| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 中邮证券 | 万玮,吴文吉 | 维持 | 买入 | 产品结构升级,算力PCB进入高速成长期 | 2026-04-27 |
广合科技(001389)
l事件
公司发布2025年年报,2025年实现营收54.85亿元,同比增长46.89%,实现归母净利润10.16亿元,同比增长50.24%。
l投资要点
核心工艺持续突破迭代,业绩高质量增长。2025年公司实现营收54.85亿元,同比+46.89%,归母净利润10.16亿元,同比+50.24%。公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺,持续推进研发落地,顺利完成AI服务器多款高端核心板材的工艺认证,涵盖高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板、高阶HDI GPU主板,以及采用N+M、N+N技术的中置背板等核心产品;400G、800G高端交换机板已实现稳定量产。工艺研发层面,公司在多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1超高厚径比电镀等关键技术环节取得重要进展。
产能升级与全球化落地,各基地盈利能力持续提升。公司主力制造基地广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强;黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,2025年实现扭亏为盈;泰国广合2025年6月正式投产,12月实现月度盈利,盈亏平衡周期仅仅用了6个月,实现当年投产当年盈利。此外,泰国广合完成核心客户的审核认证,伴随着重点客户产品导入及一期产能逐步释放,有望成为公司算力类PCB产品业绩增长的核心增量引擎。
l盈利预测
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为85/130/185亿元,归母净利润分别为19/30/45亿元,维持“买入”评级。
l风险提示:
原材料价格波动;产能释放不及预期,市场竞争加剧风险;行业周期性波动风险。 |
| 2 | 华鑫证券 | 何鹏程,石俊烨 | 首次 | 买入 | 公司事件点评报告:深耕服务器用PCB,有望受益于下游AI算力高景气度 | 2025-09-25 |
广合科技(001389)
事件
公司发布2025年半年报:2025年上半年公司实现营业收入24.25亿元,同比增长42.17%;实现归母净利润4.92亿元,同比增长53.91%;实现扣非归母净利润4.78亿元,同比增长47.78%。
投资要点
公司业绩表现亮眼,运营效率提升产销两旺
2025年第二季度,公司实现营业收入13.08亿元,同比增长41.96%,环比增长17.08%;实现归母净利润2.51亿元,同比增长44.13%,环比增长4.51%;实现扣非归母净利润2.45亿元,同比增长41.53%,环比增长5.17%。盈利能力方面,2025年第二季度,公司实现销售毛利率37.46%,同比提升3.22pcts,环比提升2.27pcts。公司业绩提升主要原因系:1)公司所处的算力供应链需求旺盛;2)公司推进数字化技改,提升技术能力和运营效率;3)子公司黄石广合扭亏为盈。
AI PCB景气度高企,服务器用PCB前景广阔
随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长,市场对AI算力的需求也将持续增长,进而将带动AI服务器市场的高景气度延续,叠加人工智能的快速迭代和应用深化,也将驱动PCB产品性能向更高水平演进,市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。根据Prismark,2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元,同比增加7.60%。
从PCB细分市场结构来看,2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中,18层以上的高多层板表现出强劲的增长态势。
从下游应用领域来看,服务器相关的PCB产值增速为所有应用领域中最高,2029年服务器用PCB产值将达到189亿美元,2024-2029年CAGR为11.6%。
深耕服务器PCB领域,产能逐步释放业绩可期
公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,主要定位于中高端应用市场,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中,服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。技术方面,公司目前具备46层PCB的量产能力,并完成7阶HDI制造工艺的验证,能够配合客户的应用场景和设计要求进行高度定制。产能利用率方面,广州工厂2025上半年产能稼动率在90%以上;黄石工厂稼动率超80%;泰国工厂与25年6月正式投产,一期满产产值可达20亿元人民币,泰国工厂产能主要为海外客户的数通产品做配套。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为49.67、58.95、68.03亿元,EPS分别为2.22、2.67、3.11元,当前股价对应PE分别为37.0、30.8、26.4倍,我们认为公司深耕服务器用PCB,具备高多层和HDI的量产能力,随着配套海外客户的黄石工程产能逐步市场,公司业绩有望持续提升,首次覆盖,给予“买入”投资评级。
风险提示
泰国工厂数通PCB出货不及预期;AIPCB产品竞争烈度加大;下游AI算力建设需求下滑。 |
| 3 | 东莞证券 | 罗炜斌,陈伟光 | | 买入 | 2025半年报点评:上半年业绩快速增长,各工厂持续向好 | 2025-08-25 |
广合科技(001389)
投资要点:
事件:公司2025上半年营业收入为24.25亿元,同比增长42.17%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元,同比分别增长53.91%和47.78%,处于业绩预告中枢区间,符合预期。
点评:
上半年业绩快增。公司2025上半年营业收入为24.25亿元,同比增长42.17%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元,同比分别增长53.91%和47.78%。业绩快增主要得益于公司积极把握算力需求强劲增长机遇,加大算力产品市场开拓,高阶HDI、AI服务器、高速交换
机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈。盈利能力方面,公司上半年毛利率为36.41%,同比提升了2.07个百分点,主要受益于产品结构优化,净利率为20.27%,同比提升了1.54个百分点。
各工厂持续向好。广州厂持续进行瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改。在推进数字化转型的过程中,不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强。东莞厂全面投入运营,配合广州厂做好提产增效工作。黄石厂持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,上半年已实现扭亏为盈。泰国厂在6月正式投产,目前处于爬坡阶段,Q2完成部分核心客户的审核,下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作,逐步释放产能,为后续业绩增长奠定基础。
投资建议:预计公司2025-2026年EPS分别为2.37和3.10元,对应PE分别为29和22倍。
风险提示:全球贸易摩擦超预期;下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料价格波动等。 |
| 4 | 中邮证券 | 吴文吉 | 首次 | 买入 | 数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升 | 2025-06-25 |
广合科技(001389)
投资要点
AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善,2024年PCB市场库存显著改善,行业修复明显。2025年,随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长,市场对AI算力的需求也将持续增长,进而将带动AI服务器市场的高景气度延续,叠加人工智能的快速迭代和应用深化,也将驱动PCB产品性能向更高水平演进,市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。公司积极把握市场机会,加大算力产品市场开拓,坚持以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升。
海外基地有序推进,加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进,3月底完成设备联调联试,目前已经开始试生产,核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品,产品层数较高,产能爬坡周期相对较长,预计2025年全年产能1.5亿至2亿之间。通过海外基地建设,公司积极布局海外市场;同时,公司将依托泰国广合项目的建设,奠定良好的中长期业绩增长基础。
投资建议:
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元,归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:
研发未达预期的风险;市场竞争加剧风险;贸易摩擦风险;原材料价格波动风险。 |