华大九天(301269) 投资要点 对外投资暨参股芯行纪，加速补齐布局布线EDA核心工具。为快速补齐布局布线关键核心EDA工具，加速构建数字电路设计全流程EDA工具系统，公司投资14,904.4692万元受让芯行纪股东盛世智达持有的926.9142万股芯行纪股份，并于2026年9月30日签署了相关股份转让协议。本次投资完成后，预计公司持有芯行纪6.90%的股份，芯行纪成为公司参股公司。布局布线工具是数字电路EDA的核心点工具，承担逻辑设计与物理实现的衔接作用，国内虽已实现技术从无到有，但与国际先进水平仍有差距。芯行纪主营布局布线工具研发销售，产品功能完备，已获得国内IC设计企业验证及主流代工厂合作支持。公司2023年已参股亿方联创（持股7.13%）以推进布局布线工具的产业布局，亿方联创专注自研EDA数字工具及底层底座，串联国产全流程工具链。本次投资芯行纪，可与亿方联创形成技术协同，助力突破布局布线技术卡点，加快补齐数字EDA工具短板，推进数字电路全流程EDA工具体系建设。公司在数字EDA领域坚持自主研发与产业投资并行，已推出十余款商业化工具，并布局近十家产业链企业，全流程工具体系将进一步拓展数字EDA业务市场空间，本次投资符合公司整体发展战略。 韬定律重构设计方法学，引领公司构筑自主EDA竞争力。传统摩尔定律的几何缩微路径已逼近物理极限，韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。EDA作为设计方法学的载体，亟需构建适配韬定律的完整工具链，实现系统性能、功耗、面积、可靠性最优。公司正在开发基于韬系统架构的新一代EDA产品，并创新性的提出了四大EDA解决方案：1）多工具联合创新优化系统关键路径：针对“器件电路芯片系统”端到端全栈协同优化，依托数据链路技术打通多工具数据，完成系统层面性能、功耗、面积优化。2）3D全链路物理验证：针对三维验证场景，采用多芯片堆叠“数据编织”技术，实现多芯片一体化物理验证，规避拆分验证带来的缺陷漏检风险。3）3D跨Die关键路径可靠性和完整性仿真：面向三维验证，基于数据链路集成3D仿真、信号完整性仿真引擎，攻克跨Die、跨工艺高精度时序与信号完整性分析难题，可量化温压、老化对跨Die信号与时序的影响。4）系统集成验证一体化平台：面向三维原生、多物理场分析，完成“3D芯片先进封装大基板”的集成分析验证，实现全系统一体化分析与交付。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16/21/26亿元，实现归母净利润分别为1.41/2.11/3.29亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术创新、产品升级的风险，技术人员流失或不足的风险，产业政策发生变化的风险，市场竞争风险，国际贸易摩擦风险，海外经营风险。

     华大九天(301269) 2025年4月27日，公司发布2025年报及2026年一季报。公司2025年实现营业收入13.2亿元，同比增长8.4%；毛利润为11.8亿元，同比增长3.7%；扣除非经常损益之后的归母净利润为-0.10亿元，较上年同期减亏0.47亿元。 2026年第一季度，公司实现营业收入2.6亿元，同比增长9.6%；毛利润为2.0亿元，同比下滑5.5%；扣除非经常损益之后的归母净利润为-0.8亿元，亏损较上年扩大0.8亿元。 经营分析 公司EDA持续补齐点工具，2025年末公司产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。2025年，公司EDA软件销售营收为10.7亿元，同比下滑1.6%；技术服务营收为2.0亿元，同比增长74.9%，该业务毛利率为44.6%，较上年同期增长6.3pct。国内先进制程工艺节点与海外分叉，预计随着国内先进制程的发展，龙头公司业务有望受益。 境外营收大幅增长。2025年公司境外营收为1.3亿元，同比增长127.5%，预计主要系平板等产品在海外客户取得突破。 盈利预测、估值与评级 基于公司2025年及2026年第一季度经营数据，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为15.8/19.0/22.9亿元，同比增长19.4%/20.8%/20.8%；归母净利润分别为0.4/1.0/1.8亿元，分别同比下滑30.6%/增长140.8%/增长78.4%，分别对应32.0/26.7/22.1倍P/S，维持“买入”评级。 风险提示 行业政策风险；技术升级或产品创新不及预期；市场竞争加剧；下游半导体行业先进制程发展或研发投入不及预期。