北方华创(002371) 投资要点： 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应同比增长29.3%、31.0%、24.6%，对应PE为41.40x、31.60x、25.37x。公司当前估值低于可比公司平均水平，在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。 行业与公司情况：公司是中国半导体设备龙头厂商（根据CINNOResearch，2024年公司全球市占率位列第六、中国市场排名第一），产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一。全球半导体设备市场2024–2027年将保持复苏，我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元增至2027年的1,505亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升。 关键假设点：1）在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入，各地专项基金有望持续落地，有望为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策、资金支持与客户验证环境。2）我们假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26%、薄膜沉积27%、清洗6%、氧化/扩散6%、外延7%、热处理5%、去胶4%、其他辅助2%。刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升，主要受先进制程与新型封装需求双驱动：①FinFET、GAA及3DNAND层数增加、结构复杂度提升，带动刻蚀工序增多；②AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高，叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及，共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量。 有别于市场的认识：市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓，短期设备招标进入平缓期，同时认为公司“多点开花”的平台化战略可能分散资源、削弱在先进制程上的突破力。我们认为，公司通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型，在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下，具备更高的业绩潜力与成长空间。 股价表现的催化剂：公司先进制程设备国产替代验证；中国主流晶圆厂资本开支上修；AI驱动算力存力投资上行；公司加码产业整合与外延并购。 风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险、并购整合及平台化扩张风险。

     北方华创(002371) 事件 公司2025年第三季度实现营业总收入112亿元，同比增加38%，环比增加41%；归母净利润19亿元，同比增加15%，环比增加18%；扣非净利19亿元，同比增加18%，环比增加19%。 业绩维持高增态势，研发投入持续加码 受益于国内集成电路装备市场需求增长，以及高效研发推动的市占率稳步提升，公司第三季度业绩快速增长。公司坚持高强度的研发策略，前三季度研发费用约33亿元，同比增长48%。持续的技术投入有效提升了工艺覆盖度，为公司长期的高质量发展奠定了坚实基础。 发布新一期股权激励，多维考核深度绑定核心团队 公司发布2025年股票期权激励计划，拟向包含公司董事、高管、核心技术人才及管理骨干在内的2306名激励对象授予1047万份股票期权，行权价格为235.74元/股。本次激励计划考核2026-2029年4年间，公司的营收增长率、研发投入占比两项指标的增速，要求不低于全球半导体设备前五名，即ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA五家公司的平均值，同时设定了年专利申请量不低于500件等多个目标。公司设定积极的考核条件，有利于充分激发核心团队积极性，将员工利益与公司长远发展深度绑定。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为77.12、94.07、117.23亿元，对应的EPS分别为10.65、12.99、16.18元，对应最新收盘价PE分别为40x、33x、26x。维持公司“买入”评级。 风险提示 研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧

     北方华创(002371) 三季度营收增速超预期，毛利率韧性强：3Q25北方华创营收111.6亿元（人民币，下同；同比增长约39%），超过我们之前预期。公司认为主要是因为中国内地集成电路装备市场持续增长，公司凭借高效的产品研发能力和快速的客户响应速度，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升，公司市场份额持续扩大，营业收入同比增加。3Q25毛利率40.3%，环比下降1个百分点，但我们认为公司毛利率水平在持续高速增长过程中表现出较强韧性。3Q25净利润/稀释后EPS分别为19.2亿元/2.66元，基本符合我们之前的预期。 平台型半导体设备龙头优势明显：公司作为国产半导体设备龙头的平台型公司持续扩充产品线。之前公司发布12寸先进低压化学气相硅CVD产品，主要面向高端逻辑和存储芯片领域的非晶硅、多晶硅沉积技术，攻克高深宽比结构填充，高平坦度薄膜生长和兼容低温三大工艺难点，进一步确认公司在国产薄膜沉积领域的技术优势。公司之前宣布进入离子注入领域。我们认为公司产品线仍有进一步扩充的潜力。我们预测公司2025年刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入分别为117.0/146.2/27.2/14.8亿元。 重申买入，上调目标价至人民币500元：整体看，我们看到中国半导体设备市场需求尚未出现之前市场担心的在2025年增速减缓的迹象。我们从海关数据看到，六月以来进口量同比恢复增长，并在8月达到高个位数。

     北方华创(002371) 事件：近日公司发布2025年三季度报告，2025年前三季度公司实现营收273.01亿元，同比+32.97%；归母净利润51.30亿元，同比+14.83%；扣非归母净利润51.02亿元，同比+19.47%；2025年第三季度单季度公司实现营收111.60亿元，同比+38.31%，环比+40.63%；归母净利润19.22亿元，同比+14.60%，环比+18.13%；扣非归母净利润19.21亿元，同比+18.15%，环比+19.27%。 投资要点： 25Q3营收持续高速成长，存货继续同比大幅增长。由于国内集成电路装备市场持续增长，公司凭借高效的产品研发能力和快速的客户响应速度，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升，推动公司营收持续高速成长。公司2025年前三季度实现毛利率为41.41%，同比下降2.81%，25Q3毛利率为40.31%，同比下降1.95%，环比下降0.98%；公司2025年前三季度实现净利率为18.24%，同比下降3.67%，25Q3净利率为15.94%，同比下降5.01%，环比下降4.65%。公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发费用为32.85亿元，同比增长49.86%。25Q3末公司存货为301.99亿元，同比增长30%。 不断扩宽半导体设备平台化布局，工艺覆盖度显著增长。公司半导体设备主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺设备，在刻蚀设备领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局，25H1公司刻蚀设备收入超50亿元;在薄膜沉积设备领域，公司已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，25H1公司薄膜沉积设备收入超65亿元；在热处理设备领域，公司已形成立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局，25H1公司热处理设备收入超10亿元；在湿法设备领域，公司已形成单片设备、槽式设备全面布局，并购芯源微丰富了公司在前道物理清洗和前道化学清洗领域的布局，25H1公司湿法设备收入超5亿元；2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，并发布多款12英寸离子注入设备；25H1公司完成对芯源微的并购，芯源微是国内领先的前道涂胶显影机的厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；芯源微也是国内 临时键合设备的领先厂商，主要产品包括临时键合机、解键合机等。公司不断拓宽半导体设备平台化布局，发布多款新产品，并实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长。 盈利预测与投资建议。公司为国内平台型半导体设备领先企业，不断拓宽平台化布局，多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度及市场份额持续提升，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司25-27年营收为388.84/491.50/614.40亿元，25-27年归母净利润为75.82/98.75/122.89亿元，对应的EPS为10.47/13.63/16.96元，对应PE为38.31/29.42/23.64倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

     北方华创(002371) 投资要点 事件概述：根据北方华创三季度公告，公司2025年前三季度实现营业收入273.01亿元（yoy+32.97%），实现归母净利润51.30亿元（yoy+14.83%），实现扣非归母净利润51.02亿元（yoy+19.47%），综合毛利率41.41%（yoy-2.81pcts）。2025Q3，公司实现营业收入111.60亿元（yoy+38.31%，qoq+40.63%），实现归母净利润19.22亿元（yoy+14.60%，qoq+18.13%），实现扣非归母净利润19.21亿元（yoy+18.34%，qoq+19.27%），综合毛利率40.31%（yoy-1.95pcts，qoq-0.98pcts）。 公司深耕半导体设备领域，营收延续高速增长。公司聚焦半导体设备领域，此前其收入占比超过总营收八成。2025年Q1-Q3，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97%，延续了近年来持续高速增长的态势。在半导体产业链国产化替代加速推进、下游晶圆厂积极扩产的背景下，公司凭借其平台化布局，已在集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、离子注入等关键工艺环节实现全面产品覆盖，技术实力与市场认可度不断提升。受益于行业景气度持续高涨以及公司产品竞争力的进一步增强，公司市场份额稳步扩大，推动营业收入实现显著同比增长。 存货环比大幅增长，为未来产品交付奠定坚实基础。2025年Q1-Q3，公司存货为301.99亿元，同比增长30.01%。面对持续的技术迭代与晶圆制造产能扩张，半导体前道设备领域在国产化替代趋势的推动下，需求持续旺盛。在此背景下，公司当前存货水平的提升具有双重动因：其一，这是为应对下游市场旺盛需求而采取的主动、前瞻性备货；其二，这也是在全球供应链不确定性犹存的背景下，构建本土化、安全可控供应链的关键一环。此举旨在全面提升产业链韧性，确保产品的稳定与及时交付，期待后续订单的持续增长。 公司持续加大研发投入，以创新驱动提升产品市场竞争力。2025年Q1-Q3，研发费用达到32.85亿元，同比增长48.40%，研发费率12.03%。在成熟和先进制程半导体设备领域，公司持续推进技术迭代与产品组合优化，电容耦合等离子（CCP）刻蚀、原子层沉积（ALD）设备等在高端装备的研发与应用取得进展，工艺覆盖能力不断增强。公司在逻辑芯片、存储芯片及先进封装等领域接连实现技术突破，进一步巩固了技术领先地位。2025年，公司通过内生发展与外延并购双轮驱动，成功拓展业务边界。2025上半年，公司发布两款离子注入设备开拓新市场，并完成对芯源微的并购，正式进军涂胶显影设备市场。公司通过以上布局完善产品矩阵，更提升工艺覆盖广度与市场占有率，使公司整体竞争力不断增强。 投资建议：公司长期受益于下游晶圆厂产能扩张及国产替代浪潮，业绩实现快速增长。我们预计公司2025、2026、2027年营业收入分别为392.83、496.65和611.56亿元；预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为75.30、96.72和118.60亿元。当前市值对应20252026、2027年的PE分别为39、30和24倍。盈利预测给予“买入”评级。 风险提示：1）产品研发及验证进展不及预期；2）地缘政治风险；3）下游需求不及预期

     北方华创(002371) 投资要点 半导体设备业务持续放量，Q1-Q3营收端延续快速增长。2025Q1-Q3公司实现营收273.0亿元，同比+33.0%，公司设备工艺覆盖度&市占率稳步提升；归母净利润51.3亿元，同比+15.0%；扣非归母净利润为51.0亿元，同比+19.5%。Q3单季营收111.6亿元，同比+38.3%，环比+40.6%，归母净利润为19.2亿元，同比+14.6%，环比+18.1%；扣非归母净利润为19.2亿元，同比+18.2%，环比+19.3%。 盈利能力受毛利率波动影响，持续维持高研发投入。2025Q1-Q3公司综合毛利率为41.4%，同比-2.8pct，我们判断与新品确认及客户结构变化有关；销售净利率、扣非净利率分别为18.2%、18.7%，同比-3.7pct、-2.3pct；期间费用率为22.6%，同比+1.0pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.1%/6.9%/12.0%/0.5%，同比-0.8/+0.3/+1.3/+0.2pct，Q1-Q3研发投入32.9亿元，同比+48.9%。Q3单季度毛利率为40.3%，同比-2.0pct，环比-1.0pct；销售净利率为15.9%，同比-5.0pct，环比-4.7pct。 存货同比持续增长，经营性现金流环比转正。截至2025Q3末，公司合同负债为47.0亿元，同比-39.6%；存货为302.0亿元，同比+30.0%。2025Q3经营活动净现金流为6.3亿元，2025年初以来首次转正。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮。北方华创平台化布局持续加速，2025年SEMICON展会上公司推出了首款离子注入机Sirius MC313和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司于25H1完成对芯源微的并购，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP等多种设备。 盈利预测与投资评级：考虑到后续订单交付节奏，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为65.1（原值73.4）/88.0（原值93.0）/110.9（原值112.7）亿元，当前市值对应动态PE分别为45/34/27倍，考虑到公司平台化布局持续推进，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

     北方华创(002371) 投资要点： 事件：公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83%。 点评： 公司Q3营收、归母净利润均创历史新高。公司2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83%。对应25Q3单季度营收为111.60亿元，同比增长38.31%； 环比增长40.63%，25Q3归母净利润为19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13%，单季度营收、归母净利润均创历史新高。盈利能力方面，公司2025年前三季度销售毛利率为41.41%，同比下降2.81pct，销售净利率为18.24%，同比下降3.67pct，对应25Q3单季度销售毛利率为40.31%，同比-1.95pct，环比-0.99pct，单季度销售净利率为15.94%，同比-5.00pct，环比-4.64pct。 研发费用占比提升，集成电路设备龙头行稳致远。2025年前三季度，公司继续以高强度研发投入与专利布局巩固技术领先地位。公司前三季度研发费用达32.85亿元，同比增长49.89%，占营收比重达12.03%，相比上年同期提高1.26个百分点。受益报告期内集成电路行业周期上行，国内集成电路装备市场持续增长，公司凭借高效的产品研发能力和客户响应速度，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升，市场份额持续扩大，营业收入同比增加。截至报告期末，公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、 湿法、涂胶显影、离子注入、键合设备等半导体核心设备，营收规模稳居国内集成电路装备企业首位。（1）刻蚀设备：已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局；（2）薄膜沉积设备：已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局；（3）热处理设备：已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局；（4）湿法设备：公司已形成了单片设备、槽式设备全面布局；（5）涂胶显影设备：2025年3月公告拟收购芯源微部分股权，6月完成股份过户，填补在涂胶显影设备的布局空白。我们认为，作为国内半导体核心设备龙头企业，公司在除光刻机外的核心半导体设备品类均有布局，平台化优势显著，有望受益于国内集成电路先进制程扩产和国产替代进程深化。 投资建议：预计公司2025—2026年每股收益分别为10元和13元，对应PE分别为40倍和31倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期的风险，国产替代导入进程不及预期的风险等。

     北方华创(002371) 投资要点： 北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，其持续丰富产品矩阵开拓新市场。公司主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备模块以领先的技术实力、多样化的产品种类和广泛的工艺覆盖，不断巩固其国内领先优势。公司长期专注于集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，并全面布局热处理、湿法设备等领域。2025年，公司进一步开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道，展现出强劲的战略延展能力。公司营业收入持续高速增长，规模效应不断释放，2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%；2020-2024年，公司营收及归母净利润CAGR分别达48.99%和79.88%。 半导体设备需求随国产晶圆产能扩张和先进制程不断突破激增，北方华创凭借在集成电路制造核心工艺设备的广泛覆盖，有望从中充分受益并实现公司业绩持续增长。晶圆代工行业扩产计划的不断推进为半导体设备的需求增长保证了充足空间。中国大陆晶圆厂产能持续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占全球三分之一。以中芯国际、华虹半导体为代表的国内企业持续扩大28/40nm等成熟制程产能。2025年，全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产此外，随着半导体制造进入5nm、3nm等先进节点，电路尺寸逼近光刻物理极限，行业通过分解图形和多次刻蚀实现更精细结构，大幅增加了刻蚀等工艺次数。根据国际半导体产业协会测算，一片7nm集成电路在生产过程中需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次，增长超过2.5倍。另外，3D NAND通过垂直堆叠突破存储密度限制，堆叠层数从数十层逐步提升至300层以上，刻蚀工艺在设备中的占比持续提高，对高深宽比刻蚀能力的要求也日益严苛，进一步加大了对设备和技术能力的依赖。长期来看，在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩的强劲增长。 在产品方面，半导体设备是北方华创营收的主要支撑，以领先的刻蚀与薄膜沉积设备为核心，并平台化布局热处理、湿法等多类关键设备，构筑其在集成电路制造领域的市场地位2024年，公司半导体设备业务营收达265.78亿元，占比总营收约九成。刻蚀设备领域，公司已构建覆盖ICP、CCP、Bevel刻蚀、高选择性刻蚀及干法去胶设备的全系列产品体系，广泛应用于集成电路、先进封装和功率半导体等领域。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元，2025上半年，刻蚀设备收入超50亿元。薄膜沉积设备领域，公司已形成了PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，工艺覆盖集成电路、功率半导体、硅材料和化合物半导体等诸多领域。2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿元，2025上半年，薄膜沉积设备收入超65亿元。热处理与湿法设备方面，公司已完成立式炉系列化、快速热处理设备及单片、槽式设备的全面布局。其中，2024年两类设备收入分别超20亿与10亿元；2025上半年收入已超10亿与5亿元。2025年，为充分完善平台化战略公司成功切入离子注入与涂胶显影设备新赛道，从而开拓更广阔的增长空间。 投资建议：首次覆盖，给予买入评级。作为国内半导体设备领域的龙头企业，公司充分受益于国产替代加速与下游产能扩张的双重驱动；同时，依托新产品的不断放量与对高潜力细分市场的持续切入，进一步打开业绩成长空间。我们预计公司2025-2027年营业收入分别为392.83、496.65和611.56亿元，同比增速分别为31.65%、26.43%和23.14%；归母净利润分别为75.30、96.76和118.63亿元，同比增速分别为33.95%、28.50%和22.61%，对应2025-2027年的PE分别为41.91、32.61和26.60倍。 风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。

     北方华创(002371) l事件 公司2025年第二季度实现营业收入79亿元，同比增加22%，环比减少3%；归母净利润16亿元，同比减少1%，环比增加3%；扣非净利16亿元，同比增加3%，环比增加3%。公司2025年上半年实现营业收入161亿元，同比增加30%；归母净利润32亿元，同比增加15%；扣非净利32亿元，同比增加20%。 l半导体设备业务高速增长，核心产品线实现规模化突破 2025年上半年，公司刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元，彰显公司在关键半导体装备领域的规模化生产与交付能力。 l平台化战略布局成效显著，并购整合拓宽成长边界 公司成功完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入版图，进一步完善了集成电路装备产品线布局及工艺覆盖。通过在市场、技术、供应链等领域的资源整合，有效提升了公司在集成电路装备市场的整体竞争力，平台化优势进一步巩固。 l研发创新成果丰硕，新产品矩阵点亮未来增长 公司以高强度研发投入驱动创新，上半年研发投入达29亿元，同比增长30%。今年3月，公司正式进军离子注入设备市场，并接连推出电镀设备等一系列新产品。其中，SICRIUS PY302系列12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉，已通过多家晶圆厂的验证并实现规模量产。 l投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元，对应的EPS分别为10.65、13.00、16.20元，对应最新收盘价PE分别为43x、35x、28x。维持公司“买入”评级。 l风险提示 研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧

     北方华创(002371) 投资要点 集成电路装备高增长，战略并购驱动全链技术协同。公司2025H1实现营收161.42亿元，同比+29.51%，其中电子工艺装备收入为152.58亿元，同比+33.89%。在集成电路装备领域，多款高端装备实现客户端量产，工艺覆盖度及市场占有率进一步提升，产品矩阵完整性显著增强，2025H1公司刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超50/65/10/5亿元。同时推进离子注入设备及电镀ECP设备，强化平台型布局。2025H1公司完成收购芯源微，进一步完善了在半导体装备领域的产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面与原有半导体装备业务形成强大协同效应，通过市场、技术、供应链等领域的有效协同优化资源配置。2025H1公司实现归母净利润32.08亿元，同比+14.97%，实现扣非归母净利润31.81亿元，同比+20.17%。2025H1公司电子工艺装备/电子元器件业务的毛利率分别为41.70%/50.43%，分别同比-2.93pcts/-6.96pcts;2025H1，公司研发费用为20.77亿元，同比+54.28%。 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产来业持近续年兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导的体门设类备、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据SEMI，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入395/499/599亿元，分别实现归母净利润74/96/120亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险,技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。