24业绩高速成长，营收创新高：2024年公司实现营收41亿元，同比增52%，实现净利润6.9亿元，同比增4%，扣非后净利润3.6亿元，同比增14%。相应的，4Q24实现营收18.3亿元，同比增82%，环比增81%，创历史新高；实现净利润4.2亿元，同比增7%，环比增193%；扣非后净利润2.9亿元，同比增113%，环比增539%；得益于订单的持续增长，公司2024年累计出货超过1000个设备反应腔，创历史新高。 行业有望实现大规模并购，本土设备企业强强联合：得益于国产替代的推进，本土半导体设备企业近年来快速成长，涌现如北方华创这样的平台型企业。预计未来中国半导体设备厂商有望加大并购力度，复刻海外龙头跨域式增长的发展路径。涂胶显影的大厂沈阳芯源微已经公告将停牌筹划股权变更，预计更大范围的强强联合也将不断展开，公司作为国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD设备领域领先其他竞争对手，极具并购价值。 盈利预测：预计公司2025、2026年净利润10.8亿元和13.3亿元，同比增长57%和23%，EPS分别为3.87元和4.76元，目前股价对应2025、26年PE45倍和37倍，给予买进评级。 风险提示：中国半导体制造投资需求急速下降。

     拓荆科技(688072) 投资要点： 拓荆科技是国内集成电路薄膜沉积设备国产替代的龙头，深耕于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化应用。公司产品线形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜产品系列以及混合键合系列产品的全面布局。 业务持续扩张，收入高速增长。公司凭借其先进的技术储备和研发、丰富的客户资源以及高效售后服务的优势不断拓宽在薄膜沉积设备和混合键合设备的量产和业务规模，持续获得客户订单并建立与下游客户的稳定合作关系，公司产品销量大幅增长，实现业务规模和营收的高速增长。公司营收自2018年呈现高速增长态势，从0.71亿元增长至2023年27.05亿元营收，CAGR约为107.1%。2024年前三季度达到22.78亿元营收，同时根据公司业绩预告，全年公司营收预计实现40-42亿元，由此推算公司2024年Q4预计营收为17-19亿元，同比实现70%-90%增长，增长动能强劲。公司设备出货量实现逐年大幅增长，2024年出货超过1000个设备反应腔，突破历史新高。 产品研发场景持续迭代，产业化应用不断深化。公司不断突破核心技术发展，保持高水平的研发投入持续推进产品产业化和各产品系列迭代，2024年前三季度公司研发费用增至4.81亿元实现同比增长36%。2024年公司取得Flowable CVD设备、PECVDBianca工艺设备、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备、键合套准精度量测设备等一系列新产品及新工艺的客户端导入验证，完成产业化应用，新型设备平台PF-300M、PF-300T Plus及新型反应腔Supra-DACHM、ONOStack等工艺设备收获客户重复订单和大批量出货，公司不断扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面，产品核心竞争力不断增加。 全球半导体产业持续扩张，大陆需求显著增长，利好公司需求端拓展。根据SEMI预测，未来半导体受惠于AI先进算力需求和成熟制程AIOT需求，2025年产能预计年增长率达6.6%，至每月3360万片晶圆。2025-2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元，其中Logic与Micro投资额展望1730亿美元，存储行业投资额达到1200亿美元以上。2024年全球半导体设备总销售额预计达1130亿美元，2025年和2026年预计可增长至1210亿美元和1390亿美元。中国大陆设备出货金额持续高增长，2018年预估131.1亿美元，约占全球645亿美元出货额的20.3%。到2023年，中国大陆设备出货额已经增至366亿美元，全球占比提升至34.4%。按照SEMI预计，2024中国大陆占全球出货额比重将拔高至43.4%，至490亿美元。2018~2024年，预计大陆出货金额CAGR达到24.6%，显著高于全球设备出货金额增长速度（9.8%）。受益于下游晶圆制造厂对半导体设备需求的快速增长以及国内半导体设备的国产替代需求，国内的半导体设备厂商有较大空间推动业务规模扩大和营收增长。拓荆科技作为国内薄膜沉积设备以及混合键合设备的领军者，有望持续提升产品性能，紧跟客户研发节奏，完善公司产品在薄膜沉积设备的覆盖面和混合键合设备布局。公司持续推动PECVD、ALD、沟槽填充薄膜和混合键合系列产品及工艺的产业化应用，进一步提高产品先进性，服务客户需求优化升级，促进自身业务的持续高速增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.56/10.29/14.87亿元，同比增速分别为-16.02%/84.99%/44.47%，当前股价对应的PE分别为79.06/42.74/29.58倍。我们选取北方华创/中微公司/盛美上海/华海清科/中科飞测为可比公司，可比公司2024年平均估值为121.9倍，鉴于公司在集成电路制造薄膜沉积领域的龙头地位，卓越的产品开发能力和收入的持续成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示。下游客户扩产不及预期；行业竞争加剧；新品研制及客户推广不及预期；地缘因素不确定性；