大族激光(002008) 核心观点 前三季度扣非利润高速增长，毛利率提升与费用率下降支撑盈利释放。公司2026年前三季度实现营业收入214.74亿元，同比增长68.92%；归母净利润21.77亿元，同比增长152.19%；扣非归母净利润23.01亿元，同比增长304.87%。前三季度，公司毛利率、净利率分别为35.52%/12.46%，同比提升2.95/5.04个pct；期间费用率20.60%，同比下降5.49个pct。单Q3实现营业收入80.61亿元，同比增长58.07%；归母净利润8.89亿元，同比增长137.03%；扣非归母净利润8.93亿元，同比增长190.41%。前三季度公司公允价值变动收益由上年同期的2.16亿元转为损失2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累利润。 主营业务增长带动盈利改善，AI与消费电子创新支撑设备需求。公司三季报披露，前三季度收入及利润增长主要系主营业务大幅增长，收入增速高于营业成本增速，规模效应推动利润释放。公司10月16日披露的业绩预告进一步指出：1）PCB设备：AI服务器及高速网络交换机建设拉动高端PCB设备需求，新型智能终端创新带动消费电子设备订单增长；2）锂电设备：受益于头部客户扩产及海外产线配套需求，并通过技术研发和精细化管理改善盈利结构；3）半导体设备：半导体及泛半导体设备受AMOLED产线复购、先进封装需求恢复及新产品突破带动；4）通用激光器：小功率业务在特种焊接、汽车电子自动化及紫外、超快激光器等领域增长较快。 订单充裕支撑后续交付，3D打印与光纤业务拓展成长空间。1）订单：公司10月16日披露的业绩预告显示，前三季度新签订单约243.00亿元，同比增长约90.00%；三季度末合同负债22.41亿元，较年初增长102.66%，为后续业务开展提供支撑；2）3D打印：公司10月8日投关活动记录显示公司正与3C龙头深化新材料、新结构的合作，自研设备具备纯铜等高反材料打印能力，有望拓展消费电子及液冷应用；3）光纤：公司控股子公司领纤科技已实现空芯光纤光缆现网铺设，公司将推进其产线自动化升级，并协同控股子公司永通智造推进预制棒及合成石英设备自主供应，拓展新业务空间。 投资建议：公司是国内激光设备龙头，具备激光器、核心器件及行业设备协同优势。考虑到AI相关设备需求增长、消费电子创新项目持续推进，以及锂电盈利结构优化，我们维持公司2026—2028年归母净利润预测为26.47/41.59/52.81亿元，对应PE分别为24/15/12倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险。

     大族激光(002008) 事件： 事件：2026年10月16日，公司发布2026年前三季度业绩预告：预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润21.20亿元—22.20亿元，同比增长145.55%—157.13%；实现扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，同比增长295.85%—313.44%；对应基本每股收益2.06元/股—2.16元/股。业绩大幅增长主要因PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。 观点： 经营性业绩加速释放，扣非利润显著跑赢归母口径。单季度看，2026Q1—Q3公司分别实现归母净利润约3.54、9.34、8.32—9.32亿元，第三季度单季利润继续处于高位，经营性盈利已进入高位平台。前三季度扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，中值23.00亿元，已超2025年全年扣非归母净利润（8.10亿元）的2.8倍。 AI算力驱动PCB设备量价齐升，订单储备饱满。受益于AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，PCB行业高端产品需求持续释放，公司高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺，AIPCB相关解决方案收入占比进一步提升。2026H1公司PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%，收入占比由上年同期的31.29%提升至37.17%，毛利率35.15%、同比提升4.87个百分点。订单端，截至2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续交付提供较充分储备。 消费电子设备与新能源、半导体设备多点开花，产品结构持续优化。①消费电子设备：新型智能终端创新带动需求，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，2026H1实现营业收入24.19亿元、同比增长196.93%；②新能源设备：锂电设备受益于头部客户产能扩张及海外属地化产线配套需求拉动，2026H1新能源业务实现营业收入14.99亿元、同比增长55.95%，其中锂电设备13.70亿元、同比增长48.43%；③半导体及泛半导体设备：受AMOLED产线项目复购订单及先进封装终端需求恢复带动，2026H1实现营业收入8.57亿元、同比增长43.81%；④通用工业激光设备：市场需求稳中向好，2026H1实现营业收入36.53亿元、同比增长27.76%，小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长。 规模效应下费率显著摊薄，盈利质量改善。2026H1公司销售费用率5.85%、管理费用率5.77%、研发费用率8.62%，分别较上年同期下降2.41、1.48、3.09个百分点，期间费用率合计20.73%、同比下降6.98个百分点；财务费用率0.49%，较上年同期的-0.46%上升0.95个百分点，主要系报告期美元汇率波动影响，属汇兑阶段性扰动、非经营性趋势。费用率快速摊薄叠加毛利率提升，共同推动扣非净利率大幅抬升。 盈利预测与投资评级：我们认为公司作为全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，PCB设备受益于AI算力资本开支、消费电子设备受益于新型智能终端创新，叠加锂电、半导体、通用工业激光多点支撑，收入端高增有望延续；规模效应下费用率仍有摊薄空间，扣非盈利质量改善趋势明确。订单端截至2025年末在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续收入确认提供较充分储备。预计2026-2028年归母净利润28.45/41.71/55.92亿元，对应EPS2.70/3.96/5.31元，以2026年10月15日收盘价63.37元计算，对应PE23.4x/16.0x/11.9x，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：1）PCB下游资本开支及AI算力产业链需求不及预期风险；2）消费电子终端创新及客户开拓不及预期风险；3）锂电、半导体设备行业扩产节奏放缓风险；4）海外经营、贸易政策及汇率波动风险；5）原材料价格波动及市场竞争加剧风险；6）本次业绩预告数据未经审计，与最终披露的2026年三季报可能存在差异的风险；7）盈利预测不及预期的风险。

     大族激光(002008) 核心观点 2026H1业绩高增，收入放量叠加盈利能力改善推动利润弹性显著释放。2026年上半年公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%，主要受信息产业设备、半导体设备及新能源设备需求增长带动。随着高附加值产品收入占比提升，公司毛利率同比提升3.99pct至34.94%，归母净利率同比提升3.19pct至9.60%；同时销售、管理及研发费用率分别同比下降2.41/1.48/3.09pct。单二季度公司实现营业收入82.78亿元，同比增长77.29%，归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，延续较强增长态势。信息产业设备成为业绩增长核心驱动力，多板块需求共振支撑收入增长。1）2026H1公司信息产业设备实现收入74.04亿元，同比增长131.62%，贡献公司主要收入增量；2）消费电子设备收入24.19亿元，同比增长196.93%，受 终端产品创新及制造工艺升级带动；3）PCB设备收入49.85亿元，同比增长 109.29%，AI服务器、高速交换机等需求推动高多层板、HDI扩产；4）新能源设备收入14.99亿元，同比增长55.95%，受动力电池与储能需求双轮驱动，同时海外属地化产线建设贡献新增需求；5）半导体设备收入8.57亿元，同比增长43.81%，先进封装、测试设备景气改善以及AMOLED客户扩产带动订单释放；通用工业激光加工设备收入36.53亿元，同比增长27.76%。 3D打印与光纤业务打开新增量，公司第二成长曲线逐步清晰。3D打印方面，公司长期深度服务苹果等头部消费电子客户，在果链供应体系中具备较强客户基础；随着苹果持续推进钛合金等新材料应用，3D打印由智能手表逐步向折叠屏铰链等复杂结构件渗透，未来亦具备向中框等高价值零部件延伸的潜力，公司有望依托大客户优势受益于新工艺导入。光纤方面，公司报告期内公告拟收购领纤科技51%股权，并规划在张家港建设年产6000万芯公里通信光纤及2000吨预制棒项目，进一步向通信光纤及空芯光纤延伸，公司光纤业务有望成为新的业绩增长点。 投资建议：根据公司公告，公司上半年新签订单约160亿元，同比增长超过100%，AI PCB高附加值产品产销两旺；公司3D打印业务已与消费电子龙头企业建立长期深度合作。考虑到订单增长和后续3D打印业务带来的成长空间，我们预计2026-2028年归母净利润26.47/41.59/52.81亿元，当前股价对应2026-2028年PE39/25/19倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险