快克智能(603203) 2024年全年：1）实现营收9.45亿元，同比+19.24%；实现归母净利润2.12亿元，同比+11.1%；实现扣非归母净利润1.74亿元，同比+16.57%。2）全年毛利率48.57%，同比+1.27pct；归母净利润率22.45%，同比-1.65pct；扣非归母净利润率18.46%，同比-0.42pct。 2024Q4单季度：1）实现营收2.62亿元，同比+31.47%，环比+12.79%；实现归母净利润0.49亿元，同比+41.43%，环比+11.92%；实现扣非归母净利润0.42亿元，同比+113.07%，环比+17.52%。2）Q4单季度毛利率49.25%，同比+12.23pct，环比+3.04pct；归母净利润率18.82%，同比+1.33pct，环比-0.15pct；扣非归母净利润率15.92%，同比+6.1pct，环比+0.64pct。 2025Q1单季度：1）实现营收2.5亿元，同比+11.16%，环比-4.45%；实现归母净利润0.66亿元，同比+10.95%，环比+34.57%；实现扣非归母净利润0.59亿元，同比+18.53%，环比+40.39%。2）毛利率49.4%，同比-0.11pct，环比+0.15pct；归母净利润率26.51%，同比-0.05pct，环比+7.69pct；扣非归母净利润率23.39%，同比+1.46pct，环比+7.47pct。 分业务来看：2024年，精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%。 主业焊接、AOI设备：消费电子、汽车电子、机器人等领域多点开花。1）消费电子领域，焊接设备方面，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在头部企业应用落地；AOI视觉检测设备方面，公司AOI多维全检设备突破传统检测局限，从单一焊点检测升级至PCB&FPC全制程、芯片级精密检测等复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，完成3D SPI检测设备开发，与已有的2D&3DAOI设备形成SMT视觉检测“全家桶”。2）汽车电子领域，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升，公司极具特色的精密激光焊接工艺，在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机器人领域，持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。 半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域，24年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域，24年高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装Die Bonding领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测：维持“买入”评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调整，预计25-27年归母净利润2.53、3.20、3.99亿元（25-26年前值：3.97、4.94亿元），维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风险

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2025年4月28日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告： 2024年度公司实现营业收入为9.45亿元，同比增加19.24%；归母净利润为2.12亿元，同比增加11.10%；毛利率为48.57%，同比增长1.27pct，净利率为22.26%，同比下降1.50pct。 2024年第四季度实现营业收入2.62亿元，同比增长31.47%；归母净利润为0.49亿元，同比增长41.43%；毛利率为49.25%，同比增长12.23pct，净利率为18.79%，同比增长2.08pct。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.50亿元，同比增加11.16%；归母净利润为0.66亿元，同比增加10.95%；毛利率为49.40%，同比下降0.11pct；净利率为26.21%，同比下降0.05pct。 焊接&AOI把握市场机遇，盈利能力稳健 2024年，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。精密焊接装联设备实现营业收入6.98亿元，同比增长32.25%；毛利率为50.84%，同比下降1.22pct。机器视觉制程设备实现营业收入1.37亿元，同比增长37.00%；毛利率为49.75%，同比下降3.37pct。智能制造成套装备实现营业收入0.83亿元，同比下降40.52%；毛利率为30.97%，同比增长3.04pct。固晶键合封装设备实现营业收入0.26亿元，同比增长9.04%；毛利率为40.90%，同比增长7.05pct。 产品高端布局深化，固晶键合设备不断突破 精密焊接装联设备向高端领域拓展：1）智能终端和智能穿戴领域：公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。2）新能源汽车电子领域：凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司精密激光焊接工艺在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机器人领域：2024年，公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。 机器视觉制程设备大客户突破，应用领域延展：1）公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，公司AOI多维全检设备成为大客户首批全检设备供应商。2）公司完成3D SPI检测设备开发，补充已有的2D&3D AOI设备系列，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测。3）公司成功研发光模块AOI视觉检测设备，在头部客户实现应用，进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。 固晶键合封装设备有望形成新增长极：1）碳化硅：公司自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作。2）先进封装：公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。3）分立器件固晶机：2024年公司高速高精固晶机QTC1000形成批量订单。 投资建议 考虑下游景气度及产品拓展节奏，我们对前次预测水平调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为11.78/14.25/16.96亿元（25-26年调整前为12.41/14.93亿元），归母净利润分别为2.85/3.61/4.31亿元（25-26年调整前为3.22/3.99亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.4/1.7元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为21/16/14倍，考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域不断拓展，半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际贸易摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%。业绩基本符合预期。2024年公司拟向股东每10股派发现金红利6.5元（含税）。2025Q1公司营业收入为2.50亿元，同比+11.16%；归母净利润为6636万元，同比+10.95% 受益于2024年消费电子复苏，“焊检合璧”支持收入稳健表现，持续推进新业务。依托智能穿戴事业部，公司可为智能手机、智能穿戴、AR/VR等提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。据IDC，2024年全球智能手机出货量同比+6.4%，在历经两年下滑后实现修复。AI技术应用、形态创新等推动消费电子产品迭代。公司把握行业机遇，与A客户、小米、华勤技术等深化合作。AOI设备方面，2024年公司研发实现突破，成为大客户首批全检设备供应商；同时开发3D SPI设备，完善产品矩阵。此外，公司持续拓展精密焊接设备的应用方向：在新能源汽车电子领域，选择波峰焊订单显著增长；在机器人电子元件领域，公司为汇川技术、三花智控等提供焊接、点胶、检测设备及自动化成套解决方案。2024年公司精密焊接设备、机器视觉制程设备收入分别同比增长32.25%/37.00%。 国际化战略初见成效。2024年公司出口业务收入同比+29.06%，收入占比提升至18.21%公司顺应电子产业链全球化趋势，着力提升海外直销和服务能力，进一步完善越南、新加坡、美国、印度、墨西哥等国服务网络。公司已在越南设立子公司，为大客户提供研发、制造、售后的全链条服务。海外客户开拓方面，2024年公司为莫仕提供高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系；汽车电子领域，获得欧洲汽车电子Tier1自动化产线订单 盈利能力稳健，经营性现金流向好。得益于毛利率较高的出口业务占比提升，2024年公司主营业务（专用设备制造业）毛利率同比+1.27pct至48.65%。公司研发费用率同比提升至14.05%，为半导体设备等新技术储备提供支持。财务费用增长，主要系利息收入减少所致。2025Q1，公司销售毛利率和销售净利率为49.40%/26.21%，同比保持稳健。据2025年一季报，公司资产负债率为27.25%，货币资金及交易性金融资产在总资产中占比为37.07%。2025Q1公司经营活动产生的现金流量净额为0.78亿元，同比+34.55%。 期待半导体板块研发进展。2024年公司固晶键合封装设备收入同比+9.04%至2611万元。经过多元化团队近年研发，公司可提供功率半导体及SiC模块封装解决方案等产品。其中“微纳金属烧结工艺及设备”被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目。随着SiC器件在新能源车上的渗透率提升，或有望带动对银烧结设备的需求。公司在银烧结模具的交付时间上具备优势，已与英飞凌、博世、汇川技术等合作。此外，高速高精固晶机QTC1000获客户认可，形成批量订单。先进封装领域，公司重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研究。TCB设备将有望在今年内完成样机研发并提供打样服务。 投资建议：公司深耕精密焊接技术多年，行业优势突出。同时，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。考虑到头部消费电子厂商的产品节奏，我们调整2025-2026年归母净利润预测（前值为2.91/3.67亿元），同时引入2027年预测，预计公司2025-2027年归母净利润为2.46//2.99/3.67亿元，预计EPS为0.99/1.20/1.47元，对应PE为23X/19X/15X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、宏观及贸易环境变动风险、资产减值与信用减值风险。