快克智能(603203) 2024年全年：1）实现营收9.45亿元，同比+19.24%；实现归母净利润2.12亿元，同比+11.1%；实现扣非归母净利润1.74亿元，同比+16.57%。2）全年毛利率48.57%，同比+1.27pct；归母净利润率22.45%，同比-1.65pct；扣非归母净利润率18.46%，同比-0.42pct。 2024Q4单季度：1）实现营收2.62亿元，同比+31.47%，环比+12.79%；实现归母净利润0.49亿元，同比+41.43%，环比+11.92%；实现扣非归母净利润0.42亿元，同比+113.07%，环比+17.52%。2）Q4单季度毛利率49.25%，同比+12.23pct，环比+3.04pct；归母净利润率18.82%，同比+1.33pct，环比-0.15pct；扣非归母净利润率15.92%，同比+6.1pct，环比+0.64pct。 2025Q1单季度：1）实现营收2.5亿元，同比+11.16%，环比-4.45%；实现归母净利润0.66亿元，同比+10.95%，环比+34.57%；实现扣非归母净利润0.59亿元，同比+18.53%，环比+40.39%。2）毛利率49.4%，同比-0.11pct，环比+0.15pct；归母净利润率26.51%，同比-0.05pct，环比+7.69pct；扣非归母净利润率23.39%，同比+1.46pct，环比+7.47pct。 分业务来看：2024年，精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%。 主业焊接、AOI设备：消费电子、汽车电子、机器人等领域多点开花。1）消费电子领域，焊接设备方面，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在头部企业应用落地；AOI视觉检测设备方面，公司AOI多维全检设备突破传统检测局限，从单一焊点检测升级至PCB&FPC全制程、芯片级精密检测等复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，完成3D SPI检测设备开发，与已有的2D&3DAOI设备形成SMT视觉检测“全家桶”。2）汽车电子领域，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升，公司极具特色的精密激光焊接工艺，在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机器人领域，持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。 半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域，24年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域，24年高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装Die Bonding领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测：维持“买入”评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调整，预计25-27年归母净利润2.53、3.20、3.99亿元（25-26年前值：3.97、4.94亿元），维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风险

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2025年4月28日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告： 2024年度公司实现营业收入为9.45亿元，同比增加19.24%；归母净利润为2.12亿元，同比增加11.10%；毛利率为48.57%，同比增长1.27pct，净利率为22.26%，同比下降1.50pct。 2024年第四季度实现营业收入2.62亿元，同比增长31.47%；归母净利润为0.49亿元，同比增长41.43%；毛利率为49.25%，同比增长12.23pct，净利率为18.79%，同比增长2.08pct。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.50亿元，同比增加11.16%；归母净利润为0.66亿元，同比增加10.95%；毛利率为49.40%，同比下降0.11pct；净利率为26.21%，同比下降0.05pct。 焊接&AOI把握市场机遇，盈利能力稳健 2024年，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。精密焊接装联设备实现营业收入6.98亿元，同比增长32.25%；毛利率为50.84%，同比下降1.22pct。机器视觉制程设备实现营业收入1.37亿元，同比增长37.00%；毛利率为49.75%，同比下降3.37pct。智能制造成套装备实现营业收入0.83亿元，同比下降40.52%；毛利率为30.97%，同比增长3.04pct。固晶键合封装设备实现营业收入0.26亿元，同比增长9.04%；毛利率为40.90%，同比增长7.05pct。 产品高端布局深化，固晶键合设备不断突破 精密焊接装联设备向高端领域拓展：1）智能终端和智能穿戴领域：公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。2）新能源汽车电子领域：凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司精密激光焊接工艺在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机器人领域：2024年，公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。 机器视觉制程设备大客户突破，应用领域延展：1）公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，公司AOI多维全检设备成为大客户首批全检设备供应商。2）公司完成3D SPI检测设备开发，补充已有的2D&3D AOI设备系列，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测。3）公司成功研发光模块AOI视觉检测设备，在头部客户实现应用，进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。 固晶键合封装设备有望形成新增长极：1）碳化硅：公司自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作。2）先进封装：公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。3）分立器件固晶机：2024年公司高速高精固晶机QTC1000形成批量订单。 投资建议 考虑下游景气度及产品拓展节奏，我们对前次预测水平调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为11.78/14.25/16.96亿元（25-26年调整前为12.41/14.93亿元），归母净利润分别为2.85/3.61/4.31亿元（25-26年调整前为3.22/3.99亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.4/1.7元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为21/16/14倍，考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域不断拓展，半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际贸易摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%。业绩基本符合预期。2024年公司拟向股东每10股派发现金红利6.5元（含税）。2025Q1公司营业收入为2.50亿元，同比+11.16%；归母净利润为6636万元，同比+10.95% 受益于2024年消费电子复苏，“焊检合璧”支持收入稳健表现，持续推进新业务。依托智能穿戴事业部，公司可为智能手机、智能穿戴、AR/VR等提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。据IDC，2024年全球智能手机出货量同比+6.4%，在历经两年下滑后实现修复。AI技术应用、形态创新等推动消费电子产品迭代。公司把握行业机遇，与A客户、小米、华勤技术等深化合作。AOI设备方面，2024年公司研发实现突破，成为大客户首批全检设备供应商；同时开发3D SPI设备，完善产品矩阵。此外，公司持续拓展精密焊接设备的应用方向：在新能源汽车电子领域，选择波峰焊订单显著增长；在机器人电子元件领域，公司为汇川技术、三花智控等提供焊接、点胶、检测设备及自动化成套解决方案。2024年公司精密焊接设备、机器视觉制程设备收入分别同比增长32.25%/37.00%。 国际化战略初见成效。2024年公司出口业务收入同比+29.06%，收入占比提升至18.21%公司顺应电子产业链全球化趋势，着力提升海外直销和服务能力，进一步完善越南、新加坡、美国、印度、墨西哥等国服务网络。公司已在越南设立子公司，为大客户提供研发、制造、售后的全链条服务。海外客户开拓方面，2024年公司为莫仕提供高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系；汽车电子领域，获得欧洲汽车电子Tier1自动化产线订单 盈利能力稳健，经营性现金流向好。得益于毛利率较高的出口业务占比提升，2024年公司主营业务（专用设备制造业）毛利率同比+1.27pct至48.65%。公司研发费用率同比提升至14.05%，为半导体设备等新技术储备提供支持。财务费用增长，主要系利息收入减少所致。2025Q1，公司销售毛利率和销售净利率为49.40%/26.21%，同比保持稳健。据2025年一季报，公司资产负债率为27.25%，货币资金及交易性金融资产在总资产中占比为37.07%。2025Q1公司经营活动产生的现金流量净额为0.78亿元，同比+34.55%。 期待半导体板块研发进展。2024年公司固晶键合封装设备收入同比+9.04%至2611万元。经过多元化团队近年研发，公司可提供功率半导体及SiC模块封装解决方案等产品。其中“微纳金属烧结工艺及设备”被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目。随着SiC器件在新能源车上的渗透率提升，或有望带动对银烧结设备的需求。公司在银烧结模具的交付时间上具备优势，已与英飞凌、博世、汇川技术等合作。此外，高速高精固晶机QTC1000获客户认可，形成批量订单。先进封装领域，公司重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研究。TCB设备将有望在今年内完成样机研发并提供打样服务。 投资建议：公司深耕精密焊接技术多年，行业优势突出。同时，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。考虑到头部消费电子厂商的产品节奏，我们调整2025-2026年归母净利润预测（前值为2.91/3.67亿元），同时引入2027年预测，预计公司2025-2027年归母净利润为2.46//2.99/3.67亿元，预计EPS为0.99/1.20/1.47元，对应PE为23X/19X/15X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、宏观及贸易环境变动风险、资产减值与信用减值风险。

     快克智能(603203) 报告要点： 深耕精密焊接设备，积极布局电子智能装备 公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。 消费电子复苏，精密焊接设备业务有望持续增长 2023年消费电子行业需求疲软，但随着持续去库存和AI技术的赋能，行业有望迎来复苏。据Canalys，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达12.5亿部，2023-2027年CAGR为2.6%。伴随下游消费电子需求复苏，公司精密焊接设备业务有望持续增长。 新能源市场规模持续提升，公司有望从中受益 根据EV Tank，新能源汽车2025年销量将达1,800万辆，市占率将超50%。2023年初，受到新能源汽车补贴政策的退坡影响，新能源车渗透率有所回落，但之后渗透率环比逐步改善，公司有望从中充分受益。 切入半导体封装，打开成长新蓝海 全球半导体产业链向国内转移，封测已成为我国半导体强势产业，市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会的数据，封测行业有望保持持续增长，预计2026年中国封测市场规模将达3248.4亿元。公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，优势显著，是国产替代的先行者。 营收净利稳定增长，期间费用把控良好 2024Q1-Q3，公司营收同比增长15.13%至6.83亿元；归母净利同比增长4.33%至1.63亿元，盈利能力有所回升。期间费用率方面，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.88%/4.38%/13.34%/-0.11%，分别同比-1.05pct/-0.38pct/-1.17pct/+1.97pct，整体把控良好。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为9.97/12.20/14.42亿元和2.54/3.13/3.76亿元，对应EPS为1.02/1.26/1.51元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为25/20/17倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济景气波动的风险、下游行业需求不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、盈利能力下降的风险。

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2024年前三季度公司实现营业收入6.8亿元，同比+15.1%；实现归母净利润1.6亿元，同比+4.3%。2024Q3，公司营业收入为2.3亿元，同比+22.0%；归母净利润为0.4亿24.41元，同比-7.3%。公司部分定制设备产品验收周期较长，研发、财务费用同比增加，并受24,915到计提减值等影响，业绩略有波动。 24,915/0 27.74%？传统消费电子板块，维持较高景气，半导体业务有待放量。全球智能手机销量提升，头部4.39品牌发布多款AI新品。消费电子客户推进产品迭代、产线自动化建设，带动对精密焊接等11.24%设备的需求，快克智能来自A客户和多家全球EMS代工厂的订单饱满。公司积极推进AOI在研项目，成功研发AOI多维全检设备，同时从高端消费电子检测拓展至3D AOI/SPI等标准SMT设备。今年三季报公司存货同比+24.9%，主要系部分发出商品还需验收所致；按照账龄计提减值。关注Q4及明年Q1供给A客户的设备收入确认节奏。半导体设备仍处于爬坡期，当前收入占比有限，期待SiC晶圆厂等推进量产，或有望推动SiC封装设备实现突破。 三季度盈利有所波动。公司今年Q3毛利率为46.2%，环比、同比略有下滑，考虑到收入确认节奏或造成季度间毛利率波动，仍需跟踪收入确认后更长时间维度的表现。Q3销售费用同比减少0.7%，管理费用同比+2.6%；研发费用同比+4.6%，主要系半导体设备研发人员增加所致；财务费用明显增加，主要系利率下降导致理财利息收入减少所致；此外，Q3资产及信用减值损失同比增加。从费用率看，Q3销售/管理/研发费用率均同比减少。 资产负债率较为健康，收现比较高。据2024年三季报，公司资产负债率为27.7%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为7.9%/29.2%，合同负债同比增长约6.0%。现金流方面，2024年前三季度，公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为101.4%。 积极构建新成长曲线。智能制造成套装备领域，公司深耕大客户，已成为博世自动化设备合格供应商，与佛吉亚、英创等推进合作。半导体封装设备领域，公司可提供IGBT及SiC模块封装解决方案等产品。公司银烧结设备已实现出货，为数十家国内外头部厂商进行打 样测试。此外，公司布局先进封装键合设备，预计2025年Q2完成样机研发，该设备对位精度可达到±1um。产能方面，半导体封装检测及制造项目有望在2025年初完成基建。 投资建议：公司在精密焊接设备行业优势突出，展望未来，消费电子的创新仍有望推动设备采购。同时，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测（前值为2.61//3.42/4.23亿元），预计公司2024-2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、存货减值风险、应收账款坏账风险

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2024年10月30日发布2024年三季度报告，整体业绩符合预期，单三季度收入增长，利润受验收产品结构影响略有下降。2024年前三季度实现营业收入为6.83亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63亿元，同比增加4.33%。2024年第三季度实现营业收入2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。 2024年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。 存货及应收账款充沛。截至2024年三季度末，公司存货3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债0.65亿元，同比增长5.95%。 产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展 焊接产品方面：公司实现了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。并凭借在精密焊接和装备自动化领域的深厚积淀，自主研发出国内首套选焊核心部件——电磁泵加热控制系统，同步推出在线式、离线式、模组式、深腔重载等系列化选择性波峰焊设备。 AOI设备方面：凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了多维全检AOI，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测、SMT制程突破到SiP系统级封装和芯片封装检测的各类复杂场景。 半导体封装设备方面：公司依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。公司持续自主研发驱控一体的高精度运动控制系统，并针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。 投资建议 考虑下游景气度及验收节奏影响，我们对前次预测水平调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。