长川科技(300604) 投资要点 业绩持续高增，测试机收入占比提升：2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占比提升至60.53%，分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，其他收入5.2亿元，同比+33.86%；公司归母净利润13.31亿元，同比+190%，扣非后归母净利润12.50亿元，同比+202%。2026Q1公司营收13.78亿元，同比+69.09%；实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%。 毛利率稳健，研发投入持续增长：2025年公司综合毛利率为35.39%，同比-2.28pct，主要系部分前道新品验证初期毛利率较低。销售净利率3.6%，同比-7.86pct；期间费用率为38.1%，同比+1.4pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.7%/16.0%/1.4%/13.1%，同比+2.5/+1.8/+0.9/-3.9pct。Q4单季销售毛利率36.29%，同比+22.85pct，环比+6.17pct；Q4销售净利率10.11%，同比-31.92pct，环比+23.10pct。2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，其中测试机/分选机毛利率分别为62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct；公司销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct；期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/1.49%/17.79%/1.33%，分别同比-0.87/-1.16/-8.86/+1.7pct。从研发费用绝对值来看，2025年公司研发费用为9.36亿元，同比-3.19%，主要系新增资本化研发支出增加、费用化研发支出减少所致；研发投入为12.68亿元，同比+23.77%，占营收比重23.97%。公司2026Q1公司毛利率56.81%，同比+4.06pct；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；期间费用率32.54%，同比-16.48pct。 合同负债高增验证景气度，Q1备货积极影响短期现金流：截至2025年末，公司存货/合同负债分别为35.57亿元/1.00亿元，同比+59.22%/209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大，预收货款增加所致。2025年公司经营活动净现金流为5.62亿元，同比-10.10%。2026Q1公司经营活动净现金流为-2.09亿元，同环比转负主要系本期材料采购支出大幅增加所致。 测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（Advantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，其2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。 平台化布局日趋完善，前道+后道协同打开长期空间：公司全面布局后道测试设备，涵盖测试机、分选机、探针台三大核心品类，并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测为主），同时积极拓展TCB热压键合等先进封装设备，平台化能力持续强化。报告期内，公司后道设备放量显著，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射频类芯片，核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平；前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可；产能方面，公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础。 盈利预测与投资评级：我们基本维持公司2026年归母净利润为22.8（原值23.0）亿元，上调公司2027归母净利润为31.2（原值29.4）亿元，预计公司2028年归母净利润为42.3亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为44/32/24X，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

     长川科技(300604) 结论与建议： 公司作为国内半导体测试设备龙头，直接受益于海外高端设备断供带来的行业契机。2025年及2026年一季度交出靓丽财报，营收及净利润高速增长。同时由于AI产业推动，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行。公司股价目前对用2026-2028年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予“买入”的投资建议 年报、季报持续高增长：2025年公司实现营收52.9亿元，YOY增长45.3%;实现净利润13.3亿元，YOY增长190.4%,EPS2.12元。其中，第4季度单季公司实现营收15.1亿元，YOY增长36.8%，实现净利润4.7亿元，YOY增长361.2%。分业务情况。2025年，测试机实现收入32亿元，同比增55.3%，毛利率62.3%，同比下降4.4个百分点，分选机实现收入15.7亿元，同比增31.8%，毛利率41.3%，同比提升5个百分点，其他业务实现收入5.2亿元，同比增33.9%，毛利率52.1%，同比提升3个百分点。2026年第一季度公司实现营收13.8亿元，YOY增长69.1%;实现净利润3.5亿元，YOY增长217.6%,EPS0.56元。公司业绩超出预期，反应公司测试设备订单需求旺盛。 2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。 盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、29.8亿元和36亿元，YOY增长58%、增长42%和增长21%，EPS3.31元、4.7元和5.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予买进的评级。 风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降

     长川科技(300604) 投资要点 AI芯片测试难度提升，SoC测试机为核心：AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷，成为SoC测试机最强增长引擎。 中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商：前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。 盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。 盈利预测与投资评级：考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元（前值为8/11/14亿元），对应当前市值PE分别为65/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。