胜宏科技(300476) 公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现大幅增长，AI PCB景气周期有望持续，产能前瞻布局，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 AI PCB景气度高，公司2025年前三季度营收净利润高增。公司2025年前三季度实现营收141.17亿元，同比+83.40%，实现归母净利润32.45亿元，同比+324.38%，实现扣非归母净利润32.48亿元，同比+317.75%。盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率35.85%，同比+14.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收50.86亿元，同比+78.95%/环比+7.80%，实现归母净利润11.02亿元，同比+260.52%/环比-9.88%，公司25Q3实现毛利率35.19%，同比+12.02pcts/环比-3.63pcts。 第三季度单季利润率波动不改盈利本色，深耕细作锚定AI高地。根据公司投资者关系活动记录表，第三季度单季的利润率小幅波动主要系：1）主要客户产品迭代，公司产线调整的影响。2）为新增产能进行人才储备及团队扩张带来的用工成本增加。3）快板业务及新增较多NPI项目导致生产成本增加。但随着新产能爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。我们认为随着新产能的释放及高毛利订单占比进一步提高，公司整体的毛利率仍有提升空间。 高端产能扩产速度行业领先，抢占算力时代战略机遇期。公司将持续加大尖端制造设备投资和产能建设的资本开支，进一步巩固产能优势。1）海外产能方面：泰国、越南基地的扩产规划，正按计划顺利推进，泰国A1栋高端产能己经开始生产验证板。2）国内产能方面：厂房四项目目前己部分投产；厂房九钻孔中心将重点是升钻孔、背钻相关工艺能力，聚焦高多层板生产，已于10月初封顶；新购置工业用地，规划建设两栋厂房，后续高端产能将进一步提升。PCB行业扩产本身存在难度，由于部分设备交期长，资本投入大，高端产能扩产难度会更高目前公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平，或有望充分享受战略机遇期。 估值 考虑公司深度受益AI产业趋势，海外算力需求提升，高端PCB产能扩产速度行业领先。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入209.48/353.39/573.55亿元，实现归母净利润分别为51.43/120.36/180.27亿元，EPS分别为5.91/13.83/20.71元，对应2025-2027年PE分别为52.8/22.6/15.1倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 新建产能爬坡不及预期、AI等需求不及预期、新产品导入不及预期、海外算力需求不及预期。

     胜宏科技(300476) 事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入141.17亿元，同比增长83.40%；归属母公司股东的净利润32.45亿元，同比增长324.38%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润32.48亿元，同比增长317.75%。 算力需求旺盛，驱动公司25年前三季度业绩增长，后续有望迎来持续兑现。公司Q3单季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%。公司三季报业绩同比实现增长，主要受益于全球算力景气度爆发，下游来自海外大客户的订单释放，产品结构优化，带动25年前三季度整体收入端和利润端均实现靓丽增长。随着后续来自大客户的旺盛需求延续，以及新业务进展突破，叠加产能持续释放，公司未来成长可期。 持续强化技术护城河，巩固行业领先定位。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代。公司凭借领先技术优势，已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为203.49、311.12、452.71亿元，同比增速分别为89.62%、52.89%、45.51%；归母净利润分别为50.52、86.86、131.90亿元，同比增速分别为337.65%、71.91%、51.85%，对应25-27年PE分别为54X、31X、21X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     胜宏科技(300476) 投资摘要 事件概述 10月27日，公司发布公告称，2025年前三季度公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%；扣非归母净利润32.48亿元，同比增长317.75%。其中，2025年第三季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，环比增长7.80%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%；扣非归母净利润10.99亿元，同比增长247.73%，环比下降10.31%。 分析与判断 AI产能需求持续扩张，支撑盈利能力持续增长。2025年前三季度公司归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%，2025年三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%。公司新增产能主要面向AI算力、AI服务器等领域，随着AI技术加速，AI训练和推理需求持续扩大，对PCB需求量大且要求高，为公司业绩增长提供有力支撑。 在手订单充足，生产效率持续提升。截至2025年10月，公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付持续推进。生产效率方面，公司以总部的人才、技术、品质、客户为优势，赋能海外生产基地，协同海外基地的高效运营，未来随着产线优化、自动化升级和管理优化，海外工厂盈利能力有望与总部相当。产能方面，公司具备承接多样化产品大规模量产的能力，是全球最大的高多层PCB生产基地之一。 产品技术优势显著，下游应用领域丰富。技术方面，公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB技术研发储备。公司10mm厚技术实现40:1的高纵横比，可有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm超厚板技术。应用领域方面，高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，包括数据中心交换机、网络通信设备（如5G基站、光通信设备）、工业控制设备（如伺服系统）等下游领域。 投资建议 我们预测公司2025-2027年营业收入分别为204.17亿元、254.47亿元和316.93亿元，分别同比增长90.3%、24.6%和24.5%；归母净利润分别为56.59亿元、76.49亿元和99.90亿元，同比增长390.2%、35.2%和30.6%，对应EPS为6.50元、8.79元和11.48元，以2025年11月7日收盘价对应的市盈率为48x、36x和27x，维持“买入”评级。 风险提示 市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动风险、人工成本上升风险、汇率风险。

     胜宏科技(300476) 事件点评：胜宏科技发布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入141.17亿元，同比去年增长83.40%，归母净利润为32.45亿元，同比去年增长324.38%，基本EPS为3.78元，平均ROE为26.93%。 受益于人工智能发展和AI算力提升，HDI高端产品快速放量增长 在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%;2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为3.8%。 受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI等高端品需求快速增长。全球HDI市场规模预计在2029年达到170.37亿美元，2024-2029年年均复合增速将达到6.4%，AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长率为17.4%，AI相关18层及以上PCB板2024—2029年年均复合增长率为20.6%，远远超过PCB行业平均增速。 公司围绕GPU、CPU关键技术路线，持续投入研发展开前瞻性技术布局 公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入为208.76亿元、310.43亿元和451.80亿元，维持前值预期；我们预计公司2025-2027年实现净利润分别为54.79亿元、86.38亿元和127.90亿元，对比前值预期2026-2027年净利润的85.93亿元、和127.47亿元有所提升，主要系AI算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为52X/33X/22X，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。

     胜宏科技(300476) 投资要点： 事件：公司2025前三季度营业收入为141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.45和32.48亿元，同比分别增长324.38%和317.75%。Q3单季度营业收入为50.86亿元，环比增长7.80%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为11.02和10.99亿元，环比分别下降9.88%和10.31%。 点评： 前三季度业绩保持高增，Q3单季度业绩有所波动。公司前三季度营业收入为141.17亿元，同比大幅增长83.40%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.45和32.48亿元，同比分别增长324.38%和317.75%，业绩高增主要得益于公司深耕国际头部大客户，AI算力、数据中心等领域的高端PCB产品大规模量产。单季度来看，Q3营业收入为50.86亿元，环比增长7.80%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为11.02和10.99亿元，环比分别下降9.88%和10.31%。单季度业绩有所波动，预计主要受大客户产品换代，公司产线有所调整影响，另外新厂房产能爬坡、费用投入加大也在一定程度上影响当期业绩释放。盈利能力方面，公司前三季度毛利率为35.85%，同比提升了14.30个百分点，净利率为22.98%，同比提升了13.05个百分点；Q3单季度毛利率为35.19%，环比下降了3.64个百分点，净利率为21.66%，环比下降了4.25个百分点。 PCB有望迎量价齐升，新技术落地打开空间。据SemiAnalysis，英伟达明年将会推出RubinNVL144、CPXNVL144以及Rubin+CPX三种SKU。以CPXNVL144为例，单个Compute Tray除了搭载原有Rubin GPU外，还会新增8个CPXGPU，PCB面积将进一步增加，有望采用高阶HDI+更高等级CCL材料，同时可能采用Midplane中板形式替代内部的线缆连接，有望采用超高多层板+更高等级CCL材料，PCB/CCL价值量将会有显著提升。后续正交背板、CoWoP等新技术陆续落地，有望给行业带来更大增量。 公司先发优势明显，后续增长动力充足。公司在多层板、HDI高端PCB领域具备较深的技术积累及护城河，深度参与国际头部大客户的产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，已经形成较强的技术壁垒与客户粘性，有望深度受益大客户新一代产品放量，同时公司积极突破ASIC阵营客户，相关产品有望陆续迎来收获期。产能方面，公司积极推进高端产能扩充，随着惠州本部、泰国以及越南项目新增产能释放，后续增长动力充足。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为5.66和8.72元，对应PE分别为58和38倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

     胜宏科技(300476) 2025Q3业绩同比高增，工厂爬坡等因素导致环比微降，维持“买入”评级2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，yoy+83.40%，实现归母净利润32.45亿元，yoy+324.38%。2025Q3，公司实现营收50.86亿元，yoy+78.95%，qoq+7.80%；实现了归母净利润11.02亿元，yoy+260.52%，qoq-9.88%；实现毛利率35.19%，yoy+12.02pct，qoq-3.63pct；实现净利率21.66%，yoy+10.91pct，qoq-4.25pct，公司算力PCB订单批量释放带来营收和利润全面开花，Q3由于新工厂投产、产线切换、承接快板等因素影响，利润率环比略有下降。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充，我们上调2025、2026、2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为47.90/80.40/103.17亿元（原值为43.88/56.78/70.75亿元），EPS为5.50/9.24/11.85元，当前股价对应PE为61.8/36.8/28.7倍，维持“买入”评级。 持续布局高端产能，奠定未来增长基础 三季度末公司在建工程合计35.48亿元，较年初的2.57亿元增长1281%。公司惠州、泰国、越南等生产基地均在积极进行产能扩张。公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于今年3月完成，已开始投产，二期升级改造也已基本收尾，近期北美科技大客户已经在陆续审厂，此外也有部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入，部分订单已经开始排期；泰国A2栋厂房的建设也正在按计划有序推进中。越南工厂已于今年3月奠基，现按计划有序推进中。 技术能力领先，为未来AI领域产品迭代创造条件 AI领域，公司具备100层以上高多层PCB、8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。随着未来AI芯片的迭代升级，AI PCB技术要求及价值量有望持续提升，公司基于自身技术储备，有望占据重要市场份额。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。