快克智能(603203) 主要观点： 精密焊接装联设备制造的领军企业 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。 功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装 半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIR Databank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。 SiC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。 公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量 公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。 盈利预测、估值及投资评级 我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本2.51亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 公司公布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收7.93亿元，同比-12.07%，实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2024年一季度实现营收2.25亿元，同比+4.08%，实现归母净利润0.60亿元，同比+8.63%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 支撑评级的要点 受消费电子行业复苏疲软影响，23年业绩短期承压。2023年消费电子行业需求疲软，公司收入和净利润出现下滑。分产品来看，精密焊接装联设备收入5.28亿元，同比-20.23%；智能制造类收入1.40亿元，同比+26.68%；视觉检测类收入1.00亿元，同比-11.40%；固晶键合封装设备0.24亿元，同比+57.40%。盈利能力方面，2023年公司整体毛利率为47.30%，同比-4.61pct，净利率为23.76%，同比-6.70pct。 2024年一季度业绩恢复增长，加强费用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长。盈利能力方面，一季度公司毛利率为49.51%，同比-1.74pct，净利率为26.26%，同比+0.78pct，公司净利率同比提升的主要原因是公司加强了费用管控，2024年一季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%/5.06%/12.54%/-0.47%，分别同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。 半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力，其中公司历时三年自主研发的微纳金属烧结设备，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 估值 根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入10.32/12.47/14.23亿元，实现归母净利润2.52/3.14/3.82亿元，EPS为1.01/1.25/1.52元，当前股价对应PE为22.0/17.6/14.5倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 评级面临的主要风险 消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

     快克智能(603203) 2023年全年：1）实现营收7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；实现扣非归母净利润1.5亿元，同比-36.93%。2）全年毛利率47.3%，同比-4.61pct；归母净利润率24.1%，同比-6.23pct；扣非归母净利润率18.88%，同比-7.44pct。3）期间费用率为25.81%，同比+4.57pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.61%、4.83%、13.93%、-1.57%，同比分别变动+0.76、-0.17、+1.32、+2.66pct。 2024Q1单季度：1）实现营收2.25亿元，同比+4.08%，环比+13.02%；实现归母净利润0.6亿元，同比+8.63%，环比+71.55%；实现扣非归母净利润0.49亿元，同比+6.26%，环比+152.35%。2）毛利率49.51%，同比-1.74pct，环比+12.49pct；归母净利润率26.56%，同比+1.11pct，环比+9.06pct；扣非归母净利润率21.94%，同比+0.45pct，环比+12.11pct。3）期间费用率为24.33%，同比-2.26pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%、5.06%、12.54%、-0.47%，同比分别变动-1.19、-0.61、-0.68、+0.23pct。 分产品来看：精密焊接装联设备，收入5.28亿元，同比-20%，毛利率52.06%，同比-2.48pct；机器视觉制程设备，收入1.00亿元，同比-11.40%，毛利率53.12%，同比+1.74pct；固晶键合封装设备收入0.24亿元，同比+57.4%，毛利率33.85%，同比+3.26pct；智能制造成套设备，收入1.4亿元，同比+26.7%，毛利率27.93%，同比-12.25pct。 23年消费电子需求疲软，公司23年业绩受到些许影响，24年需求有望复苏提速。2023年消费电子行业需求疲软，上游设备厂商业绩承压，公司23全年收入增速与毛利率受行业景气度影响有所下滑。此外，22年汇兑收益基数较高，23年财务费用率有所提升，净利率近十年来首次低于30%。但展望24年，伴随持续去库存和AI技术的赋能，消费电子行业复苏有望提速，24年焊接设备订单量有望迎来回暖；此外，公司的SMT3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度，3C设备业务成长可期。 半导体业务多点开花，2024年有望实现业绩突破。23年公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。其中自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 盈利预测：公司2024年利润基本符合我们此前盈利预测，我们预计24-26年归母净利润2.89、 3.66、4.50亿元，（24-25年前值：2.87、4.03亿元），PE为19、15、12倍，维持“买入”评 级。 风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2023年公司实现营业收入7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2023年Q4，实现营业收入1.99亿元，同比-16.29%；实现归母净利润0.35亿元，同比-33.31%。2023年，公司拟向股东每10股派发现金红利6元（含税）。2024年Q1，公司营业收入为2.25亿元，同比+4.08%；归母净利润为0.60亿元，同比+8.63%。 2023年消费电子领域需求放缓，但预研项目有望在未来逐步放量。2023年，因消费电子周期波动，公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务具备向上弹性，预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展，越南等地设备需求明显增加，公司正积极提升海外业务能力。同时，公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可，取得比亚迪等头部车企的订单。 新业务成长向好。2023年，公司智能制造成套装备收入同比+26.68%，激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证，进入量产。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外，碳化硅上车趋势，有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已出货。 2024Q1，加强费用管控，盈利能力提升。由于板块结构变化等因素，2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，为47.30%/49.51%。2023年，公司对半导体设备新品进行集中推广，销售费用率同比+0.76pct；管理费用率下降；公司在半导体设备领域大力投入，研发费用率同比提升至13.93%；综合看，归母净利率为24.10%。2024Q1，公司销售/管理/研发费用率同比下降，投资收益提升，归母净利率同比+1.11至26.56%。 资产负债率相对健康，现金流管理较为稳健。2024年一季度末，公司资产负债率为21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1，公司经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元，分别占营业收入的26.46%/25.61%；销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，有望受益于AI创新带动的消费电子新需求；同时，研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线；面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测（前值为2.83/3.75亿元），引入2026年预测，预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元，预计EPS为1.05/1.39/1.80元，对应PE为20X/15X/11X，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。

     快克智能(603203) 股份回购彰显信心，锡焊设备龙头驶入半导体封装开启新增长 2024年2月7日公司发布公告，为维护公司价值及股东权益，拟使用自有资金通过集中竞价交易方式进行回购，回购价格不超过人民币33元/股（含），回购金额不低于人民币2000万元（含）不超过人民币4000万元（含）。本次回购彰显出公司对未来业务发展的信心。考虑到2023年消费电子产业整体景气程度较弱，我们小幅下调盈利预测，预计2023-2025年实现归母净利润2.0/3.0/3.8亿元（原值为2.1/3.6/4.7亿元），EPS为0.8/1.21/1.52元,当前股价对应PE为22.7/14.9/12.0倍。公司是国内电子装联精密焊接设备单项冠军，将不断精进的焊接技术复用至新能源、半导体领域拓展成长空间，维持“买入”评级。 精密锡焊、AOI设备铸就业绩基石 公司是A客户可穿戴产线焊接、AOI设备的核心供应商，综合毛利率维持在50%以上。2023年正式进入苹果手机产线，能参与竞争的市场空间扩大。展望2024年，苹果产能向东南亚等地区转移、苹果手机新技术的使用均有望带来新增设备需求，公司消费电子业务业绩具备高增长保障。 半导体封装设备新星启航 3C焊接与半导体固晶、固化、键合环节部分技术一脉相承，2023年公司自主研发的纳米银烧结设备（供货H、立讯精密）、高速高精固晶机顺利出货、预期兑现，证明了公司在半导体后道设备领域的研发实力。算力成为大国博弈焦点，根据我们测算，以2024-2033年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到661.1亿元。目前公司正在研发将芯片键合到封装基板上的倒装固晶机（可对应主流2.5D先进封装工艺CoWoS的oS环节），日本研发团队在高端固晶机领域的技术积累有望加速样机推出的进程，未来公司还将继续拓展壁垒更高的固晶键合设备，向半导体封测设备解决方案供应商升级。 风险提示：消费电子相关业务收入不及预期，倒装固晶机推出进度不及预期。

     快克智能(603203) 投资要点： 由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。 “果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。 “车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。 “芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。 （1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。 （2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线。预计公司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。