广合科技(001389) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%；实现扣非归母净利润4.78亿元，同比增长47.78%。 投资要点 公司业绩表现亮眼，运营效率提升产销两旺 2025年第二季度，公司实现营业收入13.08亿元，同比增长41.96%，环比增长17.08%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51%；实现扣非归母净利润2.45亿元，同比增长41.53%，环比增长5.17%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率37.46%，同比提升3.22pcts，环比提升2.27pcts。公司业绩提升主要原因系：1）公司所处的算力供应链需求旺盛；2）公司推进数字化技改，提升技术能力和运营效率；3）子公司黄石广合扭亏为盈。 AI PCB景气度高企，服务器用PCB前景广阔 随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。根据Prismark，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。 从PCB细分市场结构来看，2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中，18层以上的高多层板表现出强劲的增长态势。 从下游应用领域来看，服务器相关的PCB产值增速为所有应用领域中最高，2029年服务器用PCB产值将达到189亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%。 深耕服务器PCB领域，产能逐步释放业绩可期 公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。技术方面，公司目前具备46层PCB的量产能力，并完成7阶HDI制造工艺的验证，能够配合客户的应用场景和设计要求进行高度定制。产能利用率方面，广州工厂2025上半年产能稼动率在90%以上；黄石工厂稼动率超80%；泰国工厂与25年6月正式投产，一期满产产值可达20亿元人民币，泰国工厂产能主要为海外客户的数通产品做配套。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为49.67、58.95、68.03亿元，EPS分别为2.22、2.67、3.11元，当前股价对应PE分别为37.0、30.8、26.4倍，我们认为公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着配套海外客户的黄石工程产能逐步市场，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 泰国工厂数通PCB出货不及预期；AIPCB产品竞争烈度加大；下游AI算力建设需求下滑。

     广合科技(001389) 投资要点： 事件：公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%，处于业绩预告中枢区间，符合预期。 点评： 上半年业绩快增。公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%。业绩快增主要得益于公司积极把握算力需求强劲增长机遇，加大算力产品市场开拓，高阶HDI、AI服务器、高速交换 机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈。盈利能力方面，公司上半年毛利率为36.41%，同比提升了2.07个百分点，主要受益于产品结构优化，净利率为20.27%，同比提升了1.54个百分点。 各工厂持续向好。广州厂持续进行瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改。在推进数字化转型的过程中，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。东莞厂全面投入运营，配合广州厂做好提产增效工作。黄石厂持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，上半年已实现扭亏为盈。泰国厂在6月正式投产，目前处于爬坡阶段，Q2完成部分核心客户的审核，下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能，为后续业绩增长奠定基础。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为2.37和3.10元，对应PE分别为29和22倍。 风险提示：全球贸易摩擦超预期；下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

     广合科技(001389) 投资要点 AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善，2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。 海外基地有序推进，加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长，预计2025年全年产能1.5亿至2亿之间。通过海外基地建设，公司积极布局海外市场；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期的风险；市场竞争加剧风险；贸易摩擦风险；原材料价格波动风险。

     广合科技(001389) 事件描述 公司发布2025一季报，2025Q1公司实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；实现归母净利润2.40亿元，同比增长65.68%；实现扣非归母净利润2.33亿元，同比增长54.97%；实现基本每股收益0.56元，同比增长47.77%。 事件点评 2025Q1公司营收及归母净利润均实现快速增长，主要受益于服务器PCB市场高景气度延续。2025Q1公司实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；实现归母净利润2.40亿元，同比增长65.68%。驱动公司营收利润快速增长的主要原因是传统服务器迭代升级以及AI服务器市场的高景气度 延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求持续增长。 2025Q1公司销售毛利率和销售净利率较去年同期均有提升，且销售净利率提升幅度更大。2025Q1公司销售毛利率为35.19%，较去年同期提升0.74个百分点；2025Q1公司销售净利率为21.52%，较去年同期提升3.02个百分点。毛利率提升或得益于传统服务器迭代升级以及AI服务器市场高景气度延续带来了产品结构优化。虽然销售期间费用率有所提升，但公司净利率仍实现明显提升，主要受益于其他收益、公允价值变动收益、资产减值损失等其他项目的增加：①2025Q1公司销售期间费用率为11.33%，较去年同期提升1.88个百分点，其中，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为2.68%、4.53%、-0.62%、4.74%，较去年同期分别变动-0.06、0.77、0.47、0.70个百分点。②2025Q1公司其他收益为1058.96万元（去年同期为558.52万元），主要得益于政府补助增加；2025Q1公司公允价值变动收益为206.32万元（去年同期为-941.74万元），主要得益于未交割的远期外汇合约产生浮动收益；2025Q1公司资产减值损失为391.52万元（去年同期为-330.83万元），主要得益于存货跌价准备转回。 投资建议 预计公司2025-2027年分别实现营收50.47、59.80、69.60亿元，同比增长35.2%、18.5%、16.4%；分别实现净利润8.54、10.75、13.13亿元，同比增长26.4%、25.8%、22.1%；对应EPS分别为2.01、2.53、3.09元，以5月9日收盘价49.55元计算，对应PE分别为24.7X、19.6X、16.1X，维持“增持-A”评级。 风险提示 产品研发失败以及技术升级迭代风险、服务器PCB行业市场竞争加剧的风险、AI服务器应用拓展进度不及预期的风险、贸易摩擦风险及汇率波动风险、黄石工厂及泰国工厂产能利用率提升不及预期的风险。

     广合科技(001389) 投资要点： 事件：公司2024年营业收入为37.34亿元，同比增长39.43%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为6.76和6.78亿元，同比分别增长63.04%和55.83%，接近业绩预告上限区间。2025Q1营业收入为11.17亿元，同比增长42.41%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为2.40和2.33亿元，同比分别大幅增长65.68%和54.97%，处于业绩预告中枢。 点评： 2024年及2025Q1业绩大幅增长。2024年，公司营业收入为37.34亿元，同比增长39.43%，其中服务器PCB收入27.05亿元，同比增长45.59%；归 母净利润、扣非后归母净利润分别为6.76和6.78亿元，同比分别增长63.04%和55.83%。公司2024年积极把握市场机遇，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步增长。此外公司围绕算力产品持续投入，高多层PCB及高阶HDI取得技术突破并获得客户认可。盈利能力方面，公司全年毛利率为33.38%，同比略微提升0.08pct；净利率为18.11%，同比提升了2.63pct。 2025Q1，公司营业收入为11.17亿元，同比增长42.41%，主要受益于传统服务器迭代升级以及AI服务器市场的高景气度延续，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB的需求持续增长。利润方面，归母净利润、扣非后归母净利润分别为2.40和2.33亿元，同比分别大幅增长65.68%和54.97%，处于业绩预告中枢。盈利能力方面，公司Q1毛利率为35.19%，环比提升1.61pct、同比提升0.74pct；净利率为21.52%，环比提升4.09pct、同比提升3.02pct。 各工厂持续向好。公司广州厂持续推进能力提升和数字化技改，产品结构优化，交付竞争力增强，后续将继续开拓高端产品业务，实现AI用高阶高层高速产品技术能力的突破和批量生产能力。东莞厂全面投入运营，后续将配合广州厂做好提产增效工作。黄石厂持续进行产品开发和提产增效，2024Q4已经实现月度盈亏平衡，2025年力争扭亏为盈。泰国厂2024年12月开始设备安装，目前正进行生产线调试、试生产、客户验证等工作，为后续中长期业绩增长奠定基础。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为2.20和2.79元，对应PE分别为22和17倍。 风险提示：全球贸易摩擦超预期；下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

     广合科技(001389) 事件描述 公司发布2024年报，2024年公司实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%；实现归母净利润6.76亿元，同比增长63.04%；实现扣非归母净利润6.78亿元，同比增长55.83%；实现基本每股收益1.66元，同比增长52.29%。 事件点评 2024年公司营收及归母净利润实现快速增长，主要受益于AI技术发展所驱动的算力基础设施需求增长。2024年公司实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%；实现归母净利润6.76亿元，同比增长63.04%。驱动公司营收利润增长的主要因素是AI技术发展所驱动的算力基础设施需求增长，公司所处的算力供应链需求旺盛。2024年，公司在AI服务器、高端交换、新代际通用服务器产品、AIPC、高端显示、汽车等产品领域不断取得技术突破，成功配合客户完成新产品开发。其中，公司在多高层PCB及高阶HDI类PCB产品持续取得技术突破，并获得客户认可。 2024年公司销售毛利率较为稳定，且销售净利率提升明显。2024年公司销售毛利率为33.38%，较去年同期提升0.08个百分点；2024年公司销售净利率为18.11%，较去年同期提升2.62个百分点。净利率提升明显主要受益于期间费用率改善：2024年公司销售期间费用率为9.88%，较去年同期下滑1.47个百分点，其中，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为2.86%、3.53%、-1.30%、4.80%，较去年同期分别变动-0.33、-0.04、-1.40、0.30个百分点。 2024年公司各工厂稳步向好，泰国工厂建成投产有望加速公司全球化战略布局。①广州工厂是公司的主力制造基地，借助东莞广合的投产运营，广州工厂在推进数字化转型的过程中，实现了技术能力和规模能力的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。②黄石工厂持续进行产品开发和提产增效，2024年黄石工厂亏损有所收敛，四季度后实现月度盈亏平衡，2025年黄石工厂力争实现扭亏为盈。③泰国工厂2024年7月主体厂房完成封顶，三季度开始水电风气安装，12月份开始设备安装，目前正进行生产线连线调试，为试产做最后准备，核心客户的审厂按原定计划有序推进。通过海外基地建设，公司积极布局海外市场，全球化战略布局加速。 投资建议 预计公司2025-2027年分别实现营收50.47、59.80、69.60亿元，同比增长35.2%、18.5%、16.4%；分别实现净利润8.54、10.75、13.13亿元，同比增长26.4%、25.8%、22.1%；对应EPS分别为2.01、2.53、3.09元，以4月2日收盘价54.03元计算，对应PE分别为26.9X、21.4X、17.5X，维持“增持-A”评级。 风险提示 产品研发失败以及技术升级迭代风险、服务器PCB行业市场竞争加剧的风险、AI服务器应用拓展进度不及预期的风险、贸易摩擦风险及汇率波动风险、黄石工厂及泰国工厂产能利用率提升不及预期的风险。

     广合科技(001389) 受AI技术推动，2024年以来，全球PCB市场出现回暖迹象。 从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产值达265.35亿美元，占总产值的38.2%。Prismark预测，未来18+多层板、HDI、封装基板将维持较高增速。 多层板应用领域中，服务器/数据存储增长预期相对较高。2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约为82亿美元。 由于AI、数据中心等产业对PCB的性能要求较高，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，这也为PCB市场带来新的发展空间。 传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。 目前，从事服务器PCB生产的厂商主要有广合科技、健鼎科技（3044.TW）、金像电子（2368.TW）、沪电股份（002463.SZ）等。 其中，广合科技（001389.SZ，下称公司）是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，但全球市占率还较低，2020年仅为4.25%。

     广合科技(001389) 事件描述 公司发布2024三季报，2024前三季度公司实现营业收入26.81亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长69.92%；实现扣非归母净利润4.80亿元，同比增长51.34%；实现基本每股收益1.20元，同比增长57.89%。 事件点评 2024前三季度及第三季度公司营收及归母净利润均保持较快增长，主要系市场订单增加以及销售结构优化。2024前三季度公司实现营业收入26.81亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长69.92%。2024第三季度公司实现营业收入9.75亿元，同比增长23.59%；实现归母净 利润1.73亿元，同比增长31.09%。驱动公司营收利润增长的主要因素是通用服务器的迭代升级以及AI类产品需求增长：2024年上半年，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了PCIE6.0服务器PCB（Oak平台和Venice平台）样品的试制，并全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升了高端产品占比。 2024前三季度公司销售毛利率较为稳定，且销售净利率提升明显。2024前三季度公司销售毛利率为33.30%，与去年同期持平；2024前三季度公司销售净利率为18.37%，较去年同期提升3.59个百分点。净利率提升明显主要受益于期间费用率小幅改善以及公允价值变动收益明显增加：①2024前三季度公司销售期间费用率为10.30%，较去年同期下滑0.65个百分点，其中，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为2.86%、2.70%、-0.13%、4.87%，较去年同期分别变动-0.35、-0.99、0.20、0.48个百分点。②2024前三季度公司公允价值变动收益为117.57万元，去年同期为-4462.97 万元，公允价值变动收益增加明显主要系报告期期末未交割的远期外汇合约产生浮动盈利。 2024前三季度公司研发投入增长快速，与客户的研发合作稳步推进。2024前三季度公司研发费用为1.31亿元，较去年同期增长51.65%，主要系研发项目增加、研发投入相应增长。公司一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现营收36.11、50.47、59.03亿元，同比增长34.8%、39.8%、17.0%；分别实现净利润6.77、8.54、10.42亿元，同比增长63.3%、26.1%、22.1%；对应EPS分别为1.60、2.02、2.47元，以10月30日收盘价45.60元计算，对应PE分别为28.4X、22.6X、18.5X，维持“增持-A”评级。 风险提示 产品研发失败以及技术升级迭代风险、服务器PCB行业市场竞争加剧的风险、AI服务器应用拓展进度不及预期的风险、贸易摩擦风险及汇率波动风险、黄石工厂及泰国工厂产能利用率提升不及预期的风险。