长川科技(300604) 结论与建议： 继1Q26交出靓丽财报后，2Q26公司净利润继续快速增长，幷超出预期。展望未来，伴随摩尔定律逐步失效，芯片后道封测价值量持续攀升，高端AI芯片测试环节时长、难度显著提升的趋势将持续，我们亦长期看好公司业绩增长。公司股价目前对应2026-2028年PE分别为94倍、61倍和50倍，考虑到业绩增速高，给予“买进”的投资建议 2Q26业绩继续高速增长：得益于AI芯片+存储测试需求的爆发式增长，同时公司前期研发投入的成果持续显现，1H26公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模及利润随之大幅攀升。1H26公司预计实现净利润9亿元-10亿元，同比+111%-134%，扣非后净利润8.6亿元-9.6亿元，同比+139%-167%。其中：2Q26净利润预计为5.5亿元-6.5亿元，同比+73%-105%，环比+55%-83%，扣非后净利润5.3元-6.3亿元,同比+70%-103%,公司业绩再创历史新高。 2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。 盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、32.4亿元和39.3亿元，YOY增长58%、增长54%和增长21%，EPS3.31元、5.11元和6.2元，目前股价对应2026-28年PE分别为94倍、61倍和50倍，给予买进的评级。 风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降

     长川科技(300604) 投资逻辑 公司主营业务涵盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，产品全面覆盖半导体后道测试核心环节。公司2025年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势，实现营收52.92亿元（YOY+45.31%），归母净利润13.31亿元（YOY+190.42%）。截至2025年末公司存货中发出商品增至8.49亿元（2024年同期5.77亿元）。充沛的待确认收入池，有望支撑公司业绩维持稳健的高增长态势。公司于2026年3月定增47.79亿元，用于半导体设备研发和补充流动资金。 AI算力驱动半导体测试设备需求高增，高端SoC测试机国产替代空间广阔。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1亿美元），同年全球半导体测试设备销售额同比激增48.1%至112亿美元。受Chiplet异构集成及大算力AI芯片拉动，2026年全球SoC测试设备市场预计扩容至85-95亿美元。据爱德万测试披露，当前全球测试机市场被海外企业高度垄断（份额逾90%）。公司D9000等核心SoC测试机成功突破，深度绑定国内一线封测厂及IDM企业。 平台化布局与持续研发共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司通过外延并购和内生研发，成功打通测试机、分选机、探针台以及AOI光学检测四大核心门类，形成完整的平台化供应能力。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营收分别为78.14亿元、105.88亿元、141.63亿元，EPS分别为3.25元/4.48元/6.36元，对应当前股价的PE估值分别为81倍/59倍/42倍。参考可比公司估值，平均26年为120.38倍PE，公司作为国内半导体测试设备平台型龙头，高端SoC测试机放量带来显著业绩弹性，具备较强的稀缺性。我们给予公司2026年100倍PE，对应目标价为325.40元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险，核心技术迭代与高端新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险，限售股解禁的风险。

     长川科技(300604) 投资要点 数字测试机放量叠加规模效应显现，H1盈利高增：2026H1公司预计实现归母净利润9.0~10亿元，同比+110.76%~134.18%；扣非净利润预计为8.55~9.55亿元，同比+139.38%~167.38%。Q2单季公司归母净利润预计为5.47~6.47亿元，同比+73.1%~104.7%，环比+55.0%~83.3%；扣非净利润预计5.30~6.30亿元，同比+70.4%~102.6%，环比+63.1%~93.8%。 测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，2025年日本爱德万（Advantest）仍占据全球约65%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，盛合晶微2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。 AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，SoC测试需求快速放量：SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，进一步推高了SoC芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元。国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC测试设备需求增长。 HBM3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期：HBM由于3D堆叠结构及底层Logic Die引入，测试流程较传统DRAM显著增加：CP测试道数由3-4道提升至15道以上，新增WIBI晶圆级筛选、KGSD多温区高低速测试、Logic Die多轮验证及CoW堆叠后复测等关键环节。随测试环节增多、测试时间增加，HBM存储测试机需求有望成倍增长，成为当前存储测试设备需求增长的核心驱动力。受益AI需求爆发，SK海力士2026年一季度净利润同比+406%/环比+96%，净利率约77%创全球半导体历史新高；国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应2026-2028年动态PE分别为79/56/41倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

     长川科技(300604) 投资要点 AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。 国产算力崛起带动国内SoC测试需求快速提升。当前海外SoC测试需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。 自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。 先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。 HBM推动存储测试机进入新周期。HBM采用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。 投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028年当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。 风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。

     长川科技(300604) 投资要点 业绩持续高增，测试机收入占比提升：2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占比提升至60.53%，分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，其他收入5.2亿元，同比+33.86%；公司归母净利润13.31亿元，同比+190%，扣非后归母净利润12.50亿元，同比+202%。2026Q1公司营收13.78亿元，同比+69.09%；实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%。 毛利率稳健，研发投入持续增长：2025年公司综合毛利率为35.39%，同比-2.28pct，主要系部分前道新品验证初期毛利率较低。销售净利率3.6%，同比-7.86pct；期间费用率为38.1%，同比+1.4pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.7%/16.0%/1.4%/13.1%，同比+2.5/+1.8/+0.9/-3.9pct。Q4单季销售毛利率36.29%，同比+22.85pct，环比+6.17pct；Q4销售净利率10.11%，同比-31.92pct，环比+23.10pct。2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，其中测试机/分选机毛利率分别为62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct；公司销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct；期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/1.49%/17.79%/1.33%，分别同比-0.87/-1.16/-8.86/+1.7pct。从研发费用绝对值来看，2025年公司研发费用为9.36亿元，同比-3.19%，主要系新增资本化研发支出增加、费用化研发支出减少所致；研发投入为12.68亿元，同比+23.77%，占营收比重23.97%。公司2026Q1公司毛利率56.81%，同比+4.06pct；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；期间费用率32.54%，同比-16.48pct。 合同负债高增验证景气度，Q1备货积极影响短期现金流：截至2025年末，公司存货/合同负债分别为35.57亿元/1.00亿元，同比+59.22%/209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大，预收货款增加所致。2025年公司经营活动净现金流为5.62亿元，同比-10.10%。2026Q1公司经营活动净现金流为-2.09亿元，同环比转负主要系本期材料采购支出大幅增加所致。 测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（Advantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，其2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。 平台化布局日趋完善，前道+后道协同打开长期空间：公司全面布局后道测试设备，涵盖测试机、分选机、探针台三大核心品类，并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测为主），同时积极拓展TCB热压键合等先进封装设备，平台化能力持续强化。报告期内，公司后道设备放量显著，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射频类芯片，核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平；前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可；产能方面，公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础。 盈利预测与投资评级：我们基本维持公司2026年归母净利润为22.8（原值23.0）亿元，上调公司2027归母净利润为31.2（原值29.4）亿元，预计公司2028年归母净利润为42.3亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为44/32/24X，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

     长川科技(300604) 结论与建议： 公司作为国内半导体测试设备龙头，直接受益于海外高端设备断供带来的行业契机。2025年及2026年一季度交出靓丽财报，营收及净利润高速增长。同时由于AI产业推动，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行。公司股价目前对用2026-2028年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予“买入”的投资建议 年报、季报持续高增长：2025年公司实现营收52.9亿元，YOY增长45.3%;实现净利润13.3亿元，YOY增长190.4%,EPS2.12元。其中，第4季度单季公司实现营收15.1亿元，YOY增长36.8%，实现净利润4.7亿元，YOY增长361.2%。分业务情况。2025年，测试机实现收入32亿元，同比增55.3%，毛利率62.3%，同比下降4.4个百分点，分选机实现收入15.7亿元，同比增31.8%，毛利率41.3%，同比提升5个百分点，其他业务实现收入5.2亿元，同比增33.9%，毛利率52.1%，同比提升3个百分点。2026年第一季度公司实现营收13.8亿元，YOY增长69.1%;实现净利润3.5亿元，YOY增长217.6%,EPS0.56元。公司业绩超出预期，反应公司测试设备订单需求旺盛。 2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。 盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、29.8亿元和36亿元，YOY增长58%、增长42%和增长21%，EPS3.31元、4.7元和5.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予买进的评级。 风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降

     长川科技(300604) 投资要点 AI芯片测试难度提升，SoC测试机为核心：AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷，成为SoC测试机最强增长引擎。 中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商：前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。 盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。 盈利预测与投资评级：考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元（前值为8/11/14亿元），对应当前市值PE分别为65/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。