北方华创(002371) 投资要点 多款新品突破丰富产品矩阵，平台优势驱动盈利增长。2024年内，公司多款新产品取得突破。电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售，丰富了公司的产品矩阵，增强了产品布局的完整性。公司始终秉持以客户为中心的价值观，精研客户需求，聚焦产品研发创新，在主营产品领域实现多项关键技术突破。凭借优良的产品与技术优势，公司市场份额稳步扩大，市场占有率持续提升。24全年公司营收预计在276.0亿-317.8亿之间，同比25.00%至43.93%；2024Q4公司营收预计在72.47亿-114.27亿之间，环比-9.62%至42.52%，同比-3.26%至52.54%。随着公司业务规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率显著提高，成本费用率有效降低，使得2024年归属于上市公司股东的净利润实现持续增长。24全年公司归母净利润预计在51.7亿-59.5亿之间，同比32.60%至52.60%；扣非预计在51.2亿-58.9亿之间，同比42.96%至64.46%。24Q4：归母净利润在7.07亿-14.87亿之间，环比-57.97%至-11.59%，同比-30.34%至46.50%；扣非在8.54亿至16.24亿之间，环比-47.48%至-0.12%，同比-9.25%至72.58%。我们预计股权激励费用计提致使24Q4业绩承压，根据公司2023年年报，2023年北方华创权益结算的股份支付确认的费用总额为7.34亿元。 先进节点引领半导体产业扩张，预计25年全球启动18座新晶圆厂建设。产能方面，根据SEMI数据，受到高性能计算应用中前沿技术推动，以及生成式AI在边缘设备中日益普及，半导体产能预计将进一步加速，预计2025年晶圆产能年增长率为6.6%，达到3,360万wpm。其中，（1）先进节点：半导体行业正在加紧努力构建先进计算能力，以满足大型语言模型不断增长的计算需求。故芯片制造商正在积极扩大先进节点产能（7nm及以下），预计先进节点产能年增长率将达16%（领先行业整体），到2025年产能将增加超过30万wpm，达到220万wpm。（2）主流节点：受中国大陆芯片自主可控战略以及汽车和物联网应用预期需求推动，主流节点（8nm~45nm）产能预计将再增加6%，在2025年突破1,500万wpm。（3）成熟节点（50nm及以上）：成熟技术节点正在经历温和扩张，反映出市场复苏缓慢且利用率较低，预计产能将增长5%，到2025年达到1,400万wpm。新建晶圆厂方面，根据SEMI数据，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座200mm和十五座300mm设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。其中，中国大陆预计新增3座晶圆厂，中国台湾预计新增2座晶圆厂。 投资建议：根据公司营运节奏，我们调整原有业绩。预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为56.98/80.26/99.01亿元，增速分别为46.1%/40.9%/23.4%；对应PE分别为36.6/26.0/21.1倍。随着人工智能发展对高性能芯片需求加剧，叠加国内自主可控战略发展，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

     北方华创(002371) 投资要点 2024全年业绩符合市场预期：公司预计2024年实现收入276.0-317.8亿元，同比增长25.0-43.9%；实现归母净利润51.7-59.5亿元，同比增长32.6%-52.6%，实现扣非净利润51.2-58.9亿元，同比增长43.0%-64.5%。2024Q4公司实现收入72.5-114.3亿元，同比-3.3%至+52.5%，收入中值为93.4亿元，同比+24.7%；归母净利润7.1-14.9亿元，同比-30.3%至+46.5%，归母净利润中值为11.0亿元，同比+8.4%；扣非净利润8.5-16.2亿元，同比-9.2%至+72.6%，扣非净利润中值为12.4亿元，同比+31.7%。得益于公司CCP刻蚀设备、PECVD、原子沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品形成批量订单，公司工艺覆盖度持续拓宽，市占率稳步攀升、经营效率不断提高。看好公司营收规模扩大，平台优势逐渐显现。 Q4盈利能力受股权激励费用&研发费用资本化比例影响有所下降：24Q4公司营收和归母净利润预告中值对应的归母净利率为11.8%，同比-2.4pct/环比-9.2pct；主要系四季度计提相应股权激励费用，我们预计剔除股权激励费用影响后的归母净利率约20%，同比环比略有下降，主要系研发投入资本化率有所降低、计入费用的研发投入相应增加。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：1）刻蚀设备：面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。2）薄膜沉积装备：突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3）立式炉：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。4）外延炉：覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5）清洗机：单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单情况，我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为58.7/78.0/100.2亿元，当前市值对应动态PE分别为35/26/20倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。