江丰电子(300666) 事件： 2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。 点评： 公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。 扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。 半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩容、先进制程升级与国产替代深化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 营收/归母稳步增长，归母/扣非小幅高于快报指引，维持“买入”评级 2025年公司实现营收46.04亿元/yoy+27.72%；归母净利润5.00亿元/yoy+24.70%(快报指引4.81亿元)；扣非归母净利润3.60亿元/yoy+18.74%(快报指引3.55亿元)；公司毛利率27.17%/yoy-1.00pct，净利率9.00%/yoy+1.41pct，期间费用率17.18%/yoy-0.03pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为2.87%/6.84%/1.77%/5.69%，同比分别-0.31pct/-0.74pct/+1.35pct/-0.34pct。我们看好公司在靶材涨价演绎中的成长机会，预期零部件平台化稳步推进，上修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.66/11.43/15.36亿元(2026-2027原值为6.54/8.54亿元)，当前股价对应48.9/37.0/27.5倍PE，维持“买入”评级。 靶材收入利润均明显增长，零部件平台化稳步推进 2025年公司超高纯靶材业务营收28.49亿元/yoy+22.13%，毛利率34.24%，同比提升2.89pct，300mm铜锰合金靶材产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；零部件业务营收10.84亿元/yoy+22.2%，销售量大幅提升135.11%，可量产气体分配盘(Shower head)、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖，产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，2026年2月公司决议同子公司合计收购凯德石英20.64%股权，进一步补全石英类零部件布局。 靶材ASP已小幅提升，涨价行情有望持续演绎 据年报披露靶材营收及销售量数据，测算2025年靶材平均ASP同比提升7.15%。算力时代先进制程与先进存储扩产有望相继进入上行周期，随制造/封装工艺升级带动靶材平均用量提升，靶材行业需求端高景气度具备持续性基础。据路透社，2026年初刚果等海外钽矿主要产地供应发生扰动，钽矿价格已大幅提升，钽靶材作为重要应用下游，有望进一步传导价格。江丰电子已向全球知名芯片制造商批量供应7nm、5nm靶材，并进入尖端3nm技术节点，具备全球竞争的实力。我们看好靶材涨价行情演绎后，公司营收体量及市场份额再上台阶。 风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

     江丰电子(300666) l投资要点 业绩高增，全球市场份额持续提升。公司2025年经营业绩实现稳健增长，全年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；实现归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；实现扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。报告期内，公司坚守科技创新核心发展战略，持续加大研发投入力度，不断夯实新产品与新技术的研发创新能力，进一步强化先端制程产品的核心竞争壁垒。同时，公司紧密贴合下游客户核心需求，精准把握全球半导体产业链发展机遇，稳步推进全球化市场布局，持续扩大全球市场份额，营收与利润端均实现两位数同比增长，充分彰显出公司强劲的经营韧性与可持续成长能力。 靶材壁垒加厚，龙头地位持续巩固。公司锚定国际最前沿的集成电路技术，以持续推动超高纯金属溅射靶材自主可控为核心根基，致力于打造能够“走出去”、具备国际竞争力的全球领先企业，不断缩小与全球头部企业的差距，持续提升全球市场份额与品牌影响力。报告期内，公司客户订单持续攀升，核心业务超高纯金属溅射靶材实现销售收入28.50亿元，同比增长22.13%，在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，技术实力与市场份额均跻身全球领先行列，成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为具备国际竞争优势的核心产业。与此同时，公司持续攻坚靶材关键核心技术，牢牢把握下游应用芯片向先进制程演进的行业大势，生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造，其中先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货。此外，公司加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为全球市场份额的持续拓展夯基垒台；同时充分发挥行业龙头企业的牵引作用，着力培育优质本土原材料供应商，已实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建起安全稳定的供应链体系，进一步拓宽了公司的产业护城河。 零部件业务放量，长期成长空间广阔。半导体精密零部件作为公司的重大战略布局业务，公司持续投入大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置等领域，通过建设零部件专线工厂、引育专业团队、聚焦核心技术难题攻坚，建立起独立的研发与制造体系，加快技术与产品突破速度；公司积极拓展半导体精密零部件业务，与半导体装备及芯片制造企业持续深化合作，不断突破先进工艺技术，实现关键核心零部件的批量化生产，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，各类产品的推广获得了客户的强力支持与广泛赞誉，形成了良好的品牌口碑与强大的核心竞争力。公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si电极等4万多种零部件，实现了全品类覆盖；随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，公司半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关并逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量，2025年公司精密零部件业务收入同比增长超过22.24%，考虑到目前零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升。 定增蓄力，全球化布局再进阶。当前国内超高纯金属溅射靶材、高端半导体精密零部件国产化率仍有较大提升空间，叠加下游市场需求持续增长、半导体产业链自主可控进程加速的行业背景，公司作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，已具备与国际跨国巨头同台竞争的核心实力。为紧抓行业发展机遇，公司启动向特定对象发行股票项目，该项目于2025年7月经公司董事会审议通过发行预案，2026年3月已获得深交所上市审核中心审核通过。本次发行募投项目主要涵盖韩国半导体溅射靶材生产基地建设、关键零部件静电吸盘产业化、研发检测中心及区域性综合服务中心升级建设，项目落地后，将进一步优化公司全球产能布局、夯实核心技术护城河，提升公司国际化竞争力与全球市场份额，同时完善半导体精密零部件业务布局，为国内半导体产业链自主可控提供坚实支撑。 l投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入59/74/92亿元，实现归母净利润分别为8.2/11.0/14.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；新产品开发风险；新产品推广不及预期风险；投资项目无法实现预期收益风险。

     江丰电子(300666) 公司发布2025年年报，全年实现营业总收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增长24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。其中，第四季度营收13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%；归母净利润0.99亿元，同比降低13.18%，环比降低33.33%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 支撑评级的要点 靶材、零部件收入高增，零部件产品线快速放量。2025年公司收入同比增长27.72%至46.04亿元，其中第四季度收入13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%。超高纯金属溅射靶材方面，2025年公司订单持续攀升，在全球晶圆制造溅射靶材的市场份额进一步扩大，营收同比增长22.13%至28.50亿元，销量同比提升13.98%至15.55万枚/套/公斤，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务作为公司第二增长曲线，2025年产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，真空阀、加热器等产品实现技术突破，2025年实现收入同增22.24%至10.84亿元，销量同增135.11%至92.28万枚/套/公斤，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。 毛利率小幅下降，研发费用维持高增。公司全年毛利率为27.17%，同比降低1.00pct。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，分别同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持续攻坚前沿技术，在先端产品材料方面取得重要突破，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元。2025年公司其他收益1.10亿元，同比增加65.31%，主要系政府补助及增值税进项税加计抵减。 全球集成电路高景气，公司壁垒深筑。根据WSTS数据，2023-2024年全球半导体行业规模分别为5269亿元、6269亿元，预计2025年达6972亿元，半导体行业维持高增长，且随着先进制程工艺演进和供应链国产化趋势发展，公司溅射靶材及精密零部件增长空间广阔。自主可控方面，公司着力培育优质原材料供应商，靶材实现原材料采购国产化、产业链本土化，构建了安全稳定的供应体系。产业攻坚方面，公司跟踪客户前沿需求，强化先端制程产品竞争力，靶材批量用于全球知名芯片制造商先端技术节点，先进存储芯片用高纯300mm靶材稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。市场份额方面，根据富士经济数据，2023、2024（预计）年全球半导体溅射靶材市场中，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔合计市占率达80%以上，其中公司市占率分别为26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。产业协同方面，通过零部件产能扩充及全品类覆盖，公司有望实现靶材与零部件的客户协同，带动两大核心品类收入快速增长。 定增获批，全球化布局继续推进。2026年3月18日公司定增预案获深交所审核通过，拟募集资金总额不超过192782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，定增项目有望释放增量，我们上调2026-2027年EPS为2.77元、4.05元，并预计2028年EPS为5.59元，对应2026-2028年PE分别为55.7倍、38.1倍、27.5倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

     江丰电子(300666) 业绩简评 2026年4月15日公司披露2025年年报，2025年公司实现营收46.0亿元，同比+27.7%；实现归母净利润5.0亿元，同比+24.7%，主要系超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，特别是钽、铜锰合金、钨等高端靶材因技术壁垒高且供应链紧张实现批量应用和放量。2025Q4公司单季度实现营收13.1亿元，同比+34.0%；实现归母净利润1.0亿元，同比-13.2%。 经营分析 超高纯溅射靶材与半导体零部件业务稳健增长。分业务来看，公司25年超高纯靶材收入28.5亿元，同比+22.1%；精密零部件业务收入10.8亿元，同比+22.2%。公司期间费用率有所下降，盈利能力基本稳定。2025年公司销售毛利率为27.2%，同比下降1.0pp，毛利率的下滑主要系超高纯溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，部分金属靶材因技术壁垒较高且供应链紧张成本端有所波动，同时半导体设备零组件业务加速放量，下游客户验证导入进程加快；销售/管理/研发费用率分别为2.9%/6.8%/5.7%，同比分别下降0.31pp、下降0.74pp、下降0.34pp。 聚焦靶材与零部件双轮驱动，深化全产业链协同。公司专注超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件双轮驱动战略，深化在铝、钛、钽、铜及钨等关键材料领域的先进制程技术布局，成功突破3nm至90nm节点核心材料国产化瓶颈，并加速拓展存储芯片及高端显示面板市场，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升；同时推进精密零部件耗材化业务，公司的零部件产品已经在PVD、CVD、Etch、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。 盈利预测 我们预计公司26~28年分别实现归母净利润9.0/11.5/15.1亿元（yoy+80%/+28%/+31%），对应当前EPS分别3.4元、4.3元、5.7元，对应当前PE分别为46、36、27倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 事件： 2026年2月27日，公司发布2025年度业绩快报，公司2025年度实现营业收入46.05亿元，较上年同期增长27.75%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。 点评： 全球晶圆及芯片产量相应提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子实现营收46.05亿元，同比增长27.75%；营业利润5.41亿元，同比增长41.13%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。2025年度，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。 靶材行业有望迎来景气度上行期。2026年第一季度，电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅更是达到60%-70%。从供给端来看，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET预测，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。受地缘政治的影响，由于中国对钨、稀土、镓、锗等关键材料的出口管制加强，日本头部靶材企业存在关键原材料断供风险。从需求端来看，受益于全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元，市场空间广阔。根据目前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期，公司有望受益于此轮涨价潮。 半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。中国大陆稳居全球半导体设备支出最大市场，并已具备全球第二大的晶圆代工产能。根据SEMI统计数据，2022年至2024年，中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，且2026年仍将保持360亿美元的大规模支出水平；同时，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，并有望在2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，已实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，受益于下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛，2026年公司半导体精密零部件业务有望持续迎来放量。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 事件： 2026年2月5日，江丰电子（300666.SZ）审议通过了《关于与关联人共同收购北京凯德石英股份有限公司控制权暨关联交易的议案》，江丰拟以现金收购凯德石英控制权，交易完成后凯德将成为其控股子公司。2026年1月30日，公司发布2025年度业绩预告，公司预计2025年度实现营业收入约46亿元，较上年同期增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%。 点评： 拟控股凯德石英，强化公司半导体零部件业务核心竞争力。江丰电子2月5日晚公告，公司及其关联方宁波甬金与张忠恕先生、王毓敏女士等转让方签署协议，拟以现金人民币5.907047亿元协议收购北京凯德石英股份有限公司 合计1547.5627万股，占其总股本的20.6424%。本次交易完成后，江丰电子将成为凯德石英的控股股东，取得凯德石英的控制权。北京凯德石英股份有限公司主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售。凯德石英产品作为下游企业的生产耗材，广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。凯德石英为目前国内具备8、12英寸半导体集成电路芯片生产线配套石英玻璃制品加工能力的企业之一。此外，凯德公司连续多年从事4、6英寸和8、12英寸半导体芯片生产线用石英玻璃制品的出口加工业务，产品主要销往德国、美国和中国台湾等地区，产品种类达上百种，加工技术与产品质量已达到行业较高水平。江丰电子通过整合国内领先的石英玻璃制品加工资源，进一步增强公司半导体零部件业务的核心竞争力 先进制程产品市场份额持续提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子预计实现营收约46亿元，同比增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%；扣非归母净利润3.05~3.85亿元，同比增长0.36%~26.75%。主要受益于公司持续提升先进制程产品市场份额，公司超高纯金属溅射靶材的收入持续增长，同时第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。单季度看，25Q4公司预计实现营收约13.09亿元，同比增长约33.57%，环比增长约9.45%，续创历史新高；归母净利润0.30~1.10亿元；扣非归母净利润0.12~0.92亿元。 核心材料到精密零部件多项目稳步推进。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试，为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。公司加强在半导体精密零部件领域的多方位战略布局，以满足客户需求为目标，进一步拓宽公司半导体精密零部件的产品线。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产，提升公司整体竞争力，为公司未来发展打开空间。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 投资要点 拟控股凯德石英，业务互补&强化产业链协同。江丰电子、宁波甬金与转让方张忠恕、王毓敏、张凯轩、德益诚及英凯石英签署《股份转让协议》，交易各方拟通过协议转让的方式进行本次交易。本次权益变动完成后，江丰电子及宁波甬金将合计持有凯德石英20.6424%股份及其对应的表决权，凯德石英控股股东将变更为江丰电子。（1）江丰电子：江丰电子是中国高纯金属溅射靶材领域的领军企业，其产品线实现了对先进制程、成熟制程以及特色工艺领域的全面覆盖，构建了业内公认完整的溅射靶材解决方案体系。依托先进的制造工艺、国产化核心装备与智能化生产线，成为了包括台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子在内的全球主要芯片制造企业的核心供应商。（2）凯德石英：作为国内重要的石英制品核心供应商，凯德石英专注于石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产与销售，产品主要应用于半导体、光伏两大核心领域，长期为半导体集成电路芯片制造、微电子、光伏硅单晶片、砷化镓晶体生产线提供配套石英制品，是半导体产业链上游关键材料重要保障力量。目前，凯德石英已形成凯芯新材料、凯德芯贝、凯美石英三家子公司联动发展的布局：凯芯新材料聚焦8至12英寸高端石英制品，主打半导体高端领域需求；凯美石英则专注于半导体级大口径石英玻璃管和高纯石英砂项目，完善石英制品上游原材料布局。江丰电子与凯德石英同属半导体材料供应链，二者业务呈现高度互补态势，双方核心产品应用场景与客户高度重合，收购后可实现一体化供应，提升客户粘性并整合资源拓展全球市场。 先进制程产品份额提升&精密零部件陆续投产，营收/业绩稳步提升。2025年，公司受益于技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，紧抓人工智能、云计算、机器人等下游需求持续增长、全球晶圆及芯片产量相应提升的机遇，持续提升先进制程产品市场份额，公司超高纯金属溅射靶材的收入持续增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。公司预计2025年度实现营业收入约46亿元，同比增长约28%，预计实现归母净利润4.31-5.11亿元，同比增长约7.5%-27.5%。2025年公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试，为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。同时，公司加强在半导体精密零部件领域的多方位战略布局，以满足客户需求为目标，进一步拓宽公司半导体精密零部件的产品线。公司逐步加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘、脆性材料和Si电极等项目建设和扩产，提升公司整体竞争力，为公司未来发展打开空间。 投资建议：根据公司2025年年度业绩预告，我们调整公司盈利预测。预计2025年至2027年，公司营收分别为46.10/57.76/73.83亿元，增速分别为27.9%/25.3%/27.8%；归母净利润分别为5.03/6.79/9.15亿元，增速分别为25.6%/34.9%/34.9%；PE分别为65.2/48.3/35.8倍。考虑到公司在全球晶圆制造溅射靶材技术优势，且半导体精密零部件业务发展势头强劲，叠加收购凯德石英后，有望强化产业链协同效应，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，资源整合不及预期，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 投资要点 以“引进+自研”策略驱动布局静电吸盘产业化，首款自研产品已实现技术突破。公司积极推进静电吸盘产业化布局，通过“引进+自研”协同策略，实现该类半导体关键设备零部件的国产化突破。“引进”系公司与静电吸盘行业领先企业建立战略合作关静系电，吸为盘产业化项目实施提供有效支持；“自研”系公司积极开展静电吸盘的研制活动，目前已基本完成首款静电吸盘的独立自研，该成果是公司在静电吸盘领域的重要技术突破。后续公司计划将该自研样品送至目标客户评价检验，并同步启动相关知识产权申报工作，通过技术保护与商业化验证双路径，加速推进静电吸盘产品的产业化落地进程。 建设先进制程靶材全球化生产基地，优化布局强化国际竞争力。公司拟在韩国投建先进制程靶材生产基地，核心价值主要锚定两大维度：一方面，有助于公司优化全球产能布局并突破规模瓶颈，境内产能聚焦国内半导体行业增长需求，助力超高纯溅射靶材国产化深化，境外产能重点覆盖SK海力士、三星等海外客户，强化属地化服务能力与国际竞争力，缩小与全球龙头企业的差距；另一方面，有助于深化公司与全球产业链上下游企业的合作绑定，助力公司精准把握行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为国际化战略落地筑牢基础。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/57/74亿元，实现归母净利润分别为5.8/8.2/11.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；零部件业务发展不及预期风险；新产品推广不及预期风险。

     江丰电子(300666) l投资要点 公司业绩稳步攀升，三季度单季延续向好态势，充分显现经营韧性与发展潜力。2025年前三季度，公司实现营业收入32.91亿元，同比增加25.37%；利润总额达到4.57亿元，同比增加59.64%；实现归母净利润4.01亿元，同比增加39.72%；实现扣非归母净利润2.93亿元，同比增加11.59%。2025年三季度单季，公司实现营业收入11.96亿元，同比增加19.92%；实现归母净利润1.48亿元，同比增加17.83%；扣非后归属母公司股东的净利润为1.17亿元，同比增加26.22%。 超高纯金属溅射靶材领域全球领先，产品线覆盖全制程。公司扎根超高纯金属溅射靶材领域，凭借持续的技术深耕与创新突破，成为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与跨国同行竞争的核心实力。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系，已稳定成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。 拓展半导体精密零部件业务布局，聚力打造第二成长极。在半导体精密零部件国产替代加速推进的行业机遇下，公司精准捕捉芯片及半导体装备制造商扩产增效与自主可控的核心需求，将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，已建成多个智能生产基地，实现金属与非金属类精密零部件的全方位布局。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。公司亦已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。 定增驱动双向发力，产能布局优化与技术瓶颈突破并行。2025年10月，公司向特定对象发行股票申请已获深圳证券交易所受理，本次募集资金主要用于1）年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2）年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。公司通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板；通过在韩国建设先进制程靶材生产基地，有助于公司优化产能布局及突破产能规模，境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求、进一步推动国内超高纯溅射靶材的国产化程度，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/59/75亿元，实现归母净利润分别为5.20/7.54/10.36亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 l风险提示： 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；零部件业务发展不及预期风险；新产品推广不及预期风险。

     江丰电子(300666) 事件：公司披露2025年第三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入32.91亿元，较去年同期上升25.37%；归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，较去年同期上升39.72%。其中，第三季度单季实现营业收入11.96亿元，同比增长19.92%；实现净利润1.48亿元，同比增长17.83%。 业绩增长强劲，双轮驱动地位稳固：2025年前三季度，公司业绩保持良好增长态势。超高纯溅射靶材业务作为公司的营收基石，在半导体产业持续复苏和国产替代进程深化的背景下保持稳健增长。同时，公司具备先进制程用钽靶材及环件的生产能力、也拥有铜锰合金靶材生产的核心技术。半导体精密零部件业务作为公司的"第二增长曲线"，抬升公司成长天花板。未来，随着精密零部件产能逐步释放和市场开拓成效显现，对营收贡献度将持续提高。公司业绩增长动力已形成靶材业务稳健发展与精密零部件快速成长的双轮驱动格局，且两大业务具备协同效应，也为公司持续发展提供了强劲动力。 净利率表现优异，规模效应逐步显现：2025年前三季度，公司毛利率为28.93%，同比下降1.03pct；净利率为10.98%，较上年同期上升2.53pct。净利润率提升主要得益于产品结构优化、运营效率提升以及规模效应显现。展望未来，靶材业务通过持续优化产品结构，提升先进制程产品占比，盈利能力有望继续提升；精密零部件业务随着产能利用率提升，毛利率或将逐步改善。同时，公司在建工程顺利推进，也将为后续发展奠定基础。 定增募资增强全球竞争力，技术壁垒高筑：10月24日，公司向特定对象发行股票申请已获深圳证券交易所受理。根据预案，本次募集资金将主要用于韩国半导体溅射靶材生产基地建设项目、集成电路设备用静电吸盘产业化项目等。韩国生产基地建设项目将进一步提升公司对海外核心客户的配套服务能力，项目建成后将主要覆盖SK海力士、三星电子等国际客户，有助于公司深度参与全球半导体供应链。静电吸盘作为半导体设备中的核心零部件，技术门槛高，目前市场主要由美国、日本企业主导。公司此次布局静电吸盘产业化项目，有望突破这一关键领域，实现国产替代。随着我国晶圆产能持续扩张，对静电吸盘的需求将持续增长，也为公司提供了广阔的替代空间。整体来看，通过加码海外产能建设和突破关键零部件技术，公司将进一步提升在全球半导体材料领域的竞争力和市场份额，为长期成长打开新的空间。 投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.39/6.77/7.96亿元，同比增长34.60%/25.53%/17.56%，每股EPS为2.03/2.55/3.00元，对应当前股价PE为49.53/39.46/33.56倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

     江丰电子(300666) 事件 公司于2025年10月27日披露2025年三季报，2025Q1-Q3实现营业收入32.91亿元，同比+25.37%；25年前三季度实现归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；实现扣非后的归母净利润2.93亿元，同比+11.59%。25Q3单季度实现营收11.96亿元，同比+19.92%，环比+9.34%；实现归母净利润1.48亿元，同比+17.83%，环比+55.19；实现扣非后的归母净利润1.17亿元，同比+26.22%，环比+38.77%。 经营分析 毛利率基本稳定，净利率有所回升。25Q1-Q3公司的销售毛利率为28.93%，销售净利率为10.98%。25Q3公司的单季度毛利率为27.55%，环比+0.26个百分点，基本保持稳定，单季度净利率10.74%，环比提升3.88个百分点。25年前三季度公司的期间费用率略有降低，25Q1-Q3公司研发费用率小幅降低至5.9%，销售和管理费用率分别为2.65%和5.90%。 静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。我国静电吸盘市场被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。23年5月，日本经济产业省公布《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，其中包括具有20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。由此可见，我国的静电吸盘国产化替代需求迫切。公司于25年7月发布公告，计划采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。 盈利预测我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.37/7.07/9.61亿元（yoy+34%/+32%/+36%），对应当前EPS分别2.02元、2.66元、3.62元，对应当前PE分别为50、38、28倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 公司发布2025年中报，上半年实现营业总收入20.95亿元，同比增长28.71%；归母净利润2.53亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。其中，第二季度营收10.94亿元，同比增长27.97%，环比增长9.37%；归母净利润0.95亿元，同比降低5.96%，环比降低39.30%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持增持评级。 支撑评级的要点 上半年靶材、零部件共同驱动收入高增长。2025H1公司营收同比增长28.71%至20.95亿元，其中第二季度营收为10.94亿元，同比增长27.97%，环比增长9.37%超高纯金属溅射靶材业务方面，2025年上半年公司销售收入稳步增长，盈利能力有所提升，实现营收13.25亿元，同比增长23.91%，毛利率为33.26%，同比提升2.93pct。同时，公司积极推进产能建设，国内黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备正逐步入驻调试，海外基地在筹备中。精密零部件业务方面，上半年实现营收4.59亿元，同比增长15.12%，毛利率为23.65%，同比下降10.99pct。多个生产基地陆续投产，随着产能爬坡及配合客户开发新品，公司零部件业务收入规模及盈利能力有望持续提升。 毛利率小幅下降，非经常性投资收益增厚利润。2025H1公司毛利率同比降低1.27pct至29.72%。上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.73%/6.72%/5.68%/1.49%，分别同比-0.28pct/+0.16pct/-0.58pct/+1.38pct，其中财务费用率提升主要系上半年借款利息增加及汇兑损益变动，截至中报，公司长期借款金额较年初增长42.09%至19.72亿元。上半年公司投资收益为0.73亿元（去年同期为-0.05亿元），主要来自转让联营企业上海润平的部分股权。综合影响下2025H1公司净利率同比提升3.29pct至11.12%。 拟定向增发募集资金，完善靶材及精密零部件布局。2025年7月，公司发布向特定对象发行股票预案，扣除2,000万元的财务性投资后，拟募集资金总额不超过194782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。截至预案发布，股票发行方案有待交易所审核并经证监会作出同意注册决定。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元，对应PE分别为40.8倍、32.4倍、26.8倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期；关税风险等。

     江丰电子(300666) 事件： 2025年8月26日，江丰电子发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。 点评： 公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%，两轮驱动释放成长动能。公司继续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，报告期内公司实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%。25H1公司超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比增长23.91%，25H1靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长2.93pct。公司半导体精密零部件大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品销售持续放量，报告期内实现营业收入4.59亿元，同比增长15.12%。精密零部件业务毛利率为23.65%，较上一年同期下降10.99pct，目前多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产，因处于投产初期，规模效应尚未形成，导致短期盈利能力承压，毛利率下降，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。 研发持续加码，创新活力充分激发。公司2022年研发费用为1.25亿元，2023年研发费用为1.72亿元，2024年研发费用为2.17亿元，连续三年复合增长率为32.06%，研发投入占营业收入比例超过5%，投入力度行业领先。2025H1，公司投入研发费用1.19亿元，同比增长16.82%。目前，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。 拟定增不超19.48亿，投入静电吸盘与超高纯金属溅射靶材。公司于25年7月发布定增预案，本次发行的募集资金总额不超过19.48亿元，公司计划通过本次发行： （一）年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目:旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。 （二）年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。该项目的实施，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制，公司境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。此外，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元，2.41元和2.98元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

     江丰电子(300666) 溅射靶材全球龙头，精密零部件跻身国内领先，维持“买入”评级 江丰电子发布2025年半年报，2025H1营收20.95亿元/yoy+28.71%，归母净利润2.53亿元/yoy+56.79%，毛利率29.72%/yoy-1.27pct，净利率11.12%/yoy+3.29pct。整体毛利率下滑主因精密零部件业务毛利率承压。公司作为全球溅射靶材龙头，半导体精密零部件业务已逐步跻身国内领先行列，我们上调2025-2026年并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为5.28/6.54/8.54亿元（2025-2026原值为4.60/6.00亿元），当前股价对应41.4/33.4/25.6倍PE，维持“买入”评级。 定增加码靶材与零部件，强化国产替代与全球化布局 2025年7月10日公司披露定增预案，拟募资不超过19.48亿元。其中(1)年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目（投资额约11亿元），切入半导体关键零部件环节，以缓解国内高端静电吸盘供给不足，推动产业链自主可控；(2)拟总投资3.50亿元在韩国建设年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产基地，覆盖SK海力士、三星等国际客户，提升属地化服务能力，加快公司全球化战略落地。其余资金拟用于研发及技术服务中心项目并补充流动资金。 超高纯靶材+精密零部件双轮驱动，成长可期 分业务来看，2025H1超高纯金属溅射靶材实现营收13.25亿元/yoy+23.91%，全球市场份额稳步提升。公司持续推进黄湖工厂建设，设备逐步入驻调试;先端存储芯片用高纯300mm硅靶稳定供货。半导体精密零部件实现营收4.59亿元/yoy+15.12%，新品静电吸盘加速布局。相较传统卡盘，静电吸盘在吸附力、片圆保护、工艺适配性等方面更具优势，使用寿命短、消耗性强，需求空间广阔，作为刻蚀机、光刻机等关键设备的核心零部件，QYResearch预计其市场规模2030年将达24.24亿美元，当前国内国产化率不足10%，公司有望率先实现量产突破。随着晶圆厂扩产与设备投资增加，公司在国产替代和进口受限的背景下，半导体精密零部件业务有望快速放量，打开成长新空间。 风险提示：工艺产业化不及预期、下游需求不及预期、客户导入不及预期。

     江丰电子(300666) 事件：公司披露2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%：实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长56.79%。 把材业务持续成长，精密零部件放量：2025年上半年，公司展现了强劲的发展势头，营收和利润均实现了显著增长。公司的传统优势业务一超高纯溅射粑材稳健增长，2025年上半年该业务板块的营收为13.25亿元，占总营收的63.25%，同比增长23.91%。作为“第二增长曲线”的半导体精密零部件业务持续放量，2025年上半年实现营收4.59亿元，占总营收的21.91%，同比增长15.12%。展望未来，公司在巩固材行业头部地位的同时，半导体精密零部件业务稳步崛起，营收有望继续增长。 归母净利润表现优异，规模效应有望显现：2025年上半年，公司毛利率为29.72%，同比下降1.28pct；净利率为11.12%，较上年同期上升3.29pct。分业务来看，公司持续强化先端制程产品竞争力，超高纯粑材业务毛利率同比增长2.93pct，为33.26%；精密零部件业务毛利率为23.65%，同比下滑10.99pct，系零部件业务处于发展初期。日前，公司的黄湖轮材工厂主体工程建设顺利、设备逐步入驻调试，为粑材业务的持续增长芬实基础。同时，公司多个半导体精密零部件生产基地也陆续完成建设并投产，后续随着产能的逐步释放，规模效应显现，精密零部件业务盈利能力也将稳步提升。 定增募资增强全球竞争力，技术壁垒高筑：公司日前推出定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过19.48亿元。公司计划通过此次定增募资推进韩国半导体溅射轮材生产基地和年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，其中境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，进一步增强公司的全球竞争力。在把材领域，公司是国内超高纯金属溅射材产业的领先者，用于高端芯片的钮材及环件全球供应链极为紧张，公司具备生产能力；铜锰合金材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术；公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅也实现了稳定批量供货。在精密零部件领域，公司抢占市场先机，推动产品线迅速拓展，新品加速放量，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。随着全球半导体产业持续复苏及国产替代进程的深入推进，江丰电子有望凭借其技术优势和双轮驱动战略，持续受益于行业发展红利。 投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74%，每股EPS为1.93/2.44/2.92元，对应当前股价PE为41.53/32.74/27.34倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

     江丰电子(300666) 事件 公司于2025年8月25日披露2025年半年报，2025H1实现营业收入20.95亿元，同比+28.71%；2025H1实现归母净利润2.93亿元，同比+76.21%；实现扣非后的归母净利润1.76亿元，同比+3.60%。25Q2单季度实现营收10.94亿元，同比+27.97%，环比+9.37%；实现归母净利润0.95亿元，同比-5.96%，环比-39.30；实现扣非后的归母净利润0.84亿元，同比-15.27%，环比-7.81%。 经营分析 超高纯靶材业务稳健增长，供应链本土化进程加速带动盈利能力提升。根据公司公告，25H1公司超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比+23.91%，半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，公司经过多年布局，公司实现了原材料采购的国产化、产业链的本土化，使得产业链的韧性和安全稳定性全面提升，25H1公司综合毛利率微增至29.72%，其中靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长2.93%。25H1公司精密零部件业务实现收入4.59亿元，同比+15.12%。25年上半年公司精密零部件业务的毛利率为23.65%，同比-10.99%，由于公司多个精密零部件生产基地正陆续建成投产，尚未形成规模效应，后续随着产能逐步释放，盈利能力将稳步提升。 拟向特定对象发行股票，持续加码靶材和静电吸盘业务。公司于25年7月发布公告，计划采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。 盈利预测 我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.33/6.89/9.24亿元（yoy+33%/+29%/+34%），对应当前EPS分别2.01元、2.60元、3.48元，对应当前PE分别为40、31、23倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

     江丰电子(300666) 事件点评 2025年07月10日，公司发布《向特定对象发行股票预案》，拟定增募资不超过19.5亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。 静电吸盘项目：旨在突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，推动缓解我国供求失衡局面。静电吸盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体，其利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，此外还发挥散热作用，运用导热系统和通氦气的方式导出加工过程中产生的热量，确保晶圆加工精度和稳定性，广泛应用于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键工艺环节。静电吸盘使用寿命通常不超过2年，属于消耗类零部件，市场需求大，根据QYResearch研究统计，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元。当前，球静电吸盘市场基本由美国、日本等少数企业占据。我国该领域内主要企业目前可实现小尺寸晶圆制造用静电吸盘的小批量生产销售，先进制程用静电吸盘量产能力不足、仍主要处于研发或客户评价的阶段，静电吸盘整体国产化率不足10%。公司拟通过国内静电吸盘产业化项目的建设实施，致力突破生产静电吸盘关键材料技术瓶颈，从源头上解决静电吸盘核心材料和设备“卡脖子”难题，最终推动缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，填补国内半导体关键零部件短板。 超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目：在韩国建设生产基地，加速公司全球化战略布局。根据弗若斯特沙利文数据，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，市场空间广阔，我国半导体集成电路用溅射靶材市场保持稳定增长态势，2018-2024年，我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率为15.44%，预计2027年该市场规模将达到57.40亿元。公司超高纯靶材业务呈现业务发展快、收入增速高、产能利用率趋于饱和的状态。在全球超高纯溅射靶材需求持续增加及国产化率有待进一步提升背景下，公司已建及在建产能预计无法满足未来的市场需求，公司需进一步突破产能瓶颈。同时，公司目前的生产能力集中于中国大陆，建设全球化生产基地，有利于公司进一步提升对国际知名客户的服务半径和供应份额，缩小与全球头部企业差距，并在复杂严峻的国际环境形势下增强自身的抗风险能力，对公司加速全球化战略布局、提升国际竞争力具有重要意义。公司拟通过在韩国建设先进制程靶材生产基地，一方面有助于公司优化产能布局及突破产能规模，境内产能用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求、进一步推动国内超高纯溅射靶材的国产化程度，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力，缩小与全球头部企业的差距；另一方面，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。 投资建议：预计2025年至2027年，公司营收分别为47.54/59.57/76.14亿元，增速分别为31.9%/25.3%/27.8%；归母净利润分别为5.25/6.78/9.03亿元，增速分别为31.0%/29.1%/33.2%；PE分别为35.3/27.4/20.5倍。考虑到公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，且在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，加速推进全球化布局进一步拓宽其产业护城河，叠加半导体精密零部件业务发展势头强劲，新品销售持续放量，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长29.53%，归母净利润同比增长163.58%。公司2025年第一季度实现营收10.00亿元(YoY+29.53%，QoQ+2.11%)，归母净利润1.57亿元(YoY+163.58%，QoQ+38.22%)。公司基于自身晶圆制造溅射靶材领域的竞争优势，在国产半导体材料零部件自主可控的背景下，实现技术创新和规模化供应能力，提升半导体靶材的市场份额。同时，公司积极布局半导体精密零部件，为客户提供高品质的定制化产品，打开公司业务第二成长曲线。2024年业绩高速增长，超高纯靶材毛利率改善。公司2024年实现营业收入36.05亿元(YoY+38.57%)，归母净利润4.01亿元(YoY+56.79%)，扣非归母净利润3.04亿元(YoY+94.92%)。公司整体毛利率为28.17%，同比下降1.03个百分点。分业务看，2024年超高纯靶材业务实现销售收入23.33亿元，占比64.73%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.90pct至31.35%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节，实现销售收入8.87亿元，占比24.60%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降2.81pct至24.27%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长26.50%至2.17亿元，研发费用率为6.03%。 靶材业务全球份额持续提升，零部件业务成为第二增长曲线。公司作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商，覆盖布局包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等，应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器等领域。公司已成功跻身全球溅射靶材行业领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产。半导体精密零部件方面，公司产品线迅速拓展，已在PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，客户覆盖晶圆厂与设备厂。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营业收入同比增长30.3%/27.14%/28.0%至46.99/59.89/76.67亿元，对应归母净利润5.21/6.87/9.04亿元，当前股价对应PE分别为37/28/22倍。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值208.4-229.2亿元，相对目前股价有6.9%-17.5%溢价，首次覆盖，给与“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。