华峰测控(688200) 投资要点 AI驱动产业扩容，先进封装带动测试设备升级。AI、高性能计算、HBM及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，SEMI相关分析显示，受益于AI与HBM需求快速扩张，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速；作为保障高性能芯片良率、性能与一致性的核心环节，半导体测试设备的重要性持续抬升。根据爱德万最新财报预测全球SoC测试机市场规模预计从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%，达到1,330亿美元，受益于AI需求扩大，预计2026年、2027年将分别达到1,450亿美元和1,560亿美元。2025年全球测试设备市场约为93亿美元，约占半导体设备价值量的7%。在AI、数据中心、汽车电子、工业控制、新型存储等多元需求共振下，行业迎来结构性扩张周期。展望未来，半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进，更好匹配先进封装、SoC、高性能计算芯片、功率器件、新型存储等领域测试需求。公司将继续围绕AI算力、数据中心、国产替代、新能源汽车及功率半导体等需求，推进STS8200、STS8300、STS8600等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。 巩固PMIC、Power领域ATE优势，SoC加速推进。产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。同时，公司积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展，为未来向更高端测试市场延伸创造条件。STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC测试验证周期较长，公司正配合相关客户推进设备验证工作。公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。同时，公司将持续加强软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，为公司长期发展和市场拓展提供支撑。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/26/35亿元，归母净利润分别为7.3/10.2/14.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。

     华峰测控(688200) 投资逻辑公司主营业务聚焦半导体自动化测试系统（ATE），产品全面覆盖模拟、数模混合、功率分立器件及SoC测试环节。2025年公司实现营业收入13.46亿元（YOY+48.72%），归母净利润5.36亿元（YOY+60.55%）；2026Q1实现营收2.72亿元（YOY+37.52%），业绩呈现稳步扩张态势。公司综合毛利率稳定在73%至75%的高位区间，具备较强的产品定价权与盈利韧性。公司2026年6月发行可转债募集了7.49亿元，重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，为下一代高端数字测试业务的放量奠定底层硬件基础。 AI算力驱动与先进封装扩产共振，高端测试设备需求高增。据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%。受晶体管密度攀升与Chiplet异构集成工艺拉动，芯片测试时长大幅增加，据爱德万测试预测，2026年全球SoC测试机市场规模将扩容至85亿至95亿美元。同时，国内封测龙头正步入新一轮先进封装扩产周期，2025年通富微电、华天科技、长电科技，资本开支分别同比增加36.40%、22.90%、37.19%，资本开支同比增加资本开支回升为上游测试机台采购提供持续动能。 平台化布局与深厚客户壁垒构筑核心卡位优势。公司以模拟及功率测试为基本盘，主力机型STS8200、STS8300深度绑定国内前三大封测厂及全球知名IDM，国产替代份额保持领先。面向高技术壁垒的SoC测试赛道，公司新一代STS8600机型已进入客户产线验证阶段，覆盖高速数字、微波/射频及CPU等复杂测试场景，测试设备平台化产品矩阵已清晰成型。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为18.89亿元、26.69亿元、37.01亿元，归母净利润分别为7.41亿元、10.08亿元、14.02亿元。充分考虑公司作为国内模拟与功率测试设备龙头的稳固基本盘，以及高端数字测试新品导入带来的长期业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险；核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险；市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险；募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险。

     华峰测控(688200) 事件：华峰测控发布2025年年报，2025年公司实现营收13.46亿元，同比增长48.72%；实现归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%。 华峰测控发布2026年一季报，2026Q1公司实现营收2.72亿元，同比增长37.52%；实现归母净利润0.94亿元，同比增长52.12%。 把握行业景气度上行机遇，营收利润双增长。2025年，公司在持续优化产品矩阵，致力于为客户打造多样化、高效率的综合测试解决方案，全面提升了整体运营效能的同时，紧密把握国内宏观经济企稳向好及下游行业需求复苏的有利契机，2025年全年及2026年一季度公司经营业绩均实现了显著增长。2025年公司实现毛利率73.79%，，2026Q1实现毛利率75.30%，整体毛利率保持在较高水平，盈利能力持续增强。 期间费用把控合理，经营质量进一步提升。2025年公司发生销售费用1.57亿元，销售费率11.66%，同比减少2.48pcts；发生管理费用0.65亿元，管理费率4.83%，同比减少1.58pcts；发生研发费用2.66亿元，研发费率19.76%，同比增长0.76pcts，主要系公司基于发展战略扩大研发团队，加快新产品研发进程并加大项目投入，以增强技术储备和市场竞争力；发生财务费用-0.35亿元，同比增长0.16亿元，主要汇率变动导致汇兑损益变动所致。 半导体产业链资本开支明显增强，多系列产品线布局积极推进。从设备端看，半导体产业链资本开支在近年来明显增强，设备市场景气度高于行业整体增速。据SEMI预测，全球300毫米晶圆厂设备投资预计在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元。公司围绕不同应用场景构建了较为完善的产品体系，主力机型STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试，STS8300系列专注于混合信号及电源管理IC测试，STS8600系列面向高性能SoC芯片测试。各系列产品均基于平台化设计理念，具备良好的扩展性、兼容性和可复用性，能够较好适应被测芯片快速更新迭代及客户多样化测试需求，形成持续的产品竞争优势。 盈利预测 我们预计公司2026-2028年实现营收18.04、21.97、28.03亿元，实现归母净利润7.29、9.24、11.82亿元，对应PE76.59、60.45、47.26亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期风险；下游需求不及预期风险，其他风险。

     华峰测控(688200) 投资要点 业绩稳步增长：2025年公司营收13.46亿元，同比+48.7%，主要系市场需求增加、公司订单持续验收所致；期间归母净利润为5.36亿元，同比+60.5%，扣非归母净利润为4.92亿元，同比+44.7%。2026Q1单季营收2.72亿元，同比+37.5%，环比-33.2%；归母净利润为0.94亿元，同比+52.1%，环比-36.8%，扣非归母净利润为0.72亿元，同比+42.4%，环比-51.1%。 盈利能力稳健提升，公司控费能力强劲：2025公司毛利率为73.8%，同比+0.48pct，主要系高毛利产品占比提升；销售净利率为39.8%，同比+2.93pct。公司期间费用率为33.6%，同比-0.4pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.6%/4.8%/19.7%/-2.6%，同比-2.5pct/-1.6pct/+0.7pct/+3.0pct，期间研发投入达2.66亿元，同比+54.2％。Q1单季毛利率为75.3%，同比+0.01pct，环比+3.6pct；销售净利率为34.4%，同比+3.1pct，环比-6.0pct。 公司合同负债、存货同比双增：截至2025年末，公司合同负债0.78亿元，同比+37.9%，主要系报告期内订单增加、预售货款增加；存货3.00亿元，同比+68.8%。2025年公司实现经营活动现金流净额3.04亿元，同比+61.7%。截至2026Q1末公司合同负债1.02亿元，相比25年末+31.2%；存货为3.85亿元，相比25年末+28.6%，主要系备货增加，经营性现金流为-0.17亿元，同环比转负，主要系采购付款增加。 模拟及功率测试基本盘稳固，持续受益下游扩产与国产替代：公司以模拟/数模混合及功率测试为核心基本盘，依托STS8200、STS8300等平台已在电源管理、信号链及功率器件（SiC/GaN/IGBT）测试领域形成成熟产品体系。其中STS8200在模拟及功率测试领域市占率位居国内前列，STS8300面向更高引脚数及复杂度场景，已实现客户导入并逐步放量装机，公司作为国内前三大封测厂在模拟混合测试领域的主力设备供应商，基本盘稳固且持续受益于下游封测产能扩张与国产替代深化。 高端SoC测试机市场广阔，公司8600系列放量在即：在AI及HBM需求驱动下，封测景气度持续提升，Advantest预计2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。当前市场以93K系列为主，公司8600系列对标该平台，已在头部客户实现小批量试产，有望受益于算力SoC测试需求放量；同时公司拟通过发行可转债募资7.5亿元，加码自研ASIC芯片，突破1.6Gbps及以上高主频板卡瓶颈，加速高端测试机国产化进程。 盈利预测与投资评级:考虑到下游封测厂扩产高景气、公司新产品放量在即，我们上调公司2026/2027年归母净利润为6.8/8.5（原值6.0/7.0)亿元，预计公司2028年归母净利润为9.8亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为67/53/46X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。