快克智能(603203) 投资要点 事件：2024年前三季度公司实现营业收入6.8亿元，同比+15.1%；实现归母净利润1.6亿元，同比+4.3%。2024Q3，公司营业收入为2.3亿元，同比+22.0%；归母净利润为0.4亿24.41元，同比-7.3%。公司部分定制设备产品验收周期较长，研发、财务费用同比增加，并受24,915到计提减值等影响，业绩略有波动。 24,915/0 27.74%？传统消费电子板块，维持较高景气，半导体业务有待放量。全球智能手机销量提升，头部4.39品牌发布多款AI新品。消费电子客户推进产品迭代、产线自动化建设，带动对精密焊接等11.24%设备的需求，快克智能来自A客户和多家全球EMS代工厂的订单饱满。公司积极推进AOI在研项目，成功研发AOI多维全检设备，同时从高端消费电子检测拓展至3D AOI/SPI等标准SMT设备。今年三季报公司存货同比+24.9%，主要系部分发出商品还需验收所致；按照账龄计提减值。关注Q4及明年Q1供给A客户的设备收入确认节奏。半导体设备仍处于爬坡期，当前收入占比有限，期待SiC晶圆厂等推进量产，或有望推动SiC封装设备实现突破。 三季度盈利有所波动。公司今年Q3毛利率为46.2%，环比、同比略有下滑，考虑到收入确认节奏或造成季度间毛利率波动，仍需跟踪收入确认后更长时间维度的表现。Q3销售费用同比减少0.7%，管理费用同比+2.6%；研发费用同比+4.6%，主要系半导体设备研发人员增加所致；财务费用明显增加，主要系利率下降导致理财利息收入减少所致；此外，Q3资产及信用减值损失同比增加。从费用率看，Q3销售/管理/研发费用率均同比减少。 资产负债率较为健康，收现比较高。据2024年三季报，公司资产负债率为27.7%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为7.9%/29.2%，合同负债同比增长约6.0%。现金流方面，2024年前三季度，公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为101.4%。 积极构建新成长曲线。智能制造成套装备领域，公司深耕大客户，已成为博世自动化设备合格供应商，与佛吉亚、英创等推进合作。半导体封装设备领域，公司可提供IGBT及SiC模块封装解决方案等产品。公司银烧结设备已实现出货，为数十家国内外头部厂商进行打 样测试。此外，公司布局先进封装键合设备，预计2025年Q2完成样机研发，该设备对位精度可达到±1um。产能方面，半导体封装检测及制造项目有望在2025年初完成基建。 投资建议：公司在精密焊接设备行业优势突出，展望未来，消费电子的创新仍有望推动设备采购。同时，视觉检测、半导体封装设备等业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测（前值为2.61//3.42/4.23亿元），预计公司2024-2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、技术升级与开发风险、存货减值风险、应收账款坏账风险

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2024年10月30日发布2024年三季度报告，整体业绩符合预期，单三季度收入增长，利润受验收产品结构影响略有下降。2024年前三季度实现营业收入为6.83亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63亿元，同比增加4.33%。2024年第三季度实现营业收入2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。 2024年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。 存货及应收账款充沛。截至2024年三季度末，公司存货3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债0.65亿元，同比增长5.95%。 产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展 焊接产品方面：公司实现了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。并凭借在精密焊接和装备自动化领域的深厚积淀，自主研发出国内首套选焊核心部件——电磁泵加热控制系统，同步推出在线式、离线式、模组式、深腔重载等系列化选择性波峰焊设备。 AOI设备方面：凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了多维全检AOI，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测、SMT制程突破到SiP系统级封装和芯片封装检测的各类复杂场景。 半导体封装设备方面：公司依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。公司持续自主研发驱控一体的高精度运动控制系统，并针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。 投资建议 考虑下游景气度及验收节奏影响，我们对前次预测水平调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.51亿元，同比增长11.89%，实现归母净利润1.19亿元，同比增长9.42%；单季度来看，2024年二季度公司实现营收2.26亿元，同比增长20.93%，实现归母净利润0.59亿元，同比增长10.23%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 消费电子行业复苏，公司业绩稳健增长。随着全球经济和消费电子行业缓慢复苏公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，持续践行技术创新和全球化大客户战略，业绩实现稳步增长。2024年上半年，公司精密焊接装联设备实现收入3.38亿元，同比+22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势；另外，公司成功研发了AOI多维全检设备，实现了里程碑式的技术跨越，成为大客户首批全检设备供应商。 盈利能力维持较高水平，期间费用率保持稳定。盈利能力方面，公司2024年上半年整体毛利率为49.39%，同比-1.69pct，净利率为26.13%，同比-0.65pct，仍然保持在较高水平。期间费用率方面，2024年上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.79%/4.45%/13.43%/-0.55%，分别同比-0.69pct/-0.18pct/-0.69pct/+1.70pct除了财务费用由于利息收入减少导致有所上升之外，其他费用率均有所降低，体现了公司优秀的成本控制能力。 半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等均已形成销售出货。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 估值 根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入10.36/12.90/14.97亿元，实现归母净利润2.64/3.36/4.05亿元，EPS为1.06/1.35/1.62元，当前股价对应PE为19.0/15.0/12.4倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

     快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于2024年8月29日发布2024年半年度报告：2024年上半年实现营业收入为4.51亿元，同比增加11.89%；归母净利润为1.19亿元，同比增加9.42%；毛利率为49.39%，同比下降1.69pct；归母净利率为26.36%，同比减少0.59pct。 2024年二季度实现营业收入2.26亿元，同比增长20.93%，环比增长0.24%；归母净利润为0.59亿元，同比上升10.23%，环比下降1.3pct；毛利率为49.28%，同比下降1.62pct；归母净利率为26.15%，同比下降2.54pct。 精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展 精密焊接装联设备：公司紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇，2024年上半年实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。 机器视觉制程设备：公司成功研发了AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商。与此同时，公司完成了3DSPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测多品类解决方案。 智能制造成套装备：公司大客户和国际化战略获得突破，成为博世集团总部自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子、全球汽车零部件龙头佛吉亚和英创等企业在汽车零件方面展开合作。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。 固晶键合封装设备：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案，并在先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。 投资建议 考虑到智能制造成套装备业务战略性调整及机器视觉产品持续突破，我们对前次预测水平小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为10.38/12.63/14.71亿元（调整前为10.88/12.78/14.85亿元），归母净利润分别为2.83/3.40/4.05亿元（调整前为2.82/3.38/4.04亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.4/1.6元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为18/15/12倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 2024年H1：1）实现营收4.51亿元，同比+11.89%；实现归母净利润1.19亿元，同比+9.42%；实现扣非归母净利润0.97亿元，同比+4.87%。2）毛利率49.39%，同比-1.69pct；归母净利润率26.36%，同比-0.59pct；扣非归母净利润率21.57%，同比-1.44pct。3）期间费用率为25.12%，同比+0.15pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.79%、4.45%、13.43%、-0.55%，同比分别变动-0.69、-0.18、-0.69、+1.7pct。 2024Q2单季度：1）实现营收2.26亿元，同比+20.93%，环比+0.24%；实现归母净利润0.59亿元，同比+10.23%，环比-1.3%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+3.47%，环比-3.11%。2）Q2单季度毛利率49.28%，同比-1.62pct，环比-0.23pct；归母净利润率26.15%，同比-2.54pct，环比-0.41pct；扣非归母净利润率21.21%，同比-3.58pct，环比-0.73pct。 1）消费电子复苏带动精密焊接设备高速成长，大客户发货创新高：AI加速消费电子行业复苏，据机构预测2024和2025年全球智能手机出货量将分别增4.5%和5.5%，AI手机是主要增长动力。同时，随着新能源汽车部件向电子化、精密化发展，对焊接精度的要求越来越高。激光锡焊设备能够实现微米级的精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，提高产品的整体性能和可靠性。公司坚持研发创新，紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇。24H1精密焊接装联设备实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。2）AI赋能持续创新，多维全检打开成长天花板：24H1凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了AOI多维全检设备，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，包括元器件、mylar、侧面胶水、高反光芯片、透明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测，成为大客户首批全检设备供应商。3）SiC上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装：公司自主研发银烧结系列设备成功打破海外垄断，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大地满足了客户工艺迭代和快速量产的迫切需求。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案。报告期内，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。 盈利预测：公司2024年利润基本符合我们此前盈利预测，考虑到AI手机2025年有超过2021年5G手机历史高点的趋势，我们预计24-26年归母净利润2.89、3.97、4.94亿元，（24-26年前值：2.89、3.66、4.50亿元），PE为17.4、12.7、10.2倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2024年上半年公司实现营业收入4.5亿元，同比+11.9%；实现归母净利润1.2亿元同比+9.42%。2024Q2，公司营业收入为2.3亿元，同比+20.9%；归母净利润为0.6亿元，同比+10.2%。业绩符合预期。 消费电子领域回暖，大客户订单景气向好。以手机为代表的消费电子终端销售走出底部，据Canalys，2024Q2中国大陆智能手机市场持续复苏，出货量同比增长10%。快克智能与大客户预研项目去年创新高，今年相关订单陆续落地，精密焊接及AOI设备业务具备向上弹性。2024年上半年，公司精密焊接装联设备实现收入3.4亿元，同比+22.6%。同时，公司精进AOI设备研发，应用AI算法提升检测效率，成为大客户首批全检设备供应商。为加强海外服务，快克智能已在越南设立全资子公司，同时积极铺展国际销售网络。 积极构建新成长曲线。2024H1，公司在智能制造成套装备领域深耕大客户，成为博世自动化设备合格供应商，与佛吉亚、英创等推进合作。固晶键合封装设备领域，公司现可提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备。在高速高精固晶机的基础上，公司积极探索先进封装键合设备。公司银烧结设备已实现出货，为数十家国内外头部厂商进行打样测试。产能方面，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已在建设中。 优化费用管理，盈利水平相对平稳。由于新业务发展、板块结构变化等因素，2024H1/2024Q2销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，分别为49.4%/49.3%。2024H1，公司销售/管理/研发费用率分别为7.8%/4.4%/13.4%，分别同比下降0.7pct/0.2pct/0.7pct；财务费用率为-0.5%，主要因利息收入减少有所波动；综合看，销售净利率为26.1%。2024Q2，公司研发费用率为14.3%，销售净利率为26.0%。 资产负债率较为健康，备货等因素致存货增长。据2024年中报，公司资产负债率为32.6%货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为9.8%/32.3%。由于为应对订单增长而加强备货，以及发货但未达到确认条件的发出商品增加，公司存货同比增长40.4%至3.2亿元。现金流方面，2024H1，公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为96.5%。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出。消费电子终端的工艺创新推动大客户进行设备采购，下半年订单逐步交付可期。同时，公司研发推广半导体封装设备，面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整归母净利润预测（前值为2.62/3.49/4.52亿元），预计公司2024-2026年归母净利润为2.61//3.42/4.23亿元，预计EPS为1.05/1.37/1.70元，对应PE为19X/15X/12X，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。

     快克智能(603203) 事件: 快克智能4月30日公告2023年报及2024年一季报：2023年公司实现收入7.93亿元，同比下降12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比下降30.13%；实现扣非归母净利润1.50亿元，同比下降36.93%。2024Q1公司实现收入2.25亿元，同比增长4.08%；实现归母净利润0.60亿元，同比增长8.63%；实现扣非归母净利润0.49亿元，同比增长6.26%。 投资要点: 精密焊接设备业绩承压，固晶键合封装设备加速放量。2023年公司精密焊接装联设备业务实现收入5.28亿元，同比下降20.24%，主要系消费电子行业景气度影响，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，另外，公司自研选择性波峰焊设备在比亚迪等龙头企业获得突破性订单；智能制造成套设备业务实现收入1.40亿元，同比增长26.68%；视觉检测制程设备业务实现收入1.00亿元，同比下降11.40%；固晶键合封装设备业务实现收入0.24亿元，同比增长57.40%，公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已完成出货，2024年有望实现业绩突破，另外，公司自研高速共晶DieBonder设备已完成客户验证，进入量产阶段。 一季度盈利能力环比显著增长。2023年公司毛利率为47.30%，同比下降4.62pct，归母净利率为24.10%，同比下降6.23pct。分业务，2023年公司精密焊接装联设备业务毛利率为52.06%，同比下降2.48pct；智能制造成套设备业务毛利率为27.93%，同比下降12.25pct；视觉检测制程设备业务毛利率为53.12%，同比增长1.74pct；固晶键合封装设备业务毛利率为33.85%，同比增长3.26pct。2024Q1公司毛利率为49.51%，同比下降1.73pct，环比增长12.49pct，归母净利率为26.56%，同比增长1.11pct，环比增长9.06pct。2023年公司期间费用率为25.80%，同比增长4.56pct，2024Q1公司期间费用率为24.32%，同比下降2.27pct。 盈利预测和投资评级 我们预计公司2024-2026年实现收入10.74、13.63、16.94亿元，实现归母净利润2.67、3.50、4.62亿元，现价对应PE分别为22、17、13倍。公司是国内精密焊接设备领先企业，积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 消费电子行业复苏不及预期；新品拓展进度不及预期；产品技术迭代风险；半导体设备国产替代不及预期风险；行业竞争加剧；海外拓展不及预期风险；研发投入较高无法及时转化成收入的风险；毛利率下滑风险。

     快克智能(603203) 主要观点： 精密焊接装联设备制造的领军企业 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。 功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装 半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIR Databank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计2025年国产化率在12%左右，国产化率有望进一步提升。 SiC纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从2023年的1.39亿元增长至2030年的22.68亿元，新增市场规模从2023年的0.34亿元增长至2030年的6.52亿元。目前国内纳米银烧结设备基本进口，国产化需求空间大。 公司切入半导体封装领域：1）快克智能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造国产化功率半导体封装核心设备，已能提供IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的SiC在线式银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 精密焊接设备主业稳健，AOI设备标品持续放量 公司专注精密焊接技术30年，为电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。依靠核心技术优势，公司不仅为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，还能为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案。公司深耕光学检测行业多年，积累了丰富技术经验，将AOI视觉检测技术打磨成可独立销售的标准化产品，支持多种AOI检测专机的快速开发。 盈利预测、估值及投资评级 我们预测公司2024-2026年营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元，归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元，以当前总股本2.51亿股计算的摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元。 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍，我们选取长江证券分类中半导体及3C设备中具备盈利预测，且在泛半导体、消费电子及机器视觉相关领域有布局的公司赛腾股份、安达智能、新益昌作为可比公司。公司焊接及机器视觉AOI检测稳健增长，半导体封装设备带来新增量，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     快克智能(603203) 公司公布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收7.93亿元，同比-12.07%，实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2024年一季度实现营收2.25亿元，同比+4.08%，实现归母净利润0.60亿元，同比+8.63%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 支撑评级的要点 受消费电子行业复苏疲软影响，23年业绩短期承压。2023年消费电子行业需求疲软，公司收入和净利润出现下滑。分产品来看，精密焊接装联设备收入5.28亿元，同比-20.23%；智能制造类收入1.40亿元，同比+26.68%；视觉检测类收入1.00亿元，同比-11.40%；固晶键合封装设备0.24亿元，同比+57.40%。盈利能力方面，2023年公司整体毛利率为47.30%，同比-4.61pct，净利率为23.76%，同比-6.70pct。 2024年一季度业绩恢复增长，加强费用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长。盈利能力方面，一季度公司毛利率为49.51%，同比-1.74pct，净利率为26.26%，同比+0.78pct，公司净利率同比提升的主要原因是公司加强了费用管控，2024年一季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%/5.06%/12.54%/-0.47%，分别同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。 半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力，其中公司历时三年自主研发的微纳金属烧结设备，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 估值 根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入10.32/12.47/14.23亿元，实现归母净利润2.52/3.14/3.82亿元，EPS为1.01/1.25/1.52元，当前股价对应PE为22.0/17.6/14.5倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 评级面临的主要风险 消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

     快克智能(603203) 2023年全年：1）实现营收7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；实现扣非归母净利润1.5亿元，同比-36.93%。2）全年毛利率47.3%，同比-4.61pct；归母净利润率24.1%，同比-6.23pct；扣非归母净利润率18.88%，同比-7.44pct。3）期间费用率为25.81%，同比+4.57pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.61%、4.83%、13.93%、-1.57%，同比分别变动+0.76、-0.17、+1.32、+2.66pct。 2024Q1单季度：1）实现营收2.25亿元，同比+4.08%，环比+13.02%；实现归母净利润0.6亿元，同比+8.63%，环比+71.55%；实现扣非归母净利润0.49亿元，同比+6.26%，环比+152.35%。2）毛利率49.51%，同比-1.74pct，环比+12.49pct；归母净利润率26.56%，同比+1.11pct，环比+9.06pct；扣非归母净利润率21.94%，同比+0.45pct，环比+12.11pct。3）期间费用率为24.33%，同比-2.26pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%、5.06%、12.54%、-0.47%，同比分别变动-1.19、-0.61、-0.68、+0.23pct。 分产品来看：精密焊接装联设备，收入5.28亿元，同比-20%，毛利率52.06%，同比-2.48pct；机器视觉制程设备，收入1.00亿元，同比-11.40%，毛利率53.12%，同比+1.74pct；固晶键合封装设备收入0.24亿元，同比+57.4%，毛利率33.85%，同比+3.26pct；智能制造成套设备，收入1.4亿元，同比+26.7%，毛利率27.93%，同比-12.25pct。 23年消费电子需求疲软，公司23年业绩受到些许影响，24年需求有望复苏提速。2023年消费电子行业需求疲软，上游设备厂商业绩承压，公司23全年收入增速与毛利率受行业景气度影响有所下滑。此外，22年汇兑收益基数较高，23年财务费用率有所提升，净利率近十年来首次低于30%。但展望24年，伴随持续去库存和AI技术的赋能，消费电子行业复苏有望提速，24年焊接设备订单量有望迎来回暖；此外，公司的SMT3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度，3C设备业务成长可期。 半导体业务多点开花，2024年有望实现业绩突破。23年公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。其中自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 盈利预测：公司2024年利润基本符合我们此前盈利预测，我们预计24-26年归母净利润2.89、 3.66、4.50亿元，（24-25年前值：2.87、4.03亿元），PE为19、15、12倍，维持“买入”评 级。 风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2023年公司实现营业收入7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2023年Q4，实现营业收入1.99亿元，同比-16.29%；实现归母净利润0.35亿元，同比-33.31%。2023年，公司拟向股东每10股派发现金红利6元（含税）。2024年Q1，公司营业收入为2.25亿元，同比+4.08%；归母净利润为0.60亿元，同比+8.63%。 2023年消费电子领域需求放缓，但预研项目有望在未来逐步放量。2023年，因消费电子周期波动，公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务具备向上弹性，预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展，越南等地设备需求明显增加，公司正积极提升海外业务能力。同时，公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可，取得比亚迪等头部车企的订单。 新业务成长向好。2023年，公司智能制造成套装备收入同比+26.68%，激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证，进入量产。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外，碳化硅上车趋势，有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已出货。 2024Q1，加强费用管控，盈利能力提升。由于板块结构变化等因素，2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，为47.30%/49.51%。2023年，公司对半导体设备新品进行集中推广，销售费用率同比+0.76pct；管理费用率下降；公司在半导体设备领域大力投入，研发费用率同比提升至13.93%；综合看，归母净利率为24.10%。2024Q1，公司销售/管理/研发费用率同比下降，投资收益提升，归母净利率同比+1.11至26.56%。 资产负债率相对健康，现金流管理较为稳健。2024年一季度末，公司资产负债率为21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1，公司经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元，分别占营业收入的26.46%/25.61%；销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，有望受益于AI创新带动的消费电子新需求；同时，研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线；面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测（前值为2.83/3.75亿元），引入2026年预测，预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元，预计EPS为1.05/1.39/1.80元，对应PE为20X/15X/11X，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。

     快克智能(603203) 股份回购彰显信心，锡焊设备龙头驶入半导体封装开启新增长 2024年2月7日公司发布公告，为维护公司价值及股东权益，拟使用自有资金通过集中竞价交易方式进行回购，回购价格不超过人民币33元/股（含），回购金额不低于人民币2000万元（含）不超过人民币4000万元（含）。本次回购彰显出公司对未来业务发展的信心。考虑到2023年消费电子产业整体景气程度较弱，我们小幅下调盈利预测，预计2023-2025年实现归母净利润2.0/3.0/3.8亿元（原值为2.1/3.6/4.7亿元），EPS为0.8/1.21/1.52元,当前股价对应PE为22.7/14.9/12.0倍。公司是国内电子装联精密焊接设备单项冠军，将不断精进的焊接技术复用至新能源、半导体领域拓展成长空间，维持“买入”评级。 精密锡焊、AOI设备铸就业绩基石 公司是A客户可穿戴产线焊接、AOI设备的核心供应商，综合毛利率维持在50%以上。2023年正式进入苹果手机产线，能参与竞争的市场空间扩大。展望2024年，苹果产能向东南亚等地区转移、苹果手机新技术的使用均有望带来新增设备需求，公司消费电子业务业绩具备高增长保障。 半导体封装设备新星启航 3C焊接与半导体固晶、固化、键合环节部分技术一脉相承，2023年公司自主研发的纳米银烧结设备（供货H、立讯精密）、高速高精固晶机顺利出货、预期兑现，证明了公司在半导体后道设备领域的研发实力。算力成为大国博弈焦点，根据我们测算，以2024-2033年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到661.1亿元。目前公司正在研发将芯片键合到封装基板上的倒装固晶机（可对应主流2.5D先进封装工艺CoWoS的oS环节），日本研发团队在高端固晶机领域的技术积累有望加速样机推出的进程，未来公司还将继续拓展壁垒更高的固晶键合设备，向半导体封测设备解决方案供应商升级。 风险提示：消费电子相关业务收入不及预期，倒装固晶机推出进度不及预期。