德邦科技(688035) l事件 4月18日，公司披露2024年年度报告，2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%；归母净利润9,742.91万元，同比-5.36%；扣非归母净利润8,365.70万元，同比-4.56%。 4月25日，公司披露2025年第一季度报告，2025Q1公司实现营收3.16亿元，同比+55.71%；归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%；扣非归母净利润2,664.37万元，同比+138.42%。 l投资要点 行业复苏，营收稳健增长。2024年，半导体行业复苏带动下游稼动率回升，消费电子行业全年小幅增长，新能源汽车继续保持较快发展势头，人工智能、人形机器人等新兴产业蓬勃发展。公司持续加大新产品研发投入，产品系列得到进一步的完善；持续推进原有产品技术提升，产品竞争力进一步巩固提升；持续加大市场开拓力度，新应用和新客户不断增多；持续优化内部管理体系，业务效率不断提升；持续高质量推进募投项目建设，新增产能有效满足增量业务的需求。2024年公司实现营收11.67亿元，同比+25.19%，其中新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%，毛利率分别为15.23%/48.86%/40.1%/41.67%，同比-6.07/+4.17/+1.36/+1.43pcts，集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率保持稳步上升态势，新能源板块毛利率则有所降低，综合毛利率略有降低。公司持续加大海内外市场开发、IT建设、技术研发以及对核心人员的激励等方面的投入，相关费用支出同比有所增加。2024年公司实现归母净利润9,742.91万元，同比-5.36%。 25Q1业绩强劲，苏州泰吉诺于2月起并表。2025Q1公司实现营收3.16亿元，同比+55.71%，主要系：1）公司所处行业景气度较去年一季度明显回升。得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，原有业务为公司营业收入的增长贡献48.95%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围。此次并购为营业收入增长贡献6.76%。2025Q1公司实现归母净利润2,714.32万元，同比+96.91%；实现扣非归母净利润2,664.37万元，同比+138.42%，主要系：1）2025Q1，营业收入增加，毛利率、净利率同比均有所提升，盈利能力增强，原有业务对公司净利润的增长贡献72.16%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围。公司盈利能力增强，此次并购为公司净利润的增长贡献了24.75%。 IC封装材料多产品布局。2024年，公司新能源/智能终端/集成电路/高端装备应用材料分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元，分别同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%。集成电路封装材料方面，受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。 LIPO助力智能终端持续成长。2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货。随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代，智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.17/19.27/23.49亿元，分别实现归母净利润1.5/2.1/2.6亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、26倍、21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 l风险提示： 产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；核心技术泄密的风险；业务规模扩大带来的管理风险；公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险；毛利率波动风险；汇率波动的风险；应收账款无法按期收回的风险；税收优惠变化的风险；政府补助降低的风险；商誉减值风险；集成电路国产化进程放缓风险；智能终端封装材料海外贸易摩擦风险；新能源行业竞争加剧风险；高端装备制造技术创新风险；宏观环境风险。

     德邦科技(688035) 投资要点：拟现金收购泰吉诺89.42%股权，高端导热界面材料的应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。 拟现金收购泰吉诺89.42%股权。2024年12月26日，德邦科技拟使用现金25777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，若交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。德邦科技表示，为持续深化在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。 泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。 现金收购款的支付将分3笔进行。泰吉诺2023年、2024Q1-Q3收入分别为3136.32万元、4121.36万元；净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元。其中2023年泰吉诺因一次性确认股份支付2309.10万元，导致2023年度净利润为负。德邦科技此次转让款的支付分为3笔：①、协议签署并生效后10日内，支付交易对价的30%；②、自本次交易的交割日起10个工作日内，支付交易对价的50%；③、如未出发补偿义务，则在业绩承诺期满并披露年度审计报告后1个月内，支付交易对价的20%。 德邦的此次收购收购将有助于拓展业务领域。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。本次收购，将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类、完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，开辟新的增长点。 盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润（扣非前）分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元。采取PE估值方法，结合可比公司水平，给予德邦科技2025E（PE）55x估值，对应合理市值83.28亿元，目标价58.55元/股，首次覆盖给予"优于大市"评级。 风险提示：新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。

     德邦科技(688035) 公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。其中第三季度实现营收3.21亿元，同比提升25.37%，环比增长23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比提升34.17%。看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年前三季度公司营收稳健增长，盈利能力承压。24年前三季度公司营收同比增长，归母净利润同比下滑，毛利率为26.63%（同比-2.79pct），净利率为7.57%（同比-5.09pct），期间费用率为18.69%（同比+2.49pct），主要原因为：1）受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，下游部分新能源客户产品销售价格有所下降；2）确认股份支付费用。24Q3公司营收同环比均实现增长，归母净利润同比下降、环比提升，毛利率为28.01%（同比-0.95pct，环比+1.67pct），净利率为8.22%（同比-4.48pct，环比+0.69pct）。 半导体材料市场回暖，公司集成电路封装材料在多领域批量出货。根据中报，受益于全球晶圆厂设备投资额回暖和晶圆厂产能的持续扩张以及新器件技术升级，今年半导体材料市场逐渐回暖，TECHCET预测2023-2027年全球半导体材料市场有望以超过5%的CAGR增长，预计2027年市场规模有望超过870亿美元。在集成电路封装材料领域，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货，其中芯片固晶胶客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业，晶圆UV膜在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。中报显示，24H1公司DAF膜已稳定批量出货、CDAF膜已通过国内部分客户验证、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证并实现小批量订单出货，芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料部分型号获得关键客户验证通过。公司是国内少数具备成熟产品并批量供货的领先企业之一，对于集成电路材料国产化进程起到一定的推动作用。 消费电子市场需求复苏，公司市场份额有望持续扩大。根据中报及市场调研机构Counterpoint，由于消费者信心和库存状况的改善，未来几个季度全球智能手机市场将持续乐观，预计2024年整体市场有望增长4%；此外，智能穿戴设备如智能手表和智能手环在健康管理和运动监测方面表现突出，推动了消费电子市场的稳定复苏，为智能终端封装领域带来发展机会。在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在中低端占据主导地位，正逐步向中高端领域拓展。根据中报，公司智能终端封装材料已成功跻身于国内外知名品牌供应链，是国内少数能够在该领域与国外供应商进行直接竞争的主要企业；公司材料已被广泛运用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品，其中TWS耳机封装材料在国内外头部客户中取得较高的市场份额。随着公司材料性能的持续提升、产品品种的不断丰富、应用点位的逐步增多，公司市场份额有望持续扩大。 估值 因新能源客户产品降价压力较大，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍。看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。