长电科技(600584) 投资要点 国内外热点应用领域订单上升，单季度营收创同期历史新高。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。第三季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；实现归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。 加速先进封装产业升级及产能建设，多关键技术领域取得突破性进展。今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段，依托在高附加值领域的持续投入，不断推动新产品导入与量产。随着需求复苏和产能利用率提升，公司将进一步优化产品结构，优先保障高毛利产品的产能分配，持续提升盈利能力。长电科技持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得新的突破性进展。 业务发展亮点：（1）云计算、5G通讯网络、数据中心：公司具备行业领先的超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺稳定量产。（2）半导体存储：公司具备32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试；旗下晟碟半导体为存储封装测试生产流程自动化的先行者。（3）智能终端射频应用：公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装，可实现面向APU(ApplicationProcessorUnit)集成。（4）功率及能源应用：公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。（5）汽车电子：公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，优化封装方案。 投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营收分别为406.30/452.67/500.35亿元，同比分别为13.0%/11.4%/10.5%；归母净利润分别为15.46/19.48/23.66亿元，同比分别为-4.0%/26.1%/21.4%；对应PE为45.0/35.7/29.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等全系列产品，其中Chiplet市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2025年三季度报告，2025年前三季度公司实现营收286.69亿元，同比+14.78%；归母净利润9.54亿元，同比-11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比-23.25%；2025年第三季度单季度公司实现营收100.64亿元，同比+6.03%，环比+8.56%；归母净利润4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%；扣非归母净利润3.46亿元，同比-21.27%，环比+41.56%。 投资要点： 营收稳健增长，持续加大先进封装技术研发投入。2025年前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化业务结构并推动工艺技术转型迭代，受益于运算电子、汽车电子等应用领域订单上升影响，公司营收稳健增长。受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，影响了短期部分净利润表现。公司2025年前三季度实现毛利率为13.74%，同比提升0.81%，25Q3毛利率为14.25%，同比提升2.02%，环比下降0.06%；公司2025年前三季度实现净利率为3.32%，同比下降0.97%，25Q3净利率为4.80%，同比提升0.02%，环比提升1.94%。公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%。 持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并在玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构，2025年前三季度通讯电子领域营收占比36.9%，消费电子营收占比23.3%，运算电子营收占比21.5%，汽车电子营收占比9.4%，工业及医疗电子营收占比8.9%；公司前三季度多个业务板块营收实现快速同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。 推进晟碟半导体并购，有望受益于存储器上行周期。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，25Q3公司就收购晟碟半导体80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款的支付。公司深耕存储器领域，具备差异化竞争优势，有望受益于存储器上行周期。 盈利预测与投资建议。考虑公司新建工厂处于产能爬坡期等因素影响部分利润，我们将公司25-27年归母净利润预测调整为15.85/20.46/26.56亿元（原值为23.02/29.50/36.11亿元），对应的EPS为0.89/1.14/1.48元，对应PE为45.18/34.99/26.96倍。由于公司为中国大陆封测龙头企业，持续精进先进封装技术，运算电子、汽车电子等多领域实现快速增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年10月24日，长电科技公告2025年第三季度报告，公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%，扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25%。对应3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%，单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60%，单季度扣非归母净利润3.46亿元，同比下降21.27%，环比增长41.56%。 先进封装和存储业务推动成长 2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。随着未来公司进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，盈利能力和质量有望提升。 公司在先进封装领域持续投入以外，在存储相关封测技术也处于行业领先的地位，覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验。公司于2024年收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂，在收购前为出售方母公司Sandisk（闪迪）内部两大后道封装测试基地之一，主要从事先进闪存存储产品的封装测试，产品广泛应用于各大领域。并购后，公司与闪迪分别持股80/20并成立合资公司，并与客户构建了更紧密的战略合作关系，闪迪及其关联方将在约定期间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户。 投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年10月27日收盘价PE为45.3、36.4、31.4倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

     长电科技(600584) 2025年10月24日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入288.69亿元，同比增长14.78%;实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；销售毛利率为13.74%，同比增长0.77%。单Q3看，公司实现总营业收入100.04亿元，同比增长6.03%；实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%；销售毛利率为14.25%，同比增长2.02%。 经营分析 积极投入先进封装研发，推动工艺产品创新升级升级。公司继续加大研发投入，2025年1-9月，研发费用率5.36%，同比增加0.43pcts。聚焦存储、光通讯及可穿戴设备等应用市场，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。公司通过整合上海创新中心资源对接客户前端需求，建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台。同时，张江创新中试线已完成一期装修并启动设备安装，核心封装材料的可靠性分析与认证工作也在持续推进。 汽车电子封装技术领先，抓住市场机遇。为支撑业务发展，公司持续加大在汽车功率模块、MCU等关键领域的研发投入，并深化与头部客户合作，成功赢得了全球知名客户的战略项目。同时，公司正有序推进新产能布局，其上海车规专用工厂的主体建设已完成并进入装修阶段，江阴中试线稳步推进客户产品验证。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司汽车电子业务收入同比增长31.3%。全球多元化布局，提供各类封测服务。公司在全球拥有八大生产基地和20多个业务机构，为涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂在内的全球头部客户，提供全集成、多工位的端到端封测服务。公司通过收购晟碟半导体80%股权，成功扩大了在存储及运算电子领域的市场份额。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收410.52/442.58/485.76亿元，同比增长14.18%/10.25%11.75%；归母净利润18.04/23.81/30.18亿元，同 比增长12.05%/31.99%/26.79%，对应EPS为1.0/1.3/1.7元，对应P/E为40/30/24倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：长电科技发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入186.05亿元，同比+20.14%；实现归母净利润4.71亿元，同比-23.98%；实现扣非归母净利润4.38亿元，同比-24.75%；实现毛利率13.47%，同比+0.11pct。 行业复苏态势延续，25H1营收增长向好。根据WSTS数据，25H1全球半导体销售总额达3460亿美元，同比+18.9%，行业复苏态势良好。受益于终端市场回暖，以及部分客户提前投料，公司营收保持较好增长；归母净利润同比下降主要系原材料价格波动、财务费用上升等短期因素影响。25Q2，公司实现毛利率14.31%，环比+1.68pct，盈利能力有所修复，展望下半年，公司将通过提升产能利用率、改善产品结构、优化内部管理等方式对冲成本费用影响，业绩或仍具备较强韧性。 先进封装技术持续创新，聚焦高附加值领域。2025年上半年，公司继续加大研发投入，在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。同时，公司持续聚焦高附加值应用领域，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。25H1，公司营收按市场应用领域来看，除消费电子领域小幅下降，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中，汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长38.6%。 汽车电子封装技术领先，产能建设顺利推进。公司在汽车半导体封装领域具备较强的技术优势，2025年上半年，公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入，优化封装方案，提升产品性能与良率。产能方面，公司位于上海临港的车规芯片封装测试工厂已完成主体建设并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进；江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案，正稳步推进客户产品验证。未来，公司将继续紧跟汽车行业电子化、智能化的发展方向，除传统封装产品以外，还将以深度绑定汽车产业各环节为前进目标。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.42/23.16/30.34 亿元，同比增速分别为2.01%/41.04%/31.03%，当前股价对应的PE分别为41.47/29.40/22.44倍。鉴于半导体行业的复苏趋势，以及公司在先进封装和高附加值领域的广泛布局，维持“增持”评级。 风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险。

     长电科技(600584) 事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%。实现归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%。扣非归属母净利润4.38亿元，同比下降24.75%。 点评：公司营收稳健增长，新扩建产能有望驱动成长。2025年上半年，公司在半导体行业复苏背景下实现营收稳健增长，营业收入达到186.05亿元，同比增长20.14%，反映出下游市场需求回升、国内订单增加以及客户提前投料带来的积极推动；归母净利润和扣非归母净利润同比分别下降23.98%和24.75%，主要受在建工厂尚处于产品导入期、财务费用上升以及部分原材料价格波动影响。然而公司毛利率从2025年Q1的12.6%提升至Q2的14.3%，环比上升1.7个百分点，运算电子收入占比从2024年全年的16.2%提升至2025年上半年的22.4%，汽车电子占比同期从7.9%升至9.3%。公司在产品结构优化持续推进下，中长期盈利能力有望进一步增强。 持续聚焦高增长高附加值应用市场，结构优化趋势显著，强化成长韧性。AI、云计算、汽车电子等新兴应用驱动需求强劲，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。汽车电子延续高于市场的增长态势，汽车半导体封装业务收入同比增长34.2%；工业及医疗领域同比增长38.6%，充分体现公司在高附加值市场的布局成效和技术优势。公司通过加大汽车功率模块、MCU、传感器等关键技术研发投入，优化封装方案，提升产品性能和良率，同时深化与FAB、Tier1及OEM客户的战略合作，为未来业务增长奠定了坚实基础。 行业复苏下产能扩张与创新研发双轮驱动，长期成长逻辑进一步强化。据WSTS，2025年上半年全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9%，行业复苏趋势明确，我们认为这或将为封测产业带来持续增长机遇。公司顺应行业周期，持续加快产能扩张与技术研发步伐：技术方面，公司重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展；同时，整合上海创新中心资源，推动先进封装设计、联合芯片开发及功能导向协同设计，建成五大芯片性能验证服务中心及仿真云平台，为新产品导入及客户定制化需求提供有力支撑。持续的产能扩张与技术创新将成为公司中长期价值提升的核心驱动力。 精益智造与数字化并进，推动公司高质量发展基础。公司以精益价值流为核心，依托数字化和自动化手段，系统梳理工厂产品线全流程，持续推进产能提升、流程优化、质量管控及多维度成本管理，逐步打造精益智造体系，为公司高质量发展夯实基础。公司已完成25项国家及省部级项目申报，推动国家领航级智能工厂认定进程；加快数据湖平台与AI应用场景落地，实施核心自动化项目，自主研发并推广多项工艺系统方案，有序推进生产基地自动化升级。公司通过精益价值流体系建设叠加数字化与自动化手段，有望在生产效率、成本管控和技术领先性上实现全面提升，为长期成长提供坚实保障。 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，且公司在建工厂尚处于产品导入期，下调盈利预测，2025-2027年实现归母净利润由22.38/27.79/32.42亿元下调至17.68/18.96/23.69亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

     长电科技(600584) 核心观点 上半年收入同比增长20%，归母净利润同比减少24%。公司2025上半年实现收入186.05亿元(YoY+20.14%)，归母净利润4.71亿元(YoY-23.98%)，扣非归母净利润4.38亿元(YoY-24.75%)，毛利率同比提高0.1pct至13.47%，研发费用同比增长20.49%至9.87亿元，研发费率同比基本持平，为5.30%。其中2Q25实现收入92.70亿元（YoY+7.24%，QoQ-0.70%），归母净利润2.67亿元（YoY-44.75%，QoQ+31.50%），扣非归母净利润2.45亿元（YoY-48.39%，QoQ+26.63%），毛利率为14.31%(YoY+0.03pct，QoQ+1.7pct)。 消费电子以外的下游收入同比两位数增长，运算电子占比超过消费电子。从下游看，2025上半年通讯电子占比38.1%，运算电子占比22.4%，超过消费电子成为第二大下游领域，消费电子占比21.6%，汽车电子占比9.3%，工业及医疗电子占比8.6%。从同比增速来看，上半年除消费电子领域小幅下降外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长38.6%。 加大汽车领域研发投入，有效推进产能布局。公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入，优化封装方案，提升产品性能与良率；持续深化与国内外头部客户的合作，成功赢得全球知名客户“在中国，为中国”战略项目，为未来业务增长奠定坚实基础。长电科技汽车电子（上海）有限公司作为公司车规芯片封装测试专门工厂，主体建设已完成并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进；同时，江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品验证，整体项目按计划有序落地，有效推进产能布局以匹配客户快速增长的需求。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，及继续加大先进封装研发投入，我们下调公司2025-2027年归母净利润至18.41/23.71/28.66亿元（前值为22.42/27.37/32.41亿元），对应2025年8月25日股价的PE分别为38/29/24x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 2025H1营收同比增长超过20%，归母净利润受财务费用等侵蚀 长电科技发布2025年半年报，2025H1公司实现营收186.05亿元/yoy+20.14%，归母净利润4.71亿元/yoy-23.98%，毛利率13.47%/yoy+0.11pct，净利率2.52%/yoy-1.46pct。2025Q2公司营收92.70亿元，yoy+7.24%，qoq-0.70%，归母净利润2.67亿元，yoy-44.75%，qoq+31.50%。2025Q2营收增长主因终端回暖，市场不确定性也引起部分提前投料；归母净利润下滑主因加大研发投入，以及汇兑和收购晟碟半导体事宜引起的财务费用增加。随先进封装产能释放，我们看好公司的业绩稳健增长，但考虑到归母净利润或受财务费用、研发费用影响，我们下调2025/2026/2027年归母净利润19.18/26.08/31.90亿元（原值为25.28/34.42/45.18亿元），当前股价对应36.4/26.8/21.9倍PE，考虑公司国产高端先进封装带来的成长机会，维持“买入”评级。 运算、汽车电子、工业、通讯等需求回暖带动增长 2025H1，按应用领域划分公司营业收入占比：通讯电子38.1%、运算电子22.4%、消费电子21.6%、汽车电子9.3%、工业及医疗电子8.6%；消费电子领域收入小幅下降，其他下游应用领域收入均实现同比两位数增长，其中汽车电子yoy+34.2%，工业及医疗领域yoy+38.6%。公司营收分工厂：星科金朋8.51亿美元，长电韩国9.16亿美元，江阴长电先进10.14亿元，晟碟半导体16.24亿元，长电微0.43亿元。长电微聚焦2.5D/3D等高性能封装技术，正持续提升产能。 持续加强产业布局，高端先进封装进入量产阶段 高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺，实现对2.5D/3D封装突破，已进入量产阶段。汽车电子领域，公司产品覆盖智能座驾、智能网联、ADAS、传感器与功率等多个领域，专注于车规级芯片封测的长电科技汽车电子（上海），主体建设已完成并进入内部装修阶段。智能终端射频领域，公司APU集成可应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等。功率及能源应用领域，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术与产能。风险提示：AI发展不及预期、产能释放不及预期、宏观需求不确定性等。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年8月21日，长电科技公告2025年半年度报告，公司2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%，归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%，扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75%。对应2Q25单季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70%，单季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50%，单季度扣非归母净利润2.44亿元，同比下降48.39%，环比增长26.64%。 赋能先进封装技术，聚焦关键领域 公司2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；毛利率13.47%，同比基本持平；归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%，扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75%；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。 在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，进入量产阶段。 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势。 在汽车电子领域，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，海内外八大生产基地均通过IATF16949认证。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。 投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元（前次报告预测为20.8、25.9、29.9亿元），对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年8月22日收盘价PE为41.8、33.6、28.9倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不

     长电科技(600584) 投资要点 二季度及上半年营收同创历史新高，汇兑/原材料上涨/在建工厂产品导入期致业绩承压。2025H1，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势，据WSTS数据，2025H1全球半导体销售总额同比增长18.9%，达到3,460亿美元，其中存储器、AI加速芯片及先进封装相关产品增长尤为突出。2025H1公司实现营业收入186.1亿元，同比增长20.1%；其中二季度实现营业收入92.7亿元，同比增长7.2%，同创历史同期新高。从行业划分，25H1公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。2025H1公司毛利率与上年同期基本持平，实现归母净利润4.7亿元，同比下降24.0%，其中二季度归母净利润为2.7亿元；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。 持续加大先进封装投入力度，加码技术驱动产能布局。长电科技在先进封装工艺升级与落地、传统封装先进化创新等重点领域继续加大研发投入，2025H1公司研发费用9.9亿元，同比增长20.5%。上半年，长电科技汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设，将于下半年通线投产。公司启动“启新计划”，设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，聚焦系统级封装等核心业务，打造先进封测智能制造创新发展新路径。长电微电子（江阴）微系统集成制造基地自去年投产以来稳步释放产能，为客户提供一站式前沿封测技术服务。公司也将加速下一代微系统集成等高端技术工艺的突破与应用。 长电韩国净利润下滑较大，长电微电子持续提升产能。公司主要控股/参股公司业绩：（1）星科金朋：2025H1，实现营收8.52亿美元，同比增长1.33%；净利润0.72亿美元，同比下降7.6%。（2）长电韩国：2025H1，实现营收9.16亿美元，同比增长6.33%，净利润为-221.12万美元，同比由盈转亏，主要是因为受国际环境影响，订单量呈现小幅波动，同时，产品结构调整，新品材料成本占比较大，使得净利润较大幅度下降。（3）长电先进：2025H1实现营收10.1亿元，同比增长37.89%，净利润2.8亿元，同比增长136.47%，主要是因为半导体芯片封测需求上升，订单量饱满，产能利用率提高，先进封装测试一体化服务价值提升，使得营业收入、净利润有大幅增长。（4）晟碟半导体：2025H1实现营收16.24亿元，净利润0.68亿元。（5）长电微电子：2025H1实现营收0.43亿元，净利润-1.28亿元，尚处于产品导入期未形成量产收入，正在持续提升产能。（6）长电宿迁：2025H1，终端市场竞争激烈，公司积极调整产品结构并推动工艺技术转型迭代以适应市场变化，部分新产品开始导入并量产，带来营业收入上升。部分材料成本受大宗商品市场价格持续上升而上涨，导致净亏损增加。（7）长电滁州：2025H1，积极推进传统封装先进化，在市场需求逐步回升的带动下，产能利用率持续提升，营收增加，亏损幅度大幅收窄。（8）长电汽车电子：尚处于筹建期，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为410.98/461.99/516.10亿元，同比分别为14.3%/12.4%/11.7%；归母净利润分别为19.06/24.34/31.82亿元，同比分别为18.4%/27.7%/30.7%；对应PE为36.5/28.5/21.8倍。考虑到长电科技推出XDFOI 稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入 导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。