士兰微(600460) 投资要点 全年营收稳健增长，环比持续改善。公司抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，2023年全年实现营收93.4亿元同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌，公允价值变动产生税后净收益-4.5亿元；全年毛利率22.21%，同比-7.24%；单季度来看，Q4实现营收24.4亿元环比+0.66%；归母净利润1.53亿元；毛利率18.92%，环比-2.95%。 分立器件加快导入新兴市场，碳化硅模块开始起量。公司2023年分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%，其中IGBT营业收入已达到14亿元，同比增长140%以上，自主研发的V代IGBT和FRD芯片的主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑等国内外多家客户实现批量供货，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。此外基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET主电机驱动模块在24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年销售额将达到10亿元人民币。 集成电路业务持续推新，进入高门槛市场。2023年，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，同比+14.88%，其中IPM模块营收19.83亿，同比+37%，白电整机IPM模块出货量超一亿颗；MEMS传感器营收2.86亿元，同比-6%，主要受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓影响，当前公司加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今年MEMS传感器产品的出货量将重回增长。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润3.1/5.4/7.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 新能源汽车市场波动风险；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

     士兰微(600460) 投资要点 事件概述： 【2023年】 全年实现营业收入93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较22年10.5亿元转亏；扣非归母净利0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及LED芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献0.7亿元，获得政府补助0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利0.2亿元。2023年毛利率为22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】 公司实现营收24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较23Q3的0.2亿元转亏，23Q4非经损益为2.8亿，主要系当季度获得投资净收益3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益2.9亿元）；毛利率18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数168.6天，较23Q3的164.9天增加3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压 23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED芯片市场价格竞争加剧。公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破 23年公司超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在IGBT、SiC等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元；同时，公司推出了SiC和IGBT的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM模块，较上年同期增加38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级 5/6/8寸芯片：23年公司总计产出5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大12寸外延片的投入，截至23年底已完成投资1.1亿元，项目进度38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块2.1亿只、年产功率器件12亿只、年产车用LED灯珠1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进一步加大对IPM功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司12寸线总计产出芯片46.4万片，较上年同期减少1.3%。24年士兰集科将加快车规级IGBT、MOSFET等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产6000片6寸SiC MOS芯片的生产能力，预计24年年底将形成月产12000片6寸SiC MOS芯片的生产能力。 投资建议 鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司2024/25/26年公司归母净利为3.1/5.2/6.9亿元（此前预测24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应PE为101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

     士兰微(600460) 2023年营收稳健增长，Q4业绩环比复苏，维持“买入”评级 2023年公司实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，同比-10.88亿元；扣非净利润0.59亿元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4单季度实现营收24.4亿元，同比+19.76%，环比+0.69%；归母净利润1.53亿元，同比-44.8%，环比+3.02亿元；扣非归母净利润-1.25亿元，同比-0.86亿元，环比-1.47亿元；毛利率18.92%，同比-9.15pcts，环比-2.95pcts。受行业周期下行影响，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至3.39/5.99亿元（调前8.58/11.33亿元）并新增2026年预测9.40亿元，对应EPS为0.20/0.36/0.56元，当前股价对应PE为93.4/52.9/33.7倍。我们看好公司在新能源领域的持续发展，维持“买入”评级。 分立器件：产品持续升级，加速布局电动汽车、新能源市场 2023年公司分立器件业务收入48.32亿元，同比+8.18%，占比51.74%。IGBT方面，公司营收已达14亿元，同比+140%，增速可观。其中基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电车主电机驱动模块已在比亚迪、吉利等国内外多家客户实现批量供货，后续有望持续放量；SiC方面，公司正加速推进士兰明镓SiC产线建设，截止2023年底，公司已形成6千片/月的6吋SiC MOS芯片产能，并有望在2024年底提升至1.2万片/月，产能供应充足；此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET生产的电车主电机驱动模块已在2024Q1实现量产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块营收将达10亿元，规模可观。 集成电路：出货量明显提升，下游多领域持续拓宽 2023年公司该业务收入31.29亿元，同比+14.88%，占比33.50%。IPM模块方面，公司产品已广泛应用到下游家电等客户的变频产品，2023年国内主流白电整机厂商使用了超过1亿颗公司产品（同比+38%），预期今后将维持高速成长。MEMS传感器方面，2023Q4六轴惯性传感器已向国内某智能手机厂商批量供货，后续有望放量，未来该业务将加快向白电、汽车等领域拓展，出货量有望较快增长。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

     士兰微(600460) 投资要点 高门槛市场持续突破，营收逆势增长。2023年下游市场出现分化，消费电子市场景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。公司加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市，公司总体营收较去年同期增长约13%。 坚持研发投入，加快建设汽车、工业产品平台。公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了22%左右。 增资士兰明镓，夯实SiC主驱功率模块上车的产能基础。公司与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资，目前士兰明镓公司已具备月产3000片6寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12,000片6寸SiC芯片的产能。目前士兰明镓SiCMOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，批量订单开始陆续交付。 投资建议： 我们预计公司2023-2025归母净利润-0.4/2.9/4.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。

     士兰微(600460) Q3业绩短期承压，多业务布局助力中长期发展，维持“买入”评级 2023Q1-Q3期间，公司实现营收68.99亿元，同比+10.49%；归母净利润-1.89亿元，同比-9.64亿元；扣非净利润1.84亿元，同比-72.53%；毛利率23.38%，同比-6.52pcts。计算得2023Q3单季营收24.24亿元，同比+17.68%，环比+0.58%；归母净利润-1.48亿元，同比-3.23亿元，环比+1.07亿元；扣非归母净利润0.21亿元，同比-87.17%，环比-56.47%；毛利率21.87%，同比-5.55pcts，环比-0.65pcts。受需求复苏不及预期等因素影响，公司业绩短期承压，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为0.19/8.58/11.33亿元（前值为6.75/10.07/12.04亿元），对应EPS为0.01/0.61/0.80元（前值为0.48/0.71/0.85元），当前股价对应2024-2025年PE为43.2/32.7倍，公司在分立器件领域处于龙头地位，随着行业景气度回暖以及公司产品结构优化，公司业绩有望稳步复苏，维持“买入”评级。 产品价格下行致公司业绩短期承压，逆势加大研发彰显发展自信 2023Q1-Q3，公司营收连续三个季度环比上升，成长势头良好。但公司在毛利端短期表现有所承压，主要系：1.消费电子景气度较低，产品价格有所回落；2.公司产品结构调整，产能未充分利用。展望未来，公司表示目前生产成本正逐步改善，2023Q4毛利率有望企稳并回升，助力业绩逐渐回暖。尽管业绩端短期承压，但公司仍持续加大对功率模块、SiC MOSFET等新品的投入力度，2023Q3公司研发费用达2.21亿元，同比+21.2%，环比+22.7%，彰显公司未来发展强大自信。 SiC项目深入布局，产能利用率稳步回升 为加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，士兰微拟与关联人大基金二期等机构以货币方式共同出资12亿元认缴士兰明镓本次新增注册资本，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。与此同时2023Q3公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，且保持稳定，将持续推动公司营收的较快成长和经营效益的提升。 风险提示：下游需求复苏不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     士兰微(600460) 事件 士兰微于8月19日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收44.76亿元，同比增长6.95%；实现归母净利润-0.41亿元，同比下降106.88%；实现扣非归母净利润1.63亿元，同比下降67.66%；毛利率为24.20%。 投资要点 市场结构性分化明显，Q2营收环比增长。 2023年上半年，国内半导体市场仍然呈现显著的结构性分化：普通消费电子市场的需求相对较弱，而汽车和新能源市场的需求则较为旺盛；此外，受国家政策引导影响，国产芯片替代进程明显加速。2023年二季度，公司实现营收24.09亿元，同比增长10.33%，环比增长16.60%；然而，归母净利润为-2.55亿元，同比下降177.01%，环比下降219.16%，扣非归母净利润为0.49亿元，同比下降79.70%，环比下降56.64%。2023Q2公司盈利水平下降的主要原因在于（1）公司在上半年持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生2.25亿亏损。 （2）公司在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场加强产品推广。 集成电路产品出货量显著提升，营收有望快速增长。 2023年上半年，公司IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量显著提升。其中，公司IPM模块广泛应用于国内多家主流的白电整机厂商，使用量超过5,300万颗，同比增加51%，在工业和汽车上的使用量已分别达到560万颗和60万颗；六轴惯性传感器（IMU）已实现批量销售，并已通过某国内品牌手机厂商验证；MEMS传感器产品加大在消费领域的供应，并加速向白电、工业、汽车等领域拓展。公司集成电路产品出货量的明显加快有望助力公司营收快速增长。 模块产品即将量产，核心技术助力产能拓展。 公司已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，基于该技术的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，2023年三季度有望实现量产和交付。公司利用多条产品线的特点拓展工艺技术与产品平台，专注于先进的车规和工业级电源管理产品、车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链混合信号处理电路、光电系列产品等五大技术领域，全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。 盈利预测 考虑到2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低，需求恢复不及预期，我们下调相关盈利预期，预测公司2023-2025年收入分别为90.6、102.4、117.2亿元，EPS分别为0.45、0.71、0.91元，当前股价对应PE分别为57、36、28倍。但公司在国内分立器件领域具有龙头地位，并且IDM模式下成本把控能力强，市场前景广阔，因此维持“买入”投资评级。 风险提示 下游需求景气度恢复不及预期；公司产能利用率不及预期；新产品研发进程不及预期；客户开拓不及预期等。

     士兰微(600460) 事件 公司发布 2023 年半年度报告， 2023 年上半年实现营收 44.76 亿元，同比增长 6.95%；归母净利润-0.41 亿元，同比下降 106.88%；扣非净利润 1.63 亿元，同比下降 67.66%。 单二季度实现营收 24.09 亿元，同比增长 10.33%，环比增长 16.61%；归母净利润-2.55 亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.30%；扣非净利润 0.49 亿元，同比下降 79.70%，环比下降 56.52%。 投资要点 消费类产品短期承压，高门槛市场推广加速。 2023 年上半年下游应用市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛，国产芯片进口替代的进程明显加快。 除中低端消费类应用短期承压外， 公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。 2023 年上半年实现营收 44.76 亿元，同比增长6.95%；归母净利润-0.41 亿元，同比下降 106.88%；扣非净利润 1.63亿元，同比下降 67.66%。单二季度实现营收 24.09 亿元，同比增长10.33%，环比增长 16.61%；归母净利润-2.55 亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.30%；扣非净利润 0.49 亿元，同比下降 79.70%，环比下降 56.52%。 集成电路产品出货量显著提升。 上半年 IPM 模块、 DC-DC 电路、LED 照明及低压电机驱动电路、 32 位 MCU 电路、快充电路等集成电路产品出货量明显加快， 上半年集成电路总计实现营业收入为 15.76 亿元， 同比增长 16.49%。 其中，公司的 IPM 模块在国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用量超过 5,300 万颗，同比增加51%；除了保持白电领域的领先优势外，公司的 IPM 模块在工业和汽车上的使用量也分别达到 560 万颗和 60 万颗，看好未来 IPM 模块营收持续增长。 碳化硅产线稳步爬坡，模块产品即将量产。 2023 年上半年，士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线成功推进，当前月产能达 3,000 片 6 英寸 SiC 芯片，预计年底形成月产 6,000 片 6 英寸 SiC 芯片（SiC MOSFET和 SiC SBD）的生产能力。公司已完成第二代平面栅 SiC-MOSFET 的开发， 基于此芯片封装的的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试， 23Q3 有望实现量产和交付。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 归母净利润 7.1/11.4/13.8 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险； 半导体周期下行风险。

     士兰微(600460) 投资要点 公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为44.76亿元，同比上升6.95%，归母净利润为-0.41亿元，同比下降106.88%；毛利率为24.20%，净利率为-1.01%。 加大产品在高门槛市场推广力度+抢抓市场订单并调整产品结构+LED新品上量共促二季度营收环比增长。2023Q2公司实现营收24.09亿元，同比增长10.33%，环比增长16.60%，主要原因如下：（1）加大产品在高门槛市场推广力度：下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、价格出现回落，使公司业绩承压。对此，公司加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片及器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场推广力度。（2）积极抢抓市场订单并调整产品结构：23Q1由于消费市场需求疲软，控股子公司士兰集成5寸、6寸芯片生产线投料不足，产能利用率下降，导致士兰集成产生经营性亏损；23Q2通过积极抢抓市场订单并调整产品结构，士兰集成5寸、6寸线产能利用率回升至90%左右，二季度经营性亏损数额较一季度大幅减少。（3）LED新品上量：受LED芯片市场价格竞争加剧影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在稳固彩屏芯片市场份额同时，加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量；二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额较去年同期保持一定幅度增长。 芯片设计研发与工艺技术研发并行发展，加固技术护城河。2023H1公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块研发投入，研发费用较去年同期增加15%。（1）芯片设计研发方面：依照产品技术特征，划分9大产品线，公司持续推动各产线新品开发及产业化，根据市场变化不断进行产品升级与业务转型，保持持续发展能力。（2）工艺技术平台研发方面：依托于已稳定运行5、6、8、12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线，建立新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺研发，形成较为完整特色工艺制造平台。 坚定走设计与制造一体模式+聚焦五大产品与技术领域，为后续发展提供夯实基础。公司将充分发挥IDM模式优势，聚焦高端客户及高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片时间窗口，专注于先进车规和工业级电源管理产品、车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链及混合信号处理电路、光电系列产品等五大产品与技术领域，利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的优势拓展工艺技术与产品平台，不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值，为后续发展提供坚实基础。 投资建议：考虑到2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低，需求恢复不及预期，我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来110.58/138.07/152.06亿元调整为98.93/117.45/135.98亿元，增速分别为19.5%/18.7%/15.8%；归母净利润由原来14.21/17.92/20.34亿元调整为5.47/9.74/11.68亿元，增速分别为-48.0%/78.2%/19.9%；对应PE分别为62.4/35.0/29.2倍。考虑到士兰微在分立器件领域龙头地位及IDM模式成本把控优势，叠加公司产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔，维持买入-A建议。 风险提示：下游需求景气度恢复不及预期；公司产能利用率不及预期；新产品研发进程不及预期。

     士兰微(600460) 事件概述： 公司发布 2023 年中报：1）23H1 实现营收 44.8 亿元，同比+7.0%；归母净利润-0.4 亿元，同比-6.4 亿元；扣非净利润 1.6 亿元，同比-67.7%；毛利率 24.2%，同比-6.9pcts。 2）23Q2 营收 24.1 亿元，同比+10.3%，环比+16.6%；归母净利润-2.6 亿元，同比-5.9 亿元，环比-4.7 亿元；扣非归母净利润 0.5 亿元，同比-79.7%，环比-56.5%。毛利率 22.5%，同比-8.3pcts，环比-3.7pcts。 Q2 营收环比增长，利润端短期承压 公司 IPM 模块、DC-DC 电路、IGBT 器件、PIM 模块等产品的营业收入增长较快，带动 Q2 营收环比增长。Q2 公司盈利水平下降主要原因有：1）Q2 公司毛利率环比下降 3.7pcts，系产线折旧压力较大；2）23H1 公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生 2.25 亿亏损。Q2 公允价值变动净收益为-3.74 亿，Q1 为 1.07 亿。 新能源领域不断突破，H2 营收有望增长 公司在 IGBT、SiC 等产品推进上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已向比亚迪、吉利、汇川等批量供货。公司已具备月产17 万只/月汽车级功率模块封装能力。2）SiC 方面，公司已完成第二代平面栅 SiC-MOSFET技术的开发，将 SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主电机驱动模块上，已通过部分客户测试，23Q3 有望批量交付。光伏/储能：用于光伏的 IGBT 器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS 器件已批量出货，打开光伏市场空间。家电/工业：推出了基于 M0 内核的更大容量 Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品，满足智能家电、工业自动化的高性能控制的需求。 多产线齐头并进，产品结构持续升级 5/6/8 寸芯片：23H1 公司总计产出 5/6 寸芯片（士兰集成）106.47 万片，同比略降，Q1 受景气度影响，产能利用率较低，Q2 调整产品结构，抢抓订单，产能利用率已回升至 90%；8寸芯片（士兰集昕）34.67 万片，同比略增。外延片：H1 产能利率下降，产出各尺寸外延芯片 31.16 万片，预计 H2 产出将回升。封装（成都集佳） ：公司已具备年产功率模块 1.7亿只、年产功率器件 12 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、年产光电器件 4,000 万只的封装能力。12 寸线（士兰集科） ：截至 6 月末，已具备 2 万片/月的 IGBT 芯片产能，23H2 将加快车规级 IGBT 芯片平台建设，加快新产品上量，改善盈利水平。化合物半导体：公司 6 英寸 SiC 芯片生产线已初步通线，目前产能达到 3000 片/月，预计 23 年年底将达到 6000 片/月。 投资建议 士兰微凭借坚定扩产，开拓新下游领域，提升可供给产品的种类和性能。基于公司 23H1 业绩，我们调整 2023/24/25 年公司归母净利至 10.1/15.4/17.9 亿元（此前预测 23/24/25 年归母净利为 15.5/19.9/21.9 亿元） ，对应 PE 为 35/23/20 倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

     士兰微(600460) 核心观点 2Q23单季度营收创历史新高，利润端仍短期承压。1H23公司实现营收44.75亿元(YoY+6.95%)，归母净利润-0.41亿元(YoY-106.9%)，扣非归母净利润1.63亿元(YoY-68%)，毛利率24.2%(YoY-6.92pct)。2Q23单季度随公司产能增长营收实现24.09亿元(YoY+10.33%，QoQ+31.90%)创历史新高，而5/6寸线稼动率不足、LED业务下滑导致公司利润端承压，归母净利润-2.55亿元(YoY-177.01%，QoQ-219.3%)，扣非归母净利润0.49亿元(YoY-79.7%，QoQ-50.7%)；毛利率22.51%(YoY-8.33pct，QoQ-3.66pct)。 1H23集成电路业务同比增长16.49%，IPM模块同比增长超42%。1H23集成电路实现营15.27亿元(YoY+16.49%),其中IPM营收9.4亿元，同比增长超42%，白电应用出货量达5300万颗，工业与汽车总量超620万颗；MEMS收入1.27亿元，主要产品加速度传感器为国内领先，市占率超20%；高附加值六轴惯性传感器（IMU）已批量出货并通过了国内头部品牌手机厂商验证，预计出货量将实现较快增长。此外，公司PoE芯片快速增长，在安防等多领域国内领先；32位MCU较快增长，未来将配合功率器件应用加速上量。 1H23分立器件同比增长16.85%，IGBT收入同比增超300%。1H23公司IGBT业务收入5.9亿元，其中汽车应用：IGBT模块已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等多家客户批量供货并具备17万只/月汽车模块的封装能力，汽车IGBT单管、MOSFET已实现大批量出货；光伏应用：IGBT器件、SiCMOS器件已批量出货，下半年随12英寸IGBT产能提升将逐季增长。此外，1H23士兰明镓碳化硅产能已达3000片/月，年底有望增至6000片/月，SiCMOSFET汽车主驱模块已通过部分客户测试，有望在今年实现批量生产和交付。 5\6英寸产线盈利承压拖累业绩，8、12英寸高附加值产品矩阵逐步完善。1H23受消费电子疲软影响，士兰集成总计产出5、6英寸芯片106.47万片，同比下降16.60%；LED收入同比下滑13.6%，拖累整体业绩。1H23公司8、12英寸产线得益于集成电路、汽车与工业应用等高附加值产品比例提升均实现增长：士兰集昕产出8英寸芯片34.67万片，同比增加11.33%，亏损大幅收窄至-47万元；士兰集科产出12英寸芯片23.62万片,同比增加6.54%，ASP提升近12%。 投资建议：我们看好公司从分立器件到集成电路的综合解决方案能力，硅基到碳化硅基产品的全面布局，预计23-25年归母净利润5.47/8.12/11.76亿元，当前股价对应PE分别为95/64/44x，维持“买入”评级。 风险提示：国内需求不及预期，汽车与工业应用拓展不及预期。

     士兰微(600460) 业绩短期承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级 公司2023H1实现营收44.8亿元，同比+7.0%；归母净利润-0.4亿元，同比-6.4亿元；扣非净利润1.6亿元，同比-67.7%；毛利率24.2%，同比-6.9pcts。其中2023Q2营收24.1亿元，同比+10.3%，环比+16.6%；归母净利润-2.6亿元，同比-5.9亿元，环比减少4.7亿元；扣非归母净利润0.5亿元，同比-79.7%，环比-56.5%。公司2023H1亏损的主要原因为非流动性金融资产公允价值下跌导致产生2.25亿元非经常性亏损。考虑下游消费市场需求偏弱影响，我们下调公司2023-2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为6.8/10.1/12.0亿元（前值为13.0/18.2/23.3亿元），对应EPS为0.48/0.71/0.85元（前值为0.92/1.29/1.65元），当前股价对应PE为53.7/36.0/30.1倍，我们看好未来公司产品在高端市场加速渗透所带来的业绩增长，维持“买入”评级。 产能利用率逐渐回升，盈利情况有望持续改善 受下游景气度影响，公司2023H1毛利率有所调整，其中集成电路毛利率为30.7%，同比-8.5pcts；分立器件毛利率23.9%，同比-6.2pcts；发光二极管毛利率3.6%，同比-12.6pcts。公司积极开发订单并调整产品结构，同时加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量，2023Q2以来士兰集成5寸和6寸线、LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，有望迎来经营拐点。 坚定IDM模式，把握新能源汽车高速发展契机 公司专注芯片设计和工艺技术两大块研发方向，聚焦车规和工业级芯片的设计、制造和封装等环节，拥有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线，产业链整合优势明显。公司持续加大对汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，以抓住高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口。 风险提示：下游需求回暖不及预期；行业竞争加剧；上游原材料大幅涨价；公司技术研发不及预期；公司客户导入不及预期。

     士兰微(600460) 核心观点 公司发布二季度业绩预告， 2Q23 营收实现环比增长 17%。 预计公司今年上半年营收达 44.77 亿元； 第二季度营收约 24.11 亿元（YoY+10.4%,QoQ+17%） ，创下单季度营收历史新高。 在利润端， 受公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、 安路科技股票价格下跌影响， 导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25 亿元， 使得 1H23 归母净利润约-5037 万元。 公司 1H23 扣非净利润约 1.56 亿元， 2Q23 单季度扣非归母净利润约 0.43 亿（YoY-62%,QoQ-82%） 。 5、 6 英寸产线和 LED 业务短期承压， 通过产品结构调整盈利能力有望逐步改善。 由于消费类需求减少， 士兰集成 5、 6 英寸产线产能利用率下降， 出现不同程度亏损； 2Q23 产能利用率已回升至约 90%11 且亏损逐步收窄， 但由于下游产品价格回落， 利润端承压。 此外， LED 芯片价格较去年年末下降10%-15%， 导致子公司士兰明芯、 重要参股公司士兰明镓出现较大经营性亏损。 通过调整产品结构， LED 芯片产线 2Q23 产能利用率已回升至约 90%， 销售额同比增长， 而利润端改善仍需时间， 预计随产品结构优化有望逐步改善。 公司汽车级功率模块配套车型增加， 质变向量变阶段逐步过渡。 根据 NE 时代数据， 公司乘用车端 IGBT 主驱模块已在比亚迪、 吉利极氪等车型上陆续配套。 目前“汽车半导体封装项目(一期)” 年产 720 万块汽车级功率模块项目逐步推进中， 公司已具备月产约 10 万只以上汽车级功率模块生产能力，根据公司公告， 预计汽车模块项目满产后有望实现营收 27.7 亿元， 对应净利润 2.68 亿元。 由于汽车模块小批量供货到放量周期较长， 预计 24 年后公司车规级模块有望进入量变阶段。 1H23 研发投入同比增加 15%， 碳化硅产线加速推进。 公司持续投入模拟电路、功率器件、 功率模块、 MEMS 传感器、 碳化硅 MOSFET 等新产品的开发， 研发费用同比增加 15%。 子公司士兰明镓碳化硅产线规划 SiC MOSFET 芯片 12 万片/年、 SiC SBD 芯片 2.4 万片/年， 22 年四季度 SiC 芯片产线已实现初步通线， 并形成月产 2000 片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力， 23 年产能持续增加中。根据公司公告， 预计碳化硅产线第 4 年满产后有望实现营收 20.97 亿元， 对应净利润 1.38 亿元。 投资建议： 我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、 碳化硅前瞻布局的成长空间， 预计 23-25 年有望实现归母净利润 6.73/10.01/12.06 亿元(YoY-36%/49%/21%)， 当前股价对应 PE 为 78/52/43x， 维持“买入” 评级。 风险提示： 产能爬坡不及预期， 下游市场需求不及预期。

     士兰微(600460) 投资要点 2023年7月14日，士兰微发布2023年半年度业绩预告，受非流动金融资产中部分上市公司股票价格下跌的影响，预计2023年半年度实现归母净利润-0.5亿元左右，扣非净利润1.6亿元左右。 营收环比提升超预期，利润端受公允价值变动影响，短期亏损。2023年上半年下游消费电子呈现弱复苏状态，部分消费类产品出货量没有显著提升、价格下跌趋势暂未缓解，公司的消费类产品业务短期承压。除中低端消费类应用外，公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，布局模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片等产品，预计上半年营收同比增长7%，Q2营收环比增长约17%。利润端方面，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-2.3亿元。 积极调整产品结构，产能利用率回升。公司2022年总计产出5、6寸芯片238.04万片，8寸芯片65万片，12寸芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，今年Q1消费市场需求偏淡，5寸、6寸产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，Q2公司积极抢抓市场订单并调整产品结构，5寸、6寸线产能利用率已回升至90%左右，Q2经营性亏损数额比Q1大幅减少。 剑指汽车新能源市场，主驱模块开始上量。公司持续加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，研发费用较去年同期增加了15%左右。目前基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 投资建议： 公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司2023-2025归母净利润8.4/14.4/17.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

     士兰微(600460) 投资要点 2023年6月7日，杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 募资布局，巩固国内高端功率半导体IDM龙头地位。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金；其中“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。 驱动未来，汽车新能源逐步放量。公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；公司此前推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长；针对新能源汽车，推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案；基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 产能卓越，不断进取提升盈利。公司不断提高芯片产出能力；2022年总计产出5、6寸芯片238.04万片，8寸芯片65万片，12寸芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4寸LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力；此外，随“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”落地，公司芯片产出及车规模块封装能力将进一步加强。 投资建议： 公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

     士兰微(600460) 士兰微发布2022年年度报告与2023年一季报：公司2022年实现营业收入82.82亿元，同比增长15.12%；实现归母净利润10.52亿元，同比下降30.66%。；实现扣非后归母净利润6.31亿元，同比下降29.49%。2023Q1实现营收20.66亿元，同比增加3.25%；实现归母净利润2.14亿元，同比下降20.43%；实现扣非后归母净利润1.13亿元，同比下降56.43%。投资要点 营收增长符合预期，产品结构进一步优化 2022年，公司营收稳步增长，利润端有所承压，整体毛利率为29.45%（同比-3.74pct），盈利能力下滑，主要原因是下游消费电子市场景气度明显转冷，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格回落；士兰集成5寸、6寸线投料不足，产能利用率下降；士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大的亏损。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别为1.43/3.77/7.11/2.09亿元，同比2021年均有小幅增长，主要原因系职工薪酬、折旧、股份支付、人工费用、折旧摊销、融资规模扩大利息支出增加所致。 细分产品来看，集成电路/分立器件/发光二极管在2022年分别实现营收27.23/44.67/7.33亿元，分别同比增长18.74%/17.13%/3.50%；毛利率分别为35.02%（同比-6.73pct）/30.22%(同比-2.67pct)/12.98%（同比-5.06pct）。公司在2022年进一步加快产品结构调整的步伐，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，未来有望在智能家电、汽车、新能源等高成长领域实现营收快速增长。 持续扩充芯片产能，SiC芯片产线实现初步通线产能方面，2022年总计产出5、6寸芯片238.04万片，同比减少6.81%；产出8寸芯片65万片，同比基本持平，实现营收13.13亿元，同比增加13.75%；产出12寸线芯片47万片,同比增加125%；产出各尺寸外延芯片65.23万片，同比减少4.30%。目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4寸LED芯片7.2万片的产能。 2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。2022Q4，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。 布局新能源、汽车市场，车规产品逐步放量 产品方面，汽车、新能源相关产品需求旺盛，公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货，2022年IPM模块营收14.2亿元，预计将保持快速成长；公司针对新能源汽车推出多种更可靠、更具性价比、更高性能的6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案，有望在新能源汽车迅速发展的浪潮下获取更多份额；公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并在部分客户批量供货，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，正在加快PIM产能的建设，预计未来将迎来PIM营收高增。成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为102.56、128.47、163.14亿元，EPS分别为0.89、1.19、1.41元，当前股价对应PE分别为37、28、23倍，我们看好公司作为IDM龙头的长期竞争力，维持“买入”投资评级。 风险提示 消费复苏不及预期风险、订单不及预期风险、供应链风险、新产品开发不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化风险等。

     士兰微(600460) 核心观点 公司1Q23营收实现同环比增长，扣非归母净利润转正。公司1Q23实现营收20.66亿元(YoY+3.25%,QoQ+1.40%)，归母净利润2.14亿元（YoY-20.4%，QoQ-23.2%），扣非后归母净利润1.13亿元(YoY-56.43%，QoQ+213.3%)，毛利率26.2%(YoY-5.26pct，QoQ-1.90pct)。由于下游消费电子市场需求疲软，公司部分产品价格继续下跌,部分产线产能利用率1-2月份相对较低，单位生产成本上升出现经营性亏损；3月随产能利用率逐步回升，公司单月营收创历史新高，经营逐步改善。 公司汽车级功率模块加速成长，主驱模块逐步上量。根据NE时代数据，公司1月起已在比亚迪开始批量供货IGBT主驱模块。“汽车半导体封装项目(一期)”年产720万块汽车级功率模块项目逐步推进中，目前公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，在此基础上，预计项目第四年满产后有望实现营收27.7亿元，对应净利润2.68亿元。 碳化硅产线加速推进，项目收入有望于未来三年逐步增加。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年，22年四季度SiC芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。预计碳化硅产线在第4年满产后有望实现营业收入20.97亿元，对应净利润1.38亿元。 士兰集科12英寸产出持续增长，士兰集昕12英寸项目为业绩持续增长提供动力。联营子公司士兰集科12英寸线产出芯片47万片,同比增长125%。此外，子公司士兰集昕“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，预计该项目第三年满产后有望实现营收16.2亿元，对应净利润2.04亿元。 产品结构不断优化，多品类进展迅速。公司加速度传感器在国内大多数手机品牌厂商大批量供货，国内市占率已达20%以上；陀螺仪传感器已在8英寸线上实现了小批量产出。此外，公司针对大功率充电器和移动电源推出了多款内置协议IC的升降压控制器；PoE（以太网供电）芯片可满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。 投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间，预计23-25年有望实现归母净利润13.08/17.01/19.24亿元(YoY+24%/30%/13%)，当前股价对应PE为43/44/29x，维持“买入”评级。 风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。