洪田股份(603800) 投资要点 公司持续巩固提升现有电解铜箔装备制造市场占有率。公司下属子公司洪田科技自主研发的高端电解铜箔设备的核心产品，直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在其客户江西基地取得重大突破。应用于该客户的单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录；综合分切后，该品成品率达87.6%。其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊，其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面密度更均匀，能大幅提高电解铜箔生产效率；阴极辊可承受工作电流行业领先，且槽内电压稳定在5V左右，在提高产能的同时减少能耗；洪田科技4.5μm锂电铜箔设备的收卷已突破10万米，位居行业领先。 加快精密光学设备新产品开发及市场推广力度。子公司洪镭光学已在深圳龙华建立整机研发中心，配有万级无尘室、光学实验室及研发车间，配置有垂直显影线、OPTEK二次元、C-SUN自动贴膜机等研发配套生产线。在上海设有光学研发中心，配有百级无尘室、光学实验室，光学模块生产洁净室。2025年下半年，HL-P20顺利通过客户验收，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线并完成首批交付，标志着国产直写光刻设备在掩模版与TGV两大细分市场实现突破。公司将以洪镭光学为核心载体，加速推进精密光学设备新产品开发及市场推广，积极推动技术成果转化。依托洪镭光学在直写光刻设备方面的研发优势，持续深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工艺开发与客户拓展，力争将精密光学设备业务打造为公司新的业绩增长极。 收购东莞速远51%股权，布局IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等高端领域。2025年，东莞速远实现营收1.41亿元，净利润1937万元，净利润率接近15%。2026年一季度，净利润率已提升至约18.6%。目前双方已在洪田体系内和速远体系内开始进行生产、工人、技术方案以及产能扩张上的全面对接安排。公司计划在3到6个月内，将东莞速远的综合产能从当前的5亿元水平提升至10亿元，明年的目标则是20亿元。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/35/48亿元，分别实现归母净利润2.1/4.9/7.7亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

     洪田股份(603800) 投资要点 盈利端减亏趋势确立：2025年公司实现营业收入10.79亿元，同比-21.46%，其中锂电铜箔设备收入5.76亿元，同比-35.44%，占比53.36%，商品锻件收入4.29亿元，同比+41.79%，占比39.80%；归母净利润0.15亿元，同比-87.58%；扣非归母净利润-0.02亿元，同比转负。2026Q1营收1.18亿元，同比-12.78%，环比-40.41%；归母净利润-0.16亿元，同环比亏损收窄；扣非归母净利润为-0.17亿元，同环比亏损幅度收窄。 费用管控结构优化，26Q1盈利能力修复：2025年公司毛利率为22.34%，同比-1.44pct，其中锂电铜箔设备毛利率为30.84%，同比-36.18pct，商品锻件毛利率为10.10%，同比+2.20pct；销售净利率为1.5%，同比-8.88pct；期间费用率为16.58%，同比+4.24pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为1.05%/6.99%/2.39%/6.15%，同比-0.12/+1.39/+0.90/+2.07pct。2026Q1毛利率为-1.90%，同比-14.02pct，环比-11.61pct，销售净利率为-16.72%，同比+6.60pct，环比+13.61pct，主要受益于子公司洪田科技收回客户货款及信用减值损失冲回。 合同负债&存货稳步增长：截至2026Q1末，公司合同负债为3.03亿元，较2025年年末+34.25%，存货为6.00亿元，较2025年年末+10.91%。2026Q1经营活动净现金流为0.10亿元，同比-78.39%，环比-89.09%。 聚焦高端检测与直写光刻，洪镭光学产品验证与交付加速推进：2024年公司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学，正式切入光学及泛半导体设备领域，并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展，25Q3首台HL-P20直写光刻机通过华南某FPC客户验收，核心参数满足FPC与HDI产品需求；目前已推出三款产品，分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域，均获头部客户订单，25年下半年，HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线，并完成首批交付。 电解铜箔超大规格装备刷新行业纪录，真空镀膜设备实现“干法一步法”技术突破：（1）电解铜箔设备：技术持续迭代，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化，龙头优势不断巩固。25H1公司直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得重大突破，单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录，分切后成品率达87.6%。（2）超精密真空镀膜设备：平台化布局成效逐渐凸显。洪星真空在传统真空、光学、绿色节能等领域持续深耕，并积极拓展AI人工智能、低空低碳等未来产业方向，订单持续增长。公司预计2026年迈入半导体陶瓷基板领域头部行列。同时，公司自主研发并交付全国首台“干法一步法”真空磁控溅射一体机，成为国内首家掌握该核心技术的真空镀膜头部企业，技术壁垒持续巩固。 盈利预测与投资评级：考虑到复合集流体设备放量节奏、订单确收节奏，我们下调公司2026-2027归母净利润为1.2/1.5（原值2.4/3.2）亿元，预计公司2028年归母净利润为1.9亿元，当前市值对应动态PE分别为92/70/56倍，考虑到公司光学等新业务成长性、复合集流体设备有望放量，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     洪田股份(603800) 投资要点 锂电主业修复，Q3业绩同环比大幅改善。2025Q1-Q3公司实现营收8.81亿元，同比增长-17.0%；归母净利润为0.62亿元，同比-26.7%；扣非净利润为0.43亿元，同比-22.1%。25Q3单季营收为4.95亿元，同比+30.6%，环比+96.9%；归母净利润为0.98亿元，同比+290.0%，环比扭亏；扣非归母净利润为0.85亿元，同比+532.1%，环比扭亏。Q3业绩同环比大幅改善主要系锂电电解铜箔业务确收增长及销售毛利率提升所致。 Q3盈利能力同环比显著改善。2025Q1-Q3公司销售毛利率为25.2%，同比+2.9pct；销售净利率为+8.6%，同比-1.5pct。期间费用率为15.0%，同比+3.4pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.0%/6.3%/5.5%/2.2%，同比-0.2/+0.9/+2.1/+0.6pct；研发费用为4850万元，同比+33.8%。Q3单季度销售毛利率为32.7%，同比+14.2pct，环比+15.2pct；销售净利率为24.02%，同比+15.8pct，环比+28.6pct。 合同负债&存货同比减少，Q3经营性现金流波动下行。截至2025Q3末，公司合同负债为2.52亿元，同比-63.9%；存货为5.91亿元，同比-29.8%。2025Q1-Q3公司经营活动净现金流为0.67亿元，同比转正；其中Q3单季公司营活动净现金流-0.46亿元，同环比转负，主要系购买商品及劳务支付的货款增加所致。 聚焦高端检测与直写光刻，光学&泛半导体设备加速产业化。2024年公司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学，正式切入光学及泛半导体设备领域，并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展，25Q3首台HL-P20直写光刻机通过华南某FPC客户验收，核心参数满足FPC与HDI产品需求；目前已推出三款产品，分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域，均获头部客户订单。 电解铜箔设备持续领跑，复合集流体业务加快放量。（1）电解铜箔设备：技术持续迭代，龙头优势不断巩固。25H1公司直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得重大突破，单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录，分切后成品率达87.6%。（2）超精密真空镀膜设备：平台化布局成效逐渐凸显。洪星真空在传统真空、光学、绿色节能等领域持续深耕，并积极拓展AI人工智能、低空低碳等未来产业方向，订单持续增长。预计2025年有望成为厨卫厨电PVD领域的领先企业，2026年迈入半导体陶瓷基板领域头部行列。 盈利预测与投资评级：考虑到订单节奏，我们下调公司2025-2026年归母净利润为1.9/2.4亿元（原值2.7/3.3亿元），并预计公司2027年归母净利润为3.2亿元，当前股价对应动态PE分别为57/45/34倍。考虑到公司泛半导体业务具备高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：新业务拓展不及预期、行业周期波动等。