| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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| 21 | 开源证券 | 陈蓉芳,刘琦 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:2025Q1业绩创新高,AI布局收益显著 | 2025-04-23 |
胜宏科技(300476)
2025Q1业绩高增,利润率显著提升,维持“买入”评级
2024年公司实现营收107.31亿元,yoy+35.31%,实现归母净利润11.54亿元,yoy+71.96%。2025Q1,公司实现营收43.12亿元,yoy+80.31%,qoq+42.15%;实现了归母净利润9.21亿元,yoy+339.22%,qoq+136.17%;实现毛利率33.37%,yoy+13.89pct,qoq+7.68pct;实现净利率21.35%,yoy+12.58pct,qoq+8.50pct,公司全方面布局AI领域,多料号放量,AI占比持续提升,业绩和利润率快速增长。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充,我们上调2025、2026年利润预期,新增2027年利润预期,预计2025-2027年归母净利润为43.88/56.78/70.75亿元(原值为14.92/19.32亿元),EPS为5.09/6.58/8.20元,当前股价对应PE为15.0/11.6/9.3倍,维持“买入”评级。
2025Q2业绩预期维持高增长趋势,持续布局高端产能
公司初步预测,2025Q2净利润环比增长幅度将不低于30%,2025H1净利润同比增长幅度将超过360%。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,驱动公司AI领域高价值量产品的订单规模急速上升,盈利能力进一步增强。公司在下游客户订单加速放量的背景下,持续扩充高多层、高阶HDI产能,同时拟定增募集资金用于泰国、越南等海外工厂项目,产能的快速布局为公司业绩高增奠定基础。
2025年重点关注AI、汽车等领域的客户拓展及订单释放情况
AI领域,公司已实现6阶24层HDI与32层高多层的批量生产,加速布局下一代10阶30层HDI、224G传输的ATE与正交背板产品以及PTFE相关产品。汽车电子领域,传统产品批量化供应的基础上,公司实现车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB的批量化供应,结构逐渐升级。
风险提示:下游需求不景气;竞争加剧风险;客户订单释放节奏不及预期。 |
| 22 | 东莞证券 | 罗炜斌,陈伟光 | 维持 | 买入 | 2024及2025Q1业绩点评:Q1业绩大增,Q2指引亮眼 | 2025-04-23 |
胜宏科技(300476)
投资要点:
事件:公司2024年营业收入为107.31亿元,同比增长35.31%;归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元,同比分别增长71.96%和72.40%。2025Q1营业收入为43.12亿元,同比增长80.31%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元,同比分别增长339.22%和347.20%
点评:
2024年业绩符合预期。公司2024年营业收入为107.31亿元,同比增长35.31%;归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元,同比分别增长71.96%和72.40%。业绩快速增长,得益于公司深耕国际头部大客
户,AI算力、数据中心等领域PCB产品大规模量产,此外MFS集团业绩释放、公司强化成本管理也在一定程度助推业绩增长。盈利能力方面,公司2024年毛利率为22.72%,同比提升了2.02个百分点,受AI相关高价值量产品释放推动;净利率为10.76%,同比提升了2.30个百分点。
25Q1业绩大增,Q2指引亮眼。公司2025Q1营业收入为43.12亿元,同比增长80.31%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元,同比分别增长339.22%和347.20%,处于业绩预告中枢偏上。业绩大增主要受高价值量产品订单规模急速上升、盈利能力增强等因素影响。Q1毛利率为33.37%,同比、环比分别提升13.88和7.67个百分点;净利率为21.35%,同比、环比分别提升12.59和8.50个百分点。另外公司指引Q2净利润环比增长不低于30%,H1净利润同比增长超过360%,表现亮眼。
拥抱AI发展机遇,定增扩充产能。海内外科技巨头资本开支维持高增,DeepSeek进一步加快AI应用渗透,训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。公司通过持续加大研发投入,具备批量供应高多层板、多阶HDI能力,并且突破超高多层板、高阶HDI相结合新技术,有望受益于国际头部客户AI产品的
放量。另外,公司拟定增募集19亿元用于越南HDI项目、泰国高多层板项目、补充流动资金和偿还银行贷款,HDI及高多层板项目面向于AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输、交换机、汽车电子等领域,技术附加值高。未来随着海外工厂陆续投产,公司成长空间有望进一步打开。
投资建议:预计公司2025-2026年EPS分别为5.09和6.90元,对应PE分别为15和11倍。
风险提示:全球贸易摩擦超预期;下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料价格波动等。 |
| 23 | 中银证券 | 苏凌瑶,李圣宣 | 维持 | 买入 | 卡位AI算力黄金赛道,开启增长新纪元 | 2025-04-23 |
胜宏科技(300476)
公司发布2024年年报及2025年一季报,公司精准把握AI算力带来的历史性机遇,营收及净利快速增长,维持“买入”评级。
支撑评级的要点
公司2024年业绩稳健增长,25Q1营收净利大幅增长,毛利率显著提升。公司2024年全年实现收入107.31亿元,同比+35.31%,实现归母净利润11.54亿元,同比+71.96%,实现扣非归母净利润11.41亿元,同比+72.40%。盈利能力方面,公司2024年毛利率22.72%,同比+2.01pcts,归母净利率10.76%,同比+2.29pcts。2025年一季度,公司实现营业收入43.12亿元,同比+80.31%/环比+42.15%,实现归母净利润9.21亿元,同比+339.22%/环比+136.17%毛利率为33.37%,同比+13.89pcts。同时公司初步预测,25Q2净利润环比增长幅度将不低于30%,25H1净利润同比增长幅度将超过360%。
凝聚技术优势,高端产品拓展成果显著。公司以“拥抱AI,奔向未来”为核心发展理念,精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,占据全球PCB制造技术制高点,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深耕细作国际头部大客户,参与国际头部大客户新产品预研,突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术,实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局,实现大规模量产,推动公司业绩高速增长。
坚持创新驱动,筑牢企业护城河。2024年,公司累计研发投入4.5亿元。1)算力产品方面公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业,并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证,HPC领域,公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域,已实现800G交换机产品的批量化作业,1.6T光模块已实现产业化作业;高端SSD已实现产业化作业,并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品,以及PTFE相关产品的研发认证;2)车载电子方面:公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商,销售额逐年增长,截至2024年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户;目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex,广泛应用于ECU、BMS、IPBEPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB,同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB。
估值
考虑公司厚植AI相关技术布局,不断推进工艺升级及技术创新,在算力需求持续高景气的背景下,公司有望实现加速成长。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入164.19/218.37/272.97亿元,实现归母净利润分别为34.49/47.12/59.74亿元,对应2025-2027年PE分别为19.1/14.0/11.0倍。维持“买入”评级。
评级面临的主要风险
AI相关产品技术研发不急预期、宏观经济波动风险、海外产能推进不及预期。 |
| 24 | 平安证券 | 郭冠君 | 维持 | 增持 | AI浓度急速上升,经营业绩续创新高 | 2025-03-13 |
胜宏科技(300476)
事项:
3月10日,胜宏科技发布2024年度业绩快报及2025年第一季度业绩预告,2024年公司预计营收将同比+35.3%至107.3亿,归母净利润将同比+72.9%至11.6亿元,25Q1公司预计归母净利润将落在7.8-9.8亿元期间。
平安观点:
经营业绩创历史新高,盈利能力不断加强。得益于AI的强劲需求,公司相关高价值量产品的订单规模急速上升,驱动公司经营业绩高速增长,根据公司2024年度业绩快报,2024年公司实现营收107.3亿元,较2023年增长35.3%,实现归母净利润11.6亿元,较2023年增长72.9%。另外,根据公司2025年第一季度业绩预告,预计25Q1公司归母净利润将落在7.8-9.8亿区间,以中值8.8亿元测算,较去年同期增加320%,环比增加122%;预计实现扣非归母净利润7.7-9.7亿元,以中值8.7亿元测算,较去年同期同比增加320%,环比增加144%。考虑到公司高端产品占比不断提升,以及客户份额的稳步增长,预计公司经营业绩将步入高速增长阶段。
AI PCB核心供应商,高端产品占比持续提升。当前AI算力快速发展以及数据中心升级共同推动高端PCB需求增长,公司作为AI PCB产业链当中重要的供应商,积极把握当前市场结构性需求机会,凭借研发、制造以及品质优势实现AI PCB业务的快速发展,当前公司不断突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术,并实现了PTFE等新材料的应用。随着AIGPU平台的持续更迭,为了满足信号速率及线路密度的更高要求,配套PCB规格将进一步提升,推动相关PCB价值量进一步增长。通过长期研发投入及技术积累,当前公司已具备批量供应高端多层板及高阶HDI能力,另外,公司高端产能卡位优势逐步显现,且海外泰国、越南等产能扩建项目有序推进,进一步打开公司长期成长空间。
投资建议:当前AI算力发展如火如荼,PCB作为AI硬件产业链靠上环节,有望率先受益AI强劲需求带来的业绩增量。结合公司2025年第一季度业绩预告,我们认为,公司作为AI PCB核心供应商,技术及产能优势突出,并已实现AI PCB大规模量产,随着公司高端产品占比不断提升,将推动公司业绩高速增长,因此上调此前公司业绩预测,预计公司2024-2026年EPS分别为1.37元、4.99元和6.85元(原值分别为1.32元、2.26元和2.54元),对应2025年3月12日收盘价PE分别为51.1倍、14倍和10.2倍,维持“推荐”评级。
风险提示:(1)宏观经济恢复不及预期。PCB行业发展周期与宏观经济具有紧密联系,如果后续宏观经济恢复不及预期,将对PCB产业链企业经营业绩造成不利影响。(2)市场竞争风险。当前PCB生产厂商数量众多,市场竞争激烈,若公司未能保持相关产品领先的竞争力,将会面临市场份额下降的风险。(3)原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高,若后续原材料价格出现大幅波动,且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导,将会对公司经营成果产生不利影响。 |
| 25 | 华安证券 | 陈耀波,李元晨 | 首次 | 买入 | 胜宏科技:AI HDI开启公司第二增长曲线 | 2025-01-27 |
胜宏科技(300476)
主要观点:
胜宏科技:高端PCB核心供应商,服务器PCB开启公司第二增长曲线
公司深入挖掘以服务器等为代表的细分成长市场,应对消费电子等行业2023年以来的需求疲软。公司根据市场需求调整客户结构和产品结构,大力拓展新能源、新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙类产品,进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。
公司重视新兴领域的市场开拓和研发投入。围绕“CPU、GPU·的技术路线展开技术布局,紧叮人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿PCle6,、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率光传输设备)。胜宏科技2024年上半年累计研发投入1.98亿元,开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输Pcle6.0协议与芯片Oakstream平台技术:800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术;下一代6G通讯技术:L3/4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关,并顺利落地到产品应用。
在工艺能力提升与优化的方面,胜宏科技针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造,完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造,大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。
从PCB行业整体超势着呈现复苏迹象,服务器应用增速最快
2024年上半年,由于库存改善、需求逐步恢复,PCB行业开始呈现复苏迹象,观察目前的去库存速度和节奏,预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长,其中服务器/数据存储领域的增长将最强动,预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金,2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%,是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。
AI芯片需求强动,芯片持续选代带动PCB领域需求
根据Omdia的数据显示,目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓,但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选,产品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升,服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示,不同的服务器芯片,不同的产品架构,对应的PCB的层数不同,对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。
汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求
车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升,纯电动车(BEV)每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍,其中车内PCB价值含量最高者为电控系统,约占整车PCB价值的一半,而电控系统中的BMS(电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下,未来将逐步采用FPC(软性印刷电路板),将进一步增加电控系统的PCB价值含量。
随自动驾驶等级和渗透率持续提升,平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加,目前车用PCB以4~8层板为主,而自驾系统多采单价较高的HDI板,其价格约为4~8层板的3倍,L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元,亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。
AI终端带动消费电子需求稳步提升
消费电子领域,随着生成式A和智能手机的结合于旗舰机开始渗透产业链将积极拥抱变革,生成式AI手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升,逐渐演变为软件端的同步提升,直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。
PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC是为每个人量身定制的个人Al助理,不仅提高生产效率,简化工作流程,而且更好的掌握用户的喜好,保护个人隐私数据安全。IDC预测,AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将于2027年达到85%,成为PC市场主流。
投资建议
我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入111.45亿元,146.12亿元,165.06亿元;归母净利润分别为11.68亿元,15.51亿元和18.60亿元,分别同比增长74.1%,32.8%,19.9%。对应2024/2025/2026年PE分别为43.1/32.5/27.1倍。首次覆盖给予买入评级。
风险提示
AI需求不及预期,公司研发不及预期,PCB行业竞争激烈,PCB核心上游材料成本高企 |