大族激光(002008) 核心观点 前三季度扣非利润高速增长，毛利率提升与费用率下降支撑盈利释放。公司2026年前三季度实现营业收入214.74亿元，同比增长68.92%；归母净利润21.77亿元，同比增长152.19%；扣非归母净利润23.01亿元，同比增长304.87%。前三季度，公司毛利率、净利率分别为35.52%/12.46%，同比提升2.95/5.04个pct；期间费用率20.60%，同比下降5.49个pct。单Q3实现营业收入80.61亿元，同比增长58.07%；归母净利润8.89亿元，同比增长137.03%；扣非归母净利润8.93亿元，同比增长190.41%。前三季度公司公允价值变动收益由上年同期的2.16亿元转为损失2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累利润。 主营业务增长带动盈利改善，AI与消费电子创新支撑设备需求。公司三季报披露，前三季度收入及利润增长主要系主营业务大幅增长，收入增速高于营业成本增速，规模效应推动利润释放。公司10月16日披露的业绩预告进一步指出：1）PCB设备：AI服务器及高速网络交换机建设拉动高端PCB设备需求，新型智能终端创新带动消费电子设备订单增长；2）锂电设备：受益于头部客户扩产及海外产线配套需求，并通过技术研发和精细化管理改善盈利结构；3）半导体设备：半导体及泛半导体设备受AMOLED产线复购、先进封装需求恢复及新产品突破带动；4）通用激光器：小功率业务在特种焊接、汽车电子自动化及紫外、超快激光器等领域增长较快。 订单充裕支撑后续交付，3D打印与光纤业务拓展成长空间。1）订单：公司10月16日披露的业绩预告显示，前三季度新签订单约243.00亿元，同比增长约90.00%；三季度末合同负债22.41亿元，较年初增长102.66%，为后续业务开展提供支撑；2）3D打印：公司10月8日投关活动记录显示公司正与3C龙头深化新材料、新结构的合作，自研设备具备纯铜等高反材料打印能力，有望拓展消费电子及液冷应用；3）光纤：公司控股子公司领纤科技已实现空芯光纤光缆现网铺设，公司将推进其产线自动化升级，并协同控股子公司永通智造推进预制棒及合成石英设备自主供应，拓展新业务空间。 投资建议：公司是国内激光设备龙头，具备激光器、核心器件及行业设备协同优势。考虑到AI相关设备需求增长、消费电子创新项目持续推进，以及锂电盈利结构优化，我们维持公司2026—2028年归母净利润预测为26.47/41.59/52.81亿元，对应PE分别为24/15/12倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险。

     大族激光(002008) 事件： 事件：2026年10月16日，公司发布2026年前三季度业绩预告：预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润21.20亿元—22.20亿元，同比增长145.55%—157.13%；实现扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，同比增长295.85%—313.44%；对应基本每股收益2.06元/股—2.16元/股。业绩大幅增长主要因PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。 观点： 经营性业绩加速释放，扣非利润显著跑赢归母口径。单季度看，2026Q1—Q3公司分别实现归母净利润约3.54、9.34、8.32—9.32亿元，第三季度单季利润继续处于高位，经营性盈利已进入高位平台。前三季度扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，中值23.00亿元，已超2025年全年扣非归母净利润（8.10亿元）的2.8倍。 AI算力驱动PCB设备量价齐升，订单储备饱满。受益于AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，PCB行业高端产品需求持续释放，公司高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺，AIPCB相关解决方案收入占比进一步提升。2026H1公司PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%，收入占比由上年同期的31.29%提升至37.17%，毛利率35.15%、同比提升4.87个百分点。订单端，截至2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续交付提供较充分储备。 消费电子设备与新能源、半导体设备多点开花，产品结构持续优化。①消费电子设备：新型智能终端创新带动需求，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，2026H1实现营业收入24.19亿元、同比增长196.93%；②新能源设备：锂电设备受益于头部客户产能扩张及海外属地化产线配套需求拉动，2026H1新能源业务实现营业收入14.99亿元、同比增长55.95%，其中锂电设备13.70亿元、同比增长48.43%；③半导体及泛半导体设备：受AMOLED产线项目复购订单及先进封装终端需求恢复带动，2026H1实现营业收入8.57亿元、同比增长43.81%；④通用工业激光设备：市场需求稳中向好，2026H1实现营业收入36.53亿元、同比增长27.76%，小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长。 规模效应下费率显著摊薄，盈利质量改善。2026H1公司销售费用率5.85%、管理费用率5.77%、研发费用率8.62%，分别较上年同期下降2.41、1.48、3.09个百分点，期间费用率合计20.73%、同比下降6.98个百分点；财务费用率0.49%，较上年同期的-0.46%上升0.95个百分点，主要系报告期美元汇率波动影响，属汇兑阶段性扰动、非经营性趋势。费用率快速摊薄叠加毛利率提升，共同推动扣非净利率大幅抬升。 盈利预测与投资评级：我们认为公司作为全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，PCB设备受益于AI算力资本开支、消费电子设备受益于新型智能终端创新，叠加锂电、半导体、通用工业激光多点支撑，收入端高增有望延续；规模效应下费用率仍有摊薄空间，扣非盈利质量改善趋势明确。订单端截至2025年末在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续收入确认提供较充分储备。预计2026-2028年归母净利润28.45/41.71/55.92亿元，对应EPS2.70/3.96/5.31元，以2026年10月15日收盘价63.37元计算，对应PE23.4x/16.0x/11.9x，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：1）PCB下游资本开支及AI算力产业链需求不及预期风险；2）消费电子终端创新及客户开拓不及预期风险；3）锂电、半导体设备行业扩产节奏放缓风险；4）海外经营、贸易政策及汇率波动风险；5）原材料价格波动及市场竞争加剧风险；6）本次业绩预告数据未经审计，与最终披露的2026年三季报可能存在差异的风险；7）盈利预测不及预期的风险。

     大族激光(002008) 核心观点 2026H1业绩高增，收入放量叠加盈利能力改善推动利润弹性显著释放。2026年上半年公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%，主要受信息产业设备、半导体设备及新能源设备需求增长带动。随着高附加值产品收入占比提升，公司毛利率同比提升3.99pct至34.94%，归母净利率同比提升3.19pct至9.60%；同时销售、管理及研发费用率分别同比下降2.41/1.48/3.09pct。单二季度公司实现营业收入82.78亿元，同比增长77.29%，归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，延续较强增长态势。信息产业设备成为业绩增长核心驱动力，多板块需求共振支撑收入增长。1）2026H1公司信息产业设备实现收入74.04亿元，同比增长131.62%，贡献公司主要收入增量；2）消费电子设备收入24.19亿元，同比增长196.93%，受 终端产品创新及制造工艺升级带动；3）PCB设备收入49.85亿元，同比增长 109.29%，AI服务器、高速交换机等需求推动高多层板、HDI扩产；4）新能源设备收入14.99亿元，同比增长55.95%，受动力电池与储能需求双轮驱动，同时海外属地化产线建设贡献新增需求；5）半导体设备收入8.57亿元，同比增长43.81%，先进封装、测试设备景气改善以及AMOLED客户扩产带动订单释放；通用工业激光加工设备收入36.53亿元，同比增长27.76%。 3D打印与光纤业务打开新增量，公司第二成长曲线逐步清晰。3D打印方面，公司长期深度服务苹果等头部消费电子客户，在果链供应体系中具备较强客户基础；随着苹果持续推进钛合金等新材料应用，3D打印由智能手表逐步向折叠屏铰链等复杂结构件渗透，未来亦具备向中框等高价值零部件延伸的潜力，公司有望依托大客户优势受益于新工艺导入。光纤方面，公司报告期内公告拟收购领纤科技51%股权，并规划在张家港建设年产6000万芯公里通信光纤及2000吨预制棒项目，进一步向通信光纤及空芯光纤延伸，公司光纤业务有望成为新的业绩增长点。 投资建议：根据公司公告，公司上半年新签订单约160亿元，同比增长超过100%，AI PCB高附加值产品产销两旺；公司3D打印业务已与消费电子龙头企业建立长期深度合作。考虑到订单增长和后续3D打印业务带来的成长空间，我们预计2026-2028年归母净利润26.47/41.59/52.81亿元，当前股价对应2026-2028年PE39/25/19倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险

     大族激光(002008) 投资要点 事件：公司发布2026年半年度业绩预告 2026年7月10日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026H1实现归母净利润12.5-13.5亿元，同比+156.07%~+176.55%，中值13亿元，同比+166.3%；预计实现扣非归母净利润13.5-14.5亿元，同比+417.12%~+455.42%，中值14亿元，同比+436.3%。 根据公司业绩预告，预计2026Q2公司实现归母净利润8.96-9.96亿元，中值9.46亿元，同比+176%~+207%，中值同比+191%；预计2026Q2实现扣非归母净利润9.42-10.42亿元，中值9.92亿元，同比+398%~+451%，中值同比+424%。2026Q2业绩环比继续高增，AI PCB与消费电子设备两大高景气板块驱动下，公司盈利弹性加速释放。 AI PCB放量+消费电子高增，与子公司大族数控双轮驱动 公司业绩超市场预期，主要系：①AI算力需求高增拉动PCB行业结构性扩产，子公司大族数控AI PCB相关解决方案放量；②海外头部客户创新产品开发深度参与，消费电子设备订单延续高增；③锂电、半导体及泛半导体、通用工业激光等多板块共振向上。 AI服务器与高速网络交换机等算力基础设施大规模部署，为PCB行业提供结构性增长动能。子公司大族数控紧抓头部客户扩产机遇，PCB加工设备显著受益。同时，公司深度参与海外头部客户创新产品开发，2026Q2消费电子设备订单延续增长态势，2026H1消费电子设备营收同比增长约180%，本部与子公司形成双轮驱动。 锂电+半导体+通用工业多点开花，业务结构持续优化 除AI PCB与消费电子两大高增引擎外，公司多板块共振：①锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，2026H1营收同比增长约45%；②半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复带动，2026H1营收同比增长约40%；③通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，2026H1营收同比增长约30%。业务多点开花。 盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为27.0（原值22.7）/38.7（原值34.1）/48.7（原值43.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为50/35/28x，维持公司“买入”评级。 风险提示：PCB扩产进展不及预期，消费电子需求不及预期，宏观经济风险，控股股东及多位高管存在大额股份减持计划。

     大族激光(002008) 投资要点 事件： 公司控股子公司永通智造及张家港大族投资建设光纤及预制棒项目。根据公司战略规划与产能布局需求， 为助力光纤业务协同发展， 公司控股子公司永通智造与张家港大族拟以自有及自筹资金， 在江苏省张家港市投资建设年产 6000 万芯公里光纤及预制棒项目。总投资上限 25.2 亿元， 一期投入 15.2亿元，二期 10 亿元， 最终规模视需要调整。一期工程预计自开工建设起不超过 12 个月，二期不超过 24 个月。总用地面积共 172 亩，建设内容涵盖光纤厂房、光棒及合成石英厂房、废气处理辅助厂房、制气站等；一期将完成全部厂房建设及 1200 吨预制棒及合成石英、 3600 万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能，二期新增 800 吨预制棒及合成石英、 2400 万芯公里通信光纤（含空芯光纤）产能。永通智造是高纯合成石英装备制造商及技术服务商，为省专精特新企业与国家高新技术企业，拥有专业研发团队，掌握国内外高纯合成石英技术，对装备、工艺、生产管理及系统维护具备深厚积累。 目前已推出高纯合成石英沉积至烧结全系列产品，业务范围包含高纯合成石英生产设备的研发、制造、安装、调试、维护，高纯合成石英产品生产的工艺技术服务，高纯原料与气体供应系统的设计、制造、安装，工控及智能系统的开发、制造、安装。 AI 算力拉动光纤需求爆发， 行业供需缺口推动光纤光棒价格持续上涨。当前光通信行业处于 AI 算力网络建设拉动的高景气上行周期，下游需求爆发与供给端刚性约束推动光纤与光棒市场量价齐升。 需求端受益于全球 AI 算力基建落地， 海量光连接需求加速释放。 空芯光纤等高端新型光纤凭借超低时延、超宽频谱等技术特性，打开产品升级空间， 成为光通信产业布局的高价值赛道。 供给端， 上游核心原材料（ 金属锗、高纯石英砂等）价格持续攀升， 光棒作为光纤产业链中利润占比约 70%的核心环节，技术壁垒高、产线建设周期长，短期产能难以快速释放， 导致光棒价格自 2025 年初以来持续上涨，并向下游光纤环节传导。 在行业供需缺口扩大、 光纤光棒价格持续上行的窗口期，公司布局扩产有望充分受益于量价齐升红利， 显著增厚利润。 公司在 PCB 设备与 3D 打印领域的两大成长曲线正同步进入加速兑现期。控股子公司大族数控作为国内 PCB 全制程设备龙头，充分受益于 AI 算力基建带动的高端 PCB 扩产周期。 英伟达 Rubin 等新一代服务器架构技术迭代，推动公司 CCD 背钻机、超快激光钻机等高端产品需求加速释放，驱动业绩迎来明确拐点。 全资子公司大族聚维深耕金属 3D 打印多年， 在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒。 2026 年苹果折叠屏或将落地， 公司 3D 打印工艺在铰链等复杂结构件上的应用有望实现产业化突破，打开全新成长空间。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司光纤及预制棒项目贡献长期业绩增量，多 成 长 曲 线 协 同 发 力 ， 我 们 维 持 公 司 2026–2028 年 归 母 净 利 润 为22.71/34.11/43.72 亿元， 当前股价对应 PE 为 64/43/33x， 维持“买入”评级。 风险提示： 项目建设进度不及预期， 项目收益不确定性风险， 下游行业需求波动风险。

     大族激光(002008) 投资要点 全球多赛道激光装备龙头，周期成长属性突出 公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，具备从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，业务覆盖消费电子、新能源、PCB、3D打印等高景气下游领域。股权结构集中稳定，旗下大族数控、大族锂电、大族聚维等子公司协同发力，形成多板块并行发展格局。2013-2025年营收与归母净利润呈现波动上行，期间营收与归母净利润CAGR分别为13%/8%，毛利率维持30%以上，研发投入持续高位，周期成长属性突出，平台化优势显著。 AI服务器驱动PCB高景气，大族数控充分受益行业扩产浪潮 AI算力需求持续释放带动全球服务器资本开支上行，PCB行业进入高增长通道。英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。公司PCB业务由子公司大族数控作为核心载体，覆盖全制程设备，CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值产品成为核心增长引擎，业绩拐点明确。 苹果折叠屏即将落地，大族聚维3D打印设备迎0-1突破机遇 苹果折叠屏手机预计2026年正式推出，铰链轴盖、中框等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，推动消费电子增材制造需求迎来从0到1的重要突破。公司旗下大族聚维深耕金属3D打印多年，依托绿光激光器与环形光束技术，在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒，有望充分受益消费电子创新周期，打开第二成长曲线。 盈利预测与投资评级 考虑到公司PCB设备业务有望受益于AIPCB扩产，3D打印技术有望在消费电子领域实现0-1落地。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为22.7/34.1/43.7亿元，当前股价对应动态PE分别为66x/44x/34x，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；PCB扩产不及预期；3D打印技术进展不及预期。