利扬芯片(688135) 投资逻辑 公司深耕独立第三方集成电路测试，收入重回增长、盈利进入修复通道。公司以晶圆测试和成品测试为核心业务，并通过“一体两翼”战略向晶圆磨切及光谱芯片工艺服务延伸。2025年公司实现营业收入6.18亿元，同比增长26.69%，归母净利润为-0.09亿元，较2024年的-0.62亿元显著减亏；2026Q1实现营业收入1.66亿元，同比增长27.87%，归母净利润0.03亿元。公司2026年1月拟定增募资9.7亿元用于集成电路测试等项目的投资。 芯片数量与单颗测试价值量同步提升，独立第三方测试迎来结构性成长。AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片持续向先进制程、Chiplet及异构集成演进，推动测试内容升级。国内独立测试厂商凭借定制化方案开发、柔性产能及测试结果独立性，有望承接更多本土测试需求。测试行业触底复苏，中国台湾地区IC测试产业在经历2023年周期调整后已恢复增长，2025年以来季度产值保持同比双位数增长，2026Q1同比增长24.5% “一体两翼”延伸服务边界，新业务提供中长期增量。公司左翼围绕晶圆激光开槽、隐切和减薄等后道加工技术展开，晶圆磨切业务收入由2024年的849万元增长至2025年的1537万元；右翼通过控股子公司与叠铖光电合作推进光谱芯片晶圆异质叠层及测试服务，相关产品已完成核心工艺攻关、全工艺点亮及矿场卡车场景演示。 盈利预测、估值和评级 我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入8.07亿元、9.87亿元和11.80亿元，同比增长30.56%、22.20%和19.56%；归母净利润分别为0.09亿元、0.41亿元和0.79亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游芯片景气度波动及测试需求不及预期的风险；重点客户订单波动及新客户导入不及预期的风险；新增产能利用率提升及固定成本摊薄不及预期的风险；晶圆磨切、光谱芯片等新业务商业化进展不及预期的风险；技术研发与高端测试能力升级不及预期的风险；市场竞争加剧及测试价格下降导致毛利率承压的风险；资产负债率偏高的风险。

     利扬芯片(688135) 投资要点 利扬芯片是国内独立第三方专业芯片测试公司，专注于集成电路测试方案自研以及相关测试服务。公司成立于2010年，以测试方案开发为核心优势，为客户提供CP测试以及FT测试服务。目前，公司已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。利扬芯片2025年Q1-3实现营业收入4.4亿元，较上一年同期增加23.11%。 高端化布局和长三角产能扩充带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。（1）公司积极布局高端测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网、无人驾驶等领域的集成电路测试。（2）长期以来，一直将长三角乃至整个华东地区作为重要战略目标。公司地处华南地区，以子公司上海利扬创为切入点，积极在上海嘉定扩充产能，逐步抢占长三角部分市场。2020-2024年华东地区收入占比从8%提升至21%。 IC设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海。根据CSIA数据，2023年IC设计业产业规模已占我国集成电路产业44.6%并呈现增长的态势，而IC设计作为测试行业的下游，其持续增长有望拉动测试行业发展。同时全球半导体产业经历三次转移，当前大陆正承接产能。在此背景下，大陆第三方测试企业虽市场份额较小，但增速显著高于台湾龙头公司，展现强劲增长潜力。产业升级与转移共振，为以利扬芯片为代表的国内测试企业打开广阔发展空间。 打造“一体两翼”格局，全产业链拓展业务边界。2024年度，公司为持续优化业务结构，不断强化核心竞争力，提出以集成电路测试为主体，以晶圆研磨切割为左翼，以全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。左翼业务侧：据2025年半年报，2025H1公司晶圆磨切相关营业收入较上年同期增长111.61%，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放。右翼业务侧：利扬芯片联合叠铖光电打造“TerraSight”已取得重大进展。 盈利预测与投资评级：我们预计公司将在2025-2027年分别实现营业收入6.3/7.9/9.6亿元，对应PS分别为11/9/7倍，略高于行业可比公司平均水平。考虑到公司第三方测试主业仍在稳扎稳打扩充产能以及拓展客户，并且通过“一体两翼”布局拓展业务边界，在A股市场具有独特性以及较强成长性。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：高端测试需求不及预期的风险、进口设备依赖的风险、公司持续稳定经营风险