四会富仕(300852) 事件：四会富仕发布《2026年第三季度报告》，2026年前三季度实现营收20.90亿元，同比增长49.68%；实现归母净利润2.64亿元，同比增长101.67%。其中，2026Q3实现营收8.57亿元，同比增长59.78%；实现归母净利润1.76亿元，同比增长217.22%。 订单增长驱动营收提升，毛利率同比改善。前三季度，公司营收增长主要系工业控制、汽车电子及通讯领域订单增加。公司在半年报中披露，持续提升高多层、高附加值产品营收占比；同时通过优化采购策略、推进全流程降本增效及与客户协商分阶段传导原材料上涨成本，应对成本压力。在盈利能力方面，2026年前三季度毛利率为26.35%，同比提升4.32个百分点。 加大研发项目投入，销售及管理费率下降。2026年前三季度公司发生销售费用0.42亿元，销售费率2.03%，同比降低0.46个百分点；发生管理费用0.48亿元，管理费率2.31%，同比降低0.30个百分点；发生研发费用0.81亿元，研发费率3.88%，同比增长0.06个百分点；发生财务费用0.26亿元，同比增加0.12亿元，主要系外汇汇率波动。管理费用增长主要系新工厂筹建期间运营费用增加，研发费用增长主要系研发项目投入增加。 AI及光模块产品持续突破，高端产能布局推进。①AI服务器及光通信：截至2026H1，公司具备80层以上高多层板稳定量产能力，完成800G、1.6T光模块专用PCB开发与小批量交付，AI服务器相关业务实现快速放量。②汽车电子及人形机器人：2026H1，公司已向国内头部激光雷达客户批量供货，并针对人形机器人电机控制需求推出新型精密PCB产品，实现批量交付。③高端产能：根据半年报披露，公司拟向特定投资者增发股票募集资金，筹建高多层、HDI电路板新工厂，服务服务器、光模块、工控及汽车电子等领域，补充规模化高端产能。2026年10月9日，该发行申请获得证监会同意注册批复，即本次融资取得监管许可，尚不代表发行及募资已经完成。 盈利预测 我们预计公司2026-2028年实现营收29.50、49.25、67.88亿元，实现归母净利润4.10、9.10、13.03亿元，对应PE22.19、9.99、6.97x，维持公司“买入”评级。 风险提示：行业景气度波动风险；下游需求不及预期风险；其他风险。

     四会富仕(300852) 投资要点 公司第三季度业绩表现亮眼。公司2026年Q3单季度营收8.57亿元，同比增长59.8%，环比增长30.1%。归母净利润1.76亿元，同比增长217.2%，环比增长201.8%。毛利率34.1%、净利率20.5%，环比分别提升11.4pct、11.6pct。 泰国工厂扭亏为盈。泰国工厂Q3实现扭亏，7月持平，8-9月开始有业绩贡献。Q3收入环比增速较高。目前产能利用率处于盈亏平衡点区间，Q4预计维持该水平。若材料供应正常，产能爬坡将加速。明年随着海外大客户电源及光模块领域的订单落地，泰国产能利用率将从Q1开始逐步向上，年底有望达到较高水平。目前泰国mSAP厂房在建，预计11月底建好。核心设备交期较长，目前设备已基本定完，预计2027年Q2投产。第一条产线因设备交付限制，预计明年Q2交付，初期月产能将逐步爬坡。预计需一个季度左右的爬坡期，有望于2027年Q4开始有营收贡献。 已完成股份回购并启动限制性股票激励计划。股票激励计划覆盖184万股，授予价24.64元/股，强化核心团队利益绑定。公司拟通过向特定对象发行股票募集资金，进一步增强资本实力，为高多层PCB、高技术产品线的产能扩张与研发投入提供坚实支撑，显著提升公司可持续发展能力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入30/51/69亿元，分别实现归母净利润4.1/9.8/13.6亿元，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

     四会富仕(300852) 投资要点 公司PCB产品类型丰富，业绩表现亮眼。公司覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。尤其在以AI服务器、光模块等为代表的高频高速及高密度PCB领域，公司具备行业领先的研发与制造能力，能够精准满足新兴领域对高性能与高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的解决方案。2026年上半年，公司实现营业收入12.3亿元，同比增长43.4%，主要系工业控制、汽车电子和通信设备领域的增长拉动，实现归属于上市公司股东的净利润0.9亿元，同比增长16.5%。 工控、汽车电子板块实现稳健增长。公司持续深耕高品质PCB赛道，同步加大海内外客户拓展力度，精准把握下游结构性成长机遇。PCB作为电子产业基础核心载体，高稳定、高可靠品质是工控、汽车、算力硬件等高端电子产品的核心支撑。受益于工业数字化改造持续推进、新能源汽车渗透率快速提升、智能驾驶与人形机器人产业加速兴起，下游客户对PCB产品可靠性、稳定性要求持续升级。依托公司多年积累的高端PCB品质口碑，工控、汽车电子板块实现稳健增长。 AI算力爆发带动服务器需求放量，公司持续提升高多层、高附加值产品营收占比，不断拓宽高端产品矩阵。为匹配AI算力硬件对高多层、高速传输的严苛需求，公司持续打磨高阶板材工艺，具备80层以上高多层板稳定量产能力；面向AI数据中心高速互联场景，完成800G、1.6T光模块专用PCB开发与小批量交付；针对人形机器人电机控制高精度需求，推出系列新型精密PCB产品并形成批量交付。公司通过布局AI服务器、光模块、高速连接器、人形机器人、智能网联新能源车等新兴赛道，在巩固传统优势业务基本盘的同时，前置开展客户对接、样品验证、性能评测与小批量试产工作，依靠稳定的高端产品交付、快速响应的配套服务持续获取客户定点与订单。当前各新兴业务均取得阶段性落地成果。2026年上半年，通信业务成为拉动整体营收增长的核心引擎；新兴赛道的不断拓展为公司长期高质量发展奠定基础。后续公司将持续发挥高端制造与全球化交付优势，深化头部客户合作，加速向AI产业链核心供应商转型。公司将Tenting列为核心技术路线，同时在泰国二期工厂导入mSAP产线，并行布局RCC与mSAP。 拟定增扩产高多层、HDI线路板。公司拟向特定对象发行股票募集资金9.3亿元，全部用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，项目总投资10.92亿元，募集资金投入占比85.1%。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入28/46/60亿元，分别实现归母净利润3.5/8.3/11.0亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 原材料价格波动风险；AI进展不及预期；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

     四会富仕(300852) 主要观点： 深耕工控/汽车电子赛道，客户资源稳定且优质 四会富仕专注于高品质印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，深耕“小批量、多品种、高可靠、快交期”市场，主要面向工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械等领域。公司成立于2009年，2020年于创业板上市，2024年泰国工厂一期试产，开启全球化布局。产品涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板等多种类型，客户包括日立、松下、欧姆龙等知名企业。 汽车/工控/光模块PCB市场景气度持续提升 全球PCB市场呈现高速增长态势，公司核心下游赛道景气度持续提升。1）汽车电子：受益于新能源汽车出货量持续提升，以及自动驾驶渗透率持续提升，汽车电子PCB市场规模有望迎来高速增长期。按销售额计，全球汽车电子PCB市场规模从2020年的61.0亿美元增长至2024年的 94.0亿美元，年复合增长率为11.2%；远期，全球汽车电子PCB市场有望于2029年达到111.0亿美元，2024年至2029年CAGR约3.4%。2）工控：一方面，中国工控市场增速显著高于全球，为国产PCB供应商带来了明确的国产替代机遇，尤其在PLC、伺服系统等核心部件领域。另一方面，人形机器人产业化即将成为颠覆性增量市场。据产业测算，单台人形机器人平均需搭载约150片PCB，且对高层板、HDI等高端工艺需求迫切。3）光模块PCB：AI算力需求推动高速光模块向1.6T/3.2T迭代，对PCB工艺与材料提出更高要求，为公司技术升级带来契机。 筑牢客户/技术优势，海内外产能共振驱动成长 四会富仕已与日立、松下、欧姆龙、基恩士等全球知名企业建立长期稳定合作，客户黏性强。公司注重技术研发，产品覆盖高频高速板、嵌埋铜块基板、陶瓷基板、刚挠结合板等，适用于人形机器人、激光雷达、光模块等新兴领域。产能方面，泰国工厂一期已于2024年下半年投产，设计产能5万平米/月，未来计划提升至10万平米/月；国内“年产150万平米高可靠性电路板扩建项目”及“年产558万平米高可靠性电路板项目”持续推进，预计2026年年中首期投产。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入19.16、27.10、35.43亿元；归母净利润分别为2.15、3.53、5.46亿元，对应EPS为1.34、2.20、3.40元，对应2025年1月22日收盘价PE分别为33.59、20.44、13.20倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济及下游市场需求波动带来的风险、贸易摩擦风险、原材料价格波动风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧产能过剩的风险、新增产能 消化风险。