铂科新材(300811) 投资要点： 业绩：25年度实现营收18.02亿元(同比+8.4%)；归母净利润4.18亿元(同比+11.3%)；扣非归母净利润4.08亿元(同比+11.4%)。其中，Q4实现营收5.01亿元(同比+15%，环比+13.9%)；归母净利润1.25亿元(同比+39.6%，环比+21.8%）。26年第一季度实现营收4.90亿元（同比+27.7%，环比-2.4%），归母净利润0.89亿元（同比+20.0%，环比-28.9%）。 金属软磁粉芯保持稳增。25年公司金属软磁粉芯业务实现稳定增长。其中，受益AI数据中心基建需求，通讯、服务器电源及UPS应用领域收入增速高；新能源汽车及充电桩领域收入增速较快；光储应用领域继续保持高市场占比；产能紧张下主动放弃部分低价市场，空调应用领域收入有所下降。 芯片电感受益ASIC需求有望加速放量。客户拓展方面，公司与MPS等现有客户不断深化合作，同时与伟创力等多家全球知名厂商建立合作关系。增量市场方面，公司在ASIC、光模块等领域实现量产突破，尤其是在ASIC领域，AI巨头加速部署自研ASIC芯片，有望后续给公司带来较大增量业务。产能方面，公司加速推进惠东生产基地的新型高端一体成型电感建设项目，有望于26年投入使用。 盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.6/7.1/8.7亿元，同比增速分别为32.8%/27.2%/23.6%，当前股价对应的PE分别为53/42/34倍。作为国内金属软磁粉芯头部企业，公司软磁粉芯业务保持稳增，芯片电感受益ASIC增量需求有望打开第二成长曲线，维持“买入”评级。 风险提示：需求波动风险；项目建设不及预期风险；原材料波动风险；新业务拓展不及预期风险。

     铂科新材(300811) 核心观点 公司发布2025年年报：全年实现营收18.02亿元，同比+8.38%；实现归母净利润4.18亿元，同比+11.29%。公司25Q4实现营收5.01亿元，同比+14.98%，环比+13.93%；实现归母净利润1.25亿元，同比+39.57%，环比+21.77%。2025年经营业绩总体呈现稳中有升的趋势。 公司发布2026年一季报：实现营收4.90亿元，同比+27.73%；实现归母净利润8852万元，同比+20.00%。 金属软磁粉芯：稳健增长。公司继续保持公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，通讯、服务器电源及UPS应用领域销售收入同比取得高速增长；新能源汽车及充电桩领域销售收入同比取得较快增长；光储应用领域继续保持超高市场占比；空调应用领域，公司采取主动放弃部分低价市场的 竞争策略，销售收入同比有所下滑。 电感元件(以芯片电感为主)：较快增长。在应用领域拓展方面，公司持续开发新品并向市场交付大量的样品进行验证，不断开拓更多应用领域，已经在ASIC、光模块等领域取得量产突破。在生产交付方面，随着工艺逐步成熟、生产自动化水平提高，核心产品良率大幅提升，交付周期缩短。在产能建设方面，公司一方面加速推进惠东生产基地的新型高端一体成型电感建设项目的建设，争取2026年尽快投入使用。另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能，为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。 金属软磁粉末：快速增长。为持续巩固行业市场领先地位、精准抢抓产业发展机遇，公司稳步推进新粉体工厂的筹建工作。该项目严格遵循“总体规划、分期实施”的建设原则，结合市场需求动态调控建设节奏，已有多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线完成建设并顺利投产，已形成稳定的经济效益贡献。预计该生产基地全面建成投产后，将有效缓解当前产能瓶颈。 风险提示：行业竞争加剧，公司产销量和盈利能力不及预期的风险。 投资建议：维持“优于大市”评级。

     铂科新材(300811) 事件：公司发布2025年年度报告及2026年一季度报告。2025年，公司实现营业收入18.02亿元（同比+8.38%），实现归母净利润4.18亿元（同比+11.29%），基本每股收益+8.21%至1.45元/股。2026年一季度，公司实现营业收入4.9亿元（同比+27.73%），实现归母净利润0.89亿元（同比+20%），基本每股收益+17.46%至0.31元/股。考虑到公司芯片电感新建2亿片产能投产在即，且惠州、河源和泰国生产基地新增产能仍在持续建设中，叠加公司在ASIC及光模块领域已取得量产突破，公司业绩的长期稳健增长或与下游行业高速发展形成共振。 2025年业绩维持稳定强增长，多元应用领域及优质客户群体持续拓展。2025年公司金属软磁粉芯收入保持稳健增长，电感元件收入取得较快增长，金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。从业务规模及盈利能力观察，2025年公司金属软磁粉末制品（包含金属软磁粉芯及芯片电感）实现营业收入17.4亿元（同比+7.4%），实现毛利7.29亿元（同比+11.35%），毛利率同比+1.49PCT至41.90%；合金软磁粉营收+38.51%至0.55亿元（营收占比由2.4%升至3.07%），毛利+36.42%至0.28亿元（毛利占比由3.06%升至3.72%），毛利率-0.78PCT至51.03%。金属软磁粉芯业务维持稳定强增长，分下游行业观察，在通讯、服务器电源及UPS应用领域，受益于AI数据中心CAPEX的爆发，公司销售收入同比高速增长；在新能源汽车及充电桩领域，公司与海内外优质客户群体持续加深合作，已进入比亚迪、华为、特斯拉等企业供应链；在光伏及储能领域，储能市场爆发之下，公司仍然保持极高市占率水平。芯片电感业务延续高速增长，报告期内公司新增产能释放同时深化下游客户拓展。2025年公司与MPS等现有客户不断深化合作，并与伟创力（Flex）等全球知名厂商建立合作关系。公司芯片电感产品已在ASIC、光模块等领域取得量产突破。随着惠东高端一体成型电感项目的投入使用，生产自动化水平提高将推升公司芯片电感核心产品良率并缩短交付周期，这有助于强化芯片电感业务的竞争优势与成长优势。 芯片电感新增产能投产在即，三大增长曲线产能或持续扩张。从产销情况观察，2025年公司电子元器件产量+1.81%至41415.91吨，销量+2.42%至40222.58吨，库存+33.49%至4756.08吨，产销率由24年的96.5%升至25年的97.1%。其中，受益于惠州基地的技改升级，公司2025年芯片电感出货量达4500万～5000万片（同比+200%），占公司总出货量的22%～25%。2026年1月20日，公司以人民币2000万元收购惠州铂科新感20%股权，公司持股比例升至100%。公司已完成惠州新型高端一体成型电感建设项目一期建设，并计划于2026年上半年投产，项目满产后公司芯片电感产能或达2.5亿片（较当前+400%）。同时，公司拟加速推动摘得惠东县产业转移工业园内剩余68亩工业用地以开启惠州项目二期建设。根据《惠东项目投资建设监管协议书》，公司取得土地后需在两年零三个月内完成二期项目建设（预计于2028年内完成），项目年产值不得低于5.66亿元。此外，金属软磁粉末方面，公司25年内完成多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线建设并顺利投产，新粉体工厂的筹建工作亦在稳步推进中。公司以惠州、河源、泰国三大生产基地为核心，持续实现金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三大主要产品的产能扩张。 现金流量大幅改善，研发投入有效转化。2025年公司现金流量大幅改善。其中，由于公司持续优化回款管理体系和部分汇票到期、同时获得政府补助到账，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长+209.04%至3.47亿元；受购买设备和长期资产以及购买理财产品金额较上期同期增加影响，公司投资活动产生的现金流量净额同比负值程度加深+124.48%至-3.71亿元；收到定向增发募集资金款、新增借款和支付分红款综合所致，公司筹资活动产生的现金流量净额同比增长+2285.33%至3.19亿元。公司成本控制能力维持稳定，研发投入持续提升。2025年公司销售期间费用率同比+0.7PCT至14.97%。其中，受益于营运过程中销售费用管控加强，公司销售费用率同比-0.21PCT至1.39%；得益于公司加强营运成本管控，管理端职工薪酬和本期股份支付计提费用同比减少等，公司管理费用率同比-0.77PCT至4.28%；受利息收入增加，同时利息支出和汇兑损益增加等影响，公司财务费用率同比+0.31PCT至0.89%；由于研发项目投入加大，相应材料、动力及加工费支出增加，公司研发费用同比+29.38%至1.52亿元，研发费用率同比+1.37PCT至8.41%。公司2025年已完成高饱和非晶粉末开发、高饱和防锈包覆技术开发、超低损耗纳米晶粉末开发、高效多穴成型技术研究、TLVR电感开发和模块用集成式电感开发等多项研究，研究成果显著，产品生产工艺水平提升。26年一季度，公司研发费用同比+37.17%至0.43亿元，对应研发费用率同比+0.6PCT至8.76%，研发投入进一步增长。此外，公司2025年资产负债率同比-1.66PCT至23%，26Q1资产负债率同比+1.09PCT至23.15%。公司偿债能力仍然较强，具有较好未来财务扩张空间。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2026—2028年实现营业收入分别为26.15亿元、34.54亿元、40.39亿元；归母净利润分别为6.60亿元、9.02亿元和11.22亿元；EPS分别为2.28元、3.11元和3.87元，对应PE分别为38.82x、28.43x和22.85x，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格大幅波动，市场需求不及预期，产能释放不及预期，毛利下降风险，技术创新风险，存货风险，市场竞争及政策风险。

     铂科新材(300811) 核心观点 全球金属软磁粉芯龙头，打造软磁材料一体化布局。公司深耕金属软磁粉芯产业链，通过多年持续的材料技术积累和应用解决方案创新，形成金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件的一体化布局，持续扩大产品在光伏储能、新能源汽车、AI算力等高景气赛道的应用空间。其中，金属软磁粉芯业务为公司主业，夯实底座，芯片电感业务近年来快速放量，成为公司第二成长极，带动公司盈利走高；2025Q1-3公司实现营收13.01亿元，同比增长6.03%，归母净利润2.94亿元，同比增长2.48%。 金属软磁粉芯：下游需求持续向好，夯实基本盘。金属软磁粉芯凭借其优异的综合性能，在高功率应用场景中逐步替代传统铁氧体材料，在下游光伏储能、新能源汽车、数据中心等领域应用广泛。伴随AI的快速发展和能源转型的持续深化，QYR预测2025-2031年全球金属磁粉芯市场规模CAGR高达16.8%。公司在金属软磁粉芯行业地位领先，2024年公司软磁粉芯产品产量3.8万吨，同比增长17.7%。公司坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，从“铁硅1代”不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属软磁粉芯体系。2023年河源基地投产，惠东河源双生产基地可实现产能65,000吨，同时公司于2024年正式启动泰国高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目，进一步强化其全球市场地位。 金属软磁粉末：技术领先，产能不断扩张。软磁合金粉末作为制备金属软磁粉芯的原材料，是决定磁粉芯性能的关键因素之一。公司金属软磁粉末端技术储备充足，自主研发的铁硅铬粉正加速进口替代进程，非晶纳米晶粉也进入快速放量阶段，为AI技术升级迭代提供关键材料支撑。2024年启动筹建现代化粉体生产基地，预计可实现产能6,000吨/年,助力公司进一步开拓高端应用市场。 芯片电感：AI服务器带动需求快速增长，未来成长可期。基于多年在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，公司采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感。随着AI芯片算力提升，其功率密度大幅增加，有望带动芯片电感需求快速增长。公司产品已进入全球GPU龙头企业的供应体系，打破了外资企业在GPU芯片电感领域的长期垄断，自大规模交付以来，订单持续增加，随着募投项目投产，公司芯片电感业务未来有望实现较快增长。 投资建议：公司主业金属软磁粉芯下游需求持续向好，夯实基本盘；而公司基于金属软磁材料开发的芯片电感产品，性能行业领先，且已进入全球头部AI算力芯片公司核心供应链，将受益于AI大浪潮快速增长，有望成为公司新成长极。预计公司2025-2027年归母净利润为4.64/6.16/8.55亿元，对应当前股价PE为45/34/24倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：(1)下游需求不及预期的风险；（2)项目进展不及预期的风险；(3)新产品研发迭代不及预期的风险；(4）行业竞争加剧的风险。