大族激光(002008) 投资要点 营收稳步扩张，主业盈利凸显韧性 在国家建设制造强国的目标和《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》等一系列指导文件的支持下，公司作为智能制造装备领域的领先企业，业绩实现稳健增长，核心业务多点开花，PCB、新能源设备等成为关键增长引擎。2025年前三季度，实现营业收入127.13亿元，同比上升25.51%；实现扣非归母净利润5.68亿元，同比增长51.46%。2025年上半年PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%。应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案满足高多层板市场降本增效需求，公司订单取得显著增长。同时构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分市场的立体化产品矩阵，并提供差异化的一站式工序解决方案。新能源设备业务受“技术迭代+出海扩张”双周期驱动，深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，2025上半年实现收入9.61亿元，同比增长38.15%。公司推出的GV-N3242系列获客户认证，技术突破取得国内首台前段核心制程设备订单，2025上半年多次中标京东方AMOLED生产线项目，子公司EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品取得高速增长。公司沉淀了四万个规模以上工业客户，具有强大的客户资源优势。 海外订单量稳增，全球化布局持续深化 公司海外市场拓展成效显著，海外产能布局逐步完善，成为业务增长的重要增量来源。2025年上半年公司境外实现营业收入9.99亿元，同比增长56.30%，占比提升至13.13%。公司紧跟消费电子供应链产地多元化发展趋势，组建海外生产、研发、销售团队，积极承接消费电子与半导体产业链向东南亚、印度、东欧等地转移带来的设备订单增量，抢占供应链多元化红利，规避贸易壁垒；锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，凭借高性价比与交付能力获海外客户青睐，同步配套头部客户海外建设项目，海外市场贡献持续扩大。外销售采用直销与代理相结合模式，与优质代理商、贸易商建立长期合作，有效覆盖海外重点市场，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化运营与快速响应机制，持续深化全球化战略。光伏设备中标客户在老挝等地订单，同时积极拓展美国、欧洲等市场。 研发力度加码，核心技术构筑竞争壁垒 公司持续加大研发投入，技术成果持续落地，为业务升级与盈利增长提供核心支撑。2025年上半年公司研发投入8.92亿元，同比增长11.27%，研发投入规模持续扩大；拥有研发技术人员6500余人，形成强大的技术研发梯队；截至2025年6月30日，累计拥有有效知识产权10789项，其中专利7031项，著作权2,660项。PCB设备突破AI服务器高多层板加工技术瓶颈，半导体设备推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备并实现量产，显示行业设备打破进口垄断，多项核心技术获行业龙头客户认可。在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，持续推动产品升级与盈利结构优化。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为165.37、206.85、237.29亿元，EPS分别为1.23、2.01、2.49元，当前股价对应PE分别为31.1、19.0、15.4倍，考虑公司PCB设备以及新能源设备业务持续推进，维持“买入”投资评级。 风险提示 行业竞争风险；经营风险；财务风险；国际贸易摩擦风险；新市场拓展不及预期风险；技术迭代与产品研发风险。

     大族激光(002008) 事件 大族激光于2025年8月25日发布2025年半年度报告，2025年上半年实现营业收入76.13亿元，比2024年同期增加19.79%；实现归母净利润4.88亿元，同比减少60.15%；实现扣非归母净利润2.61亿元，同比增加18.44%。 投资要点 AI浪潮驱动PCB设备需求激增，全球产能扩张打开增长空间 AI服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级，2024年这两大细分市场全球营收分别增长40.2%和18.8%，成为行业主要增长点。公司把握技术升级趋势，在高多层板及高多层HDI领域加速产品创新，凭借与下游客户的高度技术契合，市场地位显著提升；同时，在类载板、IC封装基板等高端领域，公司率先推出新型激光解决方案，获得头部客户认证并实现订单落地，进一步巩固技术领先优势。此外，全球电子产业链的"China+N"布局催生东南亚等地区PCB产能扩张，公司通过海外团队积极拓展增量市场，为未来增长提供新动能。公司逐步实现从传统PCB设备供应商向高附加值技术解决方案提供商的转型，在AI驱动的产业升级浪潮中占据先发优势。 半导体设备业务蓄势突破，技术引领抢占行业复苏与国产替代双机遇 公司在半导体设备领域，成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白，SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单；在泛半导体领域，公司激光设备打破进口垄断，不仅斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超5000万元），还多次中标京东方AMOLED产线项目，展现出强劲的竞争力。2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%，其中中国市场增长18.3%，呈现强劲复苏态势；SEMI数据显示2024年全球半导体设备销售额较2023年同比增长10.16%至1171亿美元，反映出行业产能扩张需求。随着显示面板等泛半导体行业景气度回升，以及AI、汽车电子等新兴应用驱动半导体需求增长，公司凭借技术突破正处于行业复苏与国产替代的双重机遇期，未来发展前景可期。 工业激光高功率业务引领结构性增长，全产业链布局构筑核心壁垒 随着中国激光设备产业国际竞争力持续增强，2024年全球市场份额提升至56.6%，在此背景下，大族激光在工业激光领域展现出强劲的结构性增长动能。2024年公司高功率激光切割设备营收达29.63亿元，较2023年同比增长26.67%，成为推动2024年通用工业激光业务整体营收增长至59.71亿元的重要引擎。公司通过三维五轴切割头（首年销售超5000万元）和全球首台150KW设备实现技术突破，同步在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应速度和服务能力。与浙江鼎力等龙头企业的战略合作，进一步确立在精密切割等专业领域形成差异化优势。公司通过持续创新充分把握产业升级机遇，强化全产业链竞争力。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为165.37、190.57、219.32亿元，EPS分别为1.29、1.73、2.15元，当前股价对应PE分别为28.3、21.1、17.0倍，考虑公司在高端装备制造领域的核心技术优势和多元业务协同效应，以及下游多行业复苏趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 技术研发风险；管理风险；市场竞争加剧风险；销售增速下降风险；核心技术人员流失风险；宏观经济波动风险；产能扩张消化风险；贸易壁垒风险。