北方华创(002371) 投资要点 先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景，彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。 坚定加码研发，以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI，2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

     北方华创(002371) 4Q25/1Q26营收持续增长，毛利率短期承压，1Q26环比出现反弹： 4Q25/1Q26营收分别达120.5/103.2亿元（人民币，下同），同比分别增26%/26%，符合我们的预期。4Q25/1Q26净利润分别为3.92/16.35亿元，同比-66.1%/+3.4%，管理层提到主要原因为公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大投入所致。我们看到，公司整体毛利率从4Q25的37.2%恢复到1Q26的40.8%，超过3Q25的40.3%，但在历史上依然处于相对较低的位置，而1Q26研发费用率/管理费用率都环比下降。 刻蚀/薄膜沉积产品继续领先，产品多样化进程推进：公司披露刻蚀和沉积2025年出货金额均超过100亿元，我们继续看好公司以刻蚀与薄膜沉积产品为基础建立平台型半导体设备公司的国产龙头地位。近期，我们看到台积电推迟使用High-NA EUV光刻机，我们认为这或意味着全球范围内短期刻蚀和薄膜沉积设备的重要性或上升。公司自2025年3月进入离子注入设备市场以来，已批量销售12寸浸没式离子注入/12寸离子注入设备，我们认为二者或分别向化合物/硅片材料进行掺杂作业，公司在此类设备进展令人惊喜。公司披露新进入键合设备领域，并在2026年3月分别发布12寸晶圆对晶圆混合键合设备和12寸芯片对晶圆混合键合设备，面向CIS，三维集成（Chiplet），存储（包括HBM）等产品的封装。我们认为随着先进封装在逻辑/存储集成电路制造过程中的重要性增加，此举或完善公司产品矩阵，增加公司产品粘性。我们同时看到公司在热处理设备和湿法清洗设备上同时取得产品进展。 上调目标价：考虑到部分国产晶圆厂2026年资本开支增速放缓，并在2027年或重新加速，同时考虑到国产存储器厂商扩产热情不减，我们上调公司2026/27年营收预测到498.1/655.5亿元（前值488.4/589.5亿元）。考虑到短期毛利率受到新产品迭代影响，且研发费用处于高位，我们调整2026/27年EPS到10.92/16.24元（前值13.52/17.07元）。考虑到中短期整体半导体行业景气度高，市场在上行周期中对国产半导体设备龙头关注度或上升，我们上调目标价到650元，对应40倍2027年市盈率。

     北方华创(002371) 投资要点 市占率提升带动营收稳步增长，利润端快速增长：2026Q1公司实现营收103.2亿元，同比+26%，环比-14.35%，主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升；归母净利润16.35亿元，同比+3%，低于营收增速主要系研发费用增加，环比+317.09%；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+4%，环比+595.30% 持续加大研发投入：2026Q1单季毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct；销售净利率为15.19%，同比-3.91pct，环比+11.63pct；期间费用率为25.83%，同比+3.43pct；其中销售/管理/财务/研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%，同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct；研发费用绝对值为14.02亿元，同比增长36.64%，主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。 经营性净现金流同比转正：截至2026Q1末公司合同负债为42.03亿元，与2025年末比-2.05%；存货为286.03亿元，与2025年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元，同比转正，主要系销售商品收到的货款增加，环比-84%。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速。2025年SEMICON以来，公司已推出首款离子注入机SiriusMC313、SoC&HBM应用的混合键合设备Qomola HPD30、3DNAND&DRAM应用的Gluoner R50键合设备和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司已获得芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局；目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备，将充分受益于AI带动的行业大扩产。 盈利预测与投资评级。考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们维持公司2026/2027年归母净利润为68.8/90.8亿元，预计公司2028年归母净利润为119.4亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为57/43/33X，维持“买入”评级 风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。