德邦科技(688035) 公司发布2023年年报，2023年实现营收9.32亿元，同比增长0.37%；实现归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%。其中第四季度实现营收2.81亿元，同比下降4.87%，环比增长9.82%；实现归母净利润0.19亿元，同比下降52.66%，环比下降43.47%。公司拟向全体股东每10股派发2.5元的现金分红。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年公司业绩承压，研发投入加大。2023年公司营收同比微增，归母净利润同比下滑，毛利率为29.19%（同比-1.10pct），净利率为10.76%（同比-2.30pct），主要原因为受需求疲软、市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品结构发生变动，终端价格下调，导致公司盈利能力下降。2023年期间费用率为18.29%（同比+1.6pct），其中销售费用率为5.66%（同比+0.37pct），主要系股份支付费用及业务开拓费用增加所致；管理费用率为7.66%（同比+1.38pct），主要系股份支付费用及资产折旧与摊销费用增加所致；研发费用率为6.65%（同比+1.62pct），主要系公司持续加大研发投入、研发人员及材料费用等支出增加所致；财务费用率为-1.68%（同比-1.77pct），主要系公司闲置资金理财增加利息收入所致。 集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点。2023年公司集成电路封装材料实现营收0.96亿元（同比+2.11%）；产量89.37吨（同比+21.92%），销量93.28吨（同比+28.40%），库存2.90吨（同比-57.42%）；毛利率38.74%（同比-2.57pct）。2023年公司集成电路封装材料产销量有所提升、库存量同比下降，但部分客户工艺变更致使产品结构发生变动，毛利率略有降低。根据2023年年报，公司已在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化并批量出货，客户包括通富微电、华天科技、长电科技、日月新等国内知名集成电路封测企业。2023年年报显示，2023年公司DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破；晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入；公司导热产品已通过国际头部SSD厂商验证并批量供货，同时还为部分国内SSD厂商批量供货。公司在集成电路封装材料领域的持续研发和客户拓展有望为业绩增长注入新的动力。 公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。2023年公司智能终端封装材料实现营收1.76亿元（同比-3.41%）；产量512.33吨（同比+22.82%），销量503.69吨（同比+21.75%），库存44.92吨（同比+23.81%）；毛利率44.68%（同比-10.08pct），主要原因为下游消费电子行业景气度持续低迷导致板块营收和毛利率同比下滑。根据2023年年报，公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子产品，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得较高的市场份额，下游消费电子新品陆续推出有望为公司带来新的增长机会。另一方面，2023年公司新能源应用材料实现营收5.85亿元（同比-0.82%）；产量1.57万吨（同比+18.00%），销量1.60万吨（同比+26.39%），库存0.18万吨（同比-14.29%）；毛利率21.30%（同比+1.53pct），主要原因为受市场竞争影响公司产品全年量升价跌，公司开展技术降本使板块毛利率同比提升。根据2023年年报，在动力电池封装材料方面，公司持续向宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业供货，同时积极接触Tesla、LGES、Panasonic等海外头部客户；在光伏叠瓦封装材料方面，公司材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等企业中大规模应用、市场份额位居前列，同时基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并稳定批量供货。此外，根据2023年年报，2023年昆山基地竣工，引进自动化设备建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线；数字化智能制造工厂眉山基地也于2023年内开工建设；此外2023年公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司，积极拓展海外市场。 估值 因下游半导体行业复苏缓慢、消费电子行业景气度低迷，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.97元、1.26元、1.79元，对应PE分别为33.3倍、25.6倍、18.1倍。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

     德邦科技(688035) 事件: 2024年4月20日，德邦科技发布2023年报：2023年公司实现营业收入9.32亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比减少16.31%；加权平均净资产收益率为4.60%，同比下降7.37个百分点。销售毛利率29.19%，同比减少1.10个百分点；销售净利率10.76%，同比减少2.30个百分点。 其中，公司2023Q4实现营收2.81亿元，同比-4.87%，环比+9.82%；实现归母净利润0.19亿元，同比-52.66%，环比-43.47%；ROE为0.84%，同比下降0.99个百分点，环比下降0.66个百分点。销售毛利率28.64%，同比增加0.47个百分点，环比下降0.32个百分点；销售净利率6.37%，同比下降6.86个百分点，环比下降6.33个百分点。 投资要点: 新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累，公司业绩略有下滑 2023年公司实现营业收入9.32亿元，同比增加0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比减少16.31%。2023年，公司利润略有下滑，主要系一方面，在新能源封装材料领域，2023年新能源汽车行业增速放缓，叠加产业链整体降价压力较大，公司通过以量补价，实现销售额小幅下降；另一方面，智能终端封装材料领域，受消费电子终端需求弱复苏拖累，该板块营收亦有所下滑。 集成电路封装材料领域，在半导体行业去库存、下游稼动率缓慢恢复的背景下，公司加大新产品和新客户的开发导入力度，2023年实现集成电路封装材料领域营业收入同比小幅增长2.11%。公司在高端装备应用材料板块营收实现较快增长，主要受益于在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域部分应用点实现产品导入、起量。 公司加大研发投入，2023年研发费用0.62亿元，同比+32.75%。期间费用方面，2023年公司销售/管理/财务费用率分别为5.66%/7.66%/-1.68%，同比+0.37/+1.38/-1.77pct。其中，管理费用增加较多主要系2023年股份支付费用以及资产折旧与摊销费用增加所致。 受益国产替代，集成电路封装材料有望放量 在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，并将积极推动产品批量导入。公司四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长 股票回购持续进行，彰显公司长远发展信心 2023年12月15日，公司发布公告，公司拟以不低于人民币3000万元且不超过人民币6000万元的自有资金回购公司已发行的人民币普通股股票，用于员工持股计划或股权激励。回购计划的实施彰显出公司长远发展的信心。同时，回购股份用于员工持股计划或股权激励，将进一步建立和完善公司长期、有效的激励约束机制，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人员和业务骨干，有效地将公司、股东和员工利益紧密结合在一起，实现公司中长期发展目标。截至2024年3月31日，公司已回购股份88.11万股，成交金额4164.24万元。 盈利预测和投资评级 基于2023年表现，我们调整了公司盈利预期，预计公司2024-2026年营业收入分别11.88、15.21、18.70亿元，归母净利分别1.47、1.93、2.55亿元，对应的PE分别为29.70、22.68和17.16倍。考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动导致的产品需求下降的风险；产品迭代与技术开发风 险；集成电路国产化进程放缓风险；消费电子行业周期性波动风险；行业竞争加剧风险。

     德邦科技(688035) 公司简介 德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。 电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料 （1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国内集成电路封装材料厂商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如HBM需使用底部填充胶。 （2）智能终端封装材料：期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费电子需求拐点渐现，同时消费电子行业需求出现新亮点如华为、苹果MR等。 （3）新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升。电池技术更新迭代提供市场空间增量，动力电池封装材料是取代传统结构件，实现轻量化、高可靠性的关键材料之一。 集成电路：先进封装材料国产稀缺、加速导入 2018-2022年公司集成电路封装材料业务收入CAGR为44.1%，2022年收入0.94亿元，同比+13%，增速放缓预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。目前公司已批量供货的产品结构为热界面材料、UV膜、固晶胶，4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。 智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量 2018-2022年公司智能终端封装材料业务收入CAGR为30%，2022年收入1.82亿元，同比+1%，预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。公司客户结构约50%份额为苹果、50%份额为安卓，关注苹果新品导入、安卓系新客户放量。 新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术0BB材料 2018-2022年公司新能源应用材料业务收入CAGR为72.9%，2022年收入5.9亿元，同比+121%，主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。（1）动力电池胶：市占率迅速提升，抢占外资市场份额。我们测算2022年公司动力电池胶国内市占率约29%。后续看点还包括①CTP结构提高单车胶粘剂使用量，②储能电池胶市场空间较为广阔，③借助动力电池胶业务拓展整车市场。（2）光伏：关注叠晶材料海外客户、0BB焊带固定材料上量节奏。叠瓦导电技术专利主要由美国SunPower公司掌握，目前公司在SunPower及其在国内合资公司东方环晟（中环和SunPower合资）已完成导入、正在逐步上量。此外，目前公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货。0BB（无主栅）结构大幅降低电池片上银耗，HJT电池因单W银浆成本高、降低银耗诉求最为迫切。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺，国产化进程提速，先进封装带动板块增量，②智能终端封装材料盈利能力优，期待消费电子拐点，③新能源应用材料完成国产替代，跟随下游大客户放量，期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：新产品、大客户导入不及预期；市场竞争格局恶化；原材料价格大幅波动风险。

     德邦科技(688035) 投资建议 公司是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发与产业化。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，已在多领域打破垄断，切入下游头部客户，获得份额。公司技术储备深厚，在国产替代加速背景下，作为先进封装材料稀缺标的，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元，对应PE66、47、30倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 受益国产替代，下游多点开花 集成电路封装材料有望迎来放量：据SEMI，全球半导体封装材料销售额预计从2022年的261亿美元增长至2027年的298亿美元，对应粘接材料市场规模约12亿美元。国内产业由于起步较晚，芯片级封装胶粘材料基本被德国汉高、富乐、日东电工等国外企业垄断。在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。 公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。据公司披露，公司正在配合多家设计公司、封测厂推进验证，其中DAF膜、Lid框粘接材料已通过国内部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。 智能终端封装材料渗透率提升空间大：智能终端需求长期向好，所需封装材料品种多，且对应性能要求逐年提升。在以苹果、华为等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、道康宁等国外供应商仍处于主导地位，国产替代诉求强烈。公司当前已进入苹果、华为等头部品牌的供应链，积极寻求从耳机延伸到更大空间的手机领域，未来渗透率仍有较大提升空间。 新能源应用材料有望维持高增：我国新能源产业蓬勃发展，带动封装材料需求量快速提升，据我们预测，2025年，我国动力电池封装材料行业规模为63.3亿元，2021-2025年，CAGR达37.5%；据公司招股书，2023年我国光伏叠晶材料市场规模达9.31亿元。公司的新能源应用封装材料已在宁德时代、比亚迪、通威股份、隆基股份等多家头部企业获得份额，并积极扩产保证增量。 高端装备应用材料持续开拓增长点：公司在巩固在原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域基础上，有望紧抓智能化等产业趋势，开拓新的市场和业务增长点，通过和汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，进一步取得有竞争力的市场份额。 风险提示：下游验证不及预期，下游需求不及预期，新品研发不及预期，国产替代不及预期，关键技术人员流失风险。