| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 国元证券 | 龚斯闻,楼珈利 | 维持 | 增持 | 2026年三季报点评:营收利润双增长,费用管控较得当 | 2026-11-01 |
凯格精机(301338)
报告要点:
经营稳健,盈利双增
2026Q1-Q3公司实现营收10.75亿元,同比+38.77%;归母净利润1.97亿元,同比+62.20%;扣非归母净利润1.91亿元,同比+64.93%;2026Q3单季度公司实现营收3.43亿元,同比+6.64%;归母净利润5924.59万元,同比+9.48%;扣非归母净利润5765.73万元,同比+9.45%。
毛利率有所波动,费用管控得当
2026Q1-Q3公司毛利率为41.59%,同比-0.45pct,2026Q3毛利率为43.70%,同比+1.40pct,季度环比+2.65pct。2026Q1-Q3公司的期间费用率为18.99%,同比-3.99pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为9.28%/4.42%/-1.92%/7.21%,同比-3.26/-0.45/+1.17/-1.45pct;2026Q3单季度期间费用率为20.72%,同比-0.47pct,季度环比+2.18pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为9.67%/4.79%/-2.10%/8.36%,同比-1.37/+0.37/+0.15/+0.38pct,季度环比+0.54/+0.48/-0.38/+1.54pct。
提升锡膏印刷设备市占率,加大海外市场拓展力度
PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升,公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业,需求总量增加;依托新加坡子公司GKG ASIA并由其为海外客户提供技术支持与服务,子公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点,加上公司品牌和市场地位具有国际影响力,有助于拓展海外市场;随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求,从而带动了高端设备需求的显著提升,公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。
投资建议与盈利预测
我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为16.80/22.02/27.94亿元和2.88/3.71/4.87亿元,对应EPS为1.93/2.49/3.27元/股,对应PE估值分别为36/28/21倍,维持“增持”评级。
风险提示
外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场竞争加剧与产品价格下行风险;下游行业景气波动风险;新产品与技术研发不及预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。 |
| 2 | 国元证券 | 龚斯闻,楼珈利 | 维持 | 增持 | 2026年半年报点评:业绩增长显著,产品布局完善 | 2026-08-28 |
凯格精机(301338)
报告要点:
业绩大幅增长,费用管控得当
2026H1公司实现营收7.33亿元,同比+61.53%;归母净利1.37亿元,同比+104.69%;扣非归母净利1.33亿元,同比+111.20%,整体经营表现亮眼。盈利能力方面,公司毛利率为40.61%,同比-1.25pct,净利率18.95%,同比+3.89pct。期间费用方面,销售/管理/财务/研发费用率分别为9.10%/4.25%/-1.84%/6.66%,同比-4.50pct/-0.93pct/+1.84pct/-2.48pct。
业务多点开花,封装业务增长显著
报告期内,锡膏印刷设备实现营收4.38亿元,同比+49.84%,主要系AI算力及高速通信等下游领域的高景气,PCBA中SMT设备需求延续了增长态势;封装设备实现营收1.63亿元,同比+174.72%,主要系产品迭代升级,市场占有率提升;点胶设备实现营收0.82亿元,同比+35.55%;柔性自动化设备实现营收0.34亿元,同比+37.22%。
多项业务稳健发展,产品研发持续完善
报告期内,公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局,其中锡膏印刷设备紧跟工艺技术变化,提升高端市场及高精密印刷市场的占有率;点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景,产品推陈出新,市场占有率稳步增长,报告期内实现应用领域突破,成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备;在封装领域,公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可,出货量稳步提升;多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域;同时积极布局光通信领域,推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机,储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进,前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。
投资建议与盈利预测
我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.98/26.02/32.52亿元和3.79/5.62/7.31亿元,对应EPS为2.55/3.77/4.91元/股,对应PE估值分别为38/25/20倍,维持“增持”评级。
风险提示
外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场竞争加剧与产品价格下行风险;下游行业景气波动风险;新产品与技术研发不及预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。 |
| 3 | 华源证券 | 戴铭余,王彬鹏 | 维持 | 增持 | 主业持续向好,新业务多点开花 | 2026-05-19 |
凯格精机(301338)
投资要点:
事件:公司发布2025年年报和2026年一季报,2025年实现营业收入11.56亿元,同比+34.93%,归母净利润1.87亿元,同比+164.8%,扣非归母净利润1.82亿元,同比+186.17%。其中四季度收入3.81亿元,同比+36.42%,归母净利润0.65亿元,同比+147.25%,扣非归母净利润0.66亿元,同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元,同比+72.80%,归母净利润0.65亿元,同比+95.66%,扣非归母净利润0.63亿元,同比+99.65%。
主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现快速增长,2025年分业务看,(1)锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元,同比+66.99%,系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。(2)点胶设备实现营业收入1.4亿元,同比+57.47%,系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展更多复杂的应用场景,发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升。(3)封装设备实现营业收入1.4亿元,同比-36.96%,系LED封装行业需求放缓。(4)柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元,同比+24.16%,公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可,进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速,主要原因来自(1)主业设备升级:随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长,市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出更高的要求,从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.82%,同比+3.49pct。(2)AI业务放量:光模块市场需求的快速增长,进一步催生柔性自动化组装线体需求,2025年柔性自动化业务毛利率52.68%,显著高于公司整体毛利率41.26%。
规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度,公司期间费用率为17.76%,同比-8.53pct,销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%,分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13pct。
盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元,对应EPS为3.53、5.48、7.78元,目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍,重视公司AI业务发展,维持“增持”评级。
风险提示。AI发展不及预期,新业务开拓不及预期,市场竞争格局恶化 |
| 4 | 国元证券 | 龚斯闻,楼珈利 | 维持 | 增持 | 2025年年报及2026年一季报点评:业绩快速增长,业务多点开花 | 2026-05-07 |
凯格精机(301338)
报告要点:
营收利润双增,费用管控良好
2025年公司实现营收11.56亿元,同比+34.93%;归母净利1.87亿元,同比+164.80%;扣非归母净利1.82亿元,同比+186.17%;毛利率41.26%,同比+9.05pct;期间费用率21.92%,同比-1.89pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11.49%/4.95%/-2.60%/8.09%,同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1公司实现营收3.40亿元,同比+72.80%;归母净利0.65亿元,同比+95.66%;扣非归母净利0.63亿元,同比+99.65%。
核心业务营收显著增长,各产品盈利能力有所提升
2025年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88亿元,分别同比+66.99%/-36.96%/+57.47%/+24.16%,其中锡膏印刷设备营收大幅增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏,点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新,性能与效率双提升,拓展了更多复杂的应用场景,充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应,市场占有率得到稳步提升;各业务毛利率分别为43.82%/18.22%/35.71%/52.68%,分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct,各业务盈利能力显著提升。
深耕自动化精密装备赛道,多领域布局筑牢核心竞争壁垒
报告期内,公司锡膏印刷设备全球领先优势持续巩固,点胶设备性能与效率双升,柔性自动化设备卡位光模块赛道,推出1.6T光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付,同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案落地,植球设备突破60μm球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略,以研发中心为共享平台,构建“多产品+多领域”布局,推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越,持续提升核心竞争力,巩固公司在电子精密制造装备领域的领先地位。
投资建议与盈利预测
我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94亿元和3.18/4.96/6.72亿元,对应EPS为2.13/3.33/4.51元/股,对应PE估值分别为91/58/43倍,维持“增持”评级。
风险提示
外部环境不确定性与宏观经济波动风险;市场竞争加剧与产品价格下行风险;下游行业景气波动风险;新产品与技术研发不及预期风险;半导体高技术研发失败风险;应收账款回收及坏账风险。 |