长电科技(600584) 投资要点 2024Q2营收创历史同期新高，利润率持续修复 【24H1】：公司实现营收154.87亿元，同增27.22%；归母净利6.19亿元，同增24.96%；扣非归母净利5.81亿元，同增53.46%；毛利率为13.36%，同比减少0.18pcts，归母净利率为4.00%，同比减少0.08pcts。归母净利润增速略低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致：24H1非经损益0.38亿元，较23H1的1.17亿元减少0.79亿元，24H1非经损益中政府补助0.33亿元，较23H1非经损益中政府补助0.73亿元减少0.39亿元。扣非归母净利增速高于营收增速，主要是海外工厂在报告期内稼动率提升，带来利润率改善。 【24Q2】：公司实现营收86.45亿元，同增36.94%、环增26.34%，历史同期最高为74.55亿元，相较提升15.96%。此外，Q2营收增速远高于Q1营收16.7%的增速。Q2归母净利4.84亿元，同增25.51%、环增257.96%，扣非净利4.74亿元，同增46.86%、环增339.87%。毛利率14.28%，同减0.83pcts、环增2.08pcts，归母净利率5.60%，同比下滑0.52pcts，环比增长3.63pcts。公司归母净利率环比高增一方面受益于下游复苏，稼动率提升带来的毛利率提升，另一方面受益于期间费用率的降低（24Q2期间费用率为7.99%，同比下降1.19pcts，环比下降1.77pcts）。公司归母净利率同比有所下降主要系非经常性损益项较少所致：相较23Q2，24Q2非流动资产处置收益减少0.13亿、政府补助减少0.26亿、金融资产公允价值变动收益减少0.15亿，这些主要项合计减少0.53亿，对24Q2利润率影响在0.61pcts。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显。 营收按应用领域拆分可见，通讯电子、消费电子增长远高于整体营收增速。 1）通讯电子：占比最高且增速最快领域。24H1实现营收64亿元，同比增长48.4%，占公司整体营收比例为41.3%，占比同比提升5.9pcts。 2）消费电子：占比第二大且增速也仅次于通讯。24H1实现营收42.1亿元，同比增长32.6%，占公司整体营收的比例为27.2%，占比同比提升1.1pcts。 3）运算电子：结束了自去年上半年以来的调整趋势。24H1实现营收24.3亿元，同比增长21.8%，该业务占公司整体营收的比例为15.7%，占比同比下滑0.7pcts。 4）工业及医疗电子：行业环比实现改善。24H1实现营收11.6亿元，同比下滑17%，占公司整体营收的比例为7.5%，占比同比下滑4pcts；24Q2工业在内的各领域收入环比实现双两位数增长。 5）汽车电子：逆势取得正增长，公司大力投入。24H1实现营收12.9亿元，同比增长0.6%，期间全球汽车电子产业出现调整库存、增长发力的局面，但公司依然取得了正向增长。该业务占公司整体营收的比例为8.3%，占比同比下滑2.2pcts，主要因通讯电子、消费电子业务发展迅速。从单二季度数据看，汽车电子收入环比增长超过50%，保持快速增长势头。23H1公司与上海临港成立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，在临港建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。“汽车电子子公司”知名股东包括上海集成电路产业投资基金二期、上海国资经营公司、大基金二期等。截至24H1报告期末，汽车电子子公司注册资本48亿元，长电科技持有该子公司55%股权。为临港厂完成后顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。公司海内外八大生产基地工厂均通过汽车行业质量管理体系认证，已成为大陆第一家加入国际AEC汽车电子委员会的封测厂。 分工厂看，长电韩国增速接近60%。 1）星科金朋：24H1实现营收8.40亿美元，同比增长4.33%，净利润0.78亿美元，同比增长44.09%。24H1该工厂净利率9.31%，同比增2.57pcts。该工厂定位主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商增长主要受益通讯电子、运算电子等市场需求量恢复。 2）长电韩国：增速接近60%。24H1实现营收8.62亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11亿美元，对应净利率1.25%，较23H1净利的-1131万美元实现扭亏。该工厂主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试，增长主要受益通讯及消费电子需求增长。 3）江阴长电：凸块及封测需求旺盛。24H1实现营收7.35亿元，同比增长19.03%，净利1.18亿元，同增147.73%；对应净利率16.03%，同增8.33pcts。江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品。 4）长电宿迁：亏损幅度有所缩小。24H1实现营收5.08亿元，同比增长22.78%，净亏损0.15亿元，较去年同期亏损0.21亿元减亏524万元。终端消费及电源管理类市场逐步回暖，带动宿迁厂减亏。该公司主要产品包括主要经营产品包括：中大功率分立器件、集成电路SOP、DFN、FC系列。 5）长电滁州：24H1实现营收4.39亿元，同比增长8.13%，净亏损427.08万元，较去年同期正盈利1462万元转入亏损。滁州厂对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。滁州厂主营半导体器件封测，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、通讯、航空航天等领域。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。 2）存力：公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司此前发布公告计划收购晟碟上海，晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%。若此次交易成功有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 股权转让受让方发生变更，央企有望成为实控人 3月26日公告，大基金、芯电半导体分别拟将持有的公司9.74%、12.79%股权转让给磐石香港，转让价均为29.00元/股。8月22日公告，本次交易的受让方由磐石香港变更为磐石润企。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。此次转让若完成，长电科 2- 技将成为央企实控的企业（此前无实控人）。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。 投资建议 鉴于一季度受淡季影响，净利规模较小。调整24-26年盈利预测至20.12/30.60/34.05亿元（原预测24-26年净利为26.5/38.0/46.0亿元），对应PE为27/18/16X，而先进封装行业指数24-25年的PE为31/22倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司公布2024年半年报。公司2024年上半年实现营收154.87亿元，同比增长27.22%，实现归母净利润6.19亿元，同比增长24.96%。 点评： 受益下游需求回暖，公司24Q2营收创历史同期新高，经营业绩实现同比、环比增长。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益下游需求回暖，公司经营业绩实现同比、环比增长。营收方面，公司24Q2实现营收86.45亿元，同比+36.94%，环比+26.34%，单季度营收创历史同期新高；净利润方面，公司24Q2实现归母净利润4.84亿元，同比+25.51%，环比+2.50%，净利润增速小于营收增速，主要为24H1非经常性损益减少（公司24H1政府补助等非经常性损益较上年同期减少0.39亿元），影响了公司利润端表现。盈利能力方面，公司24Q2销售毛利率为14.28%，同比下降0.83pct，环比提升2.08pct，24Q2销售净利率为5.59%，同比下降0.52pct，环比提升3.64pct。报告期内，公司旗下工厂稼动率持续提升，带来销售毛利率、净利率实现环比改善。 聚焦高性能封装技术高附加值应用，24Q2各类应用收入环比均实现双位数增长。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大 对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。2024年上半年，公司各市场应用领域营收占比分别为：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。 公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，长电科技在OSAT厂商中位列全球第三，中国大陆第一，全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业，公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势，未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升，以及算力、存力、汽车电子等高附加值领域发展带来的盈利能力提升。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元，对应PE分别为27.07倍和18.21倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。

     长电科技(600584) 投资要点 持续聚焦高性能封装技术，24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比增长27.2%；归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%。其中二季度实现营业收入86.4亿元，同比增长36.9%，创历史同期新高；归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%，环比增长258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024H1，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。24H1长电科技产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能；汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；占地两百余亩，历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统；设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力；在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展；同时公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。 受益消费电子/通讯/运算需求恢复及增长，先进封装领域产能利用率/净利率上升。（1）STATSCHIPPACPTE.LTD：主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。24H1行业景气度逐步回升，通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加，产能利用率有所提高，使得净利润上升。24H1公司营业收入为8.40亿美元，同比增长4.33%；净利润0.78亿美元，同比增长44.09%。（2）长电韩国：主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。与23H1相比，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，通讯及消费电子需求增长，产能利用率提高，使得净利润上升。24H1营业收入8.62亿美元，同比增长58.19%；净利润0.11亿美元，同比增长195.39%。（3）长电先进：主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1相关终端市场产品需求恢复，客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升，产能利用率显著提高，使得业绩大幅增长。24H1公司营业收入7.35亿元，同比增长19.03%；净利润1.18亿元，同比增长147.73%。（4）长电科技（宿迁）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。24H1国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖，但竞争依然激烈，公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求，产能利用率小幅提高，亏损收窄。24H1公司营业收入5.08亿元，同比增长22.78%；净亏损0.15亿元，同比亏损下降25.49%。（5）长电科技（滁州）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。24H1公司营业收入4.39亿元同比增长8.13%，净亏损427.08万元，同比减少129.20%。 投资建议：我们维持原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03/30.06/35.09亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.7%；对应PE分别为23.3/18.6/15.9倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2024年8月24日，长电科技公告2024年半年度报告，公司上半年实现营业收入154.9亿元，同比增长27.2%；上半年实现归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%；上半年实现扣非归母净利润5.8亿元，同比增长53.5%。对应2Q24单季度实现收入86.5亿元，同比增长36.9%；单季度归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%；单季度扣非归母净利润4.7亿元，同比增长46.9%。 业绩修复强劲，汽车电子高速增长 2024年上半年，公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度收入68.4亿元，同比上升16.8%，二季度收入86.5亿元，同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度归母净利润1.4亿元，同比上升23.0%，二季度归母净利润4.8亿元，同比上升25.5%，环比上升258.0%。 公司2024年上半年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势，公司汽车电子2Q24收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，2024年上半年同比增长超过20.0%。 聚焦高性能先进封装，存储领域扩大市场份额 先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据公司三个重要子公司经营情况看，星科金朋上半年收入8.4亿美元，同比增长4.3%，净利润0.78亿美元，同比增长44.1%；长电韩国上半年收入8.6亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11亿美元，同比增长195.4%；长电先进上半年收入7.4亿元，同比增长19.0%，净利润1.18亿元，同比增长147.7%；以上子公司的产品结构中，高性能封装的占比较高，经营上均有不错表现。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。公司推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议 我们调整了公司2024~2025年盈利预测（原预测为25.7、35.3亿元），新增了2026年盈利预测，预计2024~2026年归母净利润为20.2、30.0、35.7亿元，对应EPS为1.13、1.68、2.00元，对应PE为27.1、18.2、15.3倍。维持“增持”评级。 风险提示 收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

     长电科技(600584) 公司2024Q2营收同比高增，净利润显著提升，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营收154.87亿元，YoY+27.22%；归母净利润6.19亿元，YoY+24.96%；扣非净利润5.81亿元，YoY+53.46%;其中，2024Q2营收86.45亿元，YoY+36.94%，QoQ+26.34%；归母净利润4.84亿元，YoY+25.51%，QoQ+257.96%；扣非净利润4.74亿元，YoY+46.86%，QoQ+339.87%封测行业仍处于逐步复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元（前值24.75/30.27/40.19亿元），预计2024/2025/2026年EPS1.19/1.68/2.22元（前值1.38/1.69/2.25元），当前股价对应PE为25.7/18.2/13.8倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。 2024H1产能利用率显著提升，先进封装多领域布局助力长期成长 2024年上半年公司营收分应用领域看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。对应分应用领域收入同比分别为通讯电子+48.4%、消费电子+32.6%、运算电子+21.8%、工业及医疗电子-17.0%、汽车电子+0.6%。此外，公司2024H1产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能，其中，长电韩国实现营收8.62亿美元，同比+58.19%，净利润0.11亿美元，同比+195.39%。主要系通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加所致。公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。（1）高性能先进封装领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）汽车电子领域，上海临港建立汽车电子生产工厂，在江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品（3）存储领域，通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大存储及运算电子领域市场份额。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司有望稼动率持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 二季度收入同环比均增长，毛利率环比提高。公司产能利用率提高，2024上半年实现收入154.87亿元(YoY+27.22%)，归母净利润6.19亿元(YoY+24.96%)，扣非归母净利润5.81亿元(YoY+53.46%)，毛利率同比下降0.2pct至13.36%，研发费用同比增长22.4%至8.19亿元，研发费率同比下降0.2pct至5.29%。其中2Q24实现收入86.45亿元（YoY+36.9%，QoQ+26.3%），归母净利润4.84亿元（YoY+25.5%，QoQ+258%），扣非归母净利润4.74亿元（YoY+46.9%，QoQ+340%），毛利率为14.28%(YoY-0.8pct，QoQ+2.1pct)。 二季度各下游收入均环比两位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。从下游看，2024上半年通讯电子收入同比增长超过40%，占比41.3%(YoY+5.9pct)；消费电子收入同比增长超过30%，占比27.2%(YoY+1.1pct)；运算电子收入同比增长超过20%，占比15.7%(YoY-0.7pct)；工业及医疗电子占比7.5%(YoY-4.0pct)；汽车电子占比8.3%(YoY-2.2pct)。二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。上半年公司汽车电子事业部成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。另外，设计服务事业部成功完成复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利。 预计2023-2029年先进封装营收CAGR11%，公司先进封装技术布局全面。根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计2029年增长至695亿美元，CAGR达11%。公司在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案，将受益于先进封装需求增长。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 我们预计公司2024-2026年归母净利润为20.81/26.85/32.79亿元（前值21.38/27.64/34.87亿元），对应2024年8月23日股价的PE分别为26/20/17x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 事件：8月23日，长电科技发布2024年半年度报告，公司24H1实现营收154.87亿元，YOY+27.22%；实现归母净利润6.19亿元，YOY+24.96%；实现扣非净利润5.81亿元，YOY+53.46%。 24Q2营收利润超预期，下游市场全面复苏。24Q2单季度公司实现营收86.45亿元，YOY+36.94%，QOQ+26.34%；实现归母净利润4.84亿元，YOY+25.51%，QOQ+257.96%；实现扣非净利润4.74亿元，YOY+46.86%，QOQ+339.87%。收入利润均有较大增幅。从收入结构上看，24H1通讯电子业务占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%，其中，通讯电子收入同比增长超过40%，消费电子收入同比增长超过30%，运算电子同比增长超过20%，多个下游赛道均实现复苏。利润率方面，24Q2单季度公司毛利率达14.28%，QOQ+2.08pct，YOY-0.83pct。 在业务布局上，公司聚焦高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域，有诸多新业务开拓和技术突破，有望为公司带来持续成长性。 先进封装技术领先，持续聚焦算力相关应用。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。在算力芯片以外公司亦布局AIGC及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作。子公司长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目亦在2023年封顶，产能加速建设中。 加码存储赛道，收购晟碟扩大市场份额。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力。2024年3月，公司宣布拟收购西部数据旗下NAND封测厂晟碟半导体80%股权，进一步扩大行业份额。 汽车电子业务持续高景气，临港工厂扩充产能。汽车电子业务24Q2单季度收入环比增长超过50.0%，公司亦持续加大投入，布局智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。临港汽车电子封测产线加速建设中，并在2024年2月获得大基金二期增资。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为337.00/383.85/424.93亿元，归母净利润为20.83/30.41/36.61亿元，对应现价PE分别为26/18/15倍我们看好公司在算力、存储等赛道的持续投入带来的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场消费需求下行；行业竞争加剧；汇率波动。

     长电科技(600584) 一、公司简介及业绩情况 长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

     长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2023年年度报告及2024年一季报。2023年，公司实现营收296.61亿元（同比-12.15%），归母净利润14.71亿元（同比-54.48%），扣非归母净利润903313.23亿元（同比-53.26%），其中2023Q4实现营收92.31亿元（同比+2.75%），归母净利润4.97亿元（同比-36.16%），扣非归母净利润5.76亿元（同比-10.72%）。2023年公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。此外，2024Q1公司实现营收68.42亿元（同比+16.75%），归母净利润1.35亿元（同比+23.01%），扣非归母净利润1.08亿元（同比+91.33%）。 投资要点: 2023年营收及净利润逐季环比抬升，24Q1扣非净利润同比大幅增长。2023年公司业绩整体承压，主要受到终端需求较为疲弱、半导体行业周期低迷的影响，但公司大力拓展先进封装业务，同时落实降本增效、积极进行产能利用率调控，实现营收、净利润逐季上升。2024Q1公司营收、净利润环比下降是受到季节性因素影响，同比则均实现双位数增长，且扣非归母净利润同比大幅增长91.33%，主要由于部分客户业务量上升，且公司产能利用率提高，增强了盈利能力；同时，公司2024Q1收到计入当期损益的政府补助1896万元，按照2023年12月22日中国证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》所规定，对公司损益产生持续影响的政府补助列为经常性损益，若扣除政府补助项目，则剩余扣非归母净利润部分仍实现58.2%同比增长。 费用管控良好，毛利率、净利率有所改善。2023年/2024Q1销售费用率为0.69%/0.78%（同比+0.15%/-0.05%），管理费用率为2.53%/3.28%（同比+0.37%/-0.13%），公司费用管控良好。2024Q1公司实现毛利率12.2%（同比+0.36%），实现净利率1.96%（同比+0.08%）。 加强研发投入，稳固市场地位。2023年/2024Q1公司研发费用率分别为4.85%/5.57%（同比+0.97%/0.30%），研发投入持续加强，加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局。2023年，公司继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，市场地位稳固。 持续加强高成长领域布局，汽车电子/算力/存力多点开花。1）汽车电子领域，2023年汽车电子业务实现营收超3亿美金，同比增长68%，同时为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。2）算力领域，据IDC数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%，有望推动AI算力产业链高增长。算力布局方面，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，经过持续研发与客户产品验证，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。3）存力领域，存储器市场有望成为2024年半导体市场复苏最主要的推动力，世界半导体贸易统计组织预计同比增长达44.8%。存力布局方面，2024年3月4日，长电科技管理有限公司与西部数据签署股权收购协议，拟收购晟碟半导体80%股权，既拓宽了存储器封测布局，也加深了与西部数据等存储芯片巨头的合作。 24Q1终端复苏得到验证，产能利用率抬升有望推动盈利进一步增长。据Canalys数据，2024Q1全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司持续提升产能利用率，同时高成长领域布局贡献持续增长动能，有望推动盈利能力进一步增强。 盈利预测与投资建议：考虑到下游终端需求仍处在逐步复苏阶段，公司盈利能力阶段性承压，根据公司2024年第一季度业绩情况，我们调整公司盈利预测，2024-2026年预计实现营收327.36（前值为339.72）/358.95（前值为381.56）/393.49亿元，调整后同比+10.37%/+9.65%/+9.62%；预计2024-2026年实现归母净利润21.88（前值为27.33）/29.44（前值为34.73）/33.87亿元，调整后同比+48.77%/+34.56%/+15.05%，2024年4月26日总市值为450.30亿元，对应PE为19.94x、14.81x、12.88x，维持“增持”评级。 风险因素：下游终端复苏不及预期；国内AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

     长电科技(600584) 投资要点 事件：4月24日长电发布发布2024年一季度报告，2024年第一季度公司实现营收68.42亿元，同比增长16.75%，环比下滑25.88%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长23.01%，环比下滑72.29%；实现扣非归母净利润1.08亿元，同比增长91.33%，环比下滑81.30%。 收购晟碟半导体，加速产业布局。3月4日，长电管理公司与SANDISK签署股权收购协议，长电管理公司拟收购晟碟半导体80%股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，本次交易将扩大长电在存储及运算电子领域的市场份额。另外，长电也在加速在汽车电子、高性能计算等市场进行布局。根据公司23年年报，2023年公司营收中消费电子占比25.2%，同比下滑4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比下滑3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比下滑0.8pcts；而通讯电子占比43.9%，同比增长4.6pcts；汽车电子占比7.9%，同比增长3.5pcts。 聚焦关键应用领域，持续提升技术能力。1）先进封装领域：根据公司23年年报，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。2）汽车电子领域：根据公司23年年报，公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证，同时23年在上海临港成立合资公司长电汽车电子。3）存储芯片领域：公司16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位。 下游需求逐渐复苏，盈利能力有望恢复。2023年公司实现营收296.61亿元，同比下滑12.15%，毛利率为13.65%，较2021/2022年的毛利率18.41%/17.04%下滑明显。2024年Q1公司营收同比增长16.75%，毛利率为12.20%，同比增长0.36pcts。随着下游需求逐渐复苏，公司盈利能力有望得到恢复。 投资建议：随着下游需求逐渐恢复，叠加公司产业布局不断扩大，我们预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元，实现归母净利21.5/28.7/36.2亿元，以4月26日市值对应PE分别为21/16/12倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险；先进封装进度不及预期风险等；竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿元，同比-54.48%；扣非归母净利润13.23亿元，同比-53.26%；2024年一季度公司实现营收68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长+91.33%，环比-81.30%。 投资要点： 2023年业绩逐季回暖，24Q1业绩实现同比增长。2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长11.80%和3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1营收及归母净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能利用率同比提升，24Q1实现毛利率为12.20%，同比提升0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。 业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年下游应用领域中通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，其中通讯电子同比提升4.6%，消费电子同比下降4.1%，运算电子同比下降3.2%，工业及医疗电子同比下降0.8%，汽车电子同比增长3.5%。2023年公司汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。 持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据IDC的 第1页/共5页 数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%；公司持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。 拟收购晟碟半导体80%股权，加强先进存储器封测布局。公司发布公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域；2023年上半年晟碟半导体营收为16.05亿元，净利润为2.22亿元。公司的封测服务已覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；通过收购晟碟半导体，进一步加强公司先进存储器封测布局。 盈利预测与投资建议。公司持续优化业务结构，聚焦高性能封装技术高附加值应用，在高性能计算、5G通信、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，不断加强先进存储器封测布局，公司有望受益于半导体周期复苏，以及AI快速发展与算力升级趋势，我们预计公司24-26年营收为332.62/376.82/418.12亿元，24-26年归母净利润为20.72/26.83/33.05亿元，对应的EPS为1.16/1.50/1.85元，对应PE为20.99/16.21/13.16倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 1Q24年营收利润同环比实现增长，期间费用增加影响净利润率。1Q24年实现营收68.42亿元（YoY+16.8%，QoQ-25.9%），归母净利润1.35亿元（YoY+23.01%，QoQ-72.8%），扣非归母净利润1.08亿元（YoY+91.3%，QoQ-81.3%），业绩同比增长主因部分客户业务上升，产能利用率同比提高；营收环比下降主因1Q24为行业全年淡季；利润环比下降主因：1）淡季毛利率环比下降至12.2%（YoY+0.36pct，QoQ-0.97pct）；2)管理费用（2.25亿元，YoY+31.6%，QoQ+4.7%）和研发费用（3.81亿元，YoY+23.3%，QoQ+6.4%）均有提升，主因公司加大先进技术领域的投入力度。 2023年业绩因全球需求疲软承压，汽车电子业务实现同比增长68%。2023年公司实现营收296.61亿元（YoY-12.2%），归母净利润14.71亿元（YoY-54.5%），扣非归母净利润13.23亿元（YoY-53.3%），毛利率13.7%（YoY-3.3pct），业绩承压主因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。其中，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子和汽车电子分别占营收43.9%、25.2%、14.2%、8.8%和7.9%，其中汽车电子业务营收超过3亿美元，同比增长68%。 设汽车电子公司和收购晟碟，加速布局汽车电子和存储芯片。2023年3月公司成立合资公司长电汽车电子，覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并进一步联合大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向其增资至48亿元，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，在新一轮汽车半导体市场的高速发展中有望占据领先优势。2024年3月，公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权，加大先进闪存存储产品封装和测试产能布局的同时，进一步增强与全球存储巨头西部数据的合作关系，或将受益于存储芯片景气提升。面向AI时代高性能计算需求，布局高密度多维异构集成。随着生成式AI对算力需求大幅增长，Yole预计应用于该领域的高性能封装市场规模将从2022年的22.2亿美元增长至2028年的160.5亿美元。公司推出的XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已在公司多家工厂稳定量产。该技术是面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。 投资建议：全球领先的集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年营收为342.30/390.28/443.27亿元（2024-2025年前值343.76/391.78亿元）。考虑到当前仍处于全球半导体全面复苏初期，封测行业毛利率回升节奏略慢于我们之前预期，加之公司将加速高性能计算、汽车电子等先进封装领域研发和产能建设投入，或导致费用进一步提升，下调2024-2025年归母净利润至21.38/27.64亿元（前值25.31/33.58亿元），预计2026年归母净利润34.87亿元。当前股价对应2024年20.3倍PE、1.59倍PB，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。

     长电科技(600584) 公司2024Q1营收同比增长，经营业绩持续反弹，维持“买入”评级 公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%，连续两个季度实现收入同比增长，已恢复至历史Q1营收次新高；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非净利润1.08亿元，同比+91.33%，环比-81.3%。封测行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为24.75/30.27/40.19亿元（前值为28.72/39.47/46.85亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.38/1.69/2.25元（前值为1.61/2.21/2.62元），当前股价对应PE为17.6/14.4/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。 终端业务或逐步复苏，加码研发布局先进封装 公司2023年下半年以来，客户需求逐渐回暖，经营业绩持续反弹；2024Q1公司延续稳健发展态势，库存周转率保持健康水平，通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较2023年同期实现增长。2024Q1公司研发费用3.81亿元，同比+23.4%，加大对先进技术领域的投入力度。多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。 算力、AI及电力三大领域协同布局，稼动率有望持续回升 随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司计划将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。确定相关先进封测技术的发展路线，完善技术能力，打造核心竞争力。并积极拓展头部客户项目，进一步提升市场占有率。伴随半导体周期复苏，我们预计2024年公司稼动率将持续改善，营收规模的提升有望带动净利润进一步增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，公司2023年实现营业收入296.61亿元，同比减少12.15%；实现归属于母公司所有者净利润14.71亿元，同比减少54.48%；实现扣非归母净利润13.23亿元，同比减少53.26%。2.从Q4单季度业绩来看，实现营收92.31亿元，同比增加2.75%，环比增加11.80%；实现归属于母公司所有者净利润4.97亿元，同比减少36.16%，环比增加3.97%；实现扣非归母净利润5.76亿元，同比减少10.72%，环比增加56.53%。 23年景气度阶段性承压，四季度营收同比恢复增长： 公司2023年业绩较去年有所下滑，主要系受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软，全球半导体市场处于行业下行周期。报告期内营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比通讯电子增长4.6个百分点，消费电子下降4.1个百分点，运算电子下降3.2个百分点，工业及医疗电子下降0.8个百分点，汽车电子增长3.5个百分点，主要系公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场转变的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后，开始恢复增长。从净利润来看，公司实现环比略有提高，同比依然有所下滑。 收购晟碟半导体强化存储封测布局： 公司计划收购晟碟半导体80%股权，交易对价约6.24亿美元，交易双方对晟碟半导体的整体估价是7.8亿美元（约56亿元）。晟碟半导体是西部数据的全资子公司，在存储芯片封装和测试方面具有技术优势。晟碟半导体2022年和2023年上半年营业收入分别为35亿元和16亿元；净利润3.6亿元和2.2亿元。截至2023年6月30日，净资产近33亿元。此次收购价格，按照22年的利润测算，对应估值16倍。预计通过此次收购，公司将大幅提高其在存储封测市场地位。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为344.36亿元、388.44亿元、439.33亿元，归母净利润分别为26.52亿元、34.96亿元、41.32亿元。考虑半导体行业回暖及公司核心产品与技术的研发进度，给予公司2024年PE23.00X的估值，对应目标价34.04元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 营收/归母净利润均呈逐季改善，汽车相关业务营收同比增长超60%。公司2023全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元；Q1-Q4营收分别为58.60/63.13/82.57/92.31亿元，归母净利润分别为1.10/3.86/4.78/4.97亿元，其中四季度营收重回同比增长并创历史单季度新高。公司在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破，相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司强化面向应用场景整体解决方案能力和配套产能建设，在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域，与全球客户共同开发了多样化创新应用并导入量产。汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展，2023年相关业务收入同比增长68%，首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比，通讯电子增长4.6pcts，消费电子下降4.1pcts，运算电子下降3.2pcts，工业及医疗电子下降0.8pcts，汽车电子增长3.5pcts。 持续研发投入，聚焦高性能运算/通讯/汽车电子等关键应用领域。公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。（1）高性能运算：公司持续推进多样化方案研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发。（2）通讯：公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。（3）汽车电子：利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破，公司设计服务射频实验室和客户合作进行多个设计验证。目前公司可以通过半固化片有机基板类FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案，增强公司在汽车传感器领域优势。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。 覆盖高/中/低各类半导体封测，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心。在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。可为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位芯片成品制造一站式服务。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69（前值为356.97）/383.02（前值为407.03）/413.13（新增）亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03（前值为25.06）/30.06（前值为35.30）/35.09（新增）亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.8%；对应PE分别为18.3/14.6/12.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。