扬杰科技(300373) 事件描述 公司发布了2026年半年度报告，2026H1实现营业收入45.15亿元，yoy+30.69%，实现归母净利润7.71亿元，yoy+28.18%。2026Q2实现营业收入23.85亿元，yoy+27.17%，实现归母净利润3.86亿元，yoy+17.52%。 事件点评 产品结构：半导体器件为核心收入来源。三大核心产品合计营收44.14亿元，占总营收97.76%，其中半导体器件营收40.25亿元，同比增长32.31%，占总营收比重达89.15%，为核心收入来源；半导体芯片、半导体硅片营收分别为2.79亿元、1.10亿元，同比分别增长9.91%、22.89%。高附加值的功率器件增速最快，占比提升能带动毛利率上行。 新兴赛道：汽车电子、AI数据中心与SiC业务。①汽车电子业务收入同比增长超100%，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可。车规NMOS产品已通过多家头部终端汽车电子客户测试并量产，围绕电机驱动、电源管理等高功率应用。PMOS车规产品完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，满足头部终端客户测试要求，形成覆盖电池防反接、负载开关、电源管理等的系统化产品矩阵。②AI数据中心：收入同比接近翻倍。公司新设AI事业部，围绕客户新一代AI数据中心电源产品，开展器件选型、样品测试、方案适配和可靠性验证，多款产品持续推进客户认证和样品导入。③SiC业务：由产品开发走向产能和订单兑现。SiC芯片工厂通过IDM模式，实现750V/1200V/1700V SiCMOSFET由第二代向第三代升级，并新增消费类800V平台。 毛利率环比微降，涨价传导带动毛利率改善。公司2026H1毛利率为35.72%，yoy+1.93pct，qoq-1.09pct，毛利率环比微降，预计和上游原材料涨价有关，随着三季度公司产品涨价传导，预计盈利能力有改善迹象。财务费 用端：2026H1公司财务费用由上年同期的-2312万元转为6087万元支出，其中汇兑损失从1356万元扩大至8893万元，预计汇兑对盈利的冲击将减弱。投资建议 预计公司2026-2028年营业收入分别为95.13亿元、116.94亿元、 140.41亿元，同比增长分别为33.4%、22.9%、20.1%，预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.44亿元、22.23亿元、26.63亿元，同比增长分 别为38.5%、27.5%、19.8%，公司2026年8月26日股价为91.55元，对应2026-2028年PE分别为28.5倍、22.4倍、18.7倍，看好公司在汽车电子、AI数据中心与SiC业务的快速增长，首次覆盖，给予“买入-A” 评级。 风险提示 市场竞争风险：半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。

     扬杰科技(300373) 投资要点： 事件：2026Q1实现营收21.30亿元，同比增长34.87%；归母净利润3.85亿元，同比增长41.01%；扣非归母净利润3.59亿元，同比增长41.15%。 多下游高景气度，一季度业绩实现较快增长。2026Q1受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度，公司营收实现同比及环比双增长，其中，汽车电子业务快速增长，构成业绩增长的核心驱动力。此外，公司研发投入成效凸显，高端产品占比持续提升，2026Q1毛利率为36.81%，同比增长2.21pct，环比增长4.83pct。 汽车电子&AI服务器多赛道迎来高景气，海外拓展顺利。目前整体汽车电子进入平稳期，但功率半导体在车规领域仍然处于快速上升通道。AI算力高景气带来大量电力需求，公司整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品已批量应用于AI服务器、数据中心、人工智能等领域。多赛道共振下，公司业绩成长动能充足。公司在欧美市场主推“MCC”品牌产品，越南子公司美微科供应海外，积极拓展国际业务。2026Q1公司海外销售额占比近30%，同比环比双提升，国际化布局持续推进。 多条产线推进投产及扩产建设，保障业绩快速增长。越南基地投资建设首座车规级6 吋晶圆工厂，首条车规级SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产，同时车规级功率半导体模块封装项目、先进封装项目已于2025年开工，后续将根据客户订单节奏逐步释放。2027年员工持股计划目标为营收100亿元，充足产能保障业绩增速。 盈利预测与评级：预计公司2026-2028年归母净利润分别为16.47、20.39、24.39亿元，同比增速分别为30.89%、23.78%、19.62%。当前股价对应PE分别为26、21、18倍。公司各应用下游拓展顺利，同时受益于行业景气度向上，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动、行业竞争加剧 盈利预测与估值（人民币）

     扬杰科技(300373) 核心观点 公司预计1Q26归母净利润增长20%-40%。公司25年实现营收71.30亿元（YoY+18.18%），归母净利润12.59亿元（YoY+25.55%），随高附加值产品升级及公司精细化管理，毛利率与净利率均实现同比增长。进入1Q26，在功率行业逐步回暖背景下，公司汽车电子等业务加速增长，预计营收同比增长超30%；归母净利润3.28-3.82亿元，同比增长20%-40%；扣非净利润3.09-3.64亿元同比增长22%-43%。 1Q26预计汽车业务营收同比翻倍增长，碳化硅产品顺利起量。汽车电子业务25年客户持续拓展，预计1Q26收入同比翻倍，成为公司营收增长的核心引擎。目前公司产品已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，市场份额加速提升。此外，公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。 25年海外业务同比增长21%，海外IDM布局渐完整。25年公司海外收入16.5亿元（YoY+21%），营收占比为23%，对应毛利率47.50%（YoY+2.07pct）目前公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，月产能达12亿只；配套的车规级6吋晶圆工厂建设已全面启动，预计1Q27实现量产，年产能达240万片；未来，随公司IDM全产业链布局落地，海外市场的供应能力持续增强。 25年直销收入占比为65%，大客户营销持续落地。公司业务以直销为主，25年收入占比为65%，同比增长13.5%。目前公司与各行业龙头客户达成战略合作伙伴关系并取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，针对重点终端行业配备专业行业经理以满足客户核心诉求，老客户合作份额持续提高，形成产品升级-客户粘性加深-市场份额提高的正向循环。 投资建议：我们看好公司国内外双循环的业务模式及中长期IDM产品与产能的规模优势；结合公司1Q26预告及行业回暖趋势，略上调公司营收预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润16.0/19.4/23.8亿元(前值26-27年：14.5/17.0亿元)，对应26-28年PE分别为25/20/16倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：海外需求不及预期，消费需求不及预期等。

     扬杰科技(300373) 投资要点 事件概述：扬杰科技发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入71.30亿元（yoy+18.18%），实现归母净利润12.59亿元（yoy+25.55%），实现扣非归母净利润11.46亿元（yoy+20.18%），综合毛利率34.27%（yoy+1.19pcts）。2025Q4公司实现营业收入17.82亿元（yoy+10.73%，qoq-5.83%），实现归母净利润2.85亿元（yoy-14.51%，qoq-23.45%），实现扣非归母净利润2.47亿元（yoy-17.61%，qoq-27.41%），综合毛利率31.98%（yoy-6.77pcts，qoq-5.34pcts）。公司预计向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）。 全年业绩仍维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升。从全年业绩来看，公司营收与净利润仍继续维持稳步增长状态，2025Q4单季度略有下滑主要系公司部分业务时间节点的战略性调整及海外客户控制库存等因素影响，不具备持续性。展望2026年，多因素叠加有望促进公司营收持续上行以及毛利率的同比回升，包括：目前行业需求旺盛，上游原材料涨价，并且在产能挤压下部分功率半导体细分产品产能供不应求，因此公司针对低价、低毛利的产品于2026Q1起价格有所上调；汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，市场份额逐步上升，对应各板块营收的高增速也拉动了整体业绩增长；目前海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高；自有产线的扩产稳步落地等。 越南工厂封装产线已规模化量产，同时公司启动越南车规级6寸晶圆厂建设，以布局海外完整IDM能力。得益于主打国内和亚太地区的“YJ”与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”，公司于全球市场实现了渠道覆盖，为海外终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持。截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现满产满销，月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元，未来将新建厂房、追加2亿美元投资，实现三年内本土供应链配套率超80%；2026年3月25日，公司越南晶圆项目启动庆典在越南北宁工厂举行，是越南首座全自动化、智能化的6寸车规级晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027Q1实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步，保证了海外市场的供应链稳定。 持续投入第三代半导体，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，有望构成公司新的增长动能。截止2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ；SiC模块方面，增加了C2A、Y-DPAK、HPD mini等系列SiC模块产品。目前公司在SiC尤其是SiC MOS市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。 投资建议：行业需求持续增长，价格普遍上调，公司汽车电子、服务器电源、储能等业务高速增长，自有产能稳步扩张，且海外订单旺盛，业绩有望持续增长。预计公司2026、20272028年营收分别为91.09、111.24、131.48亿元，同比分别增长27.76%、22.12%、18.19%（2026、2027年原预测值分别是87.35、103.43亿元），预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为16.68、21.07、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%（20262027年原预测值分别是16.62、20.49亿元），当前市值对应2026、2027、2028年PE为2318、15倍。盈利预测维持“买入”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户导入不及预期。

     扬杰科技(300373) 2026年3月30日公司披露2025年年报，25年公司实现营收71.30亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6亿元，同比+25.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利水平。25Q4单季度实现营收17.8亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9亿元，同比-14.5%。 经营分析 公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25年半导体器件实现收入62.6亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25年公司半导体芯片收入5.3亿元，同比+6.3%；半导体硅片25年实现收入1.7亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降本方案，行业竞争加剧。2025年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4公司的单季度综合毛利率为32.0%，环比下滑5.3pcts。25年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。 深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动SiC、IGBT及MOSFET等高端产品迭代升级，首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单；在运营端，通过构建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规级晶圆工厂建设稳步推进。 盈利预测、估值与评级 考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26~28年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元，分别同比+26%/+35%/+29%，对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元，公司股票现价对应PE估值为25/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示 终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。

     扬杰科技(300373) l投资要点 市场逐步复苏，营收规模进一步扩大。随着半导体市场需求逐步改善，公司营收规模进一步扩大，前三季度实现营业收入53.48亿元，同比+20.89%；归母净利润实现9.74亿元，同比+45.51%。单季度来看，Q3实现营业收入为18.93亿元，同比+21.47%，环比+0.91%，归母净利润为3.72亿元，同比+52.40%，环比+13.36%。 AI、汽车电子等新兴需求持续，带来多元化增长空间。受益于AI服务器、汽车电子、工业/服务机器人等新兴需求领域，在未来为功率半导体带了多元化的增量空间。从产品角度看，传统功率器件、MOS、小信号业务未来将实现稳步增长，SiC业务将继续保持高速增长。从地区分布来看，公司产品广泛覆盖消费、工业板块，新能源、汽车等，国内市场需求稳步复苏，海外业务持续拓展，未来海外市场营收占比有望持续提升。从应用市场来看，汽车板块预计延续快速增长趋势，工业板块受设备更新相关政策驱动，未来数年将逐步释放需求并进入增长通道，光伏板块经历了较长的调整周期，预计未来有望逐步回升。 海外占比提升叠加产品结构调整，毛利率稳步提升。公司2025前三季度毛利率为35.04%，同比增长4.02pct；2025Q3毛利率为37.32%，同比提高3.73pct，环比提高4.22pct。随着海外业务总体占比的提升，公司整体毛利将会有更明显的改善。此外，高毛利的汽车电子板块产品不断提升，也将支撑公司毛利保持稳定并上升。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入72.9/85.0/100.3亿元，归母净利润分别为12.7/15.2/18.0亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；海外市场拓展不及预期。

     扬杰科技(300373) 公司发布2025年第三季度财报，前三季度营收与利润同比双位数增长。公司发布2025Q3财报，前三季度实现营收53.48亿，同比增长20.89%；实现归母净利9.74亿，同比增长45.51%。2025Q3单季度实现营收18.93亿，同比增长21.47%，环比增长0.91%；单季度实现归母净利3.72亿，同比增长52.4%，环比增长13.36%。25年前三季度半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等下游领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长；公司持续加大高附加值新产品的研发投入，推动产品结构不断优化，依托生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率，为业绩增长奠定了坚实基础。 强品牌+双循环，持续构建国际化的市场能力 公司实行强品牌+双循环及品牌产品差异化的业务模式，在欧美市场主推MCC品牌产品，对标国际头部企业，通过为当地及周边国际品牌终端客户提供就地化服务持续提升其国际市场占有率与影响力，在中国及亚太其他地区则主推YJ品牌产品，与各行业头部大客户建立战略合作伙伴关系；与此同时，公司在越南投资设立子公司美微科（越南）有限公司以强化海外供应能力，并依托全球供应链保障产品按时保质保量交付、不断提升国际化服务水平。 下游应用领域广泛，持续加单第三代半导体研发投入 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案；25上半年公司进一步加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场的推广力度，推动整体订单及出货量较去年同期快速提升。此外，公司持续加大对第三代半导体芯片行业的投入，重点强化以SiC为代表的第三代半导体功率器件研发，25上半年公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术将650V/1200V/1700V SiC MOS产品从第二代升级至第三代，实现该电压区间13mΩ-500mΩ全型号覆盖，且第三代SiC MOS平台比导通电阻（RSP）降至3.33mΩ.cm以下、FOM值低于3060mΩ.nC，参数对标国际水平。 投资建议：公司产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域，随着下游应用需求复苏带动公司业务增长。我们预计公司2025~2027归母净利润分别为12.56、14.85、17.28亿元。维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、行业竞争加剧风险、技术迭代不如预期风险、国际政治经济环境风险

     扬杰科技(300373) 投资要点 事件概述：扬杰科技发布2025年三季度报告。2025年前三季度公司实现营业收入53.48亿元（yoy+20.89%），实现归母净利润9.74亿元（yoy+45.51%），实现扣非归母净利润8.99亿元（yoy+37.50%），综合毛利率35.04%（yoy+4.02pcts）。2025Q3，公司实现营业收入18.93亿元（yoy+21.47%，qoq+0.91%），实现归母净利润3.72亿元（yoy+52.40%，qoq+13.36%），实现扣非归母净利润3.40亿元（yoy+46.93%，qoq+11.62%），综合毛利率37.32%（yoy+3.73pcts，qoq+4.22pcts）。 毛利率持续攀升，归母净利润实现季度新高。三季度公司业绩同比仍维持稳步增长态势，一方面得益于下游景气度持续攀升，工业市场复苏显著，汽车电子、AI、储能等领域强劲增长，另一方面汽车电子在公司营收占比不断提升，公司持续加大高附加值新产品的研发投入力度，实现产品结构的优化，在成本管控角度，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率，得益于此，公司毛利率实现了逐季攀升。汽车电子作为公司重要战略发展方向，9月15日，公司宣布与星宇股份签订战略合作协议，整合双方在汽车视觉系统、半导体技术领域的优势，围绕车规半导体全产业链发展深化合作，融入数字化应用，持续提升半导体高端技术领域竞争力，实现产业价值协同增长。 现金收购贝特电子全部股份，实现保护元器件业务的横向战略拓展。公司于2025年9月12日发布公告，确认最终转让价格为人民币22.18亿元，贝特电子主营业务为电力电子保护元器件，包含过流保护与过温保护元器件，在国内市场处于领先地位，下游客户涵盖家用电器、消费电子、新能源汽车、光伏、储能等行业，“贝特卫士”、“ADLER”及“ASTM”品牌在国内外市场中具备良好口碑，不仅能有效补齐公司在保护元器件的产品布局，且下游客户群体与公司具备高度协同性。贝特电子2024年营收8.37亿元，且在收购协议中承诺2025-2027年度合计实现净利润不低于5.55亿元，此次收购完成后，不仅能实现并表后（今年四季度及后续）营收与净利润的增厚和毛利率的提升，同时公司所具备的管理和渠道优势也能充分赋能贝特电子业务的进一步拓展，实现互利共赢。 海外市场持续复苏，“YJ+MCC”品牌加速构建国际竞争力。前三季度公司外销比例持续回升，营收同比高速增长，主要来自于海外市场去库周期结束带来的需求释放。公司“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了全球市场渠道覆盖，公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，利用全球供应链能力持续提升公司的国际化服务水平，树立了良好的市场品牌形象。此外，越南工厂进展迅速，一期进入量产阶段并实现满产满销，二期工厂已通线，助力海外市场重回增长快车道。 投资建议：公司产品下游需求不断增长，随着产能释放和产品结构优化，公司业绩有望持续增长。预计公司2025、2026、2027年营收分别为73.03、87.35、103.43亿元（2025、2026、2027年原预测值分别是71.98、85.17、100.03亿元），预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为13.58、16.62、20.49亿元（2025、2026、2027年原预测值分别是12.6415.73、18.54亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为31、25、21倍。盈利预测维持“买入”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）产能爬坡不及预期。

     扬杰科技(300373) 投资要点 汽车电子/AI/消费电子增长强劲，带动公司业绩快速增长。2025Q1-Q3，公司累计实现归母净利润预计为9.37亿元-10.04亿元，同比增长40%-50%；扣除非经常性损益后的净利润预计为8.66亿元-9.33亿元，同比增长32.41%-42.64。其中，2025Q3，公司预计实现归母净利润约为3.35亿元-4.02亿元，同比增长37.31%-64.71%;扣除非经常性损益后的净利润预计为3.07亿元-3.74亿元，同比增长32.55%-61.47%。业绩因素：2025Q1-Q3，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，产品结构持续优化。同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率。报告期内，公司毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定坚实基础。 拟现金收购贝特电子100%股权，进一步围绕电流电压处理场景拓展横向的产品品类和业务领域。公司拟支付现金购买贝特电子100%股权，最终确定整体转让价格为人民币22.18亿元，本次交易完成后，贝特电子将成为扬杰科技全资子公司。收购意义：1、从战略维度来说，扬杰科技一直致力于在功率半导体领域深耕发展，积累了大量的对电流电压处理方面的丰富经验，公司在不断强化IDM纵向能力的同时，也将进一步围绕电流电压处理方面的场景拓展横向的产品品类和业务领域。贝特电子所属的保护类电子元器件和公司目前的功率器件产品既有功能交叉，又能够共同为用电场景和设备提供电流电压处理服务，具有很好的终端应用场景协同效应，是公司未来战略发展的主要方向之一。2、从市场维度来说，贝特电子的主要下游领域为新能源汽车、光伏、储能、消费电子等，与扬杰科技现有的市场和客户高度重合，有利于为相关领域和客户提供更加多品类的产品和服务，提升公司在客户端的价值、地位和竞争力，具有高度的市场协同性。3、从产品维度来说，贝特电子的主要产品为电力电子保护元器件，主要对电力电子进行过流、过压、过温保护，与公司产品TVS、ESD、TSS等同属于保护器件产品大类，有利于强化上市公司在保护器件产品领域的产品品类和行业地位，形成更加完备的产品矩阵，具有很好的产品品类横向协同效应。 全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局。“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力；全球化渠道布局，不断拓展海外业务。报告期内，MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销，首批两个封装产品良率达99.5%以上；MCC（越南）工厂二期项目也于年中顺利通线，标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为72.30/85.84/101.15亿元，同比分别为19.8%/18.7%/17.8%；归母净利润分别为12.37/14.78/17.34亿元，同比分别为23.4%/19.5%/17.3%；对应PE为32.5/27.2/23.2倍。考虑到公司半导体硅材料、晶圆和功率器件三大板块协同发展，持续深化双品牌运作和海外战略布局，高毛利产品持续放量，叠加将来对贝特电子收购整合，进一步打开增长空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；海外业务带来的汇率波动风险；市场竞争加剧风险；系统性风险等；收购整合进展不及预期