联瑞新材(688300) 事件描述 公司发布2024年第一季度度报告，实现营收2.02亿元，同比增加39.46%；实现归母净利润0.52亿元，同比增加79.94%；扣非归母净利润为0.46亿元，同比增加99.97%；基本每股收益为0.28元。 事件点评 公司Q1营收与净利润同比大幅增长，高端产能放量优化产品结构。一季度下游应用领域景气度有所回升，公司销售订单量增加，销售收入同比增加39.46%，环比增加0.72%。公司紧盯环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；Q1研发投入0.13亿元，同比增加34.62%，占营收比例为6.42%。超纯、超细以及low-α 球硅、球铝等高端产能持续放量，销售结构不断优化，使得公司净利润增速大于收入增速，Q1归母净利润同比增加79.94%，环比增加5.12%。 LNG价格降低增厚公司毛利，持续受益下游需求恢复。产品结构优化叠加LNG价格降低，使得公司毛利增厚；2024Q1公司综合毛利率为40.71%，同比增加4.13pct，环比增加3.16pct；净利率为25.55%，同比增加5.75pct，环比增加1.07pct。据国家统计局数据，一季度LNG均价为4527.03元/吨，环比上季度下降13.55%，降低了公司熔融类硅微粉成本。据DRAMexchange数据，一季度NAND闪存均价环比上季度增加0.13%；DRAM均价环比上季度增加2.33%。随着下游需求向好，以及公司在高端市场持续放量，公司业绩有望持续增长。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.30\1.68\2.04，对应公司4月24日收盘价43.30元，2024-2026年PE分别为33.4\25.8\21.2，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

     联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.02亿元，yoy+39.46%；实现归母净利润0.52亿元，yoy+79.94%；归母扣非净利润0.46亿元，yoy+99.97%；销售毛利率为40.71%，同比提升4.13个百分点。 平安观点： 下游需求回暖，公司一季度订单增长。据中国统计局数据，2024年第一季度我国芯片产量高增约40%，达到981亿颗，2024年2月全球和我国半导体销售额分别同比增长14.3%和28.8%。公司硅微粉产品主要填充于半导体封装用环氧塑封料和覆铜板及粘胶剂中，下游需求回暖带动公司2024年一季度订单增长，从而实现营收同比增长39.5%至2.02亿元，归母净利润同比增长近80%至5167.5万元。 产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7及以上高频高速覆铜板、HBM用环氧塑封料的高性能球形粉体，持续推出多种规格微米级/亚微米级超细球形硅微粉、Low-α、low-Dk球硅/球铝及新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝等，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13个百分点至40.7%。公司布局新项目也主要面向高性能电子级粉体材料：2023年10月25日公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体项目正在建设中，预计今年第三季度可建成投产；2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。 持续加大研发投入力度，其他期间费用率下降。2024Q1公司投入研发费用1297.7万元，同比增加34.62%，占营业收入的比例为6.42%，主要用于研发集成电路用超细球形粉体等高性能产品。其他期间费用方面，24Q1公司销售、管理、财务费用率分别为1.18%、6.82%、0.18%，较2023年同期的1.79%、8.09%、0.36%有所下降。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2026年实现归母净利润2.34、3.03、4.00亿元（较原值保持不变），对应2024年4月25日收盘价的PE分别为35.8、27.7、20.9倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3年向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

     联瑞新材(688300) 事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。 公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。 公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。 公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为31倍、26倍、22倍，予以“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

     联瑞新材(688300) 事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。 公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。 公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。 公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为33倍、27倍、23倍，予以“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

     联瑞新材(688300) 投资要点 事件：公司发布2023年年报，全年公司实现营业收入7.1亿元，同比增长7.5%，实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元，同比下降7.6%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元，同比上升0.2%；实现基本每股收益0.94元，同比下降6.9%。 高附加值球形硅微粉占比提升，驱动业绩改善。公司全年营收稳步增长，原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏，加之公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，营业收入有所增长。归母净利润同比下滑7.6%，原因是，研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看，2023年公司角形无机粉体销量7.1万吨，同比上升3%，实现营收2.3亿元，同比上升0.6%，毛利率32.8%，同比降低2.7pp；球形无机粉体销量2.6万吨，同比上升8.4%，实现营收3.7亿元，同比上升4.2%，毛利率46.2%，同比增加3.2pp。 23年产业链触底复苏，公司紧抓机遇推出新产品。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。2023年，公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。 进一步扩产高端粉体，完善球形产品产能布局。2024年3月25日公司公告，拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，该项目投资额1.29亿元，项目地位于江苏省连云港市经济开发区，产能为3000吨/年，建设周期12个月。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年营业收入分别为8.78亿元（+23.4%）、10.14亿元（+15.5%）和11.44亿元（+12.8%），归母净利润分别为2.3亿元（+32.8%）、2.9亿元（+24.1%）、3.4亿元（+19.3%），EPS分别为1.24元、1.54元、1.84元，对应动态PE分别为34倍、27倍、23倍。给予2024年42倍估值，对应目标价52.08元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，产品研发进展不及预期风险，汇率波动风险。

     联瑞新材(688300) 投资要点 2024年3月25日，公司发布《2023年年度报告》。 高端品占比提升助力全年营收稳步增长，23Q4单季营收续创历史新高 得益于下半年下游需求复苏，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，2023年公司营收稳步增长；全年实现营收7.12亿元，同比增长7.51%。利润端，2023年公司实现归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润1.50亿元，同比增长0.21%。利润下降主要系研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素。 单季度看，23Q4公司实现营收2.01亿元，同比增长15.33%，环比增长2.08%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势的同时续创历史新高；归母净利润4916.04万元，扣非归母净利润4271.01万元。 深耕球形粉体市场，实施“完善产品布局+着力技术创新+积极扩大产能”三项举措 随着5G、AI、先进封装等领域的蓬勃发展，全球球形硅微粉需求量有望保持较快增长；新能源车动力电池及光伏电池用导热胶黏剂的需求快速增长也将对球形氧化铝粉等高导热粉体材料形成强有力的拉动。公司深耕高端球形粉体市场，2023年球形无机粉体实现营收3.69亿元，同比增长4.19%；营收占比为51.84%；毛利率46.22%，同比提升3.17个百分点。 公司持续完善球形无机粉体产品布局，2023年推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。 研发方面，公司积极发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用，研发创新项目顺利推进。UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目成功实现产业化并结题。 产能方面，公司发布《关于投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的公告》，拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能，满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进度以及公司新建项目新增一定折旧成本，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为9.00/11.00/12.81亿元（24/25年原先预测值为9.27/11.27亿元），增速分别为26.4%/22.2%/16.5%；归母净利润分别为2.40/3.00/3.60亿元(24/25年原先预测值为2.60/3.22亿元)，增速分别为37.9%/25.2%/19.7%；对应PE分别为32.3/25.8/21.6倍。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     联瑞新材(688300) 事件： 公司于2024年3月25日发布2023年年报，2023年实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿，同比-7.57%。其中，2023Q4单季营收2.01亿元，同比+15.33%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%。 观点： 功能填料需求高端化，公司成长价值突显。随着5G、AI、HPC、HBM、新能源汽车等下游领域需求拉动，高端新材料领域呈快速发展的趋势，公司主营的低损耗高散热硅微粉填料，将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装、异构集成先进封装、热界面材料等应用领域对粉体材料更高性能的要求。 产品结构升级驱动业绩增长，规模提升发展可期。2023年公司营业收入达到自上市以来最高，分产品来看：角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务（氧化铝粉体为主）分别实现营业收入 0.61%/+4.19%/+45.09%。公司角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务毛利率分别达到32.75%/46.22%/29.48%，球形无机粉体业务稳步增长，毛利率同比+3.17%，伴随下游需求回暖及公司市占率提升，高壁垒球形粉预计增速较快，将成为业绩主要支撑。 推进技术创新升级，引领核心竞争力增强。报告期内，公司净利润同比下降主要受到研发费用增加影响，公司累计研发投入0.47亿元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%，获得知识产权13项，其中发明专利12项，实用新型专利1项。报告期内，UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。 盈利预测和投资评级：展望2024年，随着公司产品结构持续转型升级，高端产品占比提升，国产替代加速，毛利率具有较强韧性。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.04/2.66/3.05亿元，对应2024-2026年PE分别为39.17/29.99/26.13倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、天然气价格大幅波动导致成本承压。创业板、科创板股票风险等级为R4，仅供符合本公司适当性管理要求的客户使用。

     联瑞新材(688300) 事件描述 1）公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收7.12亿元，同比增加7.51%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润为1.50亿元，同比增加0.21%；基本每股收益为0.94元/股。2）投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，建设周期24个月。3）投资1.29亿元建设年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线，建设周期12个月。 事件点评 公司业绩符合预期：面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提 升；此外，由于研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，净利润同比有所下降，但整体符合预期。单季度来看，公司Q4实现营收2.01亿元，同比增加15.33%，环比增加2.08%；实现归母净利润0.49亿元，同比减少13.71%，环比减少5.09%；基本每股收益为0.26元。据百川盈孚数据，四季度LNG平均价格为5355元/吨，环比三季度增加30%，短期内增加了产品成本，导致Q4利润减少。 球硅产品量利齐升，持续提升研发能力，扩大高端产能。1）球形硅微粉：2023年销量为2.58万吨(+8.37%)，平均单吨价格为1.43万元(-3.86%)，实现营收3.69亿元(+4.19%)，单吨毛利为0.66万元(+3.2%)，毛利率为46.22%(+3.16pct)；公司持续推出多种规格低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝，完善产品布局架构，实现量与利齐升。2）角形硅微粉：2023年销量为7.06万吨(+3.02%)，平均单吨价格为0.33万元(-2.34%)，实现营收2.33亿元(+0.61%)，单吨毛利为0.11万元(-9.69%)，毛利率为32.75%(-2.67pct)，稳定贡献营收。3）球形氧化铝：2023年销量为0.48万吨 (+60.89%)，平均单吨价格为2.27万元(-9.81%)，实现营收108.84亿元(+45.10%)，单吨毛利为0.67万元(-18.41%)，毛利率为29.47%(-3.11pct)。此外，公司持续提升研发能力并扩大高端产能，投资建设IC用先进功能粉体材料研发中心，项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模，巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势；年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建成后，将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，进一步提升公司盈利能力。。 粉体制造技术矩阵不断丰富，为冲击高端领域打下夯实基础。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；2023年公司累计研发投入0.47亿元，同比增加23.13%，占营收比重为6.66%。2023年，公司持续攻克高端芯片封装(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶粘剂等领域粉体填料的先进技术，并加强高性能球形二氧化钛和先进氮化物粉体的研究开发，夯实核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.30\1.68\2.04，对应公司3月24日收盘价45.22元，2024-2026年PE分别为34.9\26.9\22.2，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技 术失密或核心技术人员流失等。

     联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2023年年报，2023年实现营收7.12亿元，yoy+7.51%；实现归母净利润1.74亿元，yoy-7.57%；归母扣非净利润1.50亿元，yoy+0.21%；销售毛利率为39.26%。2023年利润分配预案：每10股派发现金红利5元（含税）。 平安观点： 角形和球形粉体维持小幅量增，其他高性能产品产销高增，带动公司整体营收仍呈正增长。分业务来看，2023年公司角形粉体营收达2.33亿元，同比增加0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；角形粉体产销量分别为7.11万吨和7.06万吨，同比增加4.53%和3.02%。球形无机粉体实现营收3.69亿元，同比增加4.19%，占总营收比例为51.84%（较2022年的53.49%小幅下降），毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；球形粉体产销量分别为2.65万吨和2.58万吨，同比增加9.07%和8.37%。其他产品（球形二氧化钛、先进氮化物粉体等）营收1.09亿元，同比增加45.09%，毛利率为29.48%，同比减少3.10个百分点；其他产品产销量分别为4857.77吨和4797.91吨，同比增加61.99%和60.89%。 紧盯下游产业变化，持续布局高壁垒产品。随着下游环氧塑封料EMC/LMC/GMC、电子电路基板、热界面材料等领域产品的高速迭代，公司持续推出多种规格Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。公司现有产品综合产能15万吨/年左右（大约10万吨角硅+5万吨球形粉体），23H2新投资的2.52万吨电子级功能粉体材料正在建设中，同比，新规划投资约1亿元布局IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等，建设期2年。 加大研发投入力度，推动产品结构升级。2023年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，相较2022年的1.50%、6.49%、5.82%、-1.21%有所提高，主要系研发费用较上年同期增长23.13%。2023年公司销售毛利率为39.26%，较2022年的39.20%小幅提高；销售净利率为24.45%，较2022年的28.44%有所下滑。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2025年实现归母净利润2.34、3.03亿元（较原2.62、3.21亿元有所下调，主要是考虑到半导体产业复苏现状、下调了公司产品价格回调增速），新增预计2026年归母净利润4.00亿元，对应2024年3月25日PE分别为34.4、26.6、20.1倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来2-3年实现量价齐升，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

     联瑞新材(688300) 投资要点： AI算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI服务器的增长直接带动GPU用高性能PCB需求增长；高算力要求核心材料覆铜板具有高频、高速、低损耗等特征，这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板中硅微粉填充比例约15%，普通覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板与IC载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI服务器出货量预计从2023年的58万台增加到2027年的157万台，从而带动高端球形粉体放量。 先进封装是算力提升的重要工具，高端塑封料加速渗透。随着Chiplet技术的发展，晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小，先进封装是Chiplet技术的基础，对封装材料的要求也在不断提高。90%以上的集成电路均采用EMC作为封装材料，硅微粉在EMC中的填充比例约为80%，对硅微粉的粒径分布等高填充特性有关指标有较高的要求。HBM封装MR-MUF工艺使用改进后的LMC，更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项指标提出更高的要求。预计全球先进封装市场规模从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，高端封装填料也将持续受益。 堆叠封装为半导体导热提出新要求，球形氧化铝是性价比最好的导热粉体材料。消费电子与通信是热界面材料最主要的应用领域，散热性是影响产品质量的关键指标，2.5D、3D封装中散热问题尤为重要。我国高端热界面材料基本依赖进口，高纯度、低放射性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之一；公司依托现有技术，把握高端球铝国产替代机会。随着PCB需求增长以及球铝在导热粉体材料渗透率的提升，预计2025年全球球形氧化铝导热材料市场规模将达到54亿元。 持续研发实现国产替代，扩大高端产能提升盈利空间。公司以研发创新为核心驱动力，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户，同类产品毛利率水平高于国内同行。公司积极扩大高端产能，优化产品结构的同时巩固公司龙头地位；公司现有角形硅微粉产能10.07万吨，球形硅微粉产能4.5万吨（其中包含8000吨球形氧化铝产能）；在建集成电路用电子级功能粉体材料2.52万吨，是国内产能体量最大的硅微粉生产商。新建项目主要应用于5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等高性能要求领域，有助于公司向高端品延伸，提高公司产品附加值。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025年实现归母公司净利润1.74/2.45/3.27亿元，同比增长-7.7%/41.0%/33.4%，对应EPS为0.94/1.32/1.76元，根据3月10日收盘价50.00元，PE为53.4/37.9/28.4倍，维持“买入-B”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；研发失败和核心技术人员流失风险；产能投放进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；原材料与燃料动力价格大幅波动风险等。

     联瑞新材(688300) 投资要点 事件：2024年2月22日晚，公司发布2023年度业绩快报。2023年公司预计实现营业总收入为7.1亿元，同比+7.5%，实现归母净利润1.7亿元，同比-7.6%，实现扣非归母净利润1.5亿元，同比+0.2%。根据业绩快报数据计算公司单四季度实现营业收入2.0亿元，同比+15.3%，实现归母净利润4916万元，同比-13.7%，实现扣非归母净利润4271万元，同比+32.6%。 Q4收入延续良好增长势头，经营业绩总体维持稳健。23H2需求稳步复苏下公司逐步走出上半年不利影响，同时通过优化产品结构进一步提升高端品占比，推动全年收入实现增长。分季度看，此前公司23Q3收入已经创单季度收入新高，此次23Q4收入端季度环比仍旧实现2.1%增幅，反映下游需求复苏继续保持良好势头，也有望进一步夯实新一年的增长动能。从业绩表现来看，全年公司业绩略有下滑主要受23H1需求疲弱拖累，但总体呈现回暖趋势。单季度看，23Q4公司归母净利润环比Q3略有下降，但整体仍旧保持较好的盈利水平，我们判断或和报告期天然气价格上涨（23Q4中国LNG市场价环比Q3提高29.8%）以及各类费用增加、汇兑收益减少等因素有关。 AI浪潮下产业趋势确定，优质资产迎布局良机。此前电子半导体上游材料标的面临大幅调整，但估值下探为优质资产配置提供了难得的配置机会，我们预计公司2024年经营有望持续向好，且从行业和公司的维度来看：1）行业需求稳健增长：EMC受AI及先进封装拉动以及消费电子需求复苏对CCL及EMC领域需求的支撑；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝在HBM等领域已实现批量供货，有望成为AI产业趋势中最受益标的。 盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。未来产品充分受益消费电子复苏，先进封装用球硅、球铝（如HBM相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。短期催化或体现为海外科技映射，长期是产业趋势浪潮下功能填料高端化带来的广阔成长机会。根据公司最新业绩快报数据，我们调整盈利预测，预计23-25年公司归母净利润为1.7、2.5、3.1亿元（前次预测为1.8、2.5、3.1亿元），对应PE为44、31、24倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

     联瑞新材(688300) 事件描述 工信部发布《2023年电子信息制造业运行情况》，2023年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增加3.4%，生产恢复向好；实现营业收入15.1万亿元，同比减少1.5%；实现利润总额6411亿元，同比减少8.6%；营业收入利润率为4.2%，效益逐步恢复。 事件点评 消费电子生产向好，上游材料厂商有望受益。根据工信部发布数据，2023年电子信息产品中，手机产量15.7亿台，同比增加6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增加1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比减少17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增加6.9%。2023年我国电子信息制 造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。随着国内消费电子行业景气度不断修复，将进一步带动半导体封装材料需求。 国内电子硅微粉龙头企业，先进封装打开市场需求。公司现有角形硅微粉产能10万吨，球形硅微粉产能4.5万吨；主要应用领域包括电子覆铜板用树脂填充剂与芯片封装用环氧塑封料等。目前，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为半导体制造业的关注重点，据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模约443亿美元，预计2028年达到786亿美元，年均复合增长率约为10%；先进封装技术对封装材料的品质也提出更高的要求，公司凭借多年的研发积累，顺应下游需求高端化，逐步实现高端产品国产化替代，产品结构持续优化，产品附加值持续提升。 算力需求高涨，拉动电子级粉体材料需求增加。AI算力升级带动服务器的CPU迭代并提升GPU需求，推动了HBM等新型存储器与功率半导体市场，带来EMC等上游材料的增量需求。据TrendForce数据，预计2024年智能手机、服务器、笔电DRAM单机平均搭载容量年成长率分别为14.1%、17.3%、12.4%；NANDFlash单机平均搭载容量年成长率分别为9.3%、13.2%、9.7%。同时，PCB需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板等需求增长，从而拉动高端电子硅微粉需求增加。 投资建议 预计公司2023-2025年EPS分别为1.07\1.36\1.60，对应公司2月5日收盘价30.61元，2023-2025年PE分别为28.7\22.5\19.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期等。

     联瑞新材(688300) 报告摘要 电子级硅微粉主要应用在环氧塑封料（EMC）和覆铜板（CCL），并向底部填充材料及积层胶膜等延展，高端品技术/认证壁垒高，份额过去集中在日企，国产企业快速发展。 EMC用填料需求受益先进封装大趋势演绎，预计25年全球需求37万吨，先进封装4万吨；测算30年HBM用高端填料需求980吨。EMC用硅微粉填充率60-90%，多有球形化要求，具匹配芯片热膨胀系数、改善芯片性能作用。需求受益下游先进封装占比提升，测算25年全球封装用填料需求37万吨，其中先进封装需求近4万吨，先进封装填料价值量远高于传统封装，高值产品放量推动行业规模扩容。测算单颗HBM用填料5克（包括高端球硅及Lowα球铝），预计30年HBM用高端封装填料需求980吨。 CCL用填料受益消费电子复苏及算力升级对高端品拉动，预计25年全球需求27万吨。CCL用硅微粉填充率15-30%，普通品多用角形粉，球硅主要用于高性能覆铜板，顺应下游高耐热、低应力、低膨胀、介电性能优异的发展趋势。测算25年全球刚性覆铜板用填料需求27万吨，其中超4成为高端CCL需求，AI浪潮下服务器升级相关需求为3493吨。CCL用硅微粉同时受益高端化需求增长（如高速覆铜板用Low Df球硅）与消费电子（所需覆铜板有大量角硅填充）需求复苏推动。 高端电子填充料市场集中度高，日本高端品全球领先，联瑞快速追赶实现国产替代。填料核心保证电子产品稳定性，下游客户对供应商谨慎，且市场技术门槛高、验证周期长，行业集中度高。过往日本龙森/电化/新日铁三家企业占全球球硅市场70%以上，雅都玛过去垄断1微米以下球硅市场，日本厂商在Low α控制、纳米级产品、磁性异物控制上全球领先，国产企业如联瑞新材在技术及产品上持续精进，逐步实现国产替代。 联瑞新材具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。未来产品充分受益消费电子复苏，先进封装用球硅、球铝（如HBM相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。短期催化或体现为海外科技映射，长期是产业趋势浪潮下功能填料高端化带来的广阔成长机会。 长期积累构筑技术优势，打破海外垄断迎快速发展。目前市场量产级别球形粉技术路径为火焰熔融、直燃/VMC、化学合成三种方法，国内厂商主要集中在火焰熔融法，公司额外掌握高温氧化、液相法，具备M6以上覆铜板、IC载板等领域用高端粉制备能力，且在磁性异物管控、表面改性等技术上也都达到行业领先水平。当前公司中高端品占比持续提升，预计22年公司在全球CCL/EMC市占率为24.8%/7.4%，依托多重优势望加速客户产品覆盖深度，加大高端品供应，市占率仍有进一步提升空间。 新能源车促热界面材料需求扩张，导热用球铝贡献第二成长曲线。球铝具优异导热性常作为导热填料应用到热界面材料中，新能源车热管理需求促行业扩容，测算25年新能源车用导热填料需求20万吨。公司紧抓热界面材料市场发展良机，依托现有工艺快速布局球铝市场，打造第二成长曲线。 盈利预测及投资建议：AI浪潮下CCL/EMC高端化增加球硅需求，性能/价格/服务优势下，看好公司加速进入核心客户供应体系，高端品替代空间大；消费电子预期好转及需求改善带动角硅需求修复；新能源车/芯片热管理等需求助球铝新业务逐步放量贡献第二成长性。我们预计公司2023~2025年的归母净利润分别为1.81、2.49、3.13亿元，对应PE市盈率分别为34.8X、25.4X、20.1X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险、信息滞后或更新不及时风险、测算偏差风险。

     联瑞新材(688300) 平安观点： 公司是国内电子级硅微粉龙头生产商，生益科技是其第二大股东。2002年生益科技和东海硅微粉厂合资成立前身-东海硅微粉有限公司，2014年完成股份制改造并挂牌新三板，2019年12月于科创板上市，打造成为国内领先的半导体用硅微粉企业。国内覆铜板龙头生益科技是公司第二大股东，且是占到公司销售额10%以上的核心大客户。 顺应下游材料迭代，公司产品持续升级。2002-2005年初创期以角形硅微粉（结晶型和熔融型）为主；2006-2011年逐步开发出超细、低硬度和表面改性的电子级硅微粉系列产品；近年来，公司产品进一步向集成电路封装塑封料、高频高速覆铜板、新能源汽车导热硅脂等领域用球形粉体聚焦，2016-2022年公司球形粉体毛利润占比从6.6%不断提升至58.9%，并开发出应用于高频高速覆铜板的微米级和亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片先进封装的Low-α球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉体等高端产品。 角形硅微粉产能稳步增加，球形粉体加大研发扩建力度。公司主力产品角形硅微粉稳步增长，成长性产品球形粉体加大研发和产能布局力度。截至2022年底，公司电子级新型功能性材料产线顺利运行，年产15000吨高端芯片封装用球形粉体产线于2022Q4顺利调试。截至目前，公司已形成产品综合产能15万吨/年左右。2023年下半年，公司再新增投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，设计产能2.52万吨/年，该项目投产后将进一步巩固公司在电子级粉体的头部供应商地位。 核心看点：高频高速覆铜板和芯片先进封装高速发展，新能源汽车用热界面材料需求高增，将打开高性能粉体填料市场空间。1）5G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代，要求高性能硅微粉填充率提高，从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。预计2023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%，全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%；2）AI高速发展推动芯片先进封装技术升级，高性能塑封料市场空间被打开，有望带动高附加值的球形粉体填料需求规模扩大，预期2022-2026年高性能塑封料用球形粉体市场规模年复合增速达10.4%；同时，AI服务器的升级催化HBM高带宽存储器等需求高增，高性能Low-α球形粉体有望成为新高增赛道；3）新能源汽车产销高增，其电控IGBT、电机和动力电池包对导热材料的较大需求已成为驱动导热球铝市场空间再扩大的主要动力，预期2023-2026年全球新能源汽车热界面材料用球形氧化铝市场规模有望实现24%的年复合增速。 盈利预测与投资建议： 公司是国内电子级硅微粉头部生产商，主要产品性能和海外头部厂商相当，产能规模国内领先，同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固，同时将加速推进芯片封装材料产业国产替代。 半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回增长，预计2023-2025年营业收入为7.38、9.39、11.30亿元，归母净利润为2.04、2.62、3.21亿元，对应PE为38.7、30.2、24.6倍，2023E低于可比公司均值，2024-2025E略高于可比公司均值，一方面目前行业估值处于历史较低水平，看好电子级硅微粉终端基本面渐修复带来的需求空间打开、国产化加速推进，另一方面公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来2-3年实现量价齐升，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： 1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。