长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年4月29日，长电科技公告2025年一季度报告，公司1Q25实现营业收入93.4亿元，同比增长36.4%，归母净利润2.0亿元，同比增长50.4%，扣非归母净利润1.9亿元，同比增长79.3%。 单季度收入历史新高 长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 长电科技1Q25收入利润双增，得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。 长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术： 公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。在半导体存储领域，公司的32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。汽车电子领域，公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chiplet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3D SiP，腔体屏蔽和AiP封装技术。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出3D SiP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品。投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为20.8、25.9、29.9亿元，对应EPS为1.16、1.45、1.67元，对应2025年4月30日收盘价PE为28.7、23.1、20.0倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

     长电科技(600584) 事件：公司发布2024年度报告，实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。公司实现归属母公司净利润16.10亿元，同比增长9.44%。扣非归属母公司净利润15.48亿元，同比增长17.02% 点评：2024年全球半导体市场重归增长态势，公司业绩稳健增长，产业布局、股权变更有望带来新发展。公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，其中运算电子和汽车业务营收分别同比增长38.1%和20.5%。研发投入持续增加，多维扇出封装集成技术平台XDFOI等先进封装技术实现量产。收购晟碟半导体，江阴基地投产，临港基地即将建成，华润集团入主，或将为公司长期发展带来新机遇。 2024年全球半导体市场重回增长轨道，公司积极布局高增长产品领域，持续优化业务结构。人工智能技术快速发展推动对高性能计算芯片的需求，通信和计算机实现中低个位数增长。汽车市场2024年增长放缓，但仍保持稳定增长，新能源、智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展。近年，公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场，2024年营业收入，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子各占比44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%。除工业领域外，各下游应用市场收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 技术创新成果显著，落地量产助力业绩增长，产业链协同发展持续推进。公司2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%。全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。多维扇出封装集成技术平台XDFOI稳定量产；应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题；HFBP封装双面散热等技术创新不断增强差异化优势，提升客户粘性和产品毛利率。此外，公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。 资本支出持续增加，先进技术产业布局不断完善。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系；24年8月，上海临港汽车芯片封测工厂完成厂房结构封顶，预计25年下半年通线，助力公司进一步开拓高端车载电子市场。9月，长电微电子微系统集成高端制造基地正式投产，可提供一站式高性能芯片成品制造服务。10月，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，将持续提升公司绿色发展能力。 并购晟碟半导体，华润集团间接掌舵，或将为长电科技带来发展新机遇。24年9月，公司收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割，并自第四季度起实现财务并表。11月，长电科技完成股份转让过户，磐石润企成为公司主要股东，持股22.53%。同月公司完成董事会改组，控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为华润集团。此次股东权益变动及控制权变更，或将推动芯片行业资源整合，有望为长电科技长期发展和业绩增长带来积极影响。 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，2025/2026年实现归母净利润由26.43/31.45亿元，下调至22.38/27.79亿元，新增27年归母净利润预测32.42亿，维持“买入”评级。 风险提示：集成电路行业波动频繁，市场竞争加剧，国际贸易环境不确定或将影响公司生产经营，带来汇率风险。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2024年度报告，2024年公司实现营收359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；扣非归母净利润15.48亿元，同比+17.02%；2024年四季度单季公司实现营收109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%；归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66%；扣非归母净利润5.27亿元，同比增长-8.55%，环比+19.78%。 投资要点： 24年及24Q4营收创历史新高，盈利能力保持稳定。2024年，公司面对行业格局变化，积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，实现24年全年及24Q4单季度营收创历史新高，并保持盈利能力的稳定。公司2024年实现毛利率为13.06%，同比下降0.59%，24Q4毛利率为13.34%，同比提升0.17%，环比提升1.11%；公司2024年实现净利率为4.48%，同比下降0.48%，24Q4净利率为4.93%，同比下降0.45%，环比提升0.15%。公司高度重视技术创新，并持续加大研发投入，2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%；全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。 持续优化业务结构，布局高增长产品领域。2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现同比双位数增长；其中通讯电子领域营收占比44.8%，消费电子营收占比24.1%，运算电子营收占比16.2%，汽车电子营收占比7.9%，工业及医疗电子营收占比7.0%。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业建立战略合作伙伴关系，2024年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额。 专注于先进封装技术创新，并与产业链协同发展。公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。XDFOI技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，公司XDFOI技术已稳定量产，并应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。公司应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题，显著提升产品应用性能。在传统封装先进化方面，通过HFBP封装双面散热等技术创新，公司不断增强差异化竞争优势，提升全球知名客户的粘性和产品毛利率。公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。 盈利预测与投资建议。公司为中国大陆封测龙头企业，持续优化业务结构，布局通讯、消费、运算和汽车电子等高增长产品领域，公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并专注于先进封装技术创新，与产业链协同发展，我们预计公司25-27年营收为405.44/450.31/496.12亿元，25-27年归母净利润为23.02/29.50/36.11亿元，对应的EPS为1.29/1.65/2.02元，对应PE为25.47/19.88/16.24倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 业绩保持稳健增长，运算/通讯/汽车下游增长亮眼，维持“买入”评级 公司2024年实现收入359.62亿元，yoy+21.24%，实现归母净利润16.10亿元，yoy+9.44%，实现毛利率13.1%，yoy-0.6pct。收入按下游来看，通讯占比44.8%，消费24.1%，运算16.2%，工业及医疗7%，汽车7.9%。除工业及医疗外，其余下游均实现增长，特别是运算/通讯/汽车领域增速亮眼。单季度来看：公司2024年Q4实现收入109.84亿元，qoq+15.72%；实现归母净利润5.33亿元，qoq+16.66%；实现毛利率13.3%，qoq+1.1pct，业绩环比同样保持增长。 随着公司在通讯、运算及汽车领域持续高增，其余下游保持稳健增长，我们上修公司2025/2026年的收入，并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年分别实现收入402/455/520亿元（2025/2026年前值为400/443亿元）。由于工业、医疗等市场复苏时间预期推迟，我们下调2025年并上修2026年归母净利润，预计2025-2027年分别实现归母净利润25/34/45亿元（2025/2026年前值为26/31亿元），以4月21日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为24/17/13倍，维持“买入”评级。 HPC先进封装+高可靠汽车电子双线研发布局，打造核心增长引擎 2024年公司投入研发17.18亿元，yoy+19.33%，集中在高性能计算先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠汽车电子等高增长领域。先进封装方面，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产，并持续投入高端3D封装，超大尺寸器件、光电合封应用及垂直供电等领域。汽车电子方面，公司已成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，目标建立全系列车载电子产品供应能力。 当下公司在运算与汽车领域增长显著，2024年分别实现收入58/28亿元，yoy+38%/21%。持续投入研发下，公司该两大领域有望继续保持较高增速。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 4Q24收入创季度新高，1Q25归母净利润同比增长约50%。公司2024年实现收入359.62亿元(YoY+21.24%)，归母净利润16.10亿元(YoY+9.44%)，扣非归母净利润15.48亿元(YoY+17.02%)，毛利率同比下降0.6pct至13.06%，研发费用同比增长19.33%至17.18亿元，研发费率同比下降0.08pct至4.78%。其中4Q24实现收入109.84亿元（YoY+19.0%，QoQ+15.7%），创季度新高，归母净利润5.33亿元（YoY+7.3%，QoQ+16.7%），扣非归母净利润5.27亿元（YoY-8.6%，QoQ+19.8%），毛利率为13.34%(YoY+0.2pct，QoQ+1.1pct)。根据公告，公司1Q25实现归母净利润约2亿元左右，同比增长约50%。 2024年运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务收入同比增长20.5%。从下游看，2024年通讯电子占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%。从同比增速来看，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 布局高增长产品领域，加大先进封测研发投入。2024年公司研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，同时积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。2025年公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装、超大尺寸器件、光电合封应用、射频性能提升及小型化、垂直供电、散热技术等领域取得突破。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，我们下调公司2025-2026年归母净利润至22.42/27.37亿元（前值为25.96/31.33亿元），预计2027年归母净利润为32.41亿元，对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 事件： 2025年4月21日，公司发布2024年年报。2024年，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；实现归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%。 观点： 运算、汽车电子需求高速增长，业绩增长亮眼。2024年，全球半导体行业整体回暖、有所分化，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大领域，在高性能计算领域技术和市场优势不断拓展。其中，运算电子业务收入同比增长38.1%，显著高于其他业务板块，汽车电子业务收入同比增长20.5%，高于行业平均增速。公司全年整体营业收入同比增长21.24%，归母净利润同比增长9.44%，扣非归母净利润同比增长17.02%，高于归母净利润增速，经营性现金流净额同比增长31.5%。 技术升级巩固行业龙头地位，有望受益高性能封装发展。公司持续推动技术研发和升级，巩固高性能计算领域的技术优势、特别是在晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术方面的领先地位，拓展下游市场。2024年公司收入中，通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。年内，公司加速推动上海汽车电子封测生产基地建设，预计将于2025年下半年投产，同时公司完成了对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域的市场份额。公司在汽车电子及运算电子领域的高速增长有望维持。 盈利预测及投资评级：公司2024年主要下游需求中除工业领域以外收入增速均超双位数，其中运算和汽车电子增速更快。2025年，上海汽车电子封测基地有望正式投产，晟碟半导体收购完成同时将提升存储及运算方向市场份额，以上两个方向高增速有望保持，其他方向需求或维持稳健。我们预测公司2025-2027年实现归母净利润分别为22.45/28.17/31.73亿元，对应PE分别为26.1/20.8/18.5倍。我们选取与公司主营业务相近的通富微电、华天科技、颀中科技作为可比公司，公司当前估值水平仍有提升空间，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济复苏不及预期；上海汽车电子封测基地建设进度不及预期；海外关税政策变化可能带来负面影响；新产品研发进度不及预期；数据引用风险。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司披露2024年业绩快报和2025年一季度业绩预告。公司2024年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%，实现归母净利润16.1亿元，同比增长9.5%，实现归属于上市公司股东的扣非后净利润15.5亿元，同比增长17.4%；公司预计2025年一季度实现归母净利润2.00亿元左右（未经审计），同比增长50.00%左右。 点评： 公司2024年营收创历史新高，利润水平逐步修复。公司预告2024年实现营收359.6亿元，同比增长21.2%，营收规模创历史新高；预告2024年全年归母净利润为16.1亿元，同比增长9.5%，对应24Q4归母净利润为5.34亿元，同比增长295.56%，环比增长16.85%，单季度净利润创22Q4以来新高；2025年一季度，公司预告实现净利润2.00亿元，虽然受行业季节性影响环比有所下滑，但相比上年同期实现约50.00%左右增长，利润水平逐步修复。 半导体行业延续复苏态势，封测龙头稳健经营。2024年，受益人工智能驱动、智能手机回暖和下游晶圆厂持续扩产，全球半导体行业持续回暖。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，相较2023年的5,268亿美元增长19.1%。作为全球封测龙头企业，公司在报告期内持续聚焦尖端技术和重点应用市场与客户，深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，通过优化产品结构、提升产能利用率、加强成本控制等措施保持了盈利能力的稳定。 聚焦先进封装技术和高附加值应用，业务结构有望进一步优化。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。以汽车电子为例，公司已成立专门的汽车电子事业中心，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器等多个领域，并积极推进汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端封测项目。展望2025年，公司将持续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，有望实现业务结构的进一步优化。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为0.90元和1.32元，对应PE分别为35倍和24倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下滑的风险，行业竞争加剧的风险。

     长电科技(600584) 2025年4月8日，公司发布24年业绩快报及25年一季度主要经营情况，24年公司实现营业收入359.6亿元，同比+21.2%;归母净利润为16.1亿元，同比+9.5%;25Q1预计实现归母净利润2.00亿元，同比+50.00%，公司通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域四大核心业务协同放量，业绩增长强劲。 经营分析 盈利能力持续优化，经营质量显著提升。一方面，公司受益于下游半导体景气度回暖，客户持续拉货使得产能利用率提升；另一方面，公司通过改变产品结构、加强成本管控等方式提升整体盈利水平。25Q1利润同比大增，体现公司淡季不淡，盈利能力得以改善。多元布局成效显现，2025年增长动能充足。2024年公司深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，实现稳中有进、稳中提质，25年公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，早期研发投入有望进入兑现阶段，带动公司业绩持续提升。 重视先进封装研发，XDFOIChiplet工艺量产驱动公司持续成长。据Yole及集微咨询预测，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。公司XDFOIChiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。 盈利预测、估值与评级 预计公司2024-26年营收359.6/393.4/431.6亿元，同比增长21.2%/9.4%/9.7%；归母净利润16.1/22.0/27.7亿元，同比增长9.4%/36.9%/25.9%，对应EPS为0.9/1.2/1.6元，对应P/E为45/33/26倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。