沪电股份(002463) 投资要点： 事件：公司2025上半年营业收入为84.94亿元，同比增长56.59%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为16.83和16.44亿元，同比分别增长47.50%和47.90%，处于业绩预告中枢区间，符合预期。 点评： AI需求旺盛驱动业绩增长。公司2025上半年营业收入为84.94亿元，同比增长56.59%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为16.83和16.44亿元，同比分别增长47.50%和47.90%。其中Q2单季度营业收入为44.56亿元，同比增长56.91%、环比增长10.37%；归母净利润为9.20亿元，同比增长 47.01%、环比增长20.70%，同环比均保持高速增长，主要受益于AI服务器、交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动，高多层板、HDI等产品需求持续加大，驱动业绩进一步释放。 企业通讯市场板业绩高增，积极扩充高端产能。公司上半年企业通讯市场板营业收入为65.32亿元，同比大幅增长70.63%；其中AI服务器和HPC相关PCB产品收入同比增长25.34%，占企业通讯市场板营收比重约23.13%，高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品收入同比增长161.46%，占企业通讯市场板营收比重约53.00%。受泰国基地小规模量产、出现阶段性亏损影响，企业通讯市场板毛利率同比下降了2.93个百分点至38.66%。公司与主要客户保持紧密合作关系，共同开发多款算力平台以及高速网络交换产品，技术卡位优势明显。为满足客户对高端PCB需求，公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，其中昆山新建项目计划年产HDI29万平方米，有望充分受益AI浪潮。 汽车板稳健增长，胜伟策经营向好。公司上半年汽车板营业收入为14.22亿元，同比增长24.18%。其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续 成长，收入同比增长81.86%，占汽车板营收比重约49.34%。另外胜伟策上半年收入同比增长159.63%，其中p2Pack产品收入同比大幅增长400.69%，整体亏损较去年同期大幅减少，经营状况明显改善。汽车板上半年毛利率为25.19%，同比略微提升0.20个百分点，主要受胜伟策业绩改善以及公司产品结构优化推动。随着胜伟策经营情况好转，汽车板业务有望进一步向好。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元，对应PE分别为28和21倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

     沪电股份(002463) 事件：沪电股份发布2025年半年报，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59%；归母净利润16.83亿元，同比增长47.50%；扣非归母净利润16.44亿元，同比增长47.90%。其中PCB业务实现营业收入约81.52亿元，同比增长57.20%；毛利率36.47%，同比下降1.49pct，主要受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响。 点评： AI增长趋势明朗，AI服务器和交换机相关PCB产品高速成长。受益于AI和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。 逐步突破产能瓶颈，快速响应市场需求。25H1，公司加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建AI芯片配套高端印制电路板扩产项目已于6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。此外，沪士泰国生产基地于25Q2进入小规模量产阶段，AI服务器和交换机等应用领域，已取得2家客户的正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。 汽车业务稳健增长，受益智能化趋势。25H1公司汽车板实现营业收入14.22亿元，同比增长24.18%，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品同比增长约81.86%，占汽车板营收比重增长至49.34%。25H1胜伟策营业收入同比大幅增长159.63%，其中P2Pack收入同比高增400.69%，胜伟策同比实现大幅减亏。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为40.09、55.66、75.35亿元，对应PE为25.71、18.52、13.68倍。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

     沪电股份(002463) 投资要点： 深耕PCB领域多年， 产品用于高端领域。 公司多年来深耕印刷电路板的研发、 生产和销售， 产品主要应用于通信设备、 数据中心基础设施、 汽车电子等高端领域， 产能主要布局在青淞厂、 沪利微电、 黄石一/二厂、泰国厂等。 受益AI服务器、 交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动，高多层板、 HDI等产品需求持续加大， 公司2024年营业收入突破百亿元大关， 达到133.42亿元， 同比增长49.26%， 归母净利润、 扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元， 同比分别增长71.05%和80.80%。 公司今年上半年业绩延续高增， 以中值计算， H1归母净利润、 扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元， 其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元， 同环比均保持高速增长。 技术卡位优势明显， 积极扩充高端产能。 Scaling Law从预训练拓展至后训练、 推理阶段， 叠加Agent、 物理AI等应用广泛落地， 算力需求仍持续加大。 海内外科技巨头AI商业化进程加快， 资本开支增速维持高位，AI扩散规则取消后， 主权AI需求加速释放， 为算力基建提供有力支撑。目前GB200出货节奏加快， Compute Tray主要采用高阶HDI设计， GB300亦有望沿用， HDI需求有望进一步释放。 从价值量来看， HDI阶数越高，钻孔/镀铜/压合等工序就越多， 对生产工艺和技术要求很高， 产能消耗大， 产品价值量越大。 近年海外CSP亦加大ASIC芯片研发及应用的力度，产品性能持续提升， 出货规模有望快速增长。 ASIC服务器PCB定制化要求更高， 需满足高速传输、 高可靠性、 散热等要求， 对多层板需求较大，同时覆铜板材料等级要求也高， 制造难度大， 价值量会进一步提升。 此外数据中心交换机加速升级， 从100G、 400G升级到800G， 对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出了更高要求， 价值量也将提升。 凭借在AI领域前瞻布局， 公司逐步迎来收获期， 2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元， 同比大幅增长71.94%， 其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%， 同比提升了8.35个百分点， 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB的收入占比约为38.56%。 在新品储备上， 公司与主要客户保持紧密合作关系， 共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品， 以及多款高速网络交换产品， 技术卡位优势明显。 为了满足客户对高端PCB需求， 公司通过技改、 新建项目等方式推进产能扩张， 其中昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米， 有望充分受益AI浪潮。 电动化及智能化推动车用PCB量价齐升。 电动化方面， 新能源汽车新增电驱动系统， PCB面积达到5-8平方米/车， 相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加； 同时对PCB在耐高压、 电气性能、 材料、 散热、 可靠性等方面都提出了更高的技术要求， 价值量更高。 智能化方面， 座舱大屏、 多屏成为趋势， 语音交互/车联网/OTA等功能逐渐标配， PCB用量显著提升， 且智能座舱要求PCB更高布线密集度、 更窄线宽线距， 有望带动HDI等高价值PCB需求增加。 而随着高阶自动驾驶渗透率提升， 单车搭载的传感器数量将会显著增加， 不仅会拉动PCB使用面积， 也会加大对HDI板需求。 公司持续深耕电动化及智能化， 2024年汽车板实现营收24.08亿元， 同比增长11.58%， 其中毫米波雷达、 采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、 埋陶瓷、 厚铜、 p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长， 占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68%。 随着胜伟策经营情况好转， 汽车板业务有望进一步向好。 投资建议： 凭借在AI领域前瞻布局， 公司用于AI服务器、 高速交换机的PCB产品迎来收获期， 业绩实现高速增长， 并且与主要客户保持紧密合作关系， 储备了下一代GPU/XPU算力平台及多款高速网络交换产品， 技术卡位优势明显。 为满足客户对高端PCB需求， 公司通过技改、 新建项目等方式推进产能扩张， 有望充分受益AI浪潮。 汽车板方面， 公司深耕电动化及智能化方向， 新兴产品的收入比重持续增加， 随着胜伟策经营情况好转， 汽车板有望进一步向好。 预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元， 对应PE分别为28和20倍。 风险提示： 下游需求不及预期； 技术推进不及预期； 行业竞争加剧； 原材料涨幅超预期。

     沪电股份(002463) 投资要点 受益新兴计算场景，预计公司25H1业绩高增。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，预计公司2025年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。根据2025年半年度业绩预告，2025H1公司预计实现归母净利润16.50亿元–17.50亿元，同比增长44.63%-53.40%；预计实现扣除非经常性损益净利润16.10亿元-17.10亿元，同比增长44.85%-53.85%。2025Q2预计实现归母净利润8.88亿元-9.88亿元，同比增长41.77%-57.75%，环比增长16.40%-29.52%；预计实现扣除非经常性损益净利润8.65亿元-9.65亿元，同比增长40.64%-56.90%，环比增长16.04%-29.46%。 AI的崛起为此轮电子创新大周期核心驱动力，公司持续扩大高端产品产能。AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲求将带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品市场的增长。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元。AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善。除了连续实施技改扩容外，公司在2024Q4规划投资约为43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。 汽车电子化及智能化驱动车用PCB价值翻倍增量，公司汽车板已成为第二大营收来源。电动机中的电控系统主要是由三大动力控制系统组成的，分别是整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS），PCB的价值增量主要来源于这三大动力控制系统，尤其是BMS，架构复杂，需要使用大量PCB，且对PCB的工艺要求很高，平均用量在3-5平米左右，单体价值较高。总体来看，传统燃油汽车PCB使用量是0.6-1平方米/车，高端车型用量是2-3平方米/车，而新能源汽车则达到5-8平方米/车，根据佐思汽研数据，特斯拉Model3的PCB总价值量在3,000-4,000元之间，约为普通燃油车的5-6倍。2024年智能化成为市场重要趋势，车企加快推动智能化迭代升级，L2级辅助驾驶逐步普及，城市导航辅助驾驶落地加速，并将智驾下放到更低价位车型。随着ADAS等级提高，所需传感器增加，一方面将带动PCB使用面积增加，另一方面，智驾系统多采用HDI板，其中激光雷达的HDI价格可达数十美元。2024年公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为176.95/222.68/273.40亿元，增速分别为32.6%/25.8%/22.8%；归母净利润分别为36.91/49.33/62.93亿元，增速分别42.6%/33.7%/27.6%；对应PE分别25.8/19.3/15.1倍。考虑到客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，叠加公司持续在智能驾驶和电动化方向深耕，随着公司产能逐步释放，相关领域业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

     沪电股份(002463) 公司发布2025年半年度业绩预告，受益AI+HPC需求延续高景气，2025年上半年公司实现营收净利润同比双增，公司产品结构有望持续优化，不断推进高端产能建设，维持买入评级。 支撑评级的要点 受益AI+HPC等结构需求，2025年上半年公司预计营收利润同比双增。公司预计2025上半年实现归母净利润16.50-17.50亿元，同比+44.63%-53.40%，预计实现扣非归母净利润16.10-17.10亿元，同比+44.85%-53.85%。单季度来看，公司预计25Q2实现归母净利润中值9.38亿元，同比+49.84%/环比+23.10%，实现扣非归母净利润9.15亿元，同比+48.78%/环比+22.82%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司预计2025年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。 加快资本开支，驱动高阶产能配套建设。根据公司2025年7月3日投资者关系活动记录表，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善。公司近两年加快资本开支，现金流量也有相应的体现。2025年第一季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约6.58亿元。除了连续实施技改扩容外，公司在2024年Q4规划投资约为43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已启动建设，该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高经济效益。 估值 考虑公司2025上半年业绩增长亮眼，持续深耕AI+HPC赛道，产品结构有望持续优化，不断推进高端产能建设。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入177.07/223.07/278.44亿元，实现归母净利润分别为36.29/50.66/64.92亿元，对应2025-2027年PE分别为25.9/18.6/14.5倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 AI需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险、产能不足的风险、贸易摩擦扩大的风险。

     沪电股份(002463) 事件：公司发布25年半年度业绩预告，预计25年上半年归属于上市公司股东的净利润16.50-17.50亿元，同比增长44.63%-53.40%；扣除非经营性损益后的净利润16.10-17.10亿元，同比增长44.85%-53.85%；基本每股收益0.86-0.91元/股。 Q2业绩预期靓丽，来自海外大客户的需求旺盛，有望持续兑现。公司Q2单季度来看，预计归属于上市公司股东的净利润8.88-9.88亿元，同比增长41.85%-57.83%；扣除非经常性损益后的净利润8.65-9.65亿元，同比增长40.65%-56.91%。公司Q2业绩增速靓丽，主要由于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求增加。ASIC市场景气度旺盛，驱动对PCB需求进一步扩张，公司作为海外大客户的核心供应商，深耕中高阶产品与量产技术，将充分受益。 产能扩张持续，看好高阶产品量产，释放业绩弹性。公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计25H2产能将得到有效改善，人工智能芯片配套高端印制电路板43亿元扩产项目已经于6月24日启动建设，第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，投产后将对高端产能形成进一步补充。同时，公司管理层可就潜在项目投资与黄石经济技术开发区管理委员会进行磋商，投资额度不超过36亿元。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为179.45、226.09、275.81亿元，同比增速分别为34.51%、25.99%、21.99%；归母净利润分别为37.70、50.48、63.48亿元，同比增速分别为45.70%、33.91%、25.76%，对应25-27年PE分别为24X、18X、14X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

     沪电股份(002463) 事件：7月4日沪电股份发布公告，经公司第八届董事会战略委员会提议，出于子公司黄石沪士电子有限公司未来经营发展的需要，同意授权管理层与黄石经济技术开发区管理委员会开展意向性项目投资磋商。授权具体内容如下：在2025年7月至2031年6月期间，在不超过人民币36亿元的总投资额度范围内，管理层可就潜在项目投资与黄石经济技术开发区管理委员会进行磋商，并签署不具有法律约束力的意向书及相关文件。 昆山+黄石+泰国三地投资，彰显扩产决心。昆山：公司于24年10月已公告昆山扩产项目，公司拟投资约43亿人民币，计划建设年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，总投资约26.8亿元；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，总投资约16.2亿元。25年6月24日，该项目已在昆山奠基。黄石：公司已于24年将青淞厂26层以内PCB产品以及沪利微电传统汽车板产品加速向黄石沪士转移，本次黄石36亿元潜在项目投资若顺利落地，有利于公司进一步扩展中高端产能，与昆山扩产合计形成近80亿元投资组合，预计2H25起产能得到有效改善。泰国：公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作，产能逐步释放。公司海内外三地扩产，有利于公司化解产能短板，有力保障业绩释放，彰显公司对于未来发展的信心。 AI需求驱动业绩高增，前沿品类批量交付。AI相关企业通讯市场板为公司主要增长引擎，2H24高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%，两者合计贡献企业通讯板近七成收入。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面，支持112/224Gbps速率的GPU平台产品已批量生产。网络交换机方面，公司800G交换机产品已批量供货，支持224Gbps速率，1.6T交换机产品已完成预研。用于Scale Up NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。 投资建议：随着公司产能瓶颈不断改善，我们上修公司25/26/27年实现归母净利润至36.91/50.90/63.34亿元，对应当前股价PE分别为25/18/15倍。我们看好公司在GPU、ASIC、交换机等数通领域PCB的制造能力和客户资源壁垒，公司将持续受益于AI带来的高速PCB需求，维持“推荐”评级。 风险提示：AI应用落地不及预期，产能爬坡慢于预期，行业竞争加剧