华源控股(002787) 公司2026H1盈利高增，主业盈利提升+新业务贡献增量，维持“买入”评级2026H1公司实现营业总收入11.90亿元，同比+2.4%；归母净利润0.75亿元，同比+54.8%，归母净利率同比+2.1pct至6.3%。利润端高增长主要系：（1）主业盈利提升，产品涨价叠加前期低价原材料备货充分，带动毛利率显著提升，2026H1毛利率18.5%，同比+3.2pct，对应毛利额同比+23.7%；营业成本同比-1.5%，成本端压力持续边际缓解。（2）新业务并表贡献增量，2026H1无锡暖芯+上海寰鼎并表的半导体收入达0.31亿元，对当期盈利形成正向增厚。2026Q2公司实现营收6.05亿元，同比+0.7%；归母净利润0.49亿元，同比+87.6%，归母净利率同比+3.79pct至8.2%；单季毛利率20.7%，同比+5.1pct，毛利额同比+33.7%，营业成本同比-5.4%，成本改善力度逐季加大。我们看好公司以包装主业为基本盘，通过并购、新设等方式稳步拓展半导体设备、配套耗材及技术服务业务。其中，2026年5月公司设立苏州华源宏澄科技，切入数据中心与AI算力高速光模块赛道；部分产品完成研发并获订单，随自有产线落地有望逐步兑现盈利。综上，我们维持公司盈利预测，我们预计2026-2028年归母净利润为1.77/2.25/3.07亿元，对应EPS0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE33.8/26.5/19.4倍，维持“买入”评级。 包装主业：盈利修复基本盘稳固，食品包装贡献增长新动能 金属包装业收入8.62亿元，毛利率同比+3.08pct至17.2%；塑料包装业收入2.76亿元，毛利率同比+1.72pct至18.5%。分产品看，2026H1化工罐收入6.27亿元，毛利率同比+4.0pct至17.6%，成本改善释放盈利弹性；食品包装增长亮眼，收入2.35亿元、同比+10.7%，公司已切入全球高端品牌供应链并搭建一流食安管控体系，随着产能释放与客户拓展，有望成为主业新增长极，长期餐饮、预制菜、宠物食品等场景扩容将打开行业增量空间。我们预计下半年包装业务稳健增长，为新业务拓展提供现金流与资源支撑。 半导体+光通信新业务：新业务稳步推进，科技转型成长加速兑现 半导体：公司于2026年6月完成无锡暖芯100%全资控股，落地进度快于市场预期，充分彰显深耕半导体领域的战略决心。公司已形成半导体核心设备、耗材零配件、代理及技术服务四大业务，无锡暖芯将与苏州致源真空、上海寰鼎集成深度联动，实现产品互补与上下游协同，完善半导体设备及核心配套产业链布局。我们预计2026-2028年半导体板块营收分别达3.30/6.10/9.50亿元，将成为公司核心增长引擎，打开长期成长空间。光通信：2026年5月公司设立苏州华源宏澄科技，切入数据中心与AI算力高速光模块赛道；核心团队已就位，部分产品完成研发并获订单，投产前以自研+外协+内部烧录交付，投产后自主生产为主，后续将加码投入加速突破。综上，公司科技转型路径清晰，成长增量逐步兑现，后续催化有望持续落地，市场对其科技属性的认知有望持续提升。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。

     华源控股(002787) 事件：公司披露2026年半年度业绩预告，公司预计2026年上半年归母净利润为7300万元至9000万元，同比增长50.51%至85.56%。 2025年公司营业收入23.11亿元（-5.63%），归母净利润1.13亿元（+60.42%），销售毛利率17.61%；2026年Q1实现营业收入5.85亿元（+4.23%），归母净利润0.26亿元（+15.71%），毛利率16.19%。分业务看，2025年金属包装业收入17.40亿元（-4.98%），营收占比75.27%，塑料包装业收入5.25亿元（-7.40%），营收占比22.73%；化工罐收入12.78亿元（-4.33%），是公司收入基本盘。 包装主业稳健，盈利韧性增强。金属包装需求与工业品流通、食品消费和安全包装要求相关，短期下游景气波动不改头部企业依靠客户绑定、产品工艺和服务响应提升份额的长期逻辑。公司同时具备金属包装和塑料包装完整业务链，产品覆盖化工罐、食品包装、注塑及吹塑制品，金属包装业务已形成从工艺设计、模具开发、CTP制版、涂布印刷到产品制造和设备研制的全链条能力。公司围绕战略客户需求推进产品迭代、工艺优化和柔性自动化改造，并通过合格供应商制度和集中采购缓解原材料波动压力。随着高附加值工业产品占比、食品包装客户开拓和自动化改造进度，主业毛利有望持续改善。 半导体卡位落地，第二增长曲线成型。半导体设备国产替代趋势仍在推进，温控、真空、热处理及封测配套环节对本土供应链响应速度和服务能力提出更高要求。公司以半导体设备及关键耗材零配件为转型主线，通过暖芯科技、致源真空和上海寰鼎形成初步平台化布局： 1）暖芯科技：聚焦半导体专用温控设备及流体、压力、工控零配件，并配套开展温控系统所需流体、压力及工控零配件的研发与产销业务，现已构建起“以半导体温控设备为核心、流体/压力零配件为配套支撑”的业务格局。 2）致源真空：全球高端分子泵市场长时间处于被海外垄断格局，公司采用“技术转移+自主攻坚”的合资合作模式，开启了国产高端分子泵的突围之路，目前已形成极为齐全的自产分子泵产品矩阵，可对标PFEIFFER、EBARA、EDWARDS等海外主流品牌的多款型号，适用PVD、CVD、ETCH、DIFF等多种应用场景，可适配AMAT、TEL、LAM、Axcelis等知名厂商的核心机台，相较于国内友商单一型号布局，优势尤为突出。 3）上海寰鼎：:一是半导体RTP快速热处理设备的研发、销售及技术服务;二是键合、等离子处理、测试等封测设备的代理销售、安装调试及售后支持;三是半导体制程及设备配套耗材的研发与销售。 公司已初步搭起半导体平台，暖芯科技订单的延续性、分子泵客户的验证进度以及上海寰鼎收入转化能力，三者将共同决定第二曲线的兑现节奏。此外，公司还成立了苏州华源宏澄科技有限公司，经营范围涵盖光通信设备制造、光电子器件制造等，目前核心团队已经陆续入职。 投资建议：公司是国内领先包装行业提供商，考虑到公司战略布局清晰，持续拓展半导体等领域，未来成长空间有望持续打开。我们预计，2026-2028年公司归母净利润分别为1.67/2.17/3.15亿元，对应EPS分别为0.50/0.65/0.95元，当前股价对应PE分别为54.10/41.65/28.66倍。给予“买入”评级。 风险提示：订单落地节奏不及预期、半导体业务推进不及预期、行业竞争加剧。

     华源控股(002787) 公司2026上半年业绩预告高增，维持“买入”评级 公司披露2026年半年度业绩预告，2026年1-6月预计实现归母净利润7300万元-9000万元，同比增长50.51%-85.56%；预计实现扣非归母净利润6800万元-8500万元，同比增长48.14%-85.18%；对应基本每股收益区间为0.2196元/股-0.2708元/股，较上年同期0.14元/股实现明显提升。考虑到无锡暖芯于二季度中后期才完成100%全资控股并表，本次业绩高增以包装主业为核心支撑，半导体业务同步实现良好起步，主业稳健的盈利与现金流为新业务拓展筑牢了基础。我们持续看好公司主业盈利韧性，同时认为公司在夯实包装主业优势的基础上，积极布局半导体设备，光通信两大赛道，第二增长曲线稳步推进，长期成长空间持续打开。我们维持公司盈利预测不变，预计2026-2028年归母净利润分别为1.77/2.25/3.07亿元，对应EPS分别为0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE分别为56.0/43.9/32.2倍，维持“买入”评级。 业绩增长驱动力：精益管理与供应链布局双轮驱动，盈利稳定性增强 公司上半年业绩实现正向增长，核心驱动力来自内部运营提效与外部成本对冲两大维度。一方面，公司持续深化产品迭代、服务升级与流程优化，通过精益管理变革深挖内部潜力，严格管控成本费用，全方位落地降本增效措施，运营效率持续改善，充分把握市场增长机遇；另一方面，面对供应链成本上行压力，公司主动实施前置管理策略，依托供应链多元化布局与战略性采购规划，有效缓冲原材料价格波动风险，保障了主营业务盈利能力的平稳性，抗风险能力进一步凸显。 半导体+光通信，科技转型路径清晰，第二增长曲线成核心看点 半导体：公司于2026年6月完成无锡暖芯100%全资控股，落地进度快于市场预期，充分彰显深耕半导体领域的战略决心。目前公司已形成半导体核心设备、耗材零配件、代理服务三大业务板块，无锡暖芯将与苏州致源真空、上海寰鼎集成两大平台形成深度联动，实现产品互补与上下游协同，完善半导体设备及核心配套领域的产业链布局。我们预计2026-2028年半导体板块营收分别达3.30/6.10/9.50亿元，将成为公司核心增长引擎，打开长期成长空间。光通信：2026年5月11日，公司设立苏州华源宏澄科技正式切入产业链，目前业务端已有实质进展，预计年内订单有望陆续落地，后续上市公司将加大资源支持力度，推动业务加速突破。整体来看，公司科技转型路径清晰，成长增量逐步兑现，后续催化有望持续落地，市场对其科技属性的认知有望持续提升。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。

     华源控股(002787) 华源实现100%控股暖芯科技增厚业绩，上调盈利预测，维持“买入”评级 公司已构建"传统包装主业稳筑基本盘+科技（半导体，光通信）打造第二增长曲线"的双轮驱动格局。2025年全资子公司苏州华源半导体有限公司收购无锡暖芯半导体科技有限公司51%股权，是公司科技半导体主线的一次重要布局。2026年6月，根据企查查数据，公司进一步完成股权收购，对无锡暖芯持股比例由51%提升100%，实现全资控股。本次收购不涉及股份发行，因此不影响公司总股本。本次股权收购有望实现并表业绩增厚；据此我们上调2026-2027年盈利预测、维持2028年盈利不变。我们预计公司2026-2027年归母净利润分别为1.77/2.25亿元（前值为1.66/2.18亿元），维持2028年归母净利润为3.07亿元，对应EPS分别为0.53/0.68/0.92元，当前股价对应PE分别为51.4/40.3/29.6倍，维持"买入"评级。 无锡暖芯：半导体制程温控供应商，50+客户稳定供货，订单持续放量可期 无锡暖芯成立于2021年6月，是公司半导体战略重要布局，主营半导体及5G控温系统解决方案。核心产品包括高精度Chiller（工业冷水机）、冷热循环机、温度控制系统等，可匹配刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测等半导体制程的高精度温控要求，性能对标海外龙头，有望打破海外垄断。技术上拥有14项温控相关国家专利，自研全温区恒温设备矩阵，可满足半导体制程严苛标准，依托母公司精密制造能力形成协同，构筑坚实技术壁垒。客户上，半导体设备行业准入门槛高、合作粘性强，公司已积累50余家优质核心客户、100余家合作经销商，深度服务华润微电子、拓荆科技、长飞半导体等头部企业，实现稳定供货，客户好评率98%。同时接连中标多项下游采购项目，优质客户资源将持续支撑业务放量增长。我们预计未来依托公司资源渠道有望在客户订单端持续突破。 半导体+光通信，转型版图进一步清晰，市场有望逐步认知公司科技属性 半导体：公司提前完成无锡暖芯100%全资收购，早于市场预期，彰显对温控设备业务发展潜力的高度认可以及深耕半导体领域的坚定决心。全资控股后，公司可全面统筹资源、优化管理体系，加快产品迭代与市场拓展。无锡暖芯将与公司旗下苏州致源真空、上海寰鼎集成两大半导体平台深度联动，形成产品互补与上下游协同，完善半导体装备产业链布局。光通信：2026年5月11日，公司已完成控股子公司苏州华源宏澄科技的设立，其经营范围涵盖光通信设备及光电子器件的制造与销售，标志着公司正式布局光通信产业链。公司战略决心坚定、执行力突出，预计2026年下半年光通信业务将在团队建设、产能爬坡及订单获取三大维度全面加速推进，有望迎来实质性突破。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。

     华源控股(002787) 2025年公司业绩逆势改善，双轮驱动开启成长新周期，给予“买入”评级 2025年公司经营呈现“营收短期承压、盈利逆势高增”的特征，全年实现营业收入23.11亿元，受下游行业阶段性需求疲软影响同比小幅下降5.6%；归母净利润1.13亿元，同比增长60.4%。盈利能力持续优化，全年销售毛利率提升至17.6%，归母净利率攀升至4.9%，盈利结构持续改善，核心主业盈利质量显著增强。公司核心看点在于已构建“传统包装主业稳筑基本盘+半导体高端制造打造第二增长曲线”的双轮驱动格局，2025年完成半导体业务全链条产业布局，2026年起正式进入业绩兑现期。公司两大主业所处赛道均具备高成长空间与长期发展潜力，有望实现长期稳定增长。半导体业务2026年起正式并表兑现业绩，我们预计2026-2028年半导体业务营收分别为3.30/6.10/9.50亿元，对应同比增速100.0%/84.9%/55.7%，将成为公司核心增长引擎，持续打开长期成长空间。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.66/2.18/3.07亿元，对应EPS分别为0.50/0.65/0.92元，当前股价对应PE分别为51.5/39.2/27.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 包装主业：经营底盘稳固，核心优势筑牢转型安全垫 2025年公司金属包装、塑料包装业务虽受下游化工、食品饮料、日化行业短期需求波动影响营收同比小幅下滑，但两大业务毛利率分别逆势提升2.75、1.16pct，成本管控能力突出。公司核心竞争优势显著：一是以高毛利化工罐为核心品类，营收占比常年超55%，下游绑定立邦、海天等全球头部客户，订单与盈利稳定性强；二是具备A股稀缺的金属及塑料包装一体化供应能力，可满足头部客户一站式采购需求，客户粘性与抗周期能力突出；三是现金流与制造能力形成强力支撑，2025年经营活动现金流净额同比大增128.4%，充裕资金保障半导体业务布局，主业的精密制造与管理经验，可赋能新业务产能爬坡与成本优化。 半导体业务：全链条布局落地，第二增长曲线开启放量周期 2025年公司设立全资子公司苏州华源半导体（原芯源科技）作为半导体业务专属运营平台，通过控股收购无锡暖芯（高精度温控设备）/上海寰鼎（RTP快速热处理设备）、合资设立苏州致源（真空分子泵），完成半导体核心设备多赛道布局，实现从财务投资到产业实体运营的跨越。2026年5月11日，公司进一步设立控股子公司苏州华源宏澄科技，布局光通信设备/光电子器件制造与销售，持续深化半导体全产业链布局。行业层面，国内半导体设备行业进入国产替代黄金窗口期，核心赛道成长空间广阔，其中2024年国内半导体温控设备国产化率仅34.0%，中高端市场仍由外资主导，国产替代需求迫切。公司旗下业务下游均覆盖国内主流晶圆厂/封测厂，协同效应突出，可打造一站式配套解决方案加速市场放量，充分受益于行业国产替代红利。 风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。

     华源控股(002787) 投资要点 传统主业聚焦国内外知名企业，经营业绩稳健：公司成立于1998年6月23日，主营业务为包装产品的研发、生产及销售，金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力，是国内包装领域为数不多的拥有完整业务链的技术服务型企业。公司市场定位较为明确，在金属包装领域坚持走高端路线，形成了长期稳定的高端客户群体，主要客户立邦、阿克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等均为国际国内大型化工涂料企业。公司塑料包装业务主要客户有壳牌、美孚、胜牌、大联石油化工、汉高等多家国内外知名企业。食品包装方面，公司自2014年以来已经陆续向彩印铁、瓶盖、食用油等客户供货，相关客户主要包括奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等。公司产品种类齐全，客户结构优质，从公司2015年12月31日上市之后披露的财报显示，公司营收从2016年的10.07亿元增长至2024年的24.49亿元，且期间公司归母净利润均为正。2026年1月20日，根据公司发布的2025年度业绩预告，2025年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润10,680万元~11,800万元，比上年同期增长50.98%~66.82%。我们认为，公司传统主业稳定发展，客户结构优质，经营业绩稳健，是公司发展稳定的基本盘。 积极布局半导体业务，聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线逐阶开启：近几年公司依托于传统业务稳健的现金流支持，也在积极寻找布局新的业务方向。公司长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局，直接及间接参投项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优讯芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业。通过前期持续跟踪和研判，公司最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于2025年正式启动战略落地。未来，公司将聚焦半导体设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局，助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下：一是自主培育核心业务，设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、生产及销售；二是股权收购强化细分赛道，收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，其专注半导体温控设备，承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元；三是战略协同完善生态，与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议，正式协议磋商中。其主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务，可推动公司多元化布局，打造第二增长曲线。人才层面，已构建国际化专业团队，核心负责人张健博士具备深厚产业经验与人脉，独立董事陈伟教授提供前沿学术指导，搭配台胞顾问团队、新加坡技术支持团队，筑牢业务发展人才根基。上海寰鼎集成电路成立于2001年，专注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务，客户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂。我们认为，通过与上海寰鼎集成电路的合作，公司已经初步完成了市场销售渠道的布局。同时，设立控股子公司苏州致源真空科技、收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股等，是公司在产品供应端的实际落地。通过上述几个方面的布局落地，公司半导体业务转型正在逐步实现，作为第二成长曲线的半导体业务成长预计将逐阶开启，前景可期。 投资建议：我们预计公司2025年~2027年分别实现营收25.37亿元、27.81亿元、30.33亿元，分别实现归母净利润1.14亿元、1.43亿元、1.85亿元，对应PE分别为38.1倍、30.5倍、23.5倍，考虑到公司战略布局清晰，目前正处于各项目逐步落地阶段，未来成长空间有望持续打开，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、并购失败风险、宏观不景气风险、业务转型不及预期风险。