序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
1 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2024年一季报点评:业绩持续高增,材料+设备双轮驱动 | 2024-04-26 |
晶盛机电(300316)
投资要点
业绩持续稳健增长:2024年Q1公司实现营业收入45.1亿元,同比+25%;归母净利润10.7亿元,同比+21%;扣非归母净利润11.0亿元,同比+26%。
高毛利坩埚占比上升,盈利能力提升:2024Q1公司毛利率为43.5%,同比+2.9pct;销售净利率为29.8%,同比+1.7pct;期间费用率为9.5%,同比-1.1pct,其中销售费用率为0.5%,同比+0.1pct,管理费用率(含研发)为9.2%,同比-1.2pct,财务费用率为-0.2%,同比+0.1pct。
存货&合同负债保持稳定:截至2024Q1末公司合同负债为102.8亿元,同比+1%;存货为158.4亿元,同比+13%;2024Q1经营活动净现金流为1.2亿元,同比-72%。主要系本期支付给职工以及为职工支付的现金及支付的各项税费增加。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖:(1)第五代低氧单晶炉:助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势;(2)电池片设备:开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅要:(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案;(2)先进封装:已布局减薄机;(3)先进制程:开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备;(4)碳化硅外延设备:开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,推出双片式碳化硅外延设备。
材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线:(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元,对应PE为7/6/5倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。 |
2 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2023年报点评:业绩持续高增,材料+设备平台化布局 | 2024-04-15 |
晶盛机电(300316)
投资要点
材料业务表现亮眼,Q4计提存货减值损失影响利润:2023年公司实现营业收入179.8亿元,同比+69%,其中设备及其服务收入128.1亿元,同比+51%,占比71%,材料收入41.6亿元,同比+186%;归母净利润45.6亿元,同比+56%;扣非归母净利润43.8亿元,同比+60%;2023Q4营收45.2亿元,同比+42%,环比-11%,归母净利润10.4亿元,同比+14%,环比-20%,主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。
盈利能力保持稳定,坩埚全年净利率约49%:2023年公司毛利率为41.7%,同比+2pct,其中设备毛利率为38.9%,同比-2.0pct,材料为56.2%,同比+17.2pct;净利率为29.5%,同比+0.6pct,其中坩埚业务2023全年净利率约48.5%(美晶2023全年营收36.7亿元,净利润17.8亿元);期间费用率为9.1%,同比-1.4pct,其中销售费用率为0.5%,同比+0.03pct,管理费用率(含研发)为8.7%,同比-1.5pct,公司重视研发投入,2023年研发费用11.5亿元,同比+44%,占营收比重为6.4%,研发项目集中在半导体设备及碳化硅领域,财务费用率为-0.1%,同比+0.1pct。
存货&合同负债高增,在手订单充沛:截至2023年底公司合同负债为107.2亿元,同比+13%,存货为155.1亿元,同比+25%,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元(含税),其中未完成半导体设备合同32.7亿元(含税)。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元,相较于2022年的150亿元同比+16%。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖:(1)第五代低氧单晶炉:助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势;(2)电池片设备:开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案;(2)先进封装:成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机;(3)先进制程:公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段;(4)碳化硅外延设备:开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,推出双片式碳化硅外延设备。同时零部件方面,公司全资子公司晶鸿精密以核零部件国产化为目标,持续加强关键零部件的研发攻关。
材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线:(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为56(原值58,下调4%)/65(原值70,下调7%)/73亿元,对应PE为7/6/6倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。 |
3 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 推出“质量回报双提升”行动方案,助力公司设备+材料高质量发展 | 2024-02-05 |
晶盛机电(300316)
投资要点
聚焦公司发展,持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措,(1)聚焦先进材料+先进装备战略,提升发展质量:持续推进材料+设备双轮驱动;(2)加强研发技术创新,以持续创新引领高质量发展:继续加大研发投入,已推出超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳化硅外延设备等;(3)夯实治理,提升规范运作水平:建全内部控制制度,促进“三会一层”归位尽责等;(4)不断提高信息披露质量,加强与投资者沟通交流:自上市以来,在交易所的信息披露评级中连续十年被评A级;(5)树牢回报投资者理念,切实回报投资者:2022年至今公司实施两次股份回购,累计使用自有资金约2亿元,累计回购股份393万股,自上市起持续实施现金分红,分红金额占合并归母净利润的比例保持20%以上,累计分红金额超18亿元。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖。2006年晶盛布局硅单晶炉,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM,到现在已经降低至10PPM,助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。(2)电池片设备:开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等。
半导体设备定位三大环节:大硅片、先进封装、碳化硅。(1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。(2)先进封装:晶盛已布局减薄机,零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了,后续推进耗材国产化。(3)碳化硅外延设备:晶盛为国内龙头,2023年2月推出6寸双片式外延设备,同年6月推出8寸单片式设备,可兼容6、8寸生产。
材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。(1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD<100个/m2、BPD<400个/cm2达到行业领先水平,客户包括中芯集成等;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为9/7/6倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。 |